JPS61219855A - 熱硬化性樹脂の熱伝導状態測定方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂の熱伝導状態測定方法Info
- Publication number
- JPS61219855A JPS61219855A JP6261885A JP6261885A JPS61219855A JP S61219855 A JPS61219855 A JP S61219855A JP 6261885 A JP6261885 A JP 6261885A JP 6261885 A JP6261885 A JP 6261885A JP S61219855 A JPS61219855 A JP S61219855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- pot
- resin
- mold
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 2
- 101100298225 Caenorhabditis elegans pot-2 gene Proteins 0.000 abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 11
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/44—Resins; Plastics; Rubber; Leather
- G01N33/442—Resins; Plastics
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/18—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal conductivity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、樹脂モールド時に与えられる熱の伝導状態を
測定する測定方法に係り、特には半導体の樹脂モールド
工程における熱処理の温度を測定する熱硬化性樹脂の熱
伝導状態測定方法に関する。
測定する測定方法に係り、特には半導体の樹脂モールド
工程における熱処理の温度を測定する熱硬化性樹脂の熱
伝導状態測定方法に関する。
（従来の技術）
広く知られているようにトランジスタ、集積回路などの
電子部品にはリードフレームに固着された半導体チップ
をトランスファモールド法によりエポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂で封止したものがある。そして、このモール
ドは１つの金型で多数個分について一度に行ない、生産
性を上げている。したがって、金型の温度分布に偏りが
あると、全数にわたって均一に封止がなされないので、
従来では金型の温度測定を行うために、金型の表面や内
部に温度センサを複数個設け、この温度センサの出力を
金型内のヒータの制御に用いたり、またロフトごとの品
質データとして活用していた。
電子部品にはリードフレームに固着された半導体チップ
をトランスファモールド法によりエポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂で封止したものがある。そして、このモール
ドは１つの金型で多数個分について一度に行ない、生産
性を上げている。したがって、金型の温度分布に偏りが
あると、全数にわたって均一に封止がなされないので、
従来では金型の温度測定を行うために、金型の表面や内
部に温度センサを複数個設け、この温度センサの出力を
金型内のヒータの制御に用いたり、またロフトごとの品
質データとして活用していた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような温度センサを用いる従来の熱
伝導状態測定方法では、金型の周囲の温度を測定するこ
とができても、樹脂の熱伝導そのものの測定ではなく、
金型の各部位の離散的温度を測定するに止どまり、正確
な温度分布を知ることはできなかった。また、赤外線強
度によるエリア温度分布測定装置は高価であり、複数の
金型にこれを設けることは製品のコストアップを招くも
のであった。
伝導状態測定方法では、金型の周囲の温度を測定するこ
とができても、樹脂の熱伝導そのものの測定ではなく、
金型の各部位の離散的温度を測定するに止どまり、正確
な温度分布を知ることはできなかった。また、赤外線強
度によるエリア温度分布測定装置は高価であり、複数の
金型にこれを設けることは製品のコストアップを招くも
のであった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、樹脂の熱伝導状態を正確に測定するのに簡単にかつ
安価に行うことができるようにすることを目的する。
て、樹脂の熱伝導状態を正確に測定するのに簡単にかつ
安価に行うことができるようにすることを目的する。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、このような目的を達成するために、低温から
高温に移る一方向にのみ変色を示す顔料を熱硬化性樹脂
中に混在させ、熱硬化性樹脂を熱成形した後、熱硬化性
樹脂の変色状態を検知することにより熱硬化性樹脂の熱
伝導状態を測定するようにしている。
高温に移る一方向にのみ変色を示す顔料を熱硬化性樹脂
中に混在させ、熱硬化性樹脂を熱成形した後、熱硬化性
樹脂の変色状態を検知することにより熱硬化性樹脂の熱
伝導状態を測定するようにしている。
（実施例）
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。図面は、本発明の熱伝導状態測定を説明するため
の樹脂モールド装置における金型の平面図である。この
図に示される金型ｌには複数のプランジャーポット２と
、その各プランジャーポット２に対して複数個づつのキ
ャビティ３とが設けられている。各プランジャーポット
２には、外部から金型ｌに与えられた熱により軟化され
た熱硬化性樹脂（図示せず）が入れられている。キャビ
ティ３には、集積回路などの半導体チップ（図示せず）
が配置されている。各プランジャーポット２と複数個づ
つのキャビティ３とは、ランナ４により接続され、プラ
ンジャーポット２内でプレ七−トして軟化させた樹脂を
、プランジャーポット２内に設けられたプランジャー５
で圧送して各キャビティ３のゲートに圧入し、その各キ
ャビティ３において熱成形するように構成されている。
する。図面は、本発明の熱伝導状態測定を説明するため
の樹脂モールド装置における金型の平面図である。この
図に示される金型ｌには複数のプランジャーポット２と
、その各プランジャーポット２に対して複数個づつのキ
ャビティ３とが設けられている。各プランジャーポット
２には、外部から金型ｌに与えられた熱により軟化され
た熱硬化性樹脂（図示せず）が入れられている。キャビ
ティ３には、集積回路などの半導体チップ（図示せず）
が配置されている。各プランジャーポット２と複数個づ
つのキャビティ３とは、ランナ４により接続され、プラ
ンジャーポット２内でプレ七−トして軟化させた樹脂を
、プランジャーポット２内に設けられたプランジャー５
で圧送して各キャビティ３のゲートに圧入し、その各キ
ャビティ３において熱成形するように構成されている。
このような構成により、キャビティ３に配置された集積
回路などの半導体チップは所定温度で樹脂モールドされ
る。
回路などの半導体チップは所定温度で樹脂モールドされ
る。
本発明の特徴は、プランジャーポット２内の熱硬化性樹
脂中に、低温から高温に移る一方向にのみ変色を示す感
熱顔料を混在させ、この顔料を含む熱硬化性樹脂により
キャビティ３に配置された集積回路などのチップを所定
温度で樹脂モールドする。即ち、チップは顔料を含む樹
脂によりモールドされ、チップに与えられた熱の温度、
あるいは樹脂に与えられた最高温度は、顔料の変色状態
で判断することができる。これにより、チップに与えら
れた熱を測定することができ、半導体の製造工程におけ
る樹脂モールド工程の樹脂モールド温度を予め設定する
ことができる。
脂中に、低温から高温に移る一方向にのみ変色を示す感
熱顔料を混在させ、この顔料を含む熱硬化性樹脂により
キャビティ３に配置された集積回路などのチップを所定
温度で樹脂モールドする。即ち、チップは顔料を含む樹
脂によりモールドされ、チップに与えられた熱の温度、
あるいは樹脂に与えられた最高温度は、顔料の変色状態
で判断することができる。これにより、チップに与えら
れた熱を測定することができ、半導体の製造工程におけ
る樹脂モールド工程の樹脂モールド温度を予め設定する
ことができる。
（発明の効果）
以上のように、本発明によれば、定期的に熱硬化性樹脂
中に、低温から高温に移る一方向にのみ変色を示す顔料
を混在させることにより、その変色状態を検出し、樹脂
に与えられた熱の最高温度および温度分布を測定するこ
とができる。したがって、最高温度および温度分布はア
ナログ的に測定され、集積回路などの樹脂モールド後に
おいても、顔料を含む樹脂の変色状態は変わらないので
、前記温度を記録する記録計などが不要となる。また、
金型表面から樹脂への熱伝導の割合は、樹脂モールド時
間を変え、樹脂の変色状態により求められ、金型のラン
ナの設計に役立つ。また、変色状態により樹脂に与えら
れた熱の温度を測定することができるので、温度測定器
などが不要となり、安価で樹脂が受ける熱の温度を測定
することができる等の効果が発揮される。
中に、低温から高温に移る一方向にのみ変色を示す顔料
を混在させることにより、その変色状態を検出し、樹脂
に与えられた熱の最高温度および温度分布を測定するこ
とができる。したがって、最高温度および温度分布はア
ナログ的に測定され、集積回路などの樹脂モールド後に
おいても、顔料を含む樹脂の変色状態は変わらないので
、前記温度を記録する記録計などが不要となる。また、
金型表面から樹脂への熱伝導の割合は、樹脂モールド時
間を変え、樹脂の変色状態により求められ、金型のラン
ナの設計に役立つ。また、変色状態により樹脂に与えら
れた熱の温度を測定することができるので、温度測定器
などが不要となり、安価で樹脂が受ける熱の温度を測定
することができる等の効果が発揮される。
図面は、本発明の実施例の熱伝導測定方法を説明するた
めの樹脂モールド装置における金型の平面図である。 １・・・金型、２・・・プランジャーポット、３・・・
キャビティ、４・・・ランナ、５・・・プランジャー。
めの樹脂モールド装置における金型の平面図である。 １・・・金型、２・・・プランジャーポット、３・・・
キャビティ、４・・・ランナ、５・・・プランジャー。
Claims (1)
- （１）低温から高温に移る一方向にのみ変色を示す顔料
を熱硬化性樹脂中に混在させ、該熱硬化性樹脂を熱成形
した後、該熱硬化性樹脂の変色状態を検知することによ
り該熱硬化性樹脂の熱伝導状態を測定することを特徴と
する熱硬化性樹脂の熱伝導状態測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6261885A JPS61219855A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 熱硬化性樹脂の熱伝導状態測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6261885A JPS61219855A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 熱硬化性樹脂の熱伝導状態測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61219855A true JPS61219855A (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=13205485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6261885A Pending JPS61219855A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 熱硬化性樹脂の熱伝導状態測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61219855A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63250554A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Fujita Corp | 腐食診断法及び診断装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150185A (en) * | 1978-05-15 | 1979-11-26 | Nii Metarurugii | Method of detecting defects on or near surface of rolled product |
| JPS59124956A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | Sakata Shokai Ltd | 熱履歴検知用の熱インジケ−タ− |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP6261885A patent/JPS61219855A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150185A (en) * | 1978-05-15 | 1979-11-26 | Nii Metarurugii | Method of detecting defects on or near surface of rolled product |
| JPS59124956A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | Sakata Shokai Ltd | 熱履歴検知用の熱インジケ−タ− |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63250554A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Fujita Corp | 腐食診断法及び診断装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5204122A (en) | Mold for use in resin encapsulation molding | |
| EP0562556A1 (en) | Method for producing resin sealed type semiconductor device | |
| US5110515A (en) | Method of encapsulating semiconductor chips | |
| JPS62217645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS61219855A (ja) | 熱硬化性樹脂の熱伝導状態測定方法 | |
| JPS55118640A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH0469958A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58185237A (ja) | 射出成形機等の温度パタ−ン検出方法 | |
| JPH05175396A (ja) | リードフレーム及びモールド方法 | |
| JPH06132331A (ja) | 半導体封止金型 | |
| JPS5469485A (en) | Measuring method of resin curing stress in resin sealed body | |
| KR0139127Y1 (ko) | 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형 발열장치 | |
| JPH05243432A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2935246B2 (ja) | 樹脂の予備加熱方法及び加熱装置 | |
| JP3115161B2 (ja) | 温度測定装置 | |
| JPS62125635A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPS5931397Y2 (ja) | トランスフア成形機 | |
| KR0139128Y1 (ko) | 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치 | |
| JPH06174553A (ja) | 金型温度測定方法 | |
| JPH07156151A (ja) | 成形用金型 | |
| JP2882013B2 (ja) | 封止済リードフレームの加工方法 | |
| JPH0123790Y2 (ja) | ||
| JPH069837B2 (ja) | 射出成形方法およびその装置 | |
| JPS6051267B2 (ja) | 電子部品の成型方法 | |
| JPS61108518A (ja) | 熱硬化性樹脂の組成測定方法 |