JPS61220379A - 光起電力素子 - Google Patents
光起電力素子Info
- Publication number
- JPS61220379A JPS61220379A JP60061133A JP6113385A JPS61220379A JP S61220379 A JPS61220379 A JP S61220379A JP 60061133 A JP60061133 A JP 60061133A JP 6113385 A JP6113385 A JP 6113385A JP S61220379 A JPS61220379 A JP S61220379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metal sheet
- conductive
- film
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 abstract description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03921—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は水素化された非晶質シリコン(以下a−3iと
略す)等の光導電膜を用いた光起電力素子特にその基板
に関するものである。
略す)等の光導電膜を用いた光起電力素子特にその基板
に関するものである。
従来の技術
従来のa−8i光起電力素子では、第4図に示゛すよう
な素子構成となっていた。同図において、1は絶縁性膜
、2は絶縁性膜1上に構成された下部電極となる導電膜
、3は導電膜2上に形成されたa−5i膜、4はa−8
,i、膜上に形成された透光性電極、!−!L、5−b
は電力をとり出す電極である。
な素子構成となっていた。同図において、1は絶縁性膜
、2は絶縁性膜1上に構成された下部電極となる導電膜
、3は導電膜2上に形成されたa−5i膜、4はa−8
,i、膜上に形成された透光性電極、!−!L、5−b
は電力をとり出す電極である。
10はたとえば導電性薄板でその表面に絶縁性膜1が形
成されている。
成されている。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では、電力をとり出す電極5−I
L、5−bが光起電力素子の両端にあるためリード線を
別個に2ケ所離れてとらなければならなかった。
L、5−bが光起電力素子の両端にあるためリード線を
別個に2ケ所離れてとらなければならなかった。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、基板の基体とし
て用いられていた導電性薄板例えば金属板をリード線の
一部として使用するものである。
て用いられていた導電性薄板例えば金属板をリード線の
一部として使用するものである。
作用
この構成により本発明は、一方のとり出し電極を基板中
の金属板に接続し、他方のとり出し電極の近くで基板表
面の絶縁物をとり除くことにより実効的にとり出し電極
の位置を変えることができる。
の金属板に接続し、他方のとり出し電極の近くで基板表
面の絶縁物をとり除くことにより実効的にとり出し電極
の位置を変えることができる。
実施例
第1図は本発明の一実施例による光起電力素子に用いら
れる基板の平面図であり、第1図において10は導電性
薄板、例えばムeやステンレス。
れる基板の平面図であり、第1図において10は導電性
薄板、例えばムeやステンレス。
鉄等を用いたものであり、11は絶縁性膜である。
11は薄板1oがA4 であればムe を陽極酸化させ
た酸化アルミニウム膜が用いられる。また、絶縁性膜1
1は薄板1oがムeでも他の物質でもその表面を耐熱性
の高分子樹脂例えばポリイミド。
た酸化アルミニウム膜が用いられる。また、絶縁性膜1
1は薄板1oがムeでも他の物質でもその表面を耐熱性
の高分子樹脂例えばポリイミド。
ポリアミド等や絶縁フェス等を塗布すれば実現できる。
ここで言う耐熱性とはa”si’を堆積する時、変質し
て絶縁性が失われたり表面が凹凸になうたりしないとい
うことであり、実用上はその上に形成されたIL−8i
で光起電力特性が現れるということである。
て絶縁性が失われたり表面が凹凸になうたりしないとい
うことであり、実用上はその上に形成されたIL−8i
で光起電力特性が現れるということである。
基板1oの一部が露出された導電性部分12−IL、1
2−bは酸化アルミニウム膜11をサンドブラスト等で
一部とり除けば作成でき、膜11が樹脂等の塗布で形成
された場合はたとえばマスクによりその部分は塗布され
ないようにすればよい。
2−bは酸化アルミニウム膜11をサンドブラスト等で
一部とり除けば作成でき、膜11が樹脂等の塗布で形成
された場合はたとえばマスクによりその部分は塗布され
ないようにすればよい。
第1図の基板を用いて、第4図の構成をそのまま実現す
ることによって第4図の取り出し電極5−bは、取り出
し電極5−ILの裏側部分12−すに実効的に移動させ
ることができる。すなわち第1図体)の−−→線のごと
き電気的経路により12−bの部分に電極とり出しを行
うことができる。このような配置にすることによってリ
ード線は1つにまとめられ、素子を両側からはさむよう
に2つのリード線を設置すれば実現できる。
ることによって第4図の取り出し電極5−bは、取り出
し電極5−ILの裏側部分12−すに実効的に移動させ
ることができる。すなわち第1図体)の−−→線のごと
き電気的経路により12−bの部分に電極とり出しを行
うことができる。このような配置にすることによってリ
ード線は1つにまとめられ、素子を両側からはさむよう
に2つのリード線を設置すれば実現できる。
次に本発明の他の実施例の光起電力素子について説明す
る・ 第2図は光起電力素子の他の実施例を示している。基本
的な構成は従来例第4図と同じであるが取り出し電極5
−bが基板の導電性薄板10を電気的経路に用いること
によって、取り出し電極5−&の横に導電性部分12−
bを移動させることができ、この電極5−a1部分12
−bにリードを形成すればよい。この場合の基板は第3
図に示しであるが、第1図と異なり基板の同一主面上に
導電性部分12−IL 、 12−bが配されている。
る・ 第2図は光起電力素子の他の実施例を示している。基本
的な構成は従来例第4図と同じであるが取り出し電極5
−bが基板の導電性薄板10を電気的経路に用いること
によって、取り出し電極5−&の横に導電性部分12−
bを移動させることができ、この電極5−a1部分12
−bにリードを形成すればよい。この場合の基板は第3
図に示しであるが、第1図と異なり基板の同一主面上に
導電性部分12−IL 、 12−bが配されている。
このような配置にすることによってリード線は1つにま
とめられる。
とめられる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、光起電力素子に用いられ
ている基板の導電性基体を利用し、リード線の位置を自
由に変えることができ組立てが簡略化されるという効果
が得られる。
ている基板の導電性基体を利用し、リード線の位置を自
由に変えることができ組立てが簡略化されるという効果
が得られる。
第1図(A) 、 @)は本発明の一実施例、による光
起電力素子を得る基板の平面図、I−I/線断面図、第
2図C&) 、 @)は本発明の他の実施例による光起
電力素子の平面図、X−Xt線断面図、第3図体) 、
(B)は第2図を実現する基板の平面図、It−xt
線断面図、第4図(ム) 、 (B)は従来の光起電力
素子を示す平面図。 IT−TV犠断面図である。 10・・・・・・導電性薄板、11・・・・・・絶縁性
膜、12−2L、12−b・・・・・・基板に残された
導電性部分。
起電力素子を得る基板の平面図、I−I/線断面図、第
2図C&) 、 @)は本発明の他の実施例による光起
電力素子の平面図、X−Xt線断面図、第3図体) 、
(B)は第2図を実現する基板の平面図、It−xt
線断面図、第4図(ム) 、 (B)は従来の光起電力
素子を示す平面図。 IT−TV犠断面図である。 10・・・・・・導電性薄板、11・・・・・・絶縁性
膜、12−2L、12−b・・・・・・基板に残された
導電性部分。
Claims (1)
- 導電性薄板の少なくとも2ケ所を残して絶縁化された基
板上に、下部電極となる導電膜、光導電膜を順に形成し
、透光性導電膜を上記光導電膜上および上記基板上に残
された導電性薄板の少なくとも1ケ所に接続してなるこ
とを特徴とする光起電力素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60061133A JPS61220379A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 光起電力素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60061133A JPS61220379A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 光起電力素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61220379A true JPS61220379A (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=13162272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60061133A Pending JPS61220379A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 光起電力素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61220379A (ja) |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP60061133A patent/JPS61220379A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910012708A (ko) | pH 고체센서 | |
JPH0770366B2 (ja) | 電気抵抗体 | |
WO2003049126A3 (de) | Elektrisches bauelement mit einem negativen temperaturkoeffizienten | |
ATE240581T1 (de) | Folie für einen folienkondensator und folienkondensator | |
TW344826B (en) | Chip resistor and method of making the same | |
ATE222663T1 (de) | Elektrische vorrichtung, elektrisches gerät bzw. beleuchtungsvorrichtung | |
EP0370605A3 (en) | Superconductor layer and substrate supporting same | |
JPS61220379A (ja) | 光起電力素子 | |
TW359062B (en) | Method of joining an electrical contact element to a substrate | |
WO2003026352A3 (de) | Elektrische heizeinrichtung mit beschichtetem heizleiter | |
JPH05242958A (ja) | 定着ヒーターおよびその製造方法 | |
JPH0711393Y2 (ja) | 基板型温度ヒューズ | |
JP2865054B2 (ja) | 回路基板装置及びその製造方法 | |
WO2005101490A3 (de) | An einer kühlrippe angeordnetes bauelement | |
JPH0311736A (ja) | 集積回路の配線電極 | |
JPS62297242A (ja) | 結露防止鏡の製造方法 | |
JP2000331590A (ja) | 回路保護素子及びその製造方法 | |
GB1583684A (en) | Electrical layer resistor and a method for its manufacture | |
TWI252496B (en) | Manufacturing method and structure of over current protection device | |
JPH046209Y2 (ja) | ||
US3231960A (en) | Process for making electrical components and components made thereby | |
EP0936461A3 (en) | Gas sensor | |
JPH05275160A (ja) | 定着ヒーター | |
JPS61220380A (ja) | 光起電力素子用基板 | |
JPS61274963A (ja) | 通電転写記録用ヘツドの製造方法 |