JPS59103289A - 電気端子接点を金属化する方法 - Google Patents

電気端子接点を金属化する方法

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JPS59103289A
JPS59103289A JP58216414A JP21641483A JPS59103289A JP S59103289 A JPS59103289 A JP S59103289A JP 58216414 A JP58216414 A JP 58216414A JP 21641483 A JP21641483 A JP 21641483A JP S59103289 A JPS59103289 A JP S59103289A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は端子接点を金属化する方法に関し、そしてさら
に特定的に述べると、微細分割された金またはその他の
貴金属の粒子を含む導電性ペーストの薄層を電気端子接
触面上に適用する方法に関する。
金めつき電気端子の一般的な慣行により接触領域におい
て酸化フィルムが形成されない優れた製品が得られる。
しかしながら残念なことに金のコストが高いために、こ
の慣行はほと、んどの電気端子にはあまりにも高価であ
る。このコストを低減させる一つの方法は金線の小片を
端子の接触領域に点溶接することである。この方法によ
り実際の接触領域に使用される高価な金の量を制限する
ことができる。しかしながら、この溶接方法を使用する
と、接点の機能のために必要な厚さよりも厚い金の付着
が生ずることがゝ判明した。金を保存するための別の同
様な方法は英国特許第２，０７１，７０３Ａ号明細書に
記載されている。この英国特許においては、ルビーレー
ナにより発生せしめられた光ビームが金ペーストを物質
に融着させるために使用される。この方法は金および物
質を加熱して融解させるために充分な光エネルギが使用
されないかぎりは有効に作用することができない。物質
を過度に加熱することにより、金と結合して望ましくな
い合金が形成されることがある。その結果、接触領域の
機能が低減する。そのうえに、レーザによる処理は焼結
前にペーストの完全な乾燥およびは−ストおよび基質の
反射能の精密な制御を必要とし、そしてレーザおよびそ
れに付随する安全装置のためにかなりの資本経費を必要
とする。
本発明者はレーザ装置を使用する必要なく端子を製造す
るために使用される金属ストリップ素材の接触領域上に
配置される貴金属の量を制御する方法を発明した。この
方法により０．０１〜０．０４＋ｍｎ程度の薄い貴金属
の層を有する接触領域が得られる。本発明の方法は金属
ストリップ素材をスクリーン印刷領域を通して送り、該
スクリーン印刷領域で厚膜貴金属の金属化組成物を金属
素材上の予め計算した点に適用することにより行なわれ
る。その後、厚膜組成物を含む金属素材が誘導加熱コイ
ルの中に送られ、該誘導加熱コイルにおいて、厚膜組成
物が不活性ガス、好ましくは窒素の存在下で７００＝９
００℃の温度で約１秒間加熱される。この金属ストリッ
プ素材はその後適当な所定の接触領域において貴金属を
含有する端子に形成することができる。
本発明は当業者には添付図直に関する以下の詳細な説明
を参照することにより最もよく理解することができよう
。
第１図について述べると、本発明の方法は貯蔵ホイール
１０から出てくる未加ニストリップ素材１２から出発す
るように示しである。ストリップ素材１２は予め明けら
れたパイロット穴１４を鳴している。ストリップ素材１
２は１対のローラガイド１６および１８の間を通ってカ
イトブロック２０の上を移動する。ストリップ素利１２
がカイトブロック２０の上方を移動するときに、スクリ
ーン印刷機２１が小量の全組成物２６を目標領域３４の
上に配置する。
スクリーン印刷＠２１はフレームサポート２４の中に取
りつけられたステンレス鋼製スクリーン２２を使用して
いる。金ペースト組成物２６がスクリーン２２の上に配
置され、そして金ペースト２６はスキージ−２８により
目標領域３４の上に付着せしめられる。１対のガイドロ
ッドサポート３０および３２がスクリーン印刷機２１を
ス）　ＩＪツブ素材１２の上に上下動させる。
この方法に使用されるス）　ＩＪツブ素材１２は電気端
子を檎成するために慣習的に使用されている物質、すな
わち通常は白銅、燐青銅、真ちゅうおよび種々のその他
のニッケルめっきした銅の合金である。
全組成物２６は金の微細粒子（１〜１０ミクロン）と、
その他の無機の固形粒子、例えはカドミウム／アンチモ
ン合金および不活性の液状ビヒクルとを混合することに
より調製される。
金に添加された無機固体は金属ストリップ素材に容易に
接着する組成物を提供する。好ましい組成物は該組成物
の総重量に基づいて６５〜９７重量裂の微細分割された
金の粒子および６〜２５重量％のカドミウム／アンチモ
ン合金を含有している。また、小量の銅または銀も添加
することができよう。エチルセルロース樹脂のような液
状ビヒクルの量は変更することができる。液状ビヒクル
は通常厚い印刷可能なペーストが形成されるまで無機の
固形粒子に添加すべきである。通常、印刷可能なは−ス
トを調製するために、６０〜９５重量乳の無機粉末およ
び５〜４０重′Ｊｉｉ、％のビヒクルが使用される。本
発明に有用な犀膜ペーストを調製する技術の説明はＣ，
、Ａ。
Ｈａｒｐｅｒ氏編１”　Ｈａｎｄｂｏｏｋ　ｏｆ　Ｍａ
ｔｅｒｉａｌｓ　ａｎｄＰ、ｒｏｃｅｓｓｅｓｆｏｒ　
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｊ　（ＭｃＧｒａｗ　Ｈｉ１
１社１９７０年版）第１２章に記載されている。
その他の貴金属、例えば鏑、パラジウム、プラチナおよ
びこれらの貴金属の合金もまた本発明の方法を使用して
金属基質の上にスクリーン印刷するための組成物に調製
することができる。
さて、第１図について記載した方法の説明を続けると、
未乾燥金ペースト組成物６６がガイドブロック２０を通
過した後にストリップ素材１２上に付着した状態で示し
である。次いで金ペースト組成物３６を含むストリップ
素材１２は心出し装ｆｋ３８を通過し、その後シャフト
４２上に支持された割送り装置４ｏの下を通過する。
ス）　ＩＪツブ素材１２上の全組成物３６はその後に一
ストヒータ４４を約１秒間で通過する。ペーストヒータ
４４はホース４８により供給される窒素のような不活性
ガスの存在下で金は−スト組成物６６を加熱するために
好ましくは７００〜９００℃の温ｉＫ維持された誘導加
熱コイルを使用している。この温良、時間およびコイル
の設計により全組成物６６を基質に接着させることがで
きる。
イーストヒータ４４のために支持ブロック５゜が使用さ
れている。ストリップ素材１２はバーストヒータ４４か
ら出るときに１対の引張ローラ５２および５４の間を通
過する。ストリップ素材１２がこれらのローラ５２，５
．４を通過した後に、ス）　ＩＪツブ素材１２の上に所
望の溶融ペースト組成物５６が得られる。このペースト
組成物５６は第３図に示されているように金属基質１２
上で約０．０１〜Ｌ］、０４ｍ（７）厚さになッテいル
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法の様式化された斜視図、第２図は
誘導加熱領域の断面図、そして第６図は表面上に溶融し
た貴金属の層が形成された金属ストリップ素材の断面図
である。 １２・・・ストリップ素材、１６．１８・・・ローラガ
イド、２０・・・ガイドブロック、２１・・・スクリー
ン印刷機、２２・・・スクリーン、２６・・・金ペース
ト組成物、２８・・・スキージ−１６４・・・目標領域
、６６・・・金ヘース）４ｆｉ成物の層、４４・・・ペ
ーストヒータ、４６・・・誘導加熱コイル、　　５２．
５４・・・ローラ、５６・・・溶融ペースト組成物。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）金属素材をスクリーン印刷領域に送り、該スクリー
    ン印刷領域において厚膜貴金属金属化ペースト組成物が
    該金属素材上の所定位置に適用され、そしてその後該金
    属素材を誘導加熱コイルの中に送り、該誘導加熱コイル
    において金属素材上の金属組成物が不活性ガスの存在の
    下に加熱される諸工程を含んでいることを特徴とする、
    金属素材上に電気端子を形成するために好適な貴金属接
    触領域を形成する方法。 ２）前記貴金属が金であることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の方法。 ３）前記貴金属が銀であることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の方法。　　　　　　６・４）前記貴
    金属がパラジウムであることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項に記載の方法。 ５）前記貴金属が貴金属合金であることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載の方法。 ６）前記貴金属が金であり、そして厚膜ペースト組成物
    が存在する無機固体の総量に基づいて６５−９７重量％
    の微細分割された金の粒子と、６−２ｓ４Ｂ＠の微細分
    割されたカドミウムおよびアンチモンの合金と、ペース
    トを形成するために充分な量の不活性の液状ビヒクルと
    を含有していることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    に記載の方法。 ７）誘導加熱が窒素の存在下で７００〜９００℃の範囲
    内の温度で約１秒間実施されることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項から第６項までのいずれか１項に記載の
    方法。
JP58216414A 1982-11-19 1983-11-18 電気端子接点を金属化する方法 Granted JPS59103289A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US442956 1982-11-19
US06/442,956 US4461785A (en) 1982-11-19 1982-11-19 Process for electrical terminal contact metallization

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Publication Number Publication Date
JPS59103289A true JPS59103289A (ja) 1984-06-14
JPS6120116B2 JPS6120116B2 (ja) 1986-05-20

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EP (1) EP0110641A1 (ja)
JP (1) JPS59103289A (ja)
KR (1) KR840006681A (ja)
BR (1) BR8306272A (ja)
CA (1) CA1211998A (ja)

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KR840006681A (ko) 1984-12-01
US4461785A (en) 1984-07-24
BR8306272A (pt) 1984-07-03
EP0110641A1 (en) 1984-06-13

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