JPS61214531A - ウエツジおよびそれを用いたワイヤボンダ - Google Patents

ウエツジおよびそれを用いたワイヤボンダ

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JPS61214531A
JPS61214531A JP60054552A JP5455285A JPS61214531A JP S61214531 A JPS61214531 A JP S61214531A JP 60054552 A JP60054552 A JP 60054552A JP 5455285 A JP5455285 A JP 5455285A JP S61214531 A JPS61214531 A JP S61214531A
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pellet
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丹原　日出夫
Hideaki Nakagome
英明 中込
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はワイヤボンディング技術、特に、ウェッジおよ
びそれを用いたワイヤボンディング技術に関する。
〔背景技術〕
半導体装置、たとえばガリウム−砒素（ＧａＡ３）より
なるシッットキバリアダイオードにワイヤボンディング
を”施す場合、ワイヤ材料としては金、アルミニウムあ
るいは銅等を使用することができる。
ところで、ＧａＡＳショットキバリアダイオードでは特
に細いワイヤをボンディングに使用することが多く、ボ
ンディングにあたって特に厳格な条件が要求される。す
なわち、特に細いワイヤの場合には、ボンディング後の
ワイヤのつぶれ厚さは小さいものとなる。したがって、
ボンディング時にペレットが何らかの理由で傾いていた
りすると、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー
部がペレット面に接触し、ベレット上のパツシベ＋、　
　　　％＋　１論す　ｎ←拳Ｅｌ　を噌−−９，１−ｉ
　ＬＪＴＩ　ユｔ　七１％　　　　ＪＺ　　’／　；コ
ア　　’／グ不良による特性の劣化、歩留りの低下を来
すことが本発明者により明らかにされた。
なお、ワイヤボンディング技術について述べである例と
しては、株式会社工業調査会、昭和５６年１１月ｌＯ日
発行、「電子材料４１９８１年１１月号別冊、Ｐ１５６
〜１６２がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ワイヤボンディングを良好に行うこと
ができ、特性の劣化、歩留りの低下を防止することので
きるウェッジおよびそれを用いたワイヤボンダを提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー
部をラウンド形状とすることにより、コーナー部がペレ
ット面と接触してパッシベーション膜を破壊することを
防止できるので、ワイヤボンディングを良好に行い、特
性の劣化、歩留りの低下を防止することができる。
〔実施例１〕 第１図（ａｌは本発明の一実施例であるウェッジの部分
断面図、第１図中）はその部分側面図である。
本実施例１のウェッジ１は超音波ワイヤボンディング用
のものであり、その下端側すなわちボンディング側の端
部にはワイヤ挿通孔２が斜め方向に形成され、このワイ
ヤ挿通孔２にはワイヤ３が挿通される。
本実施例１のウェッジｌのボンディング側端部の巾方向
および厚さ方向のコーナー部４ａ、４ｂ。
４ｃ、４ｄはラウンド形状に形成されている。
したがって、本実施例におけるウェッジ１では、ワイヤ
ボンディングされるペレット（図示せず）に傾きがあっ
ても、コーナー部４ａ、４ｂ、４ｃ。
４ｄ、４ｅがラウンド形状であるので、ウェッジｌの端
部がペレット面と接触してパッシベーション膜を破壊す
ることを防止することができる。なお、４ａ、４ｂ、４
ｅには従来から丸み（ラウンド形状）があるが、本発明
ではそれに加えてコーナー部４ｃ、４ｄに丸み（ラウン
ド形状）を設けたことに特徴がある。
〔実施例２〕 第２図は本発明による一実施例であるワイヤボンダの略
正面図である。
本実施例２のワイヤボンダにおいて、ＸＹテーブル５の
上にはコラム６が立設され、このコラム６にはレバー７
が揺動可能に取り付けられている。
コラム６上には超音波発生装置８が取り付けられ、この
超音波発生装置８は超音波発振子９に接続されている。
超音波発振子９はボンディングアーム１０に結合され、
該ボンディングアーム１０の先端にはウェッジ１が固定
されている。
ボンディングアーム１０は上下駆動装置１１でレバー７
を揺動させることにより揺動可能である。
一方、ワイヤボンディングされるペレット１２４上に保
持されている。そして、ワイヤ３はスプール３ａから巻
き出されてウェッジ１のワイヤ挿通孔２に挿通されてい
る。
したがって、本実施例２のワイヤボンダでは、超音波発
振子９からの超音波発振による超音波振動でウェッジ１
によってワイヤ３をペレット１１とリードフレーム１２
との間にボンディングしてペレット１１の電極部とリー
ドフレーム１２のインナーリード部とを電気的に接続す
ることができる。
〔効果〕
（１）、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー部
をラウンド形状とすることにより、ペレットに傾きがあ
ったとしても、ウェッジの巾方向端面がペレット面と接
触してパッシベーション膜の破壊を引き起こすことを防
止できる。
（２）、前記（１）により、特性不良およびそれに起因
する歩留り低下を防止することができる。
（３）、前記（１１，＋２１により、前記ウェッジを用
いたワとの接触による膜破壊を防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
本発明におけるウェッジのボンディング側端部のコーナ
ー部のラウンド形状は、第１図（ｂｌに示す巾方向のコ
ーナー部４ｃ、４ｄの形状としては、たとえばワイヤ２
の径が１０〜１５μｍの場合についてウェッジ１の巾が
１００μｍとした場合、コーナー部４　ｃ　＋　　４　
ｄのラウンド形状はＲ−１０〜２０μｍとするのがよい
。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超音波ワイヤボンデ
ィングに適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、熱圧着ボンディングに
も適用できる。
【図面の簡単な説明】
第１図Ｔａｌは本発明の一実施例であるウェッジの部分
断面図、 第１図（ｂ）はその部分側面図、 第２図は本発明による一実施例であるワイヤボンダの略
正面図である。 １・・・ウェッジ、２・・・ワイヤ挿通孔、３・・・ワ
イヤ、３ａ・・・スプール％　４ａ、４ｂ。 ４ｃ、４ｄ・・・コーナー部、５・・・ＸＹテーブル、
６・・・コラム、７・・・レバー、８・・・超音波発生
装置、９・・・超音波発振子、１０・・・ボンディング
アーム、１１・・・上下駆動装置、１２・・・ペレット
、１３・・・リードフレーム、１４・・・ホルダ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ボンディング側の端部のコーナー部がラウンド形状
    に形成されてなることを特徴とするウェッジ。 ２、ボンディング側の端部の巾方向のコーナー部がラウ
    ンド形状に形成されてなることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載のウェッジ。 ３、ボンディング側の端部のコーナー部をラウンド形状
    に形成したウェッジを使用し、該ウェッジをボンディン
    グアームに取り付けてなることを特徴とするワイヤボン
    ダ。 ４、ワイヤボンダが超音波振動を用いたワイヤボンダで
    あり、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー部が
    ラウンド形状に形成されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第３項記載のワイヤボンダ。
JP60054552A 1985-03-20 1985-03-20 ウエツジおよびそれを用いたワイヤボンダ Pending JPS61214531A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4886200A (en) * 1988-02-08 1989-12-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Capillary tip for bonding a wire
JP2001156100A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Kyocera Corp アルミニウム線用超音波接合治具
TWI615907B (zh) * 2014-09-16 2018-02-21 Toshiba Memory Corp 導線接合裝置及半導體裝置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4886200A (en) * 1988-02-08 1989-12-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Capillary tip for bonding a wire
JP2001156100A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Kyocera Corp アルミニウム線用超音波接合治具
JP4683683B2 (ja) * 1999-11-30 2011-05-18 京セラ株式会社 アルミニウム線用超音波接合治具
TWI615907B (zh) * 2014-09-16 2018-02-21 Toshiba Memory Corp 導線接合裝置及半導體裝置

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