JPS6121714B2 - - Google Patents

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JPS6121714B2
JPS6121714B2 JP15183581A JP15183581A JPS6121714B2 JP S6121714 B2 JPS6121714 B2 JP S6121714B2 JP 15183581 A JP15183581 A JP 15183581A JP 15183581 A JP15183581 A JP 15183581A JP S6121714 B2 JPS6121714 B2 JP S6121714B2
Authority
JP
Japan
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flux
application
plate
piece
inverted
Prior art date
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Expired
Application number
JP15183581A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5851951A (ja
Inventor
Hiroshi Momoi
Masami Yamamura
Takeshi Yamada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP15183581A priority Critical patent/JPS5851951A/ja
Publication of JPS5851951A publication Critical patent/JPS5851951A/ja
Publication of JPS6121714B2 publication Critical patent/JPS6121714B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はコイル製品の巻線配線後のはんだ処
理等において使用するフラツクス塗布方法および
その塗布装置に関するものである。
一般に、はんだ付装置の基本構成としては、第
1図に示すように、ステーシヨンAでチヤツク1
に挿入されたボビン2の配線部にステーシヨンB
でフラツクスの塗布を行ない、ステーシヨンCで
はんだ付を行なつた後、ステーシヨンDで次工程
に供給する構成となつている。
このフラツクス塗布に関して、従来は第2図に
示すようなバケツト3による汲み上げ方式が採用
されていた。すなわち、一旦バケツト3をフラツ
クス槽4内に浸漬してバケツト3内にフラツクス
5を汲みとり、再びバケツト3をフラツクス槽4
から引き出してバケツト3内に汲み取つたフラツ
クス5の表層部にボビン2の配線部2aを浸漬塗
布する。
しかし近年、製品の小形軽量化が進み、製品構
造上、上記バケツト方式ではフラツクス5の安定
適量塗布が非常に困難な状況になつてきた。すな
わち、製品がコンパクトであるために端子への配
線スペースが小さくなり(フラツクス塗布部が小
さくなり)、また、配線部2aと線輪部2bが近
接しているため、バケツト3の高さが低過ぎると
フラツクス塗布量が不足してはんだ付不十分とな
り、バケツト3の高さが高過ぎると毛細管現象に
より多量のフラツクス5が吸い上げられて線輪部
2bに流れ込む現象が発生し、そのバケツト高さ
の調整が困難であるという欠点があつた。
この対策として、バケツト3内にスポンジを敷
いて適量のフラツクス5をしみ込ませて塗布量を
コントロールする方法もあるが、スポンジの腐
食、摩耗のため長期の使用に耐えることができな
いという新たな問題が生じる。
したがつて、この発明の目的は、安定したフラ
ツクス塗布量が得られるとともに、塗布部材の耐
用年数も長くできるフラツクス塗布方法およびそ
の塗布装置を提供することである。
この発明のフラツクス塗布方法は、塗布板上面
にフラツクスを表面張力を利用して保持させ、そ
の塗布板上面を被塗布板へ接触させることによ
り、フラツクスを被塗布体へ塗布するものであ
る。
第3図および第4図は、上記塗布方法に使用す
るフラツクス塗布装置の一実施例を示す。すなわ
ち、塗布板支持材6の上面に固定された取付板7
の両側面に、横片8a,8bを相互に対向させた
一対の逆L形弾性塗布板8,8の縦片8b,8b
下部を止め具9により固定し、この塗布板支持材
6を昇降アーム10に支持させる。この昇降アー
ム10はカムおよびスプリングによつて上下動を
行なう。また、逆L形塗布板8,8は、その横片
8a,8aの先端を上方に屈曲させてフラツクス
流出規制片8c,8cを形成する。11はフラツ
クス12を貯槽したフラツクス槽である。
この装置によるフラツクス12の塗布はつぎの
とおりである。第4図aはフラツクス塗布前の状
態を示しており、塗布板8,8はフラツクス槽1
1内に沈んでいる。ここで、コイルボビン13が
フラツクス槽11の上に送られてくると、塗布板
8,8が昇降アーム10により上昇を開始する。
このとき塗布板8,8上のフラツクス12は、表
面張力によりその上面の面積に応じたフラツクス
12のみを汲み上げることになり、従来のバケツ
ト方式に比べてフラツクス12のみを汲み上けつ
ることになり、従来のバケツト方式に比でてフラ
ツクス12の汲み上げ量が規制され、薄くてしか
もフラツクス12の表面張力により安定した液面
が得られる。さらに上昇を続け、第4図bおよび
第5図aに示すように、フラツクス12の液面が
コイルボビン13の端子部13aに接触すると、
毛細管現象によりフラツクス12が端子部13a
に吸い上げられていく。しかしそれだけでは、フ
ラツクス12の塗布量が不十分であるため、第5
図bに示すように、更に塗布板8,8を上昇させ
て端子部13aで塗布板8の横片8a先端を下方
に押し付け湾曲させることにより、塗布板8上の
フラツクス12を端子部13aと塗布板8との接
触部に集中させてより適量のフラツクス塗布を行
なわせる。この場合、塗布板8の横片8aが下方
に湾曲しても、フラツクス流出規制片8cがフラ
ツクス12の横片8aからの流出を規制するた
め、十分な塗布量が得られる。
このように、塗布板8の横片8a上面の面積に
応じた量のフラツクス12がフラツクス槽11か
ら汲み上げられることになるため、安定したフラ
ツクス塗布量が得られ、したがつて小形コイル製
品でのフラツクス12の微量塗布に適し、信頼度
の高いはんだ付性が得られる。また、塗布板8の
横片8aの先端を上方に屈曲させてフラツクス流
出規制片8cを形成したため、塗布板8の上面に
低粘度のフラツクス12を量的に安定して保持さ
せることができ、したがつて、低粘度のフラツク
ス12を量的に安定に塗布することができる。さ
らに、塗布部材として塗布板8を用いるため、耐
用年数の長くなる。
なお、上記実施例では、端子部13aで塗布板
8の横片8aを弾性湾曲させたが、端子部13a
を横片8aの上面に接触させるだけでもよい。
以上のように、この発明のフラツクス塗布方法
およびその塗布装置によれば、塗布板に低粘度の
フラツクスを量的に安定して保持させることがで
き、したがつて量的に安定したフラツクス塗布量
が得られるとともに、塗布部材の耐用年数も長く
なるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のはんだ付装置の基本構成図、第
2図は従来のフラツクス塗布状態を示す図、第3
図はこの発明の一実施例のフラツクス塗布装置の
要部斜視図、第4図aは塗布板の下降状態を示す
図、第4図bは塗布板の上昇状態を示す図、第5
図aは塗布板の上昇途中を示す図、第5図bは塗
布板の最終上昇位置を示す図である。 6…塗布板支持材、8…逆L形弾性塗布板、8
a…横片、8b…縦片、8c…フラツクス流出規
制片、11…フラツクス槽、12…フラツクス、
13…コイルボビン(被塗布体)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 横片先端を上方に屈曲させてフラツクス流出
    規制片を形成した塗布板上面にフラツクスを表面
    張力により保持させ、その塗布板上面を被塗布体
    へ接触させることにより、フラツクス被塗布体へ
    塗布するフラツクス塗布方法。 2 フラツクスを貯槽したフラツクス槽と、横片
    先端を上方に屈曲させてフラツクス流出規制片を
    形成した逆L形弾性塗布板と、この逆L形弾性塗
    布板の縦片を立設保持して昇降駆動され下降位置
    で前記逆L形弾性塗布板を前記フラツクス槽内に
    浸漬するとともに上昇位置で前記逆L形弾性塗布
    板の横片先端を被塗布体へ押し付けて横片を下方
    へ弾性湾曲させる塗布板支持材とを備えたフラツ
    クス塗布装置。
JP15183581A 1981-09-22 1981-09-22 フラックス塗布方法およびその塗布装置 Granted JPS5851951A (ja)

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JPS5851951A JPS5851951A (ja) 1983-03-26
JPS6121714B2 true JPS6121714B2 (ja) 1986-05-28

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031115U (ja) * 1989-05-25 1991-01-08

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60122076A (ja) * 1983-12-07 1985-06-29 Shinko Electric Ind Co Ltd 液体の塗布方法
JPS60248252A (ja) * 1984-05-25 1985-12-07 Olympus Optical Co Ltd 接着剤塗布装置
US5397604A (en) * 1993-12-03 1995-03-14 International Business Machines Corporation Non-contact fluid applicator apparatus and method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031115U (ja) * 1989-05-25 1991-01-08

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JPS5851951A (ja) 1983-03-26

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