JPS61214531A - ウエツジおよびそれを用いたワイヤボンダ - Google Patents

ウエツジおよびそれを用いたワイヤボンダ

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JPS61214531A
JPS61214531A JP60054552A JP5455285A JPS61214531A JP S61214531 A JPS61214531 A JP S61214531A JP 60054552 A JP60054552 A JP 60054552A JP 5455285 A JP5455285 A JP 5455285A JP S61214531 A JPS61214531 A JP S61214531A
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bonding
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Hideo Tanbara
丹原 日出夫
Hideaki Nakagome
英明 中込
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Hitachi Ltd
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    • H01L2224/85181Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はワイヤボンディング技術、特に、ウェッジおよ
びそれを用いたワイヤボンディング技術に関する。
〔背景技術〕
半導体装置、たとえばガリウム−砒素(GaA3)より
なるシッットキバリアダイオードにワイヤボンディング
を”施す場合、ワイヤ材料としては金、アルミニウムあ
るいは銅等を使用することができる。
ところで、GaASショットキバリアダイオードでは特
に細いワイヤをボンディングに使用することが多く、ボ
ンディングにあたって特に厳格な条件が要求される。す
なわち、特に細いワイヤの場合には、ボンディング後の
ワイヤのつぶれ厚さは小さいものとなる。したがって、
ボンディング時にペレットが何らかの理由で傾いていた
りすると、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー
部がペレット面に接触し、ベレット上のパツシベ+、 
   %+ 1論す n←拳El を噌−−9,1−i
 LJTI ユt 七1%    JZ  ’/ ;コ
ア  ’/グ不良による特性の劣化、歩留りの低下を来
すことが本発明者により明らかにされた。
なお、ワイヤボンディング技術について述べである例と
しては、株式会社工業調査会、昭和56年11月lO日
発行、「電子材料41981年11月号別冊、P156
〜162がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ワイヤボンディングを良好に行うこと
ができ、特性の劣化、歩留りの低下を防止することので
きるウェッジおよびそれを用いたワイヤボンダを提供す
ることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー
部をラウンド形状とすることにより、コーナー部がペレ
ット面と接触してパッシベーション膜を破壊することを
防止できるので、ワイヤボンディングを良好に行い、特
性の劣化、歩留りの低下を防止することができる。
〔実施例1〕 第1図(alは本発明の一実施例であるウェッジの部分
断面図、第1図中)はその部分側面図である。
本実施例1のウェッジ1は超音波ワイヤボンディング用
のものであり、その下端側すなわちボンディング側の端
部にはワイヤ挿通孔2が斜め方向に形成され、このワイ
ヤ挿通孔2にはワイヤ3が挿通される。
本実施例1のウェッジlのボンディング側端部の巾方向
および厚さ方向のコーナー部4a、4b。
4c、4dはラウンド形状に形成されている。
したがって、本実施例におけるウェッジ1では、ワイヤ
ボンディングされるペレット(図示せず)に傾きがあっ
ても、コーナー部4a、4b、4c。
4d、4eがラウンド形状であるので、ウェッジlの端
部がペレット面と接触してパッシベーション膜を破壊す
ることを防止することができる。なお、4a、4b、4
eには従来から丸み(ラウンド形状)があるが、本発明
ではそれに加えてコーナー部4c、4dに丸み(ラウン
ド形状)を設けたことに特徴がある。
〔実施例2〕 第2図は本発明による一実施例であるワイヤボンダの略
正面図である。
本実施例2のワイヤボンダにおいて、XYテーブル5の
上にはコラム6が立設され、このコラム6にはレバー7
が揺動可能に取り付けられている。
コラム6上には超音波発生装置8が取り付けられ、この
超音波発生装置8は超音波発振子9に接続されている。
超音波発振子9はボンディングアーム10に結合され、
該ボンディングアーム10の先端にはウェッジ1が固定
されている。
ボンディングアーム10は上下駆動装置11でレバー7
を揺動させることにより揺動可能である。
一方、ワイヤボンディングされるペレット124上に保
持されている。そして、ワイヤ3はスプール3aから巻
き出されてウェッジ1のワイヤ挿通孔2に挿通されてい
る。
したがって、本実施例2のワイヤボンダでは、超音波発
振子9からの超音波発振による超音波振動でウェッジ1
によってワイヤ3をペレット11とリードフレーム12
との間にボンディングしてペレット11の電極部とリー
ドフレーム12のインナーリード部とを電気的に接続す
ることができる。
〔効果〕
(1)、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー部
をラウンド形状とすることにより、ペレットに傾きがあ
ったとしても、ウェッジの巾方向端面がペレット面と接
触してパッシベーション膜の破壊を引き起こすことを防
止できる。
(2)、前記(1)により、特性不良およびそれに起因
する歩留り低下を防止することができる。
(3)、前記(11,+21により、前記ウェッジを用
いたワとの接触による膜破壊を防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
本発明におけるウェッジのボンディング側端部のコーナ
ー部のラウンド形状は、第1図(blに示す巾方向のコ
ーナー部4c、4dの形状としては、たとえばワイヤ2
の径が10〜15μmの場合についてウェッジ1の巾が
100μmとした場合、コーナー部4 c +  4 
dのラウンド形状はR−10〜20μmとするのがよい
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超音波ワイヤボンデ
ィングに適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、熱圧着ボンディングに
も適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図Talは本発明の一実施例であるウェッジの部分
断面図、 第1図(b)はその部分側面図、 第2図は本発明による一実施例であるワイヤボンダの略
正面図である。 1・・・ウェッジ、2・・・ワイヤ挿通孔、3・・・ワ
イヤ、3a・・・スプール% 4a、4b。 4c、4d・・・コーナー部、5・・・XYテーブル、
6・・・コラム、7・・・レバー、8・・・超音波発生
装置、9・・・超音波発振子、10・・・ボンディング
アーム、11・・・上下駆動装置、12・・・ペレット
、13・・・リードフレーム、14・・・ホルダ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ボンディング側の端部のコーナー部がラウンド形状
    に形成されてなることを特徴とするウェッジ。 2、ボンディング側の端部の巾方向のコーナー部がラウ
    ンド形状に形成されてなることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載のウェッジ。 3、ボンディング側の端部のコーナー部をラウンド形状
    に形成したウェッジを使用し、該ウェッジをボンディン
    グアームに取り付けてなることを特徴とするワイヤボン
    ダ。 4、ワイヤボンダが超音波振動を用いたワイヤボンダで
    あり、ウェッジのボンディング側の端部のコーナー部が
    ラウンド形状に形成されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第3項記載のワイヤボンダ。
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