JPS61203686A - 発光ダイオ−ドアレイ装置 - Google Patents
発光ダイオ−ドアレイ装置Info
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- JPS61203686A JPS61203686A JP60045138A JP4513885A JPS61203686A JP S61203686 A JPS61203686 A JP S61203686A JP 60045138 A JP60045138 A JP 60045138A JP 4513885 A JP4513885 A JP 4513885A JP S61203686 A JPS61203686 A JP S61203686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- illuminance
- light emitting
- chips
- array device
- led
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Power Engineering (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はファクシミリの密着センサ用光源等に用いられ
る発光ダイオードアレイ装置の改良に関する。
る発光ダイオードアレイ装置の改良に関する。
例えばファクシミリの複写機用光源として、複数個の発
光ダイオード（ＬＥＤ）を配列した発光ダイオードアレ
イ装置（以下、ＬＥＤアレイ装置という）が用いられて
いる。
光ダイオード（ＬＥＤ）を配列した発光ダイオードアレ
イ装置（以下、ＬＥＤアレイ装置という）が用いられて
いる。
第２図は上記従来のＬＥＤアレイ装置の外観を示す平面
図であり、第３図はこのアレイ装置におけるＬＥＤチッ
プの配列状態を示す平面図である。
図であり、第３図はこのアレイ装置におけるＬＥＤチッ
プの配列状態を示す平面図である。
これらの図において、１は絶縁性のステムである。
該ステム１上には、第３図に示すように多数のＬＥＤチ
ップ２・・・が一列にマウントされている。
ップ２・・・が一列にマウントされている。
これらＬＥＤチップ２・・・の表面に形成されたポンデ
ィングパッドは、夫々ボンディングワイヤ３・・・を介
してステムに設けられた端子４・・・に接続されている
。ステム１にはＬＥＤチップ２・・・からの光を効率良
く分布させるための反射枠５が設けられている。６はレ
ンズ支持台で、該支持台には集光レンズ７が固定されて
いる。
ィングパッドは、夫々ボンディングワイヤ３・・・を介
してステムに設けられた端子４・・・に接続されている
。ステム１にはＬＥＤチップ２・・・からの光を効率良
く分布させるための反射枠５が設けられている。６はレ
ンズ支持台で、該支持台には集光レンズ７が固定されて
いる。
なお、前記ＬＥＤチップ２・・・は全て同一サイズ（例
えば０．３ ｍ Ｘ Ｏ０３ｍ ）のものが用いられて
いる。
えば０．３ ｍ Ｘ Ｏ０３ｍ ）のものが用いられて
いる。
また、第２図、第３図のＬＥＤアレイ装置を実際にファ
クシミリの密着センサ用光源として用いる場合には、こ
の単位アレイを数列平行に配置し、且つ夫々の単位アレ
イの対応するＬＥＤチップ２間を直列に接続して用いる
。第４図は、上記の単位アレイを４列使用したＬＥＤア
レイ装置における回路図を示している。
クシミリの密着センサ用光源として用いる場合には、こ
の単位アレイを数列平行に配置し、且つ夫々の単位アレ
イの対応するＬＥＤチップ２間を直列に接続して用いる
。第４図は、上記の単位アレイを４列使用したＬＥＤア
レイ装置における回路図を示している。
上記従来のＬＥＤアレイ装置では、例えば同一サイズの
ＬＥＤチップ２・・・を２．５ｓｌ＋ピツチで９２チッ
プ並べたＡ４サイズ用の光源の場合、照明領域（２１６
＋１１１１１）の両端で照度が落ちる問題があり、照度
ムラを生じる原因になっている。製品としては照度ムラ
±１５％が基準とされており、従って上記の問題は歩留
低下の原因になっている。
ＬＥＤチップ２・・・を２．５ｓｌ＋ピツチで９２チッ
プ並べたＡ４サイズ用の光源の場合、照明領域（２１６
＋１１１１１）の両端で照度が落ちる問題があり、照度
ムラを生じる原因になっている。製品としては照度ムラ
±１５％が基準とされており、従って上記の問題は歩留
低下の原因になっている。
この問題の解決策としてＬＥＤチップ２・・・の数を増
加することが考えられるが、これでは装置の外形寸法が
大きくならざるを得す、小形化の要請に反するため好ま
しい手段ではない。
加することが考えられるが、これでは装置の外形寸法が
大きくならざるを得す、小形化の要請に反するため好ま
しい手段ではない。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、使用する発
光素子の数を増大することなく照明領域端部の照度低下
を抑制し、照度の均一性を改善した発光ダイオードアレ
イ装置を提供するものである。
光素子の数を増大することなく照明領域端部の照度低下
を抑制し、照度の均一性を改善した発光ダイオードアレ
イ装置を提供するものである。
本発明による発光ダイオードアレイ装置は、絶縁性のス
テム上に複数個の発光ダイオードチップを一列に配列し
てマウントし、且つ夫々のチップを並列にワイヤボンデ
ィングしてアセンブリーした発光ダイオードアレイ装置
において、一列に配列された両端の発光ダイオードチッ
プの寸法を他のチップより大きくしたことを特徴とする
ものである。
テム上に複数個の発光ダイオードチップを一列に配列し
てマウントし、且つ夫々のチップを並列にワイヤボンデ
ィングしてアセンブリーした発光ダイオードアレイ装置
において、一列に配列された両端の発光ダイオードチッ
プの寸法を他のチップより大きくしたことを特徴とする
ものである。
上記のように単位アレイ両端におけるＬＥＤチップの寸
法だけを他のチップより大きくした構成により、両端の
チップでは他のチップよりも電流密度が小さくなり、順
方向電圧降下も小さくなるため大きな電流が流れること
になる。従って、単位アレイの両端における照度が向上
し、照度ムラを抑制することができる。
法だけを他のチップより大きくした構成により、両端の
チップでは他のチップよりも電流密度が小さくなり、順
方向電圧降下も小さくなるため大きな電流が流れること
になる。従って、単位アレイの両端における照度が向上
し、照度ムラを抑制することができる。
第１図は本発明の一実施例になるＬＥＤアレイ装置のに
おけるＬＥＤチップの配列状態を示す平面図である。同
図において、第３図と同じ部分には同一の参照番号を付
しである。即ち、１は絶縁性のステム、２・・・はＬＥ
Ｄチップ、３はボンディングワイヤ、４はステム側の端
子、５は反射枠、６はレンズ支持台である。これらの構
成は第３図の従来例の場合と全く同じで、ＬＥＤチップ
２・・・の寸法は０，３ ＭＸ Ｏ，３ｔｔｔｍである
。但し、ＬＥＤ列の両端に配置されたＬＥＤチップ２’
、２’の寸法は０．３履Ｘ０．３１１ｆｆｉと他のＬ
ＥＤチップ２・・・の２倍の大きさになっており、この
点でのみ従来のＬＥＤアレイ装置とは相違している。な
お、一列に配列されたＬＥＤチップの個数は両端のチッ
プ２’ 、２’を含めて９２個で、従来と同じである。
おけるＬＥＤチップの配列状態を示す平面図である。同
図において、第３図と同じ部分には同一の参照番号を付
しである。即ち、１は絶縁性のステム、２・・・はＬＥ
Ｄチップ、３はボンディングワイヤ、４はステム側の端
子、５は反射枠、６はレンズ支持台である。これらの構
成は第３図の従来例の場合と全く同じで、ＬＥＤチップ
２・・・の寸法は０，３ ＭＸ Ｏ，３ｔｔｔｍである
。但し、ＬＥＤ列の両端に配置されたＬＥＤチップ２’
、２’の寸法は０．３履Ｘ０．３１１ｆｆｉと他のＬ
ＥＤチップ２・・・の２倍の大きさになっており、この
点でのみ従来のＬＥＤアレイ装置とは相違している。な
お、一列に配列されたＬＥＤチップの個数は両端のチッ
プ２’ 、２’を含めて９２個で、従来と同じである。
また、レンズ支持台６には集光レンズ７が固定され、全
体の外観は第２図に示した従来のＬＥＤアレイ装置と全
く同じである。
体の外観は第２図に示した従来のＬＥＤアレイ装置と全
く同じである。
上記実施例のＬＥＤアレイ装置を第４図の回路図に示す
ように配線することにより照明領域２１６ｍ＜Ａ４サイ
ズ）のファクシミリ用密着型光源とし、この光源と第３
図の従来のＬＥＤアレイ装置による光源の両者について
照度ムラの比較試験を行なった。この試験は、照明領域
内の各点において次式で与えられる照度ムラの値を比較
したもので、第５図はその結果を示している。
ように配線することにより照明領域２１６ｍ＜Ａ４サイ
ズ）のファクシミリ用密着型光源とし、この光源と第３
図の従来のＬＥＤアレイ装置による光源の両者について
照度ムラの比較試験を行なった。この試験は、照明領域
内の各点において次式で与えられる照度ムラの値を比較
したもので、第５図はその結果を示している。
（最大照度十最低照度）
第５図において実線は品についての結果、破線は実施例
量についての結果を夫々示している。この結果から明ら
かなように、実施例量では従来品に比べて両端部での照
度が向上し、全体的に照度の均一化を達成することがで
きた。
量についての結果を夫々示している。この結果から明ら
かなように、実施例量では従来品に比べて両端部での照
度が向上し、全体的に照度の均一化を達成することがで
きた。
上記の結果が得られた理由は次の通りである。
即ち、実施例量では両端のＬＥＤチップ２′。
２′の寸法が大きいから他のチップ２・・・におけるよ
りも電流密度が小さくなり、このため第４因中にＶｐで
示す順方向の電圧降下が小さくなる。そして、各ＬＥＤ
チップに流れる電流Ｉは電流制限抵抗をＲとして次式で
与えられるから、Ｖｐの小さい両端のＬＥＤチップ２’
、２’では大きな電流Ｉが流れ、照度が向上するもの
である。
りも電流密度が小さくなり、このため第４因中にＶｐで
示す順方向の電圧降下が小さくなる。そして、各ＬＥＤ
チップに流れる電流Ｉは電流制限抵抗をＲとして次式で
与えられるから、Ｖｐの小さい両端のＬＥＤチップ２’
、２’では大きな電流Ｉが流れ、照度が向上するもの
である。
１ ＝ （ＶＤ ｏ −Ｖｐ ） ／ＲＲｂ２第１図の
実施例ではＬＥＤチップの数を増大することな（上記の
ように照度ムラを抑制できることから、装置の小型化の
要請にも適している。
実施例ではＬＥＤチップの数を増大することな（上記の
ように照度ムラを抑制できることから、装置の小型化の
要請にも適している。
以上詳述したように、本発明によるＬＥＤアレイ装置は
使用する発光素子の数を増大することなく照明領域端部
の照度低下を抑制し、照度の均一性を改善して製造歩留
を向上できると共に、装置の小型化の要請にも適する等
、顕著な効果を奏するものである。
使用する発光素子の数を増大することなく照明領域端部
の照度低下を抑制し、照度の均一性を改善して製造歩留
を向上できると共に、装置の小型化の要請にも適する等
、顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明の一実施例になるＬＥＤアレイ装置にお
けるチップの配列状態を示す平面図、第２図は従来のＬ
ＥＤアレイ装置の外観を示す平面図であり、第３図はそ
のＬＥＤチップ配列状態を示す平面図、第４図は第２図
および第３図のＬＥＤアレイ装置により構成したファク
シミリ用密着光源の回路図、第５図は第１図の実施例に
なるＬＥＤアレイ装置における照度ムラ分布を第２図及
び第３図の従来のＬＥＤアレイ装置の照度ムラ分布と比
較して示す線図である。 １・・・絶縁性ステム、２．２′・・・ＬＥＤチップ、
３・・・ボンディングワイヤ、４・・・ステム側端子、
５・・・反射枠、６・・・レンズ支持台、７・・・集光
レンズ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１ 図 第２図 第３図 ？５４ 図 第５図
けるチップの配列状態を示す平面図、第２図は従来のＬ
ＥＤアレイ装置の外観を示す平面図であり、第３図はそ
のＬＥＤチップ配列状態を示す平面図、第４図は第２図
および第３図のＬＥＤアレイ装置により構成したファク
シミリ用密着光源の回路図、第５図は第１図の実施例に
なるＬＥＤアレイ装置における照度ムラ分布を第２図及
び第３図の従来のＬＥＤアレイ装置の照度ムラ分布と比
較して示す線図である。 １・・・絶縁性ステム、２．２′・・・ＬＥＤチップ、
３・・・ボンディングワイヤ、４・・・ステム側端子、
５・・・反射枠、６・・・レンズ支持台、７・・・集光
レンズ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１ 図 第２図 第３図 ？５４ 図 第５図
Claims (1)
- 絶縁性のステム上に複数個の発光ダイオードチップを一
列に配列してマウントし、且つ夫々のチップを並列にワ
イヤボンディングしてアセンブリした発光ダイオードア
レイ装置において、一列に配列された両端の発光ダイオ
ードチップの寸法を他のチップより大きくしたことを特
徴とする発光ダイオードアレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60045138A JPS61203686A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | 発光ダイオ−ドアレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60045138A JPS61203686A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | 発光ダイオ−ドアレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203686A true JPS61203686A (ja) | 1986-09-09 |
Family
ID=12710919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60045138A Pending JPS61203686A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | 発光ダイオ−ドアレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61203686A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003020186A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-21 | Toshiba Elevator Co Ltd | 安全装置及びエスカレータ |
| US6683640B1 (en) * | 1999-11-05 | 2004-01-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image recording method having increased recording element output or increased recording element spot size |
-
1985
- 1985-03-07 JP JP60045138A patent/JPS61203686A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6683640B1 (en) * | 1999-11-05 | 2004-01-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image recording method having increased recording element output or increased recording element spot size |
| JP2003020186A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-21 | Toshiba Elevator Co Ltd | 安全装置及びエスカレータ |
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