JPS61219135A - レジスト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はレジスト塗布装置、特に半導体製造工程におい
てマスクを形成するために用いるレジスト塗布装置に関
する。

〔発明の技術的背景〕

半導体製造工程において、レジストパターンの形成は非
常に多用されている工程である。この工程では均一でむ
らのないレジスト塗布がなされていることが前提となる
ため、レジストの塗布工程が非常に重要な工程となる。

第３図に従来のレジスト塗布装置の一例を示す。チャン
バ１内に設けられたチャック２の上に、レジストを塗布
すべきプレート３を固着する。この上方にはノズル４が
設けられており、プレート３上にレジスト剤５を滴下す
る。チャック２は回転装置６によって回転させられるた
め、結局プレート３が所定の回転数で回転することにな
り、プレート３の全面にレジスト剤が薄い膜状に延び塗
布が行われる。この塗布工程終了後、プレート３はベー
キング工程に移される。即ち、加熱によってレジスト剤
の溶媒を蒸発させ、レジスト層をプレート３上に定着さ
せる。

〔背景技術の問題点〕

前述のようにレジスト塗布は均一でむらなく行うことが
望ましい。特にプレート３の素子形成領域に塗布むらが
生じると、後の工程で重大な支障が生ずることになる。

そこで必要量よりやや多めのレジスト剤を滴下し、プレ
ート３の上面全体にレジスト剤がゆきわたるようにして
塗布を行う必要がある。その結果、第４図に示すように
塗布後のプレート３の周面３′にもレジスト剤５が付着
してしまう現象が避けられなくなる。ところがプレート
３の周面にレジスト剤が付着していると１、この付着し
たレジストが後の工程で剥離したり削りとられたりし、
この剥片が不純物とじで悪影響を与えるという問題を生
ずる。例えばプレート３はベーキング工程の後、パター
ン焼付けのためカセットに入れられるが、プレート３の
周面のレジストは、この運搬工程で剥離したり、カセッ
トに挿入する工程で削りとられたりすることになる。

このようにして生じた剥片がプレート３の上面に散らば
ると、マスクパターンの重大な欠陥の原因となる。特に
ポジ型のレジストとしては、もろくて崩れやすい性質を
もったノボラック樹脂が広く用いられているため、この
問題は極めＵｆｆｉ大であり、製品の歩留まりも大きく
左右する要因となる。

〔発明の目的〕

そこで本発明は、塗布工程後不要なレジストの剥片が生
ずることのないレジスト塗布装置を提供することを目的
とする。

〔発明の概要〕

本発明の特徴は、レジスト塗布装置において、レジスト
を塗布すべきプレートを収容するチャンバと、このチャ
ンバ内でプレートを固着して回転する回転手段と、プレ
ート上面にレジスト剤を滴下するレジスト供給手段と、
プレートの周面に沿って移動するアームと、このアーム
の先端に取付けられプレートの周面と接触するワイパと
を設け、塗布工程後不要なレジストの剥片が生じないよ
うにした点にある。

〔発明の実施例〕

以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第１
図は本発明に係るレジスト塗布装置の一実施例の上面図
である。チャンバ１内にはプレート３が固着される。プ
レート３は回転装置によって回転させられ、その上面に
はノズルによってレジスト剤が滴下されるが、これらの
各構成要素につい・では従来装置と同様であるため説明
を省略する。従来装置との相違点は、レジスト除去手段
を更に設けた点である。即ち、プレート３の周面に沿っ
て移動するアーム７と、このアームの先端に取付けられ
たワイパ８を設けた点である。一般にプレート３は正方
形をしているため、本実施例に係る装置は、正方形のプ
レート３の周面に沿ってアーム７が移動する機構となっ
ている。即ち、本装置では、アーム７は溝部９に沿って
直線往復運動をするだけである。溝部９は正方形のプレ
ート３の一辺と平行に形成されているため、アーム７が
往路を移動すると、正方形の一辺についてレジストの除
去が行われる。−辺についての除去が終了すると、回転
装置によって正方形のプレート３が９０°回転し、アー
ム７が復路を移動する。このようにアーム７が２往復す
ると正方形のプレー１〜３の四辺１°べてについてレジ
ストの除去が完了することになる。

以上の除去操作は、レジスト剤の滴下およびプレートの
回転塗布工程が終了した後に行われるわけであるが、該
工程中はチャンバ１内にレジスト塗布が飛ｒＩ１．する
ため、ワイパ８を隔離収納する収納庫１０をチャンバ内
に設け、該工程中にワイパ８をここへ収納しレジスト剤
がかからないようにするのが好ましい。

次にアーム７およびワイパ８の望ましい実施例を第２図
に示す。アーム７は支持部材１１にスプリング１２によ
って取付けられている。ワイパ８は、アーム７の先端に
取付けられた保持具８ａと、この保持具８ａに保持され
たスポンジ状部材８ｂによって構成される。スポンジ状
部材８ｂには供給管１３を通じてレジスト溶剤が供給さ
れる。従って、スポンジ状部材８ｂは、この溶剤に対し
ての耐蝕性があり、しかもプレート３の周面を傷つけな
い性質のもので構成しなければならない。例えばナイロ
ンやＰＴＦＥ等の材質でできた長Ｉ維をスポンジ状に編
んだものを用いるのが好ましい。

供給管１３からの溶剤の供給は、溶剤が揮発性であるた
め極く生伍ずつ流出させるか、アーム７が停止している
ときに一定旧を流出させて、ワイパ８を常に湿らせた状
態にしておくのが好ましい。

スポンジ状部材８ｂはある程度の弾力性をもっており、
アーム７はスプリング１２によりプレート３の方向に押
圧されているため、スポンジ状部材８ｂの表面が常にプ
レート３の周面に接触し、付着したレジストを有効に除
去することができる。

このように本装置ではレジスト塗布工程の直後に、プレ
ート３の周面に付着した不要なレジストを自動的に取除
くことができる。従って後の工程で剥離したレジストの
剥片が悪影響を与えることがなくなる。

〔発明の効果〕

以上のとおり本発明によればレジスト塗布装置にプレー
トの周面に付着したレジストを除去する除去手段を設け
るようにしたため、塗布工程後不要なレジストの剥片が
生じることがなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るレジスト塗布装置の一実施例の上
面図、第２図は第１図に示す装置のアームおよびワイパ
の望ましい一実施例を示す説明図、第３図は従来のレジ
スト塗布装置の一例を示す説明図、第４図は従来装置で
レジスト塗布を行った後のプレートの状態を示す説明図
である。 １・・・チャンバ、２・・・チャック、３・・・プレー
ト、３′・・・プレートの周面１．４・・・ノズル、５
・・・レジスト剤、６・・・回転装置、７・・・アーム
、８・・・ワイパ、８ａ・・・保持具、８ｂ・・・スポ
ンジ状部材、９・・・溝部、１０・・・収納庫、１１・
・・支持部材、１２・・・スプリング、１３・・・供給
管。 出願人代理人　　猪　　股　　　　清 汽　Ｉ　Ｚ ら２　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、レジストを塗布すべきプレートを収容するチャンバ
   と、前記チャンバ内で前記プレートを固着して回転する
   回転手段と、前記プレート上面にレジスト剤を滴下する
   レジスト供給手段と、前記プレートの周面に沿って移動
   するアームと、このアームの先端に取付けられ前記周面
   と接触するワイパと、をそなえることを特徴とするレジ
   スト塗布装置。 ２、ワイパが、レジスト溶剤を含浸させた繊維から成り
   、アームが前記ワイパに前記レジスト溶剤を供給する溶
   剤供給装置を有することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のレジスト塗布装置。 ３、チャンバが、レジスト塗布時にワイパにレジスト剤
   がかからないように、ワイパを隔離する収納庫を有する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
   載のレジスト塗布装置。 ４、プレートが方形をしており、回転手段が前記方形プ
   レートを９０°ずつ回転して固定する機構を有し、アー
   ムが前記方形プレートの一辺を往復運動する機構を有す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項の
   いずれかに記載のレジスト塗布装置。