JPS6120779Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は例えばマイクロ波ハイブリツドIC等
に使用される同軸線路の改良に関するものであ
る。

近年、例えばマイクロ波ハイブリツドICで製
作された増幅器などは、単一の半導体素子と全く
同様に、はんだ付けその他の方法で簡便且つコン
パクトに回路に組み込まれることが必要となつて
来たが、このようなマイクロ波ハイブリツドIC
に使用するための同軸端子が製品化されている。

しかしこれらのいずれも後述のように信頼性の
点で欠点を有し、また低コストという点でも必ず
しも十分でない。

本考案はこのような同軸端子の改良に関するも
ので、その目的は製造容易で低コスト且つ信頼性
の高い同軸端子を提供することにある。

以下図面によつて詳細に本考案を説明する。

第１図、第２図、第３図および第４図は従来の
同軸端子の中心導体の例であつて、一般にこれら
の中心導体の周囲に低損失の誘電体（図示せず）
が配置されて同軸端子が形成される。図中１は棒
状導体、２はプレス等によつて導体１の一部を変
形させて設けたストツパーであり、３はプレス抜
き形又はフオトエツチング法等によつて得られる
帯状導体で、４は同一平面方向へ突出したストツ
パーである。

しかるに前記の図のような中心導体を有する同
軸端子には次のような不具合がある。即ち、第１
図構造ではストツパー２が１個であるため、一端
に軸と直角方向に外力を加えた場合、ストツパー
２を支点として両端同時に変位を起こし易く、特
にはんだ付けの熱等によつて中心導体の周囲に配
置される誘電体が変形した場合にこれは顕著にな
る。第２図の構造では、第１図の構造におけるよ
うな不具合は軽減されるが、少なくとも一端を、
例えばマイクロストリツプ線路と接続するような
場合には、機械的・熱的応力を吸収するためのリ
ボン状のタブを付加、介入して使用する必要が生
じる。第３図の構造では軸方向に引張りに対して
安定な抗力を期待出来ない。第４図の構造では第
３図の構造のものより軸方向の引張りに対する抗
力は大きくなるが、中心導体の周囲に配置される
誘電体が可塑性である場合には耐久性が十分では
ない。

本考案は上述の欠陥をすべて排除したもので、
以下これについて説明する。

第５図、第６図および第７図は本考案の中心導
体の実施例であり、第８図は第５図〜第７図に示
す中心導体と共に本考案の同軸端子を構成する誘
電体の実施例である。

又第９図はマイクロストリツプ線路に本考案に
よる同軸端子を接続した実施例である。第５図〜
第９図において、５は帯状導体３の面に対し直角
方向にバーリング法等によつて設けた複数個のス
トツパー、６は帯状導体３の片面に溶接等によつ
て接合された複数個のストツパー、７は誘電体、
８はその切り込み、９は接地導体、１０は接地導
体９に第８図に示す誘電体７を挿入するために設
けられた穴、１１は誘電体止めねじ１２を挿入す
るために導体９に設けられた穴、１３，１４はそ
れぞれ導体層、１５は誘電体基板であつて導体層
１３，１４と共にマイクロストリツプ線路を構成
する。

これら本考案の中心導体を例えば第８図の如き
誘電体７の切り込み８に挾み、ストツパー５又は
６がすべて誘電体７の中心付近に位置するように
した後、第９図の穴１０に圧入することにより、
ストツパー５又は６は誘電体７の切り込み面に突
き刺さる。更に誘電体止めねじ１２によつて誘電
体７を接地導体９に固着することにより中心導体
３に加わるあらゆる方向の力に対し十分な抗力を
発揮する同軸端子を得ることが出来る。又中心導
体３の肉厚、幅を適当に選ぶことによつて熱的応
力を吸収出来、更に同軸端子部の線路インピーダ
ンスも所定の値に整合することが出来る。第５図
〜第７図に示す中心導体は銅、ニツケル、その他
の金属を用い、さらにこれらに必要に応じて金メ
ツキ、銀メツキを施して製作することが出来る。
また、第８図の誘電体としては低損失で可塑性を
有する材料としてテフロンが好適である。

なお誘電材鋳込み法を用いれば、第４図の構造
や第５図および第６図のストツパー５を単に穴に
した構造によつても実用上の強度は得られるが、
軸と直角方向且つ帯状導体３の平面方向の外力に
対する耐久力は本考案より劣る。なおまた誘電体
を接地導体に固着するには止めねじに限らず接着
剤を用いる方法あるいは単に圧入のみの方法もあ
る。

更に、本考案において中心導体３の広面にこれ
に対して実質的に垂直方向に設けられるストツパ
ー５，６としての突起物は、中心導体３の表面あ
るいは裏面のいずれか一方に単に１個形成しただ
けでも、軸方向の外部応力に対しては十分な抗力
を発揮できる。しかしながら、より強い抗力を必
要とする場合には、第５図〜第７図に示すように
２個以上の突起物を設ける方が望ましい。即ち、
突起物が１個の場合には、中心導体３の軸に対し
て左右方向に加わる外力に対して突起物を支点と
して中心導体３自身が左右に移動し易い。このた
め中心導体３が同軸端子の中心からずれてしま
い、同軸端子部で電磁界モードが変化し、伝送特
性に支障を来たす恐れがある。これに対して、突
起物が２個以上あれば前記の左右方向へ加わる外
力に対しても十分な抗力を持つことができるた
め、一層丈夫な同軸端子を得ることができる。
尚、これら複数の突起物は中心導体３の表、裏の
両面に設けるようにしても、勿論本考案の効果は
十分得られる。更に突起物は中心導体表面の金属
と強い接着力を有する物質（例えば同一金属やそ
の他の金属）が望ましいが、誘導体７と近似の誘
電率をもつ誘電体であつてもよい。又、誘電体７
としてはテフロンのような可塑性のもの以外にセ
ラミツクのような硬質のものであつても、外力に
対する十分な抗力を有する同軸端子として本考案
が適用できるのは明らかである。

以上詳述したように、本考案は帯状で且つ帯状
の面に対し直角方向に複数個の突起を有する導体
と、この突起を含んだ部分の周囲を覆う可塑性の
誘電体との組合せを、接地導体に設けられた穴に
挿入固着して構成する同軸端子を提供するもの
で、マイクロ波ICの使用に好適で低コスト且つ
高信頼性の同軸端子を実現し得るため、その工業
的価値は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図および第４図は従来の
同軸端子の中心導体構造を示し、第５図、第６図
および第７図は本考案による同軸端子の中心導体
構造を示す。 第８図は本考案に使用される誘電体の一例、第
９図は本考案による同軸端子をマイクロストリツ
プ線路に接続した実施例の断面図である。なお、
図面中の符号は次の通りである。 ３……帯状導体、５，６……ストツパー、７…
…誘電体、８……切り込み、９……接地導体、１
０……穴、１１……ねじ穴、１２……止めねじ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 帯状の中心導体と、この中心導体の広面上にこ
   の広面から突出するように形成された突起物と、
   これら中心導体及び突起物を覆う誘電体と、この
   誘電体を取り囲む接地導体とを有することを特徴
   とする同軸線路。