JPS59185582A - 温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法 - Google Patents
温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法Info
- Publication number
- JPS59185582A JPS59185582A JP6157983A JP6157983A JPS59185582A JP S59185582 A JPS59185582 A JP S59185582A JP 6157983 A JP6157983 A JP 6157983A JP 6157983 A JP6157983 A JP 6157983A JP S59185582 A JPS59185582 A JP S59185582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- alloy
- fusible alloy
- plated
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/34—Preliminary treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は温度ヒユーズ用可溶合金と電極との溶接方法の
改良に関するものである。
改良に関するものである。
温度ヒーーズにおいては、保護すべき電気機器の許容温
度をＴ℃とすれば、融点がＴ℃である可溶合金をヒユー
ズ素子に使用し、機器温度が許容温度に達すると、可溶
合金の溶断により機器への通電が遮断される。而して、
温度ヒ一ズの正常な作動のだめには、可溶合金の融点が
変動するようなことがあってはならない。
度をＴ℃とすれば、融点がＴ℃である可溶合金をヒユー
ズ素子に使用し、機器温度が許容温度に達すると、可溶
合金の溶断により機器への通電が遮断される。而して、
温度ヒ一ズの正常な作動のだめには、可溶合金の融点が
変動するようなことがあってはならない。
ところで、温度ヒユーズの製造においては、電極（通常
は銅箔）と可溶合金との接合が不可欠であシ、この接合
に通電加熱による抵抗溶接を使用することがある。この
場合、可溶合金の融点が高く、溶接′時間が長く々ると
、電極の銅の粒子が可溶合金に拡散し、可燃合金の融点
が変動するといっだ問題があり、このため、銅電極に、
ニッケル、クロム等の拡散防止層を電気メッキし、この
電気メツキ層に可溶合金を抵抗溶接することが公知であ
る。しかし々がら、ニッケル、クロム等の電気メッキは
高価につき、コスト的に不利である。
は銅箔）と可溶合金との接合が不可欠であシ、この接合
に通電加熱による抵抗溶接を使用することがある。この
場合、可溶合金の融点が高く、溶接′時間が長く々ると
、電極の銅の粒子が可溶合金に拡散し、可燃合金の融点
が変動するといっだ問題があり、このため、銅電極に、
ニッケル、クロム等の拡散防止層を電気メッキし、この
電気メツキ層に可溶合金を抵抗溶接することが公知であ
る。しかし々がら、ニッケル、クロム等の電気メッキは
高価につき、コスト的に不利である。
本発明は可溶合金への銅粒子の拡散を充分に防止して上
記溶接を低コストで行い得る方法を提案することにある
。
記溶接を低コストで行い得る方法を提案することにある
。
すなわち、本発明に係る温度ヒーーズ用可溶合金と電極
との溶接方法は、温度ヒーーズ用可溶合金を電極に溶接
する方法において、電極の被溶接面に上記可溶合金を予
めメッキし、該メッキ面に可溶合金を溶接することを特
徴とする方法である。以下、図面にょ−り本発明を説明
する。
との溶接方法は、温度ヒーーズ用可溶合金を電極に溶接
する方法において、電極の被溶接面に上記可溶合金を予
めメッキし、該メッキ面に可溶合金を溶接することを特
徴とする方法である。以下、図面にょ−り本発明を説明
する。
第１図は本発明によって抵抗溶接する銅箔電極Ａとシー
ト状可溶合金Ｂとを示している。
ト状可溶合金Ｂとを示している。
本発明を実施するには、まず第２図Ａに示すように電極
Ａの被溶接面に可溶合金すをメッキする。この可溶合金
すのメッキには、ノ・ンターゴテで可溶合金を電極Ａに
擦シ付ける方法を用いることができる。電極全面に可溶
合金をノノキすることもでき、この場合、メッキには電
極の加熱溶融合金浴へのチッピング、電気メッキ等を使
用できる。
Ａの被溶接面に可溶合金すをメッキする。この可溶合金
すのメッキには、ノ・ンターゴテで可溶合金を電極Ａに
擦シ付ける方法を用いることができる。電極全面に可溶
合金をノノキすることもでき、この場合、メッキには電
極の加熱溶融合金浴へのチッピング、電気メッキ等を使
用できる。
電極に可溶合金をメッキしたのちは、第２図Ｂに示すよ
うに、電極Ａとシート状可溶合金Ｂとを溶接変圧器Ｗの
電極チ、ブｅ、ｅ間に挾み、大電流を通電し、抵抗発熱
によってシート状可溶合金Ｂを電極ＡＫ溶接する。
うに、電極Ａとシート状可溶合金Ｂとを溶接変圧器Ｗの
電極チ、ブｅ、ｅ間に挾み、大電流を通電し、抵抗発熱
によってシート状可溶合金Ｂを電極ＡＫ溶接する。
この場合、電極Ａから銅粒子が可溶合金メッキ層すに拡
散するが、とのメッキ層すを１ｂ以上にすれば、銅粒子
のシート状可溶合金Ｂへの拡散を充分に防止できる。
散するが、とのメッキ層すを１ｂ以上にすれば、銅粒子
のシート状可溶合金Ｂへの拡散を充分に防止できる。
実施例
可溶合金材に融点２４５℃の５ｎ−３ｂ−Ｂｉ系合金を
使用し、シート状可溶合金には厚み０．２ ｍｍ Ｓ巾
１ ｍｍ、長さ３ ｍｍのものを使用した。銅箔電極の
全面にディ、ピンクにより厚み６μの可溶合金メッキ層
を設けた。
使用し、シート状可溶合金には厚み０．２ ｍｍ Ｓ巾
１ ｍｍ、長さ３ ｍｍのものを使用した。銅箔電極の
全面にディ、ピンクにより厚み６μの可溶合金メッキ層
を設けた。
この可溶合金メッキ電極と上記のシート状可溶合金とを
重ね面積０．８ ｍａで重ね、電極チ、ブの面積を２−
１電極チ、プの加圧力を０．５ Ｋｇとし、通電電流１
００アンペア、通電時間１０秒で溶接した。
重ね面積０．８ ｍａで重ね、電極チ、ブの面積を２−
１電極チ、プの加圧力を０．５ Ｋｇとし、通電電流１
００アンペア、通電時間１０秒で溶接した。
比較例
上記実施例に対し、電極への可溶合金のメッキを省略し
た以外、同実施例に同じとしだ。
た以外、同実施例に同じとしだ。
」１記の実施例並びに比較例のそれぞれにつき溶接箇所
の上面（シート状可溶合金の上面、シート状可溶合金の
厚みは０．２ ｍｍ ）を厚み０．２ ｍｍで切削し、
その切削面での銅粒子の拡散の有無を顕微鏡で観察した
ところ、実施例では拡散はなかっだが、比較例ではかな
りの拡散がみられた。
の上面（シート状可溶合金の上面、シート状可溶合金の
厚みは０．２ ｍｍ ）を厚み０．２ ｍｍで切削し、
その切削面での銅粒子の拡散の有無を顕微鏡で観察した
ところ、実施例では拡散はなかっだが、比較例ではかな
りの拡散がみられた。
このように本発明によれは、銅箔電極にシート状可溶合
金を抵抗溶接する場合、銅粒子のシート状可溶合金への
拡散を充分に防止できる。
金を抵抗溶接する場合、銅粒子のシート状可溶合金への
拡散を充分に防止できる。
上述した通り本発明によれば、銅箔電極に温度ヒーーズ
用可溶合金を溶接する場合、電極に可溶合金を予めメッ
キしておくだけで、温度ヒーーズ用可溶合金への電極の
銅粒子の拡散を防止でき、拡散防止層として高価につく
ニッケルメッキ、クロムメッキを使用する方法に較へて
コスト的に有利である。
用可溶合金を溶接する場合、電極に可溶合金を予めメッ
キしておくだけで、温度ヒーーズ用可溶合金への電極の
銅粒子の拡散を防止でき、拡散防止層として高価につく
ニッケルメッキ、クロムメッキを使用する方法に較へて
コスト的に有利である。
第１図は本発明によって溶接する電極とシート状可溶合
金を示す上面説明図、第２図Ａ並びに第２図Ｂは本発明
を示す図面であり、第２図Ａは電極における可溶合金の
メッキ状態を示す」二面説明図、第２図Ｂは溶接状態を
示す側面説明図である。 図において、Ａは電極、ｂは可溶合金メッキ層、Ｂはシ
ート状可溶合金、Ｗは溶接変圧器である。
金を示す上面説明図、第２図Ａ並びに第２図Ｂは本発明
を示す図面であり、第２図Ａは電極における可溶合金の
メッキ状態を示す」二面説明図、第２図Ｂは溶接状態を
示す側面説明図である。 図において、Ａは電極、ｂは可溶合金メッキ層、Ｂはシ
ート状可溶合金、Ｗは溶接変圧器である。
Claims (1)
- 温度ヒーーズ用可溶合金を電極に溶接する方法において
、電極の被溶接面に上記可溶合金を予めメッキし、該メ
ッキ面に可溶合金を溶接することを特徴とする温度ヒユ
ーズ用可溶合金と電極との溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6157983A JPS59185582A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6157983A JPS59185582A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59185582A true JPS59185582A (ja) | 1984-10-22 |
Family
ID=13175175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6157983A Pending JPS59185582A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59185582A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62195952U (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-12 | ||
| WO2011025535A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Tyco Electronics Corporation | Thermal fuse |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54149879A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Temperature huse |
| JPS58225524A (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズの製造方法 |
-
1983
- 1983-04-07 JP JP6157983A patent/JPS59185582A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54149879A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Temperature huse |
| JPS58225524A (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62195952U (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-12 | ||
| WO2011025535A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Tyco Electronics Corporation | Thermal fuse |
| JP2013503441A (ja) * | 2009-08-27 | 2013-01-31 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 温度ヒューズ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3636603B2 (ja) | 接続板及び接続板の接続方法 | |
| EP0628376B1 (en) | Semiconductor electrical heater and method for making same | |
| TW527742B (en) | Battery and its manufacturing method | |
| CN107464909A (zh) | 电池模组的焊接方法 | |
| JP2013513196A (ja) | 導電接続を形成する方法 | |
| EP0870346B1 (en) | Electrical connection method | |
| JP2011050977A (ja) | インダイレクトスポット溶接方法 | |
| US20190363328A1 (en) | Robust Reaction Metallurgical Joining | |
| US4716272A (en) | Method of attaching a connection piece to a metal surface by brazing | |
| US5191701A (en) | Method for the automated manufacture of wound electrical components by contacting thin insulated wires to terminal elements on the basis of laser welding | |
| US3374530A (en) | Process for the joinder of metallic members | |
| JP5552367B2 (ja) | 温度ヒューズおよび温度ヒューズの製造方法 | |
| US2390890A (en) | Method of soldering | |
| US2953673A (en) | Method of joining wires | |
| JPS59185582A (ja) | 温度ヒユ−ズ用可溶合金と電極との溶接方法 | |
| US4195279A (en) | Attaching of strain gages to substrates | |
| US3444347A (en) | Method for solder reflow connection of insulated conductors | |
| US5883352A (en) | Welding process | |
| JPS59103289A (ja) | 電気端子接点を金属化する方法 | |
| JPH044984A (ja) | 抵抗溶接用電極およびその製造方法 | |
| US3941971A (en) | Resistance brazing of solid copper parts to stranded copper parts with phos-silver | |
| EP2145716A1 (en) | Welding method and welding structure of conductive terminals | |
| JPS6171188A (ja) | 積層板の抵抗溶接方法 | |
| WO1998051135A1 (en) | Improvements in the manufacturing processes of service boxes and their parts | |
| US4417119A (en) | Liquid joint process |