JPS61201313A - 温度調節装置 - Google Patents
温度調節装置Info
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- JPS61201313A JPS61201313A JP60042506A JP4250685A JPS61201313A JP S61201313 A JPS61201313 A JP S61201313A JP 60042506 A JP60042506 A JP 60042506A JP 4250685 A JP4250685 A JP 4250685A JP S61201313 A JPS61201313 A JP S61201313A
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
- G05D23/24—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature the sensing element having a resistance varying with temperature, e.g. a thermistor
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
- G05D23/193—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces
- G05D23/1931—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of one space
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は樹脂の成形装置のシリンダ温度等の調節に用い
られる温度調節装置に関するものである。
られる温度調節装置に関するものである。
本発明による温度調節装置は制御対象の表面温度と内部
温度とをセンサにより検知し、定常状態に達するまで表
面温度センサを用いて温度制御すると共に、定常状態に
達すれば内部温度と設定温度との差により設定値を補正
し表面温度に基づいて制御するものである。このように
すれば定常状態において内部温度の変動が少なく、しか
も偏差なく目標の設定値に制御することが可能となる。
温度とをセンサにより検知し、定常状態に達するまで表
面温度センサを用いて温度制御すると共に、定常状態に
達すれば内部温度と設定温度との差により設定値を補正
し表面温度に基づいて制御するものである。このように
すれば定常状態において内部温度の変動が少なく、しか
も偏差なく目標の設定値に制御することが可能となる。
従来合成樹脂の成形装置においては、成形装置のシリン
ダの一端に粒状の樹脂を挿入しそれをシリンダの各部で
夫々所定温度に調節し、最適な温度をシリンダの先端の
ノズルより成形機に抽出して樹脂の成形を行っている。
ダの一端に粒状の樹脂を挿入しそれをシリンダの各部で
夫々所定温度に調節し、最適な温度をシリンダの先端の
ノズルより成形機に抽出して樹脂の成形を行っている。
このような成形装置においては樹脂が搬送されるシリン
ダの内壁の内部温度はその内部の樹脂温度を反映してい
る。従ってその内部温度を所定の設定値に整定すること
が必要であるが、内部温度に基づいて温度制御した場合
にはヒータからセンサまでの熱伝導の遅れが大きいため
樹脂温度が大きな変動を生じることとなる。そこで樹脂
成形装置においてはシリンダの表面温度に基づいて温度
を制御するようにしている。こうすればヒータからセン
サ部までの熱伝導の遅れが小さく結果的に内部温度を安
定させることが可能となる。しかしながら外部への熱放
散によってシリンダとノズルの半径方向への温度分布の
平衡が生じるため、シリンダの表面温度と内部温度には
成形条件によって一定の偏差が存在する。従って表面温
度を目標の設定値に制御してもその内部温度は設定値か
ら一定の偏差をもって平衡するため、樹脂温度を設定値
に整定することができな（なるという問題点があった。
ダの内壁の内部温度はその内部の樹脂温度を反映してい
る。従ってその内部温度を所定の設定値に整定すること
が必要であるが、内部温度に基づいて温度制御した場合
にはヒータからセンサまでの熱伝導の遅れが大きいため
樹脂温度が大きな変動を生じることとなる。そこで樹脂
成形装置においてはシリンダの表面温度に基づいて温度
を制御するようにしている。こうすればヒータからセン
サ部までの熱伝導の遅れが小さく結果的に内部温度を安
定させることが可能となる。しかしながら外部への熱放
散によってシリンダとノズルの半径方向への温度分布の
平衡が生じるため、シリンダの表面温度と内部温度には
成形条件によって一定の偏差が存在する。従って表面温
度を目標の設定値に制御してもその内部温度は設定値か
ら一定の偏差をもって平衡するため、樹脂温度を設定値
に整定することができな（なるという問題点があった。
本発明はこのような従来の温度調節装置の問題点に鑑み
てなされたものであって、定常状態において内部温度の
変動が少なくしかも偏差なく目標の設定値に制御するこ
とができる温度調節装置を提供することを目的とする。
てなされたものであって、定常状態において内部温度の
変動が少なくしかも偏差なく目標の設定値に制御するこ
とができる温度調節装置を提供することを目的とする。
本発明は設定温度を入力する入力手段と、制御量入力に
基づいて制御対象の温度を制御する温度関節部とを有す
る温度調節装置であって、制御対象の表面温度を測定す
る表面温度センサと、制御対象の内部温度を測定する内
部温度センサと、制御対象の温度が定常状態に達したこ
とを検知する定常検知手段と、表面温度センサより得ら
れる表面温度を制御量入力とし、入力手段より与えられ
る設定温度を設定値として温度調節部に与えて制御対象
を制御すると共に、定常検知手段より定常状態が検知さ
れたときに内部温度センサより得られる内部温度と設定
温度との温度差により既に与えていた設定値を補正して
温度調節部に与えて温度制御を行う制御手段と、を具備
することを特徴とするものである。
基づいて制御対象の温度を制御する温度関節部とを有す
る温度調節装置であって、制御対象の表面温度を測定す
る表面温度センサと、制御対象の内部温度を測定する内
部温度センサと、制御対象の温度が定常状態に達したこ
とを検知する定常検知手段と、表面温度センサより得ら
れる表面温度を制御量入力とし、入力手段より与えられ
る設定温度を設定値として温度調節部に与えて制御対象
を制御すると共に、定常検知手段より定常状態が検知さ
れたときに内部温度センサより得られる内部温度と設定
温度との温度差により既に与えていた設定値を補正して
温度調節部に与えて温度制御を行う制御手段と、を具備
することを特徴とするものである。
このような特徴を有する本発明によれば、制御対象の温
度が定常状態に達した後内部温度と設定温度との偏差を
測定し、既に与えていた設定値からその偏差を補正して
温度調節手段に与えて温度を調節するようにしている。
度が定常状態に達した後内部温度と設定温度との偏差を
測定し、既に与えていた設定値からその偏差を補正して
温度調節手段に与えて温度を調節するようにしている。
こうすれば内部温度は目標の設定値に極めて近く、且つ
内部温度の変動によっても変動を生じることがない温度
調節装置を構成することが可能となる。
内部温度の変動によっても変動を生じることがない温度
調節装置を構成することが可能となる。
（本実施例の構成）
第２図は本発明による温度調節装置が適用される合成樹
脂の成形機シリンダを示す断面図である。
脂の成形機シリンダを示す断面図である。
本図において成形機シリンダ１はその内部に軸２に沿っ
て回転バネが形成されたスクリューコンベア３が設けら
れており、シリンダ１の一端にホンパー４が取付けられ
ている。そしてホッパー４より粒状の合成樹脂がシリン
ダ１内に一定速度で投入される。そしてこのシリンダ１
内には図示のようにシリンダ１を取巻くバンド型のヒー
タ５〜８が設けられている。各ヒータはシリンダ１内部
の合成樹脂を液化するもので夫々異なる温度で制御され
るものとする。各バンドヒータ５〜８にはシリンダ１の
表面温度と内部温度とを夫々検知する熱電対５ａ、５ｂ
、６ａ、６ｂ−・曲が設けられている。そしてシリンダ
１の先端にノズル９が形成され、ノズル９より所定温度
の樹脂材料を型１゜に注入して任意の形状に成形する。
て回転バネが形成されたスクリューコンベア３が設けら
れており、シリンダ１の一端にホンパー４が取付けられ
ている。そしてホッパー４より粒状の合成樹脂がシリン
ダ１内に一定速度で投入される。そしてこのシリンダ１
内には図示のようにシリンダ１を取巻くバンド型のヒー
タ５〜８が設けられている。各ヒータはシリンダ１内部
の合成樹脂を液化するもので夫々異なる温度で制御され
るものとする。各バンドヒータ５〜８にはシリンダ１の
表面温度と内部温度とを夫々検知する熱電対５ａ、５ｂ
、６ａ、６ｂ−・曲が設けられている。そしてシリンダ
１の先端にノズル９が形成され、ノズル９より所定温度
の樹脂材料を型１゜に注入して任意の形状に成形する。
第１図はバンドヒータ５に取付けられた２つの熱電対５
ａ、５ｂと、本発明による温度調節装置の詳細な構成を
示す図である。本図において熱電対５ａ、５ｂの出力は
夫々サンプリング入力手段１１を介して制御装置１２に
与えられる。サンプリング入力手段１１は所定周期毎に
熱電対５ａ。
ａ、５ｂと、本発明による温度調節装置の詳細な構成を
示す図である。本図において熱電対５ａ、５ｂの出力は
夫々サンプリング入力手段１１を介して制御装置１２に
与えられる。サンプリング入力手段１１は所定周期毎に
熱電対５ａ。
５ｂからの信号をサンプリングしＡ／Ｄ変換して制御装
置１２に伝えるものである。制御装置１２には後述する
演算処理手順及び一時的なデータを保持する記憶装置１
３とシリンダ１内の温度を設定する温度設定器１４が接
続されている。そして制御装置１２の出力は温度調節部
１５に送られる。
置１２に伝えるものである。制御装置１２には後述する
演算処理手順及び一時的なデータを保持する記憶装置１
３とシリンダ１内の温度を設定する温度設定器１４が接
続されている。そして制御装置１２の出力は温度調節部
１５に送られる。
温度調節部１５は入力された温度情報に基づいてバンド
ヒータ５を加熱するものである。この温度調節装置は各
バンドヒータ毎に設けるものである。
ヒータ５を加熱するものである。この温度調節装置は各
バンドヒータ毎に設けるものである。
次に第３図は記憶装置１３内のメモリマツプを示すもの
である。このメモリマツプは温度設定器１４より与えら
れるシリンダ１内のバンドヒータ５の部分の目標温度を
示す目標値Ｗｌ 、温度調節部１５に与える温度を示す
温調設定値Ｗ２ 、熱電対５ａより得られるシリンダ１
の表面温度を示す表面温度ＴＩ 、熱電対５ｂより得ら
れるシリンダ１の内壁の温度を示す内部温度Ｔ２ 、サ
ンプリング入力手段１１のサンプル数を示すサンプルカ
ウンタｎ及び安定サンプル時間Ｎと、この成形機シリン
ダ１の温度が安定したことを示す定常フラグＳｔ、更に
定常状態を検知する偏差ｅＬ ｅ２の各領域が設けられ
ている。
である。このメモリマツプは温度設定器１４より与えら
れるシリンダ１内のバンドヒータ５の部分の目標温度を
示す目標値Ｗｌ 、温度調節部１５に与える温度を示す
温調設定値Ｗ２ 、熱電対５ａより得られるシリンダ１
の表面温度を示す表面温度ＴＩ 、熱電対５ｂより得ら
れるシリンダ１の内壁の温度を示す内部温度Ｔ２ 、サ
ンプリング入力手段１１のサンプル数を示すサンプルカ
ウンタｎ及び安定サンプル時間Ｎと、この成形機シリン
ダ１の温度が安定したことを示す定常フラグＳｔ、更に
定常状態を検知する偏差ｅＬ ｅ２の各領域が設けられ
ている。
（温度調節装置の動作）
次に本実施例による温度調節装置の動作について第４図
のフローチャートを参照しつつ説明する。
のフローチャートを参照しつつ説明する。
動作を開始するとまずステップ２１において初期処理を
行い、記憶手段１３の目標値Ｗｌ 、温調設定値Ｗ２及
び定常フラグＳｔをクリアする。そしてステップ２２に
進んで熱電対５ａ、５ｂよりサンプリング入力手段１１
を介してシリンダ１の表面温度、内部温度のデータを記
憶装置１３の温度データ領域Ｔｌ 、Ｔ２に取込み、更
に温度設定器１４より与えられる設定温度を記憶装置１
３の目標値Ｗｌ領域に取込む。そしてステップ２３に進
み設定値Ｗ１が変更されたかどうかをチェ・ツクする。
行い、記憶手段１３の目標値Ｗｌ 、温調設定値Ｗ２及
び定常フラグＳｔをクリアする。そしてステップ２２に
進んで熱電対５ａ、５ｂよりサンプリング入力手段１１
を介してシリンダ１の表面温度、内部温度のデータを記
憶装置１３の温度データ領域Ｔｌ 、Ｔ２に取込み、更
に温度設定器１４より与えられる設定温度を記憶装置１
３の目標値Ｗｌ領域に取込む。そしてステップ２３に進
み設定値Ｗ１が変更されたかどうかをチェ・ツクする。
この値が変更されればステップ２４に進んで定常フラグ
Ｓｔをオフとし、サンプルカウンタｎをクリアする。更
にステップ２５に進んで入力された目標値Ｗ１を温調設
定値Ｗ２に与える。そしてステップ２６において温調設
定値Ｗ２を温度調節部１５に出力する。そしてステップ
２２に戻って同様の処理を繰り返す。さてステップ２３
において目標値Ｗ１が変更されていなければ、ステップ
２７に進み定常フラグＳｔが立っているかどうかをチェ
ックする。
Ｓｔをオフとし、サンプルカウンタｎをクリアする。更
にステップ２５に進んで入力された目標値Ｗ１を温調設
定値Ｗ２に与える。そしてステップ２６において温調設
定値Ｗ２を温度調節部１５に出力する。そしてステップ
２２に戻って同様の処理を繰り返す。さてステップ２３
において目標値Ｗ１が変更されていなければ、ステップ
２７に進み定常フラグＳｔが立っているかどうかをチェ
ックする。
このフラグが立っていなければ、ステップ２８に進んで
目標値Ｗ１と熱電対５ａより与えられる表面温度ＴＩと
の差の絶対値が偏差ｅ１を越えているかどうかをチェッ
クする。この温度差が偏差ｅ１より大きければシリンダ
１の表面温度は未だ安定状態に達していないので、ステ
ップ２５に進んで目標値Ｗ１の内容をそのまま温調設定
値Ｗ２として、温度調節部１５に与えて（ステップ２６
）、ステップ２２に戻る。
目標値Ｗ１と熱電対５ａより与えられる表面温度ＴＩと
の差の絶対値が偏差ｅ１を越えているかどうかをチェッ
クする。この温度差が偏差ｅ１より大きければシリンダ
１の表面温度は未だ安定状態に達していないので、ステ
ップ２５に進んで目標値Ｗ１の内容をそのまま温調設定
値Ｗ２として、温度調節部１５に与えて（ステップ２６
）、ステップ２２に戻る。
さて第５図（ａ）、 （ｂ）に示すようにヒータ５の加
熱によってシリンダｌの表面温度及び内部温度が上昇し
、熱電対５ａ、５ｂより得られる温度が上昇して目標値
Ｗ１と表面温度センサの温度ＴＩとの差が偏差ｅ１以下
になった時刻ｔｌには、ステップ２９において定常フラ
グＳｔを立ててステップ３０に進む。又ステップ２７に
おいて定常フラグＳｔが立っていればステップ２８．２
９の処理を経ることなくステップ３０に進んでサンプル
カウンタｎが安定サンプル時間Ｎを越えているかどうか
をチェックする。
熱によってシリンダｌの表面温度及び内部温度が上昇し
、熱電対５ａ、５ｂより得られる温度が上昇して目標値
Ｗ１と表面温度センサの温度ＴＩとの差が偏差ｅ１以下
になった時刻ｔｌには、ステップ２９において定常フラ
グＳｔを立ててステップ３０に進む。又ステップ２７に
おいて定常フラグＳｔが立っていればステップ２８．２
９の処理を経ることなくステップ３０に進んでサンプル
カウンタｎが安定サンプル時間Ｎを越えているかどうか
をチェックする。
越えていなければステップ３１においてサンプルカウン
タｎをインクリメントしてステップ２５に進んで同様の
処理を繰り返す。こうすれば表面温度ＴＩが定常値に達
し、た後ステップ２２．２３．２７．３０．３１及びス
テップ２５．２６のループを繰り返し、第５図の時刻ｔ
１以後もバンドヒータ５が温度制御されてシリンダ１内
の内部温度Ｔ２も定常状態に達することとなる。
タｎをインクリメントしてステップ２５に進んで同様の
処理を繰り返す。こうすれば表面温度ＴＩが定常値に達
し、た後ステップ２２．２３．２７．３０．３１及びス
テップ２５．２６のループを繰り返し、第５図の時刻ｔ
１以後もバンドヒータ５が温度制御されてシリンダ１内
の内部温度Ｔ２も定常状態に達することとなる。
そしてサンプルカウンタｎの値が安定サンプル時間Ｎに
達すればステップ３２．３３に進んでサンプルカウンタ
ｎをクリアし、目標値Ｗｌと内部温度Ｔ２との差が偏差
８２以下であるかどうかをチェ・７りする。この差が偏
差０２以上であればステップ３３よりステップ２５に戻
って目標値Ｗｌの値をそのまま温調設定値Ｗ２に記憶し
て同様の処理を繰り返す。こうしてサンプルカウンタｎ
が安定サンプル時間Ｎに達する毎にステップ３２．３３
においてｎをリセットし、目標値Ｗｌと内部温度センサ
５ｂの温度Ｔ２の差と偏差ｅ２とを比較する。そしてそ
の差が偏差ｅ２以下となればステップ３４に進んで温度
の補正を行う。
達すればステップ３２．３３に進んでサンプルカウンタ
ｎをクリアし、目標値Ｗｌと内部温度Ｔ２との差が偏差
８２以下であるかどうかをチェ・７りする。この差が偏
差０２以上であればステップ３３よりステップ２５に戻
って目標値Ｗｌの値をそのまま温調設定値Ｗ２に記憶し
て同様の処理を繰り返す。こうしてサンプルカウンタｎ
が安定サンプル時間Ｎに達する毎にステップ３２．３３
においてｎをリセットし、目標値Ｗｌと内部温度センサ
５ｂの温度Ｔ２の差と偏差ｅ２とを比較する。そしてそ
の差が偏差ｅ２以下となればステップ３４に進んで温度
の補正を行う。
令弟５図に示すグラフにおいて時刻ｔ２に内部温度Ｔ２
も定常状態に達したものとすると、ステップ３４におい
て内部温度Ｔ２と目標値Ｗ１との差ΔＴを既に設定して
いた温調設定値Ｗ２より差し引いた値を新に温調設定値
Ｗ２とし、ステップ２６に進んで温度調節部１５に与え
る。そうすれば差ΔＴに対応する温度低下により第５図
Ｔａ）に示すようにシリンダ１の表面温度ＴＩ 、内部
温度Ｔ２が夫々図示のように低下する。そしてこのΔＴ
に対応する差がそのまま新な平衡状態においてもそのま
ま継続される。これ以後の安定サンプル時間では内部温
度Ｔ２と目標値Ｗ１との偏差はほとんどなくなるので、
ステップ３４の補正処理においてもその前の温調設定値
Ｗ２がほぼそのまま維持されることとなる。この状態で
は表面温度Ｔ１を制御量として温度調節部１５を制御し
つつ内部温度Ｔ２即ち熱電対５ｂの温度を目標値Ｗ１に
一致させることが可能となる。しかしながら内部温度Ｔ
２に直接基づいて制御を行っていないので、内部温度の
変動によりほとんど変動を生じることがなく、正確な温
度調節を行うことが可能である。
も定常状態に達したものとすると、ステップ３４におい
て内部温度Ｔ２と目標値Ｗ１との差ΔＴを既に設定して
いた温調設定値Ｗ２より差し引いた値を新に温調設定値
Ｗ２とし、ステップ２６に進んで温度調節部１５に与え
る。そうすれば差ΔＴに対応する温度低下により第５図
Ｔａ）に示すようにシリンダ１の表面温度ＴＩ 、内部
温度Ｔ２が夫々図示のように低下する。そしてこのΔＴ
に対応する差がそのまま新な平衡状態においてもそのま
ま継続される。これ以後の安定サンプル時間では内部温
度Ｔ２と目標値Ｗ１との偏差はほとんどなくなるので、
ステップ３４の補正処理においてもその前の温調設定値
Ｗ２がほぼそのまま維持されることとなる。この状態で
は表面温度Ｔ１を制御量として温度調節部１５を制御し
つつ内部温度Ｔ２即ち熱電対５ｂの温度を目標値Ｗ１に
一致させることが可能となる。しかしながら内部温度Ｔ
２に直接基づいて制御を行っていないので、内部温度の
変動によりほとんど変動を生じることがなく、正確な温
度調節を行うことが可能である。
尚本実施例は合成樹脂を成形する成形機シリンダの温度
調節装置について説明しているが、本発明は他の種々の
制御対象に適用することができることはいうまでもない
。
調節装置について説明しているが、本発明は他の種々の
制御対象に適用することができることはいうまでもない
。
第１図は本発明による温度調節装置の一実施例の構成を
示すブロック図、第２図は本発明による温度調節装置を
合成樹脂の成形装置に適用した状態を示す断面図、第３
図は本発明の温度調節装置の記憶手段のメモリマツプ、
第４図は本実施例の動作を示すフローチャート、第５図
はその各部の温度変化と、タイムチャートを示す図であ
る。 １−−−−−−・成形機シリンダ ２−−−−−−一
軸 ３−−−−−−−−−スクリューコンベア ４
−−−−−−・ホッパー ５〜８・・−・−バンドヒ
ータ ５ ａ、 ５ ｂ、 ６ ａ、 ６ ｂ
−−熱電対 １１−−−−−一・−サンプリング入力
手段１２−−−−−−一制御装置 １３−−一−−・
−記憶装置 １４−−−−−−一温度設定器 １５
−・・一温度調節部特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図 ５−−−−−−−−−− ｔぐンドヒーグ５ａ 、５ｂ
−−−−−一蛭覧廿 第２図 第３図 第５図 １ｔ２
示すブロック図、第２図は本発明による温度調節装置を
合成樹脂の成形装置に適用した状態を示す断面図、第３
図は本発明の温度調節装置の記憶手段のメモリマツプ、
第４図は本実施例の動作を示すフローチャート、第５図
はその各部の温度変化と、タイムチャートを示す図であ
る。 １−−−−−−・成形機シリンダ ２−−−−−−一
軸 ３−−−−−−−−−スクリューコンベア ４
−−−−−−・ホッパー ５〜８・・−・−バンドヒ
ータ ５ ａ、 ５ ｂ、 ６ ａ、 ６ ｂ
−−熱電対 １１−−−−−一・−サンプリング入力
手段１２−−−−−−一制御装置 １３−−一−−・
−記憶装置 １４−−−−−−一温度設定器 １５
−・・一温度調節部特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図 ５−−−−−−−−−− ｔぐンドヒーグ５ａ 、５ｂ
−−−−−一蛭覧廿 第２図 第３図 第５図 １ｔ２
Claims (2)
- （１）設定温度を入力する入力手段と、制御量入力に基
づいて制御対象の温度を制御する温度調節部とを有する
温度調節装置であって、 制御対象の表面温度を測定する表面温度センサと、 制御対象の内部温度を測定する内部温度センサと、 前記制御対象の温度が定常状態に達したことを検知する
定常検知手段と、 前記表面温度センサより得られる表面温度を制御量入力
とし、前記入力手段より与えられる設定温度を設定値と
して前記温度調節部に与えて制御対象を制御すると共に
、定常検知手段より定常状態が検知されたときに前記内
部温度センサより得られる内部温度と設定温度との温度
差により既に与えていた設定値を補正して前記温度調節
部に与えて温度制御を行う制御手段と、を具備すること
を特徴とする温度調節装置。 - （２）前記定常検知手段は、前記表面温度センサより与
えられる表面温度、及び前記内部温度センサより与えら
れる内部温度と、設定温度との偏差が夫々所定値以下と
なったときに定常状態を検知する検知手段であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の温度調節装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60042506A JPH0816851B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 温度調節装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60042506A JPH0816851B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 温度調節装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201313A true JPS61201313A (ja) | 1986-09-06 |
| JPH0816851B2 JPH0816851B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=12637947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60042506A Expired - Lifetime JPH0816851B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | 温度調節装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0816851B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5618459A (en) * | 1993-11-04 | 1997-04-08 | Nec Corporation | High-speed bus apparatus with cooling means |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52131084A (en) * | 1976-04-28 | 1977-11-02 | Japan Steel Works Ltd:The | Temperature control device |
| JPS5975322A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-28 | Shimadzu Corp | オ−トクレ−ブ加熱装置 |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP60042506A patent/JPH0816851B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52131084A (en) * | 1976-04-28 | 1977-11-02 | Japan Steel Works Ltd:The | Temperature control device |
| JPS5975322A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-28 | Shimadzu Corp | オ−トクレ−ブ加熱装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5618459A (en) * | 1993-11-04 | 1997-04-08 | Nec Corporation | High-speed bus apparatus with cooling means |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0816851B2 (ja) | 1996-02-21 |
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