JPS61222230A - 半導体装置のワイヤボンデイング方法 - Google Patents

半導体装置のワイヤボンデイング方法

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JPS61222230A
JPS61222230A JP60064448A JP6444885A JPS61222230A JP S61222230 A JPS61222230 A JP S61222230A JP 60064448 A JP60064448 A JP 60064448A JP 6444885 A JP6444885 A JP 6444885A JP S61222230 A JPS61222230 A JP S61222230A
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clamp lever
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solenoid
cut
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恵 山村
Osamu Okawa
修 大川
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体装置のワイヤボンディング方法に関し
、特にポストボンディング時のワイヤ切断工程を改良し
た半導体装置のワイヤボンディング方法に係わる。
〔発明の技術的背景〕
半導体装置にワイヤをボンディングするには、従来より
第２図に示す方法が採用されている。まず、リードフレ
ーム１のアイランド部２にダイボンディングした半導体
素子（チップ）３のボンディングバット部（図示せず）
にワイヤ４を圧着ヘッド５−を用いて押圧し、超音波の
入力によりボンディングを行なう。つづいて、該圧着ヘ
ッド５を移動させ、該ヘッド５によりワイヤ４をリード
フレーム１のリード部６に押圧する。ひきつづき、クラ
ンプレバ７の開閉と進退の動作を行なう図示しないカム
が基準位置から所定の角度まで回転して静止し、その回
転角度を検出するエンコーダ等により前記圧着ヘッド５
に超音波を入力する信号が出力される。同時に前記カム
が静止状態となることにより、クランプレバ７のスプリ
ング８が作用してワイヤ４を挟持した状態で引張る。つ
まり、カムが静止することにより、圧着ヘッド５に超音
波が入力されてワイヤ４をリード部６にポストボンディ
ングすると共に、クランプレバ７のスプリング８が作用
して該レバ７を実線から一点鎖線に示すように動かして
ワイヤ４を引張ることによって、ワイヤ４が切断される
。次に、ワイヤ４をカム動作によるクランプレバ７によ
って一定長さ送り出し、前述したのと同様な操作を繰返
す。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、上述した従来方法のポストボンディング
においては、カムが静止した時点で圧着ヘッド５に超音
波が入力されると共に、スプリング８が作用してクラン
プレバ７によりワイヤ４を引張るため、圧着ヘッド５か
らのワイヤ４への超音波の入力が充分になされていな状
態、つまりワイヤ４への超音波入力が不充分で切断し難
い状態にてクランプレバ７によるワイヤ４への引張り力
が生じる。場合によって、タイミングのずれにより圧着
ヘッド５への超音波入力がなされる前にスプリング８の
作用によりクランプレバ７によるワイヤの引張り動作が
行われる。その結果、ワイヤ４が切断され易い状態にな
る以前にワイヤ４を引張るために伸びを生じ、ワイヤの
長さが変化すると共に切断先端に細いひげ状に変形する
。このようにワイヤの長さが変化すると共に切断先端に
細いひげ状に変形された状態で、例えば第３図に示すよ
うにリードフレー１のアイランド部２にダイボンディン
グされたバイポーラ型素子（ディスクリート）９のエミ
ッタ用バット部１０やベース用パット一部１１にワイヤ
４−をボンディングすると、該ひげによるバッド１０，
１１間の短絡やベース用バット部１１へのボンディング
不良を生じる。
なお、こうした不良発生が起こった場合にはワイヤ長さ
等の調整を行なうが、スプリングやクランプレバタイミ
ングの調整という繁雑かつ長時間の作業をを必要とし、
生産性の低下を招く。
〔発明の目的〕
本発明は、ポストボンディング時にワイヤの伸びが生じ
ることなく良好に切断し得る半導体装置のワイヤボンデ
ィング方法を提供しようとするものである。　　・ 〔発明の概要〕 本発明は、リードフレームにマウントされた半導体素子
にワイヤをボンデッイグする工程と、前記リドフレーム
のリード部に前記ワイヤを圧着ヘッドにより押付けると
共に、該ヘッドに超音波を入力してポストボンディング
する工程と、ワイヤをクランプレバにより引張って切断
する工程とを具備した半導体装置のワイヤボンディング
方法において、前記圧着ヘッドへの超音波の入力時に、
その入力信号を前記クランプレバを引張るソレノイドに
も送り、該ヘッドへの超音波入力時から終了までの間に
該ソレノイドをオンしてクランプレバによりワイヤを引
張って切断することを特徴とするものである。かかる本
発明によれば、既述の如くポストボンディング時にワイ
ヤの伸びが生じることなく良好に切断できる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
まず、リードフレーム２１のアイランド部２２にダイボ
ンディングした半導体素子（チップ）２３のボンディン
グパット部（図示せず）に例えば太さ１５０μｍのＡ２
ワイヤ２４を圧着ヘッド２５を用いて押圧し、超音波の
入力によりボンディングを行なった。つづいて、該圧着
ヘッド２５を移動させ、該ヘッド２５によりＡ多ワイヤ
２４をリードフレー、ム２１のリード部２６に押圧した
。
ひきつづき、クランプレバ２７の開閉と進退の動作を行
−なう図示しないカムが基準位置から所定の角度まで回
転して静止し、その回転角度を検出する例えばエンコー
ダにより前記圧着ヘッド２５に超音波を入力する信号が
出力され、圧着ヘッド２５によりワイヤ２４のリード部
２６．へのボンデライングがなされる。こうした圧着ヘ
ッド２５への超音波の入力は例えば１５０ｍ５ｅｃなさ
れるが、同時に前記エンコーダからの信号が遅延回路（
図示せず）を介して超音波の入力後４０　ｍ　Ｓｅｃの
時間遅れでクランプレバ２７のソレノイド２８に入力さ
れ、これによりクランプレバ２７が実線から一点鎖線に
示すように動いてワイヤ２４を挟持した状態で引張り、
ワイヤ２４の切断を行なう。次に、ワイヤ２４をカム動
作によるクランプレバ２７によって一定長ざ送り出し、
前述したのと同様な操作を繰返す。
しかして、本発明によればリード部２６へのワイヤ２４
のボスボンディングにおいて、圧着ヘッド２５に超音波
を入力し、その入力後４　Ｑ　ｍ　Ｓｅｃの時間遅れで
ソレノイド２８をオンしてクランプレバ２７によりワイ
ヤ２４を引張る、つまりワイヤ２４が圧着ヘッド２５に
より充分に溶断しえる状態でワイヤ２４を引張るため、
ワイヤ２４に伸びを生じることなく切断できる。従って
、ワイヤの伸びによるワイヤの長さ変化及び切断先端に
生じる細いひげ状の変形を防止できることにより、次の
半導体素子のボンディング時において、ひげ状の変形が
ないワイヤを一定の送り量で供給できるため、バット部
間での短絡やボンディング不良を生じること−な（、良
好なボンディングを実行できる。
なお、上記実施例ではへβワイヤとして直径１５０μｍ
のものを用いたが、１００〜２５０μｍの範囲内のワイ
ヤを使用しても実施例と同様な効果を達成できる。また
、Ａ２ワイヤに代えて金等の他のワイヤを用いてもよい
。
上記実施例では、超音波の圧着ヘッドへの入力時開を１
５０ｍ５ｅｃとし、超音波入力後のソレノイドへの入力
遅れ時間を４　Ｑ　ｍ　Ｓｅｃとしが、これに限定され
ない。例えば超音波の圧着ヘッドへの入力−間を１５０
〜２５０ｍ５ｅｃの範囲とし、超音波入力後のソレノイ
ドへの入力遅れ時間を２０〜２５０ｍ５ｅｃの範囲とし
てもよい。特に、ソレノイドへの入力遅れ時間を超音波
入力の完了直前に設定すると、ワイヤの伸び等を確実の
防止した状態でワイヤの切断を実行できる。
〔発明の効果〕
以上詳述した如く、本発明によればポストボンディング
時にワイヤの伸びが生じることなく良好に切断できるこ
とにより、ポストボンディング時におけるワイヤの送り
量の一定化によるボンディングバット部間の短絡防止、
オープン不良、クランプレバによる引張り力の調整の不
要化、更に圧着ヘッドのカッタ部の摩耗防止等を達成し
得る半導体装置のボンディング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のボンディング方法を説明するための概
略図、第２図は従来のボンディング方法を説明するため
の概略図、第３図は従来方法の問題点を説明するための
平面図である。 ２１・・・リードフレーム、２３・・・半導体素子、２
４・・・Ａ２ワイヤ、２５・・・圧着ヘッド、２６・・
・リード部、２７・・・クランプレバ、２８・・・ソレ
ノイド。 出願人代理人　弁理士　　鈴江武彦 手続補正書 昭和　６５．５．２１１４　　日 特許庁長官　　志　賀　　　　学　　殿■、事件の表示 特願昭６０−６４４４８号 ２、発明の名称 半導体装置のワイヤデンディング方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 （３０７）株式会社　東芝 ４、代理人 ６、補正の対象 ７、補正の内容 明細書の発明の名称の欄において、［半導体装置のワイ
ヤデンディング方法］とあるを［半導体装置、のワイヤ
デンディング方法」と訂正する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リードフレームにマウントされた半導体素子にワ
    イヤをボンデッイグする工程と、前記リドフレームのリ
    ード部に前記ワイヤを圧着ヘッドにより押付けると共に
    、該ヘッドに超音波を入力してポストボンディングする
    工程と、ワイヤをクランプレバにより引張つて切断する
    工程とを具備した半導体装置のワイヤボンディング方法
    において、前記圧着ヘッドへの超音波の入力時に、その
    入力信号を前記クランプレバを引張るソレノイドにも送
    り、該ヘッドへの超音波入力時から終了までの間に該ソ
    レノイドをオンしてクランプレバによりワイヤを引張つ
    て切断することを特徴とする半導体装置のワイヤボンデ
    ィング方法。
  2. （２）圧着ヘッドへの超音波の入力時に、その入力信号
    を超音波終了時までの間で一定時間遅延させて前記クラ
    ンプレバを引張るソレノイドに送ることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の半導体装置のワイヤボンディ
    ング方法。
JP60064448A 1985-03-28 1985-03-28 半導体装置のワイヤボンデイング方法 Pending JPS61222230A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55138853A (en) * 1979-04-17 1980-10-30 Shinkawa Ltd Wire bonding apparatus
JPS5681947A (en) * 1979-11-10 1981-07-04 Shinkawa Ltd Ultrasonic wave wire bonding method

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