DE102004030574A1 - Wärmeabführungseinrichtung für ein Computergehäuse - Google Patents

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Abstract

Die Wärmeabführungseinrichtung ist in einem Computergehäuse (1) vorgesehen. Das Computergehäuse (1) weist wenigstens eine Mehrzahl von Lüftungslöchern (11) und eine Mehrzahl von Wärmeabführungslöchern (12) auf, die an einer Seitenwand vorgesehen sind. Wenigstens eine Hauptplatine (2) und eine Stromversorgung (3) sind innerhalb des Computergehäuses (1) vorgesehen. Die Wärmeabführungseinrichtung weist ein Zentrifugalgebläse (4) auf, das innerhalb des Computergehäuses (1) unterhalb der Stromversorgung (3) vorgesehen ist. Das Zentrifugalgebläse weist einen Lufteinlass (41) an einem entfernten Ende und einen Luftauslass (42) an einem vorderen Ende auf. Der Luftauslass (42) ist mit den Lüftungslöchern (11) des Computergehäuses (1) verbunden. Das Zentrifugalgebläse (4) ist dazu ausgebildet, Luft in das Computergehäuse (1) hineinzuziehen und zirkulieren zu lassen und Wärme aus dem Computergehäuse (1) abzuführen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Wärmeabführungseinrichtung für ein Computergehäuse.
  • Allgemein weist ein Computer eine Hauptplatine, eine Stromversorgung, verschiedene elektronische Komponenten, eine CPU usw. auf, die innerhalb des Computergehäuses installiert sind. Der Betrieb einiger dieser Komponenten, z. B. der Stromversorgung, der verschiedenen elektronischen Komponenten und der CPU erzeugt Wärme. Wenn die erzeugte Wärme nicht abgeführt wird und innerhalb des Computergehäuses verbleibt, würde die Wärme das Arbeitsverhalten der elektronischen Komponenten negativ beeinflussen, und die Betriebslebensdauer der elektronischen Komponenten würde verkürzt. Der Computer stürzt dann ab. Demgemäss ist es wichtig, die Wärme von innerhalb des Computergehäuses abzuführen. Konventionell werden Wärmeaustauscherplatten und ein Gebläse verwendet, das achsial positioniert ist, um Wärme aus dem Computergehäuse zu entfernen, wobei die Wärme durch das Gebläse herausgesaugt wird, das an der inneren Seitenwand des Computergehäuses angebracht ist. Das Absaugen von Luft durch das konventionelle Gebläse ist jedoch im wesentlichen achsial, so dass die Geschwindigkeit der Wärmeabführung begrenzt ist. Die schlechte Luftzirkulation innerhalb des Computergehäuses begrenzt weiter die Wärmeabführung. Demgemäss hat die konventionelle Wärmeabführungseinrichtung einschließlich der Wärmeaustauscherplatte und des Gebläses die folgenden Nachteile.
    • 1. Das Gebläse ist klein und nicht sehr effizient, den gewünschten Wärmeaustausch zu schaffen, so dass die durch die elektronischen Komponenten, die innerhalb des Computergehäuses installiert sind, erzeugte Wärme nicht wirksam entfernt werden kann. Schlechte Luftzirkulation innerhalb des Computergehäuses hält ebenfalls die Wärme zurück, was die Betriebsei genschaften der elektronischen Komponenten negativ beeinflusst.
    • 2. Da das an der Seitenwand angeordnete Gebläse verwendet wird, Luft von innerhalb des Computergehäuses herauszusaugen, ist die Wärmeabführungsgeschwindigkeit wesentlich kleiner als die Geschwindigkeit, mit der Wärme durch die elektronischen Komponenten erzeugt wird. Daher ist die Wärmeabführung über die konventionelle Gebläseanordnung begrenzt.
    • 3. Die Lüftungslöcher an der Seitenwand des Computergehäuses sind klein und nahe beieinander ausgebildet, so dass die Außenluft nicht leicht in das Computergehäuse hineingelangen kann. Daher kann die heiße Luft innerhalb des Computergehäuses nicht wirksam entfernt werden.
    • 4. Das Gebläse wird nur zum Heraussaugen von Luft aus dem Inneren des Computergehäuses verwendet und unterstützt nicht die Luftzirkulation innerhalb des Computergehäuses, wodurch die Wärmeabfuhr begrenzt wird.
  • Das konventionelle achsiale Gebläse für Wärmeaustausch im Computergehäuse hat weniger Wärmeaustauschwirkung, und es besteht daher Priorität für die Hersteller auf diesem Gebiet, die Nachteile zu überwinden.
  • Demgemäss hat im Hinblick auf das Vorstehende der Erfinder eine detaillierte Untersuchung des Standes der Technik durchgeführt, um diesen zu ermitteln und zu betrachten, und er hat Jahre gesammelter Erfahrung auf diesem Gebiet verwendet und ist durch zahlreiche Versuche dazu gekommen, eine neue Wärmeabführungseinrichtung für ein Computergehäuse zu schaffen. Die vorliegende Erfindung schafft eine neuartige kostenwirksame und effiziente Wärmeabführungseinrichtung, die wirksam Wärme von innerhalb des Computergehäuses nach außen ableiten kann, so dass die Betriebslebensdauer der elektronischen Komponenten, die innerhalb des Computergehäuses installiert sind, wirksam verlängert werden kann.
  • Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist ein Zentrifugal- oder Schneckengebläse unter der Stromversorgung vertikal relativ zur Hauptplatine innerhalb des Computergehäuses positioniert. Die Luft, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses bewegt wird, liefert eine bessere Luftzirkulationswirkung und eine größere Fläche, so dass die durch den Betrieb der elektronischen Komponenten innerhalb des Computergehäuses erzeugte Wärme wirksam und effektiv aus dem Computergehäuse herausgeführt werden kann.
  • Gemäß einem anderen Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung kann der Massenwärmeabsorbierungseffekt, der durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses geliefert wird, wirksam die Geschwindigkeit der Wärmeabführung aus dem Computergehäuse vergrößern.
  • Gemäß einem anderen Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist das Zentrifugalgebläse vertikal relativ zur Hauptplatine installiert, so dass Luft, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses bewegt wird, die Luft auf der Hauptplatine zirkulieren lassen kann, um wirksam Wärme von der Hauptplatine abzuführen und die Wärme aus dem Computergehäuse herauszuführen.
  • Für ein vollständiges Verständnis der vorliegenden Erfindung soll nun Bezug genommen werden auf die detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen in Verbindung mit den folgenden beigefügten Zeichnungen. Es zeigen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Computergehäuses, das eine Wärmeabführungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aufweist;
  • 2 eine perspektivische Ansicht des Computergehäuses, das eine Wärmeabführungseinrichtung, die in 1 gezeigt ist, aufweist, gesehen aus einer anderen Richtung;
  • 3 eine Seitenansicht eines Computergehäuses, das die in 1 gezeigte Wärmeabführungseinrichtung aufweist; und
  • 4 eine Ansicht, die den Betrieb des Zentrifugalgebläses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Es soll nun detailliert auf die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung Bezug genommen werden, von denen Beispiele in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Wo immer dies möglich ist, werden dieselben Bezugsziffern in den Zeichnungen und der Beschreibung verwendet, auf die gleichen oder ähnliche Teile zu verweisen.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Computergehäuses, das eine Wärmeabführungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aufweist.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht der Computergehäuses, das die in 1 gezeigte Wärmeabführungseinrichtung aufweist, und zwar aus einer anderen Richtung gesehen.
  • 3 ist eine Seitenansicht des Computergehäuses, das die in 1 gezeigte Wärmeabführungseinrichtung aufweist. Bezugnehmend auf die 1, 2 und 3 weist das Computergehäuse, das eine Wärmeabführungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung aufweist, ein Computergehäuse 1, eine Hauptplatine 2, eine Stromversorgung 3 und ein Zentrifugal- oder Schneckengebläse 4 auf. Eine Mehrzahl von Lüftungslöchern 11 und eine Mehrzahl von Wärmeabführungslöchern 12 sind an einer Seitenwand des Computergehäuses 1 vorgesehen. Die Schaltungsplatine 2 ist an einer inneren unteren Seite des Computergehäuses 1 installiert. Die Schaltungsplatine 2 weist eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten 21 und eine CPU 22 auf, auf der eine Mehrzahl von Wärmeaustauscherplatten 221 und ein Wärmeaustauschergebläse 222 angeordnet sind. Die Stromversorgung 3, die ein Wärmeaustauschgebläse 31 aufweist, ist oberhalb der Schaltungsplatine 2 angeordnet, wobei eine Seite derselben an der inneren Seite der Wärmeabführungslöcher 12 des Computergehäuses 1 angebracht ist. Zusätzlich ist das Zentrifugalgebläse 4 unter der Stromversorgung 3 vertikal relativ zur Hauptplatine 2 installiert. Das Zentrifugalgebläse 4 weist einen Lufteinlass 41 und einen Luftauslass 42 auf, um für Luftmassen die nötige Eignung zu haben. Der Luftauslass 42 ist an einer inneren Seite der Lüftungslöcher 11 angeordnet, die in der Seitenwand des Computergehäuses 1 ausgebildet sind. Der Lufteinlass 41 des Zentrifugalgebläses 4 ist vertikal relativ zur Seite der Hauptplatine 2 positioniert. So ist also der Lufteinlass 41 des Zentrifugalgebläses 4 dazu ausgebildet, Luft, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 in Bewegung gesetzt wird, auf der Hauptplatine 2 zirkulieren zu lassen, um die Wärme von der Hauptplatine 2 abzuführen und die Luft aus dem Computergehäuse 1 herauszublasen. Außerdem kann die Wärme, die durch die Stromversorgung 3 erzeugt wird, direkt durch die Wärmeablasslöcher 12 herausgeblasen werden. Daher kann die Wärme von innerhalb des Computergehäuses 1 wirksam abgeführt werden.
  • Es soll nun der Betrieb der Wärmeabführungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 3 und 4 beschrieben werden. Dabei ist 3 eine Seitenansicht des Computergehäuses, das die in 1 gezeigte Wärmeabführungseinrichtung aufweist. 4 ist eine Ansicht, die den Betrieb des Zentrifugalgebläses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Der Betrieb der verschiedenen elektronischen Komponenten 21, der CPU 22 und der Stromversorgung 3 und der Hauptplatine 2, die innerhalb des Computergehäuses 1 installiert sind, erzeugt Wärme. Der Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 bewegt die Luft, die innerhalb des Computergehäuses 1 zirkuliert wird, um Wärme von innerhalb des Computergehäuses 1 durch den Luftauslass 42 nach außen abzuführen. Aufgrund der Tatsache, dass durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 die Wärmemassenabführung größer ist als die Wärmemassenabsorption, wird eine ausgezeichnete Luftzirkulation geschaffen, um ein größeres Gebiet zu überdecken, und daher können die Wärmeabsorption und die Wärmeabführung wirksam verbessert werden. Daher kann die Wärme innerhalb des Computergehäuses 1 wirksam aus dem Computergehäuse 1 herausgeführt werden und mischt sich mit der äußeren kühleren Luft. Die Luftzirkulation innerhalb des Computergehäuses 1, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 bewirkt wird, kann sehr stark die Abführung von Wärme verbessern, die durch die elektronischen Komponenten 21, die CPU 22 und die Stromversorgung 3 erzeugt wird. Die Wärme, die durch den Betrieb der Stromversorgung 3 erzeugt wird, kann direkt durch die Wärmeabführungslöcher 12 herausgeblasen werden. Die Wärme, die durch den Betrieb der elektronischen Komponenten 21, der CPU 22 und der Stromversorgung 3 und dergleichen erzeugt wird, kann wirksam aus dem Computergehäuse 1 abgeführt werden, so dass die Betriebslebensdauer der elektronischen Komponenten beträchtlich verlängert werden kann.
  • Die Wärmeabführungseinrichtung eines Computergehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hat wenigstens die folgenden Vorteile:
    • 1. Die Luft, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 bewegt wird, liefert eine bessere Luftzirkulationswirkung und überdeckt ein größeres Gebiet auf der Hauptplatine 2, wodurch eine größere Wärmeabsorptionsfläche geschaffen wird, so dass die Wärmeabführung vom Computergehäuse 1 wirksam verbessert werden kann.
    • 2. Die Geschwindigkeit der Wärmeabführung kann durch das Zentrifugalgebläse 4 stark erhöht werden, so dass die Wärme, die durch die elektronischen Komponenten 21, die CPU 22 und die Stromversorgung 3 erzeugt wird, wirksam und effektiv abgeführt werden kann.
    • 3. Die Lüftungslöcher 11 in Verbindung mit dem Luftauslass 42 des Zentrifugalgebläses 4 verbessern den Wärmeaustausch, und die Wärme, die durch den Betrieb der Stromversorgung 3 erzeugt wird, kann durch die Mehrzahl von Wärmeabführungslöchern 12 abgeführt werden. Daher kann die Wärme wirksam aus dem Computergehäuse 1 entfernt werden.
    • 4. Die wärme von innerhalb des Computergehäuses 1 kann leicht durch den Einlass 41 beträchtlicher Größe des Zentrifugalgebläses 4 entfernt werden, und auch die Luftzirkulation, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 erzeugt wird, kann helfen, Luftzirkulation zu unterstützen, um wärme von innerhalb des Computergehäuses 1 nach außen abzuführen, wodurch Wärme vom Computergehäuse 1 abgeführt wird.
    • 5. Die kühle Luft, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 bewegt wird, führt zu einem Wärmeaustausch innerhalb des Computergehäuses 1, wobei dann die Wärme aus dem Computergehäuse 1 abgeführt wird.
    • 6. Das Zentrifugalgebläse 4 ist vertikal relativ zur Hauptplatine 2 installiert, wobei die kühle Luft, die durch den Betrieb des Zentrifugalgebläses 4 bewegt wird, auf der Hauptplatine 2 zirkuliert und dabei Wärme von der Hauptplatine 2 absorbiert. Auf diese Weise kann die durch den Betrieb der elektronischen Komponenten 21, der CPU 22 und der Stromversorgung 3 erzeugte Wärme wirksam mit der kühlen Luft innerhalb des Computergehäuses 1 ausgetauscht werden und herausgeführt werden. Daher wird die Wärme wirksam aus dem Computergehäuse 1 abgeführt.
  • Obwohl die Erfindung in Verbindung mit einer besonderen besten Ausführungsform beschrieben worden ist, wird man verstehen, dass viele Alternativen, Abwandlungen und Veränderungen dem Fachmann im Hinblick auf die vorstehende Beschreibung deutlich sein sollten. Demgemäss soll die Erfindung alle solche Alternativen, Abwandlungen und Veränderungen umfassen, die in den Geist und Bereich der beigefügten Ansprüche fallen. Alles, was hierin ausgeführt und in den beigefügten Zeichnungen gezeigt ist, ist nur als illustrativ und in einem nicht eingrenzenden Sinne zu verstehen.
  • 1
    Computergehäuse
    11
    Lüftungsloch
    12
    Wärmeablassloch
    2
    Hauptplatine
    21
    elektronische Komponente
    22
    CPU
    221
    Wärmeaustauschplatte
    222
    Wärmeaustauschgebläse
    3
    Stromversorgung
    31
    Wärmeaustauschgebläse
    4
    Zentrifugalgebläse
    41
    Lufteinlass
    42
    Luftauslass

Claims (3)

  1. Wärmeabführungseinrichtung für ein Computergehäuse, das wenigstens eine Mehrzahl von Lüftungslöchern und eine Mehrzahl von Wärmeabführungslöchern an einer Wand aufweist, wobei wenigstens eine Hauptplatine und eine Stromversorgung innerhalb des Computergehäuses installiert sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeabführungseinrichtung aufweist: ein Zentrifugal- oder Schneckengebläse (4), dass innerhalb des Computergehäuses (1) unterhalb der Stromversorgung (3) installiert ist, wobei das Zentrifugalgebläse (4) aufweist: einen Lufteinlass (41) an einem entfernten Ende desselben; einen Luftauslass (42) an einem ersten Ende, wobei der Luftauslass (42) mit den Lüftungslöchern (11) des Computergehäuses (1) verbunden ist; und wobei das Zentrifugalgebläse (4) dazu ausgebildet ist, Luft in das Computergehäuse hineinzuführen und dort zu zirkulieren, wobei Wärme von innerhalb des Computergehäuses (1) abgeführt wird.
  2. Wärmeabführungseinrichtung eines Computergehäuses nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lüftungslöcher (11) größer sind als die Wärmeabführungslöcher (12).
  3. Wärmeabführungseinrichtung eines Computergehäuses nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Zentrifugalgebläse (4) zum Hereinführen von Luft in das Computergehäuse (1) und zum Wärmetausch innerhalb des Computergehäuses (1) ausgebildet ist und Wärme aus dem Computergehäuse (1) herausführt, so dass die Wärmemassenabführung größer ist als die Wärmemassenabsorption.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM300959U (en) * 2006-04-18 2006-11-11 Enermax Technology Corp Fan fixing structure on the housing of computer
CN101377705B (zh) * 2007-08-30 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑
JP6078278B2 (ja) * 2012-09-19 2017-02-08 小島プレス工業株式会社 給電ユニット
CN104615024B (zh) * 2015-01-05 2017-05-03 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种间接进行进风温度检测功能开发的方法
IL260825B (en) 2016-01-29 2022-06-01 Magic Leap Inc View for a 3D image
IL311011A (en) 2017-05-30 2024-04-01 Magic Leap Inc Power supply assembly with fan assembly for an electronic device
CN107977058A (zh) * 2017-07-10 2018-05-01 常州信息职业技术学院 计算机机箱
CN110998099A (zh) * 2017-07-28 2020-04-10 奇跃公司 用于显示图像的风扇组件
CN107894816A (zh) * 2018-01-05 2018-04-10 山东大学 一种快速散热的计算机机箱
CN109613961A (zh) * 2018-11-20 2019-04-12 赖成凤 一种便于散热防尘的电脑主机箱
USD1012922S1 (en) * 2019-08-26 2024-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer chassis
USD944243S1 (en) * 2020-01-31 2022-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5440450A (en) * 1990-09-14 1995-08-08 Next, Inc. Housing cooling system
US6914779B2 (en) * 2002-02-15 2005-07-05 Microsoft Corporation Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device

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Publication number Publication date
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