CN1343004A - 半导体器件封装中导电胶供给装置 - Google Patents
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Abstract
一直以来的粘片装置中,在引线框架上使用滴嘴(Dispenser)预先敷涂粘合剂(导电树脂,如含银环氧树脂),然后将管芯粘在上面进行干燥固化。这种粘片方式对于较大尺寸管芯进行粘片时没有问题,但在管芯面积较小的情况下,含银环氧树脂等粘合剂滴下的位置精度、敷涂量及再现性较难控制,为了使管芯良好粘附而进行的擦片作业中也存在较大的问题。本发明解决了以往技术的缺点,粘合剂的使用量大约能节省20%,且不存在由于大量粘合剂的供给可能导致的短路问题,因此可以预见本发明在实用中将会产生很好的效果。
Description
本发明特别适合对尺寸较小的管芯按指定位置粘接，即所谓的粘片(Die Bonding)工艺。通常粘片用的粘合剂是在环氧树脂(Epoxy)中掺入导电金属粉末(如Ag)合成含银环氧树脂(Ag Epoxy)，或者低熔点金属铅、锡的合金而组成的所谓焊接用焊料。对于较小尺寸的管芯，例如面积为0.2×0.2mm2的场合，粘合剂涂敷量的控制几乎不可能了。当前的实际情况是提供比管芯面积大的过量粘合剂，这会导致管芯在粘合剂中浮起，不能粘至准确的位置，大量的粘合剂可能会附在管芯表面导致绝缘性能下降。本发明最适合小尺寸管芯的粘片工艺。
一直以来的粘片装置中，在引线框架上使用滴嘴(Dispenser)预先敷涂粘合剂(导电树脂，如含银环氧树脂)，然后将管芯粘在上面进行干燥固化。这种粘片方式对于较大尺寸管芯，例如：1.0×1.0mm2场合，进行粘片时没有问题，但管芯面积为0.2×0.2mm2的场合，含银环氧树脂等粘合剂滴下的位置精度、敷涂量及再现性较难控制，为了使管芯良好粘附而进行的擦片作业中也存在较大的问题，在以往技术的思路上考虑解决这些问题比较困难。在本发明中，解决了以往技术的缺点，粘合剂的使用量大约能节省20％，且不存在由于大量粘合剂的供给可能导致的短路问题，因此可以预计本发明在实用中将会产生很好的效果。
以下是本发明实施示例的基本说明。
本发明的本质是向管芯背面提供含银环氧树脂等粘合剂的多针状结构，由于本技术具有自对准功能所以无须使用粘合剂滴嘴，只要把这些结构和引线框架或者TAB条带安置在一条直线上，这些连贯的作业就可以简单的进行。以下为示意图功能的说明：图6表达了本例的全部构思：
a)粘附着已划开的管芯(a2)的蓝膜(a4)，被压膜环(a1)固定在可以沿X-Y方向
运动的平台(a3)上，该机构同一直以来粘片时用的完全相同。
b)与a)在同一直线上设置本发明的关键部分-多针状粘合剂供给装置，其中b1为
气缸，b2为接触针的支持基座，b3为粘合剂盛着容器，为了保持粘合剂的粘度，
其上盖有(b4)。
c)为管芯粘附在引线框架或条带上的情形，c1为管芯；c2为引线框架或TAB条带；
c3为c2移动的导向结构，同一直以来粘片时用的完全相同。
d)为真空吸嘴，从图a中取出管芯，如d1所示，在本图中向右运动，在图b中在管
芯背面涂敷粘合剂，继续向右将管芯粘在引线框架c2上。
这些移动操作在一条直线上进行，可以用简单的机构改造以往复杂的粘片装置，实现后会有较大的实用效果。本发明适用于面积为0.3×0.3mm2以下小管芯的粘片工艺，在表面贴装和MCM中将有很大使用价值。
图1表示一直以来的粘片顺序，a)在塑料薄膜/蓝膜(1)上粘附着划开的管芯(2)，真空吸嘴(3)用于吸取管芯，图中同时表示了真空吸嘴的运动方向；b)吸附管芯的真空吸嘴向引线框架进行粘片，(1)为引线框架，(2)被真空吸嘴吸附的管芯，(3)为真空吸嘴，(4)用于粘接的导电胶，同时表示了真空吸嘴的运动方向。
图2表示实施本发明的示例，a)为粘附着管芯的塑料薄膜/蓝膜，b)为本发明本质，向管芯背面提供粘合剂(导电胶)的结构，c)为引线框架等管芯基座。图2中从2至6表示吸附管芯的真空吸嘴运动顺序图。
图3本发明的关键部分运动顺序图，a)中多接触针(3)从粘合剂/导电胶(1)中露了出来，露出量的多少，可通过气缸(2)来调整；b)气缸带动多针状结构向下浸入粘合剂/导电胶中；c)多针状结构在气缸推动下，露出粘合剂/导电胶液面，与真空吸嘴(5)吸附的管芯(4)接触，进行粘合剂涂敷；(1)向管芯背面涂敷粘合剂完毕后，为了避免导电胶干燥，多针状结构在气缸的带动下浸入粘合剂/导电胶中；e)背面涂敷粘合剂的管芯(4)在真空吸嘴(5)的带动下向引线框架进行粘片。
图4本发明的关键部分(多针状导电胶供给机构)的放大图，(1)为接触针，(2)在表面张力作用下吸附的粘合剂，(3)接触针浸入粘合剂的位置，(4)接触针的支持基座，(5)带动接触针上下运动的气缸，(6)多针状导电胶供给机构的支持基座。
图5在管芯(1)的背面粘合剂形成的痕迹，(2)接触痕迹的大小由接触针头部的粗细决定。
Claims (1)
- 在半导体器件的封装过程中，经过划片和裂片后的管芯，需要依次粘在引线框架等基盘上即所谓粘片。粘片时，对具有在管芯背面涂敷导电胶功能的粘片设备，申请专利保护。a)在管芯背面形成导电胶层的设备中，使用多针状结构与管芯背面接触；b)在上述设备中，导电胶附着在多针状结构；c)在上述设备中，具有使用针状结构浸没和露出导电胶的调节机构；d)在上述设备中，可以通过调节接触针的直径来调节管芯背面导电胶的量；e)在上述设备中，在粘合剂的储存机构中包含多针状结构和震动供给机构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 00124331 CN1343004A (zh) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 半导体器件封装中导电胶供给装置 |
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| CN 00124331 CN1343004A (zh) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 半导体器件封装中导电胶供给装置 |
Publications (1)
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| CN1343004A true CN1343004A (zh) | 2002-04-03 |
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ID=4590350
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| CN (1) | CN1343004A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111370550A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种红光led芯片的封装方法 |
-
2000
- 2000-09-08 CN CN 00124331 patent/CN1343004A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111370550A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种红光led芯片的封装方法 |
| CN111370550B (zh) * | 2018-12-25 | 2021-01-22 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种红光led芯片的封装方法 |
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| ASS | Succession or assignment of patent right |
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| TA01 | Transfer of patent application right |
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|
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |