JPS6120116B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6120116B2
JPS6120116B2 JP58216414A JP21641483A JPS6120116B2 JP S6120116 B2 JPS6120116 B2 JP S6120116B2 JP 58216414 A JP58216414 A JP 58216414A JP 21641483 A JP21641483 A JP 21641483A JP S6120116 B2 JPS6120116 B2 JP S6120116B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
noble metal
gold
composition
induction heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58216414A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59103289A (ja
Inventor
Anton Ozuwarudo Junia Jozefu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPS59103289A publication Critical patent/JPS59103289A/ja
Publication of JPS6120116B2 publication Critical patent/JPS6120116B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • C23C26/02—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00 applying molten material to the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002—Soldering by means of induction heating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/06—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Soldering of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3013—Au as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550°C
    • B23K35/322—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550°C a Pt-group metal as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は端子接点を金属化する方法に関し、そ
してさらに特定的に述べると、微細分割された金
またはその他の貴金属の粒子を含む導電性ペース
トの薄層を電気端子接触面上に適用する方法に関
する。
金めつき電気端子の一般的な慣行により接触領
域において酸化フイルムが形成されない優れた製
品が得られる。しかしながら残念なことに金のコ
ストが高いために、この慣行はほとんどの電気端
子にはあまりにも高価である。このコストを低減
させる一つの方法は金線の小片を端子の接触領域
に点溶接することである。この方法により実際の
接触領域に使用される高価な金の量を制限するこ
とができる。しかしながら、この溶接方法を使用
すると、接点の機能のために必要な厚さよりも厚
い金の付着が生ずることが判明した。金を保存す
るための別の同様な方法は英国特許第207103A号
明細書に記載されている。この英国特許において
は、ルビーレーザにより発生せしめられた光ビー
ムが金ペーストを物質に融着させるために使用さ
れる。この方法は金および物質を加熱して融解さ
せるために充分な光エネルギが使用されないかぎ
りは有効に作用することができない。物質を過度
に加熱することにより、金と結合して望ましくな
い合金が形成されることがある。その結果、接触
領域の機能が低減する。そのうえに、レーザによ
る処理は焼結前にペーストの完全な乾燥およびペ
ーストおよび基質の反射能の精密な制御を必要と
し、そしてレーザおよびそれに付随する安全装置
のためにかなりの資本経費を必要とする。
本発明者はレーザ装置を使用する必要なく端子
を製造するために使用される金属ストリツプ素材
の接触領域上に配置される貴金属の量を制御する
方法を発明した。この方法により0.01〜0.04mm程
度の薄い貴金属の層を有する接触領域が得られ
る。本発明の方法は金属ストリツプ素材をスクリ
ーン印刷領域を通して送り、該スクリーン印刷領
域で厚膜貴金属の金属化組成物を金属素材上の予
め計算した点に適用することにより行なわれる。
その後、厚膜組成物を含む金属素材が誘導加熱コ
イルの中に送られ、該誘導加熱コイルにおいて、
厚膜組成物が不活性ガス、好ましくは窒素の存在
下で700〜900℃の温度で約１秒間加熱される。こ
の金属ストリツプ素材はその後適当な所定の接触
領域において貴金属を含有する端子に形成するこ
とができる。
本発明は当業者には添付図面に関する以下の詳
細な説明を参照することにより最もよく理解する
ことができよう。
第１図に述べると、本発明の方法は貯蔵ホイー
ル１０から出てくる未加工ストリツプ素材１２か
ら出発するように示してある。ストリツプ素材１
２は予め明けられたパイロツト穴１４を有してい
る。ストリツプ素材１２は１対のローラガイド１
６および１８の間を通つてガイドブロツク２０の
上を移動する。ストリツプ素材１２がガイドブロ
ツク２０の上方を移動するときに、スクリーン印
刷機２１が小量の全組成物２２６を目標領域３４
の上に配置する。
スクリーン印刷機２１はフレームサポート２４
の中に取りつけられたステンレス鋼製スクリーン
２２を使用している。金ペースト組成物２６がス
クリーン２２の上に配置され、そして金ペースト
２６はスキージー２８により目標領域３４の上に
付着せしめられる。１対のガイドロツドサポート
３０および３２がスクリーン印刷機２１をストリ
ツプ素材１２の上方に上下動させる。
この方法に使用されるストリツプ素材１２は電
気端子を構成するために慣習的に使用されている
物質、すなわち通常は白銅、燐青銅、真ちゆうお
よび種々のその他のニツケルめつきした銅の合金
である。
金組成物２６は金の微細粒子（１〜10ミクロ
ン）と、その他の無機の固形粒子、例えばカドミ
ウム／アンチモン合金および不活性の液状ビヒク
ルとを混合することにより調製される。金に添加
された無機固体は金属ストリツプ素材に容易に接
着する組成物を提供する。好ましい組成物は該組
成物の総重量に基づいて65〜97重量％の微細分割
された金の粒子および３〜25重量％のカドミウ
ム／アンチモン合金を含有している。また、小量
の銅または銀も添加することができるよう。エチ
ルセルロース樹脂のような液状ビヒクルの量は変
更することができる。液状ビヒクルは通常厚い印
刷可能なペーストが形成されるまで無機の固形粒
子に添加すべきである。通常、印刷可能なペース
トを調製するために、60〜95重量％の無機粉末お
よび５〜40重量％のビヒクルが使用される。本発
明に有用な厚膜ペーストを調製する技術の説明は
C.A.Harper氏編「Handbook of Materials and
Processes for Electronics」（McGraw Hill社
1970年版）第12章に記載されている。
その他の貴金属、例えば銀、パラジウム、プラ
チナおよびこれらの貴金属の合金もまた本発明の
方法を使用して金属基質の上にスクリーン印刷す
るための組成物に調製することができる。
さて、第１図について記載した方法の説明を続
けると、未乾燥金ペースト組成物３６がガイドブ
ロツク２０を通過した後にストリツプ素材１１２
上に付着した状態で示してある。次いで金ペース
ト組成物３６を含むストリツプ素材１２は心出し
装置３８を通過し、その後シヤフト４２上に支持
された割送り装置４０の下を通過する。ストリツ
プ素材１２上の金組成物３６はその後ペーストヒ
ータ４４を約１秒間で通過する。ペーストヒータ
４４はホース４８により供給される窒素のような
不活性ガスの存在下で金ペースト組成物３６を加
熱するために好ましくは700〜900℃の温度に維持
された誘導加熱コイルを使用している。この温
度、時間およびコイルの設計により金組成物３６
を基質に接着させることができる。
ペーストヒータ４４のために支持ブロツク５０
が使用されている。ストリツプ素材１２はペース
トヒータ４４から出るときに１対の引張ローラ５
２および５４の間を通過する。ストリツプ素材１
２がこれらのローラ５２，５４を通過した後に、
ストリツプ素材１２の上に所望の溶融ペースト組
成物５６が得られる。このペースト組成物５６は
第３図に示されているように金属基質１２上で約
0.01〜0.04の厚さになつている。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法の様式化された斜視図、
第２図は誘導加熱コイルの断面図、そして第３図
は表面上に溶融した貴金属の層が形成された金属
ストリツプ素材の断面図である。 １２…ストリツプ素材、１６，１８…ローラガ
イド、２０…ガイドブロツク、２１…スクリーン
印刷機、２２…スクリーン印刷領域、２６…金ペ
ースト組成物、２８…スキージー、３４…目標領
域、３６…金ペースト組成物の層、４４…ペース
トヒータ、４６…誘導加熱コイル、５２，５４…
ローラ、５６…溶融ペースト組成物。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 金属素材をスクリーン印刷領域に送り、該ス
    クリーン印刷領域において厚膜貴金属金属化ペー
    スト組成物が該金属素材上の所定位置に適用さ
    れ、そしてその後該金属素材を誘導加熱コイルの
    中に送り、該誘導加熱コイルにおいて金属素材上
    の金属組成物が不活性ガスの存在の下に加熱され
    る諸工程を含んでいることを特徴とする、金属素
    材上に電気端子を形成するために好適な貴金属接
    触領域を形成する方法。 ２ 前記貴金属が金であることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項に記載の方法。 ３ 前記貴金属が銀であることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項に記載の方法。 ４ 前記貴金属がパラジウムであることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ５ 前記貴金属が貴金属合金であることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ６ 前記貴金属が金であり、そして厚膜ペースト
    組成物が存在する無機固体の総量に基づいて65―
    97重量％の微細分割された金の粒子と、３―25重
    量％の微細分割されたカドミニウムおよびアンチ
    モンの合金と、ペーストを形成するために充分な
    量の不活性の液状ビヒクルとを含有していること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方
    法。 ７ 誘導加熱が窒素の存在下で700〜900℃の範囲
    内の温度で約１秒間実施されることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項から第６項までのいずれか
    １項に記載の方法。
JP58216414A 1982-11-19 1983-11-18 電気端子接点を金属化する方法 Granted JPS59103289A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/442,956 US4461785A (en) 1982-11-19 1982-11-19 Process for electrical terminal contact metallization
US442956 1989-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59103289A JPS59103289A (ja) 1984-06-14
JPS6120116B2 true JPS6120116B2 (ja) 1986-05-20

Family

ID=23758864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58216414A Granted JPS59103289A (ja) 1982-11-19 1983-11-18 電気端子接点を金属化する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4461785A (ja)
EP (1) EP0110641A1 (ja)
JP (1) JPS59103289A (ja)
KR (1) KR840006681A (ja)
BR (1) BR8306272A (ja)
CA (1) CA1211998A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69030520T2 (de) * 1989-01-24 1997-08-07 Fujitsu Ltd Verfahren zur Herstellung einer supraleitenden Schicht
US5281176A (en) * 1991-07-22 1994-01-25 Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha Contact member with composite sintered metal paste strip having 1-5 wt % carbon diffusion bonded therein
CN1539028A (zh) * 2001-06-04 2004-10-20 ���ڵٿ����޹�˾ 形成图案的方法
CN102365909B (zh) * 2009-03-27 2016-05-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于制造集成电路的设备和方法
DE102019205289B4 (de) * 2019-04-12 2021-02-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anlage zur Herstellung elektrischer Kontaktelemente mit selektiv veredelten elektrischen Kontaktflächen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE543253A (ja) * 1954-12-01
US3702780A (en) * 1969-02-11 1972-11-14 Gen Technologies Corp Process of plating by pyrolytic deposition
US3645774A (en) * 1969-09-15 1972-02-29 Amp Inc Gold coating by salt decomposition
US4146957A (en) * 1977-01-17 1979-04-03 Engelhard Minerals & Chemicals Corporation Thick film resistance thermometer
US4219448A (en) * 1978-06-08 1980-08-26 Bernd Ross Screenable contact structure and method for semiconductor devices
US4278702A (en) * 1979-09-25 1981-07-14 Anthony J. Casella Method of making printed circuit board by induction heating of the conductive metal particles on a plastic substrate
US4235944A (en) * 1979-10-29 1980-11-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for producing gold conductors
DE3107079A1 (de) * 1981-02-25 1982-09-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Partielle beschichtung von kontaktbauteilen mit edelmetallen

Also Published As

Publication number Publication date
CA1211998A (en) 1986-09-30
KR840006681A (ko) 1984-12-01
US4461785A (en) 1984-07-24
EP0110641A1 (en) 1984-06-13
JPS59103289A (ja) 1984-06-14
BR8306272A (pt) 1984-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4348263A (en) Surface melting of a substrate prior to plating
JP5221231B2 (ja) 太陽電池用リード線の製造方法
JP7691775B2 (ja) ＳｎＺｎ半田およびその製造方法
EP3590653B1 (en) Solder composition
JP7434420B2 (ja) 金属セラミック基材を製造するための方法
JPS62250162A (ja) 貴金属被覆方法
JPS6120116B2 (ja)
US3568301A (en) Bonding of precious metal to a metal substrate and product therefor
US2824365A (en) Soldering of aluminum base metals
US1943853A (en) Biplate metal
CN114871635A (zh) 一种铜磷锡焊片及其制备方法
US1233803A (en) Soldering of aluminium or aluminium alloys.
GB2126250A (en) Production of electrotinned goods free from whiskers
JPH0831848A (ja) 半導体装置の製造方法
US3730761A (en) Coating of metals
US20220256714A1 (en) Method for producing a pre-tinning arrangement and pre-tinning arrangement of this type
JPH05329681A (ja) 多層ろう材とその製造方法および接続方法
JPH0772332B2 (ja) スポツト溶接性に優れた合金化溶融亜鉛めつき鋼板の製造方法
JPH06338236A (ja) 電気接触部材用の半製品としての被覆金属ストラップ及び該接触部材を支持体に取り付ける方法
US5883352A (en) Welding process
JP3016030B2 (ja) 電極の製造方法
JPS62253778A (ja) 銅系部材の貴金属被覆方法
Ockel et al. Cold Atmospheric Plasma Metallization of Power Semiconductor Devices with CuSn Pseudo-Alloys for Diffusion Soldering
CN115747798B (zh) 一种保险丝涂锡装置及方法
JPS60238487A (ja) 金属条材の表面処理方法