JPS61200536A - 感光性組成物 - Google Patents
感光性組成物Info
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- JPS61200536A JPS61200536A JP4169985A JP4169985A JPS61200536A JP S61200536 A JPS61200536 A JP S61200536A JP 4169985 A JP4169985 A JP 4169985A JP 4169985 A JP4169985 A JP 4169985A JP S61200536 A JPS61200536 A JP S61200536A
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- vinyl
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- photosensitive composition
- compound
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は感光性組成物に関し、更に詳しくは印刷配線板
製造、金属精密加工等に使用することのできる保護被膜
形成用の感光性組成物に関する。
製造、金属精密加工等に使用することのできる保護被膜
形成用の感光性組成物に関する。
（従来の技術）
印刷配線板を製造するに際し、エツチング、電解メッキ
などを行なうため、または回路の永久保護、半田付は領
域の限定、半田ブリッジの防止、電気絶縁性の保持、銅
導体の腐食防止、化学メッキなどを行なうために、保護
被膜が使用され、これらの保護被膜の形成には印刷イン
キ、感光性フィルムなどが使用されている。これらのう
ち印刷インキを用いる場合には、スクリーン印刷が行な
われるため印刷精度が悪いという欠点があり、また近年
、電子機器の小型化、軽量化に伴い、配線板回路の高密
度化が要求されていることから、このような配線板には
、感光性フィルム、例えばポリエチレンテレフタレート
フィルム等の支持体上に感光性組成物を塗工したフィル
ムが使用されるようになった。
などを行なうため、または回路の永久保護、半田付は領
域の限定、半田ブリッジの防止、電気絶縁性の保持、銅
導体の腐食防止、化学メッキなどを行なうために、保護
被膜が使用され、これらの保護被膜の形成には印刷イン
キ、感光性フィルムなどが使用されている。これらのう
ち印刷インキを用いる場合には、スクリーン印刷が行な
われるため印刷精度が悪いという欠点があり、また近年
、電子機器の小型化、軽量化に伴い、配線板回路の高密
度化が要求されていることから、このような配線板には
、感光性フィルム、例えばポリエチレンテレフタレート
フィルム等の支持体上に感光性組成物を塗工したフィル
ムが使用されるようになった。
感光性フィルムを使用して配線板を製造するには、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム等の支持体上の感光性
組成物面を銅張り積層板に加熱、加圧して密着させた後
、支持体の他面上にネガフィルムを置き、この上から紫
外線を照射させて露光し、次いで支持体を感光性組成物
から剥離し、現像およびエツチングが行なわれている。
エチレンテレフタレートフィルム等の支持体上の感光性
組成物面を銅張り積層板に加熱、加圧して密着させた後
、支持体の他面上にネガフィルムを置き、この上から紫
外線を照射させて露光し、次いで支持体を感光性組成物
から剥離し、現像およびエツチングが行なわれている。
これに対し、前記支持体を剥離させた後、感光性組成物
上に直接ネガフィルムを置いて露光、現像およびエツチ
ングを行なう方法や、支持体を用いずに、感光性組成物
を溶剤に溶解し、直接銅張り積層板等に塗工、乾燥しく
直接塗工法）、この感光性組成物上に直接ネガフィルム
を置いて露光、現像およびエツチングを行なう方法も考
えられる。−これらの方法が採用できれば解像度の向上
、配線板高密度化、作業工程の簡略化等を図ることがで
きる。
上に直接ネガフィルムを置いて露光、現像およびエツチ
ングを行なう方法や、支持体を用いずに、感光性組成物
を溶剤に溶解し、直接銅張り積層板等に塗工、乾燥しく
直接塗工法）、この感光性組成物上に直接ネガフィルム
を置いて露光、現像およびエツチングを行なう方法も考
えられる。−これらの方法が採用できれば解像度の向上
、配線板高密度化、作業工程の簡略化等を図ることがで
きる。
しかしながら、従来の感光性組成物は粘着性を有し、こ
の上に直接ネガフィルムを置く場合には、ネガフィルム
が粘着して剥がれに（くなり、またネガフィルムを汚染
して実用的でないという欠点があった。このように従来
の感光性組成物が粘着性を有するのは、組成物中の反応
性上ツマ−が液状ないしは粘ちょう性の液体であること
によると考えられる。
の上に直接ネガフィルムを置く場合には、ネガフィルム
が粘着して剥がれに（くなり、またネガフィルムを汚染
して実用的でないという欠点があった。このように従来
の感光性組成物が粘着性を有するのは、組成物中の反応
性上ツマ−が液状ないしは粘ちょう性の液体であること
によると考えられる。
これを改善するためには、反応性上ツマ−の配合割合を
小さくして、感光性組成物の粘着性を低下させることが
考えられるが、反応性上ツマ−の割合を小さくすると、
硬化成分の割合が減少し、その結果特性不足や硬化不足
を来してしまう。
小さくして、感光性組成物の粘着性を低下させることが
考えられるが、反応性上ツマ−の割合を小さくすると、
硬化成分の割合が減少し、その結果特性不足や硬化不足
を来してしまう。
そこで反応性モノマーの配合割合をできるだけ小さくし
、しかも組成物中の反応性成分の割合を高める方法とし
て、高分子化合物に反応性ビニル基を導入することが考
えられる。
、しかも組成物中の反応性成分の割合を高める方法とし
て、高分子化合物に反応性ビニル基を導入することが考
えられる。
従来、高分子化合物に、反応性ビニル基を導入する実験
的方法としては、例えば側鎖にエポキシ基を有する高分
子化合物にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させる
方法、側鎖にカルボキシル基を有する高分子化合物にグ
リシジルメタクリレートなどを反応させる方法等が知ら
れている。
的方法としては、例えば側鎖にエポキシ基を有する高分
子化合物にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させる
方法、側鎖にカルボキシル基を有する高分子化合物にグ
リシジルメタクリレートなどを反応させる方法等が知ら
れている。
しかしながら、これらの方法では、エポキシ基とカルボ
ン酸とが比較的反応し難いため、多量のアミン触媒を用
いるか、または反応させる化合物を過剰に加えることが
必要とされ、反応終了後のこれらの未反応物の除去が極
めて困難であるという欠点があり、実用化されるに到っ
ていない。
ン酸とが比較的反応し難いため、多量のアミン触媒を用
いるか、または反応させる化合物を過剰に加えることが
必要とされ、反応終了後のこれらの未反応物の除去が極
めて困難であるという欠点があり、実用化されるに到っ
ていない。
以上に述べたように、高分子化合物の側鎖に効率よくビ
ニル基を導入して、粘着性を有さず、しかも特性不足や
硬化不足を来さず、更に前記直接塗工法の通用可能な感
光性組成物の開発が強く望まれていた。
ニル基を導入して、粘着性を有さず、しかも特性不足や
硬化不足を来さず、更に前記直接塗工法の通用可能な感
光性組成物の開発が強く望まれていた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明の目的は、前記の従来技術の欠点を除去し、粘着
性が問題にならず、しかも前記の直接塗工法も通用可能
な、保護被膜形成用の感光性組成物を提供することにあ
る。
性が問題にならず、しかも前記の直接塗工法も通用可能
な、保護被膜形成用の感光性組成物を提供することにあ
る。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは、高分子化合物の側鎖に容易にビニル基を
導入する実用化可能な方法を種々検討の結果、本発明に
到達した。
導入する実用化可能な方法を種々検討の結果、本発明に
到達した。
本発明は、（Ａ）１分子内にビニル基１個と水酸基１個
とを有する化合物５〜８５重量％、１分子内にビニル基
１個とカルボキシル基とを有する化合物１０〜４０重量
％および１分子内にビニル基１個を有する化合物８０重
量％以下を共重合させて得られるビニル系線状高分子化
合物に、イソシアネートエチルメタクリレートを該ビニ
ル系線状高分子化合物の水酸基に対するイソシアネート
基（Ｎ Ｇ Ｏｌｏ Ｈ）の当量比が０．３〜１．３の
割合で反応させて得られるガラス転移温度４０〜１３０
℃の高分子化合物並びに （Ｂ）活性光線により遊離ラジカルを生成する増感剤お
よび／または増感剤系を含有してなる感光性組成物に関
する。
とを有する化合物５〜８５重量％、１分子内にビニル基
１個とカルボキシル基とを有する化合物１０〜４０重量
％および１分子内にビニル基１個を有する化合物８０重
量％以下を共重合させて得られるビニル系線状高分子化
合物に、イソシアネートエチルメタクリレートを該ビニ
ル系線状高分子化合物の水酸基に対するイソシアネート
基（Ｎ Ｇ Ｏｌｏ Ｈ）の当量比が０．３〜１．３の
割合で反応させて得られるガラス転移温度４０〜１３０
℃の高分子化合物並びに （Ｂ）活性光線により遊離ラジカルを生成する増感剤お
よび／または増感剤系を含有してなる感光性組成物に関
する。
本発明に使用される１分子内にビニル基１個と水酸基１
個とを有する化合物としては、例えば２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート等のヒドロキシアルキル（
メタ）アクリレート（アクリレートまたはメタアクリレ
ートを意味する。以下同じ）、Ｎ−メチロールアクリル
アミド等のアクリルアミド誘導体が挙げられる。
個とを有する化合物としては、例えば２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート等のヒドロキシアルキル（
メタ）アクリレート（アクリレートまたはメタアクリレ
ートを意味する。以下同じ）、Ｎ−メチロールアクリル
アミド等のアクリルアミド誘導体が挙げられる。
これらの化合物は単独で、または２種以上混合して用い
られる。
られる。
本発明に使用される１分子内にビニル基１個とカルボキ
シル基とを有する化合物としては、例えばアクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、２塩基酸無水物のヒドロキ
シアルキル（メタ）アクリレートハーフェステル等が挙
げられる。
シル基とを有する化合物としては、例えばアクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、２塩基酸無水物のヒドロキ
シアルキル（メタ）アクリレートハーフェステル等が挙
げられる。
本発明に使用される１分子内にビニル基１個を有する化
合物としては、（メタ）アクリルｆＩＪ、（アクリル酸
またはメタアクリル酸を意味する。以下同じ）、（メタ
）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メ
タ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、
（メタ）アクリル酸イソブチル、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ラウ
リル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリ
レート、ステアリル（メタ）アクリレート、２＝ヒト１
コキシトデシル（メタ）アクリレ−１−、スチレン、α
−メチルスヂレン、アルリロニトリル、（メタ）アクリ
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミ［°、 （メタ）
アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸コニト
キジメチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等が挙
げられる。
合物としては、（メタ）アクリルｆＩＪ、（アクリル酸
またはメタアクリル酸を意味する。以下同じ）、（メタ
）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メ
タ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、
（メタ）アクリル酸イソブチル、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ラウ
リル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリ
レート、ステアリル（メタ）アクリレート、２＝ヒト１
コキシトデシル（メタ）アクリレ−１−、スチレン、α
−メチルスヂレン、アルリロニトリル、（メタ）アクリ
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミ［°、 （メタ）
アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸コニト
キジメチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等が挙
げられる。
本発明の感光性組成物には、１分子内にビニル基１個と
水酸基１個とを有する化合物、１分子内にビニル基１
（ＩＭＩとカルホキノル基とを有する化合物および１分
子内にビニル基１個を有する化合物を共重合させたビニ
ル系線状高分子化合物が用いられる。この化合物は既に
公知の化合物であり、公知の方法によって製造される。
水酸基１個とを有する化合物、１分子内にビニル基１
（ＩＭＩとカルホキノル基とを有する化合物および１分
子内にビニル基１個を有する化合物を共重合させたビニ
ル系線状高分子化合物が用いられる。この化合物は既に
公知の化合物であり、公知の方法によって製造される。
この際１分子内にビニル基１個と水酸基とを有する化合
物の共重合割合は、５〜８５重量％である。この割合が
５重量％未満では露光時の感度が低く、８５重量％を超
えると現像されやすくなり、ネガフィルムに忠実な像が
１−！７られない。また１分子内にビニル基１個とカル
ボキシル基とを有する化合物の共重合割合は、１０〜４
０重量％である。この割合が１０重量％未満では現像性
が悪く、４０重量％を超えると現像されやすくなり、ネ
ガフィルムに忠実な像が得られない。更に１分子内にビ
ニル基１個を有する化合物の共重合割合は、８０重量％
以下とされるが、この化合物は用いられなくてもよい。
物の共重合割合は、５〜８５重量％である。この割合が
５重量％未満では露光時の感度が低く、８５重量％を超
えると現像されやすくなり、ネガフィルムに忠実な像が
１−！７られない。また１分子内にビニル基１個とカル
ボキシル基とを有する化合物の共重合割合は、１０〜４
０重量％である。この割合が１０重量％未満では現像性
が悪く、４０重量％を超えると現像されやすくなり、ネ
ガフィルムに忠実な像が得られない。更に１分子内にビ
ニル基１個を有する化合物の共重合割合は、８０重量％
以下とされるが、この化合物は用いられなくてもよい。
この割合が８０Ｍ量％を超えると現像性および露光時の
感度が共に悪くなる。
感度が共に悪くなる。
このビニル系線状高分子化合物に、イソシアネートエチ
ルメタクリレートを該ビニル系線条高分子化合物の水酸
基に対するイソシアネート基（ＮＣｏ１０Ｈ）の当量比
が０．３〜１．３の割合で反応させる。この際当量比の
値が１．３を超えるとイソシアネートエチルメタクリレ
ートがかなりカルボキシル基と反応し、現像性を悪化さ
せ、また０、３未満ではビニル系線状高分子化合物への
イソシアネートエチルメタクリレートの付加割合が少な
く、露光時の感度が低くなる。
ルメタクリレートを該ビニル系線条高分子化合物の水酸
基に対するイソシアネート基（ＮＣｏ１０Ｈ）の当量比
が０．３〜１．３の割合で反応させる。この際当量比の
値が１．３を超えるとイソシアネートエチルメタクリレ
ートがかなりカルボキシル基と反応し、現像性を悪化さ
せ、また０、３未満ではビニル系線状高分子化合物への
イソシアネートエチルメタクリレートの付加割合が少な
く、露光時の感度が低くなる。
このようにして得られる高分子化合物のうち、本発明の
感光性組成物においては、ガラス転移温度が４０〜１３
０°Ｃの高分子化合物がＡ成分として使用される。ガラ
ス転移温度が４０℃未満の場合は感光性組成物が粘着性
となり、また１３０°Ｃを越えるものは製造が困難であ
る。
感光性組成物においては、ガラス転移温度が４０〜１３
０°Ｃの高分子化合物がＡ成分として使用される。ガラ
ス転移温度が４０℃未満の場合は感光性組成物が粘着性
となり、また１３０°Ｃを越えるものは製造が困難であ
る。
本発明の感光性組成物は、前記のガラス転移温度４０〜
１３０°Ｃの高分子化合物（Ａ成分）の他に、活性光線
により遊離ラジカルを生成する増感剤および／または増
感剤系を必須成分（Ｂ成分）として含有する。
１３０°Ｃの高分子化合物（Ａ成分）の他に、活性光線
により遊離ラジカルを生成する増感剤および／または増
感剤系を必須成分（Ｂ成分）として含有する。
増感剤としては、２−エチルアントラキノン、２〜 ｔ
ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、
ｌ、２−ベンズアントラキノン、２．３−ジフェニルア
ントラキノン等の置換または非置換の多核牟ノン類、ジ
アセチル、ベンジル等のケトアルドニル化合物、ベンゾ
イン、ピハロン等のα−ゲタルＦニルアルコール類、お
よびエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、α−
ジェトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族
アシロイン類、ベンゾフェノン、４．４−ビスジアルキ
ルアミノヘンシフエノン、２．４−ジエチルチオキサン
トン等の芳香族ケトン類などが使用される。これらの化
合物は単独で、または２種以上混合して用いられる。
ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、
ｌ、２−ベンズアントラキノン、２．３−ジフェニルア
ントラキノン等の置換または非置換の多核牟ノン類、ジ
アセチル、ベンジル等のケトアルドニル化合物、ベンゾ
イン、ピハロン等のα−ゲタルＦニルアルコール類、お
よびエーテル類、α−フェニル−ベンゾイン、α、α−
ジェトキシアセトフェノン等のα−炭化水素置換芳香族
アシロイン類、ベンゾフェノン、４．４−ビスジアルキ
ルアミノヘンシフエノン、２．４−ジエチルチオキサン
トン等の芳香族ケトン類などが使用される。これらの化
合物は単独で、または２種以上混合して用いられる。
増感剤系としては、例えば２．２．５−１−リアリール
イミダゾールニ量体と２−メルカプトペンツキナソール
、ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチ
ルアミノ−２−メチルフェニル）メタン等との組合わせ
が使用される。またそれ自体では光開始性はないが、前
記物質と組合わせて用いることにより全体として光開始
性能の良好な増感剤系となるような添加剤を使用するこ
ともできる。例えばペンツフエノンに対するトリエタノ
ールアミン等の３級アミンなどである。
イミダゾールニ量体と２−メルカプトペンツキナソール
、ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチ
ルアミノ−２−メチルフェニル）メタン等との組合わせ
が使用される。またそれ自体では光開始性はないが、前
記物質と組合わせて用いることにより全体として光開始
性能の良好な増感剤系となるような添加剤を使用するこ
ともできる。例えばペンツフエノンに対するトリエタノ
ールアミン等の３級アミンなどである。
これらの増感剤および／または増感剤系は感光性組成物
の固形物に対して０．５〜１０重量％の割合で含有させ
ることが好ましい。
の固形物に対して０．５〜１０重量％の割合で含有させ
ることが好ましい。
本発明の感光性組成物は、テトラエチレングリコールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト等の光重合性ビニルモノマーを含有させることができ
る。
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト等の光重合性ビニルモノマーを含有させることができ
る。
また本発明の感光性組成物は、シリコン樹脂等の表面張
力改質剤、発泡防止剤、ピクトリヤピュアープル等の染
料、着色剤、トリエチレングリコールジアセテート等の
可塑剤などを含有させることもできる。
力改質剤、発泡防止剤、ピクトリヤピュアープル等の染
料、着色剤、トリエチレングリコールジアセテート等の
可塑剤などを含有させることもできる。
本発明の感光性組成物に前記直接塗工法を適用して、ロ
ールコータ−、カーテンフローコーター、ディッピング
塗工法などで直接銅張り積層板に塗工後、溶剤を乾燥さ
せ、次いで感光性組成物−Ｆに直接ネガフィルムを当て
、露光、現像およびエツチングを行なって配線板を得る
ことができる。
ールコータ−、カーテンフローコーター、ディッピング
塗工法などで直接銅張り積層板に塗工後、溶剤を乾燥さ
せ、次いで感光性組成物−Ｆに直接ネガフィルムを当て
、露光、現像およびエツチングを行なって配線板を得る
ことができる。
また本発明の感光性組成物をポリエステルフィルムなど
の支持体上に塗工、乾燥させた後、銅張り積層板に密着
させ、前記支持体を感光性組成物から剥離し、以下前記
と同様にして配線板を得ることもできる。
の支持体上に塗工、乾燥させた後、銅張り積層板に密着
させ、前記支持体を感光性組成物から剥離し、以下前記
と同様にして配線板を得ることもできる。
更に従来の感光性フィルムの場合と同様に、本発明の感
光性組成物をポリエステルフィルムなどの支持体上に塗
布、乾燥させた後、銅張り）：Ａ層板に密着させ、前記
支持体を剥離させずに、その支持体−ヒにネガフィルム
を置き、露光し、更に前記支持体を剥離後、現像および
エツチングを行なって配線板を得ることもできる。
光性組成物をポリエステルフィルムなどの支持体上に塗
布、乾燥させた後、銅張り）：Ａ層板に密着させ、前記
支持体を剥離させずに、その支持体−ヒにネガフィルム
を置き、露光し、更に前記支持体を剥離後、現像および
エツチングを行なって配線板を得ることもできる。
現像に際しては、現像液として炭酸ソーダ、苛性ソーダ
等のアルカリ水溶液が使用されるが、トリエタノールア
ミン等のアミン、ブチルセロソルブ等の有機溶剤を前記
現像液に添加することもできる。
等のアルカリ水溶液が使用されるが、トリエタノールア
ミン等のアミン、ブチルセロソルブ等の有機溶剤を前記
現像液に添加することもできる。
エソチングン容液としては、塩化第２鉄溶液、塩化第２
銅水溶液等が使用される。
銅水溶液等が使用される。
（発明の効果）
本発明の感光性組成物は、粘着性を有しないため、この
感光性組成物上に直接ネガフィルムを置いて露光、現像
およびエツチングを行なうことができ、ネガフィルムの
汚染を生じることがないという効果を有する。この結果
、本発明の感光性組成物を使用することにより、解像度
の向上した、また高密度化された配線板を得ることがで
きる。
感光性組成物上に直接ネガフィルムを置いて露光、現像
およびエツチングを行なうことができ、ネガフィルムの
汚染を生じることがないという効果を有する。この結果
、本発明の感光性組成物を使用することにより、解像度
の向上した、また高密度化された配線板を得ることがで
きる。
特に本発明の感光性組成物は、支持体を用いずに、直接
銅張り積層板等に塗工する直接塗工法を適用することが
できるため、支持体フィルムの節約、作業工程の簡略化
等を図ることができ、極めて経済的に配線板を製造する
ことができる。
銅張り積層板等に塗工する直接塗工法を適用することが
できるため、支持体フィルムの節約、作業工程の簡略化
等を図ることができ、極めて経済的に配線板を製造する
ことができる。
（実施例）
実施例中の部は重量部を意味する。
実施例１
（高分子化合物の合成）
攪拌機、温度針、滴下ロートおよび窒素ガス吹き込み装
置付き四つロフラスコに、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート ３３６部を仕込み、９５℃まで
昇温した。次いでこれに９５℃に保持して攪拌しなから
メタアクリル酸 ６６部、スチレン １５部、メタアク
リル酸メチル４５部、アクリル酸エチル ２４部、２−
ヒドロキシエチルメタアクリレート １５０部、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート ７５部お
よびアゾビスイソブチロニトリル ４．５部からなる混
合液を滴下ロートより３時間かけて滴下し、９５℃で２
時間保持した後、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート ９部およびアゾビスイソブチロニトリル
１部からなる混合物を加え、更に９５゛Ｃで６時間保
持した。次いで得られた溶液にエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート ２部およびハイドロキノン
０．０６部からなる混合物を加え、３０分間Ｐ＆ｔ＋し
てビニル系線状高分子化合物を得た。
置付き四つロフラスコに、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート ３３６部を仕込み、９５℃まで
昇温した。次いでこれに９５℃に保持して攪拌しなから
メタアクリル酸 ６６部、スチレン １５部、メタアク
リル酸メチル４５部、アクリル酸エチル ２４部、２−
ヒドロキシエチルメタアクリレート １５０部、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート ７５部お
よびアゾビスイソブチロニトリル ４．５部からなる混
合液を滴下ロートより３時間かけて滴下し、９５℃で２
時間保持した後、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート ９部およびアゾビスイソブチロニトリル
１部からなる混合物を加え、更に９５゛Ｃで６時間保
持した。次いで得られた溶液にエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート ２部およびハイドロキノン
０．０６部からなる混合物を加え、３０分間Ｐ＆ｔ＋し
てビニル系線状高分子化合物を得た。
このビニル系線状高分子化合物を６５°Ｃに保持しなが
らこれにイソシアネートエチルメタアクリレート １７
９部を１時間かけて滴下し、更にこの温度で５時間攪拌
してガラス転移温度約６０℃の高分子化合物を得た。
らこれにイソシアネートエチルメタアクリレート １７
９部を１時間かけて滴下し、更にこの温度で５時間攪拌
してガラス転移温度約６０℃の高分子化合物を得た。
（感光性組成物の調製）
前記高分子化合物 ２２５ｇ、カヤキュアーＤＭＢＩ（
日本化薬（株）製、芳香族３級アミン）４ｇ、２．４−
ジエチルチオキサントン ２．５ｇ。
日本化薬（株）製、芳香族３級アミン）４ｇ、２．４−
ジエチルチオキサントン ２．５ｇ。
アシソドハイオレソト ０．３ｇ、エチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート ２５ｇ１メチルエチル
ケトン １２ｇおよびメタノール １１ｇを混合し、均
一になるまで攪拌して本発明の感光性組成物を得た。
モノエチルエーテルアセテート ２５ｇ１メチルエチル
ケトン １２ｇおよびメタノール １１ｇを混合し、均
一になるまで攪拌して本発明の感光性組成物を得た。
（配線板の製造）
表面を研磨した銅張り禎屓坂に、塗工機器（ＢＡＫＥＲ
ＦＩＬＭＡＰＰＬＩＣＡＴＯＲ上品製作所（株）製）を
用いて前記感光性組成物を直接塗布し、１００ ’Ｃで
２分間乾燥して得られた膜の厚さは約１０μｍであった
。この感光性組成物上に直接ネガフィルムを置き、真空
下に、２００ｍ Ｊ ／ ｃｎｌで露光を行なった。ネ
ガフィルムは感光性組成物から容易に取れ、ネガフィル
ムを全く汚染することはなかった。
ＦＩＬＭＡＰＰＬＩＣＡＴＯＲ上品製作所（株）製）を
用いて前記感光性組成物を直接塗布し、１００ ’Ｃで
２分間乾燥して得られた膜の厚さは約１０μｍであった
。この感光性組成物上に直接ネガフィルムを置き、真空
下に、２００ｍ Ｊ ／ ｃｎｌで露光を行なった。ネ
ガフィルムは感光性組成物から容易に取れ、ネガフィル
ムを全く汚染することはなかった。
次いで２％炭酸ソーダ水溶液で１０秒間スプレー現像し
た後、４０°ボーメ塩化第２鉄溶液を用いてエツチング
を行なって配線板を得た。得られた配線板はネガフィル
ムに忠実であり、その解像度は３０μｍ以上であった。
た後、４０°ボーメ塩化第２鉄溶液を用いてエツチング
を行なって配線板を得た。得られた配線板はネガフィル
ムに忠実であり、その解像度は３０μｍ以上であった。
実施例２
インシアネートエチルメタクリレートの使用量１７９部
を１９０部とし、かつイソシアネートエチルメタクリレ
ートのｌｒＮ下時開時間１時間時間とし、その他は実施
例１と同様に処理して配線板を得た（高分子化合物のガ
ラス転移温度は約６０℃）。得られた配線板はネガフィ
ルムに忠実であり、その解像度は３０μｍ以上であった
。
を１９０部とし、かつイソシアネートエチルメタクリレ
ートのｌｒＮ下時開時間１時間時間とし、その他は実施
例１と同様に処理して配線板を得た（高分子化合物のガ
ラス転移温度は約６０℃）。得られた配線板はネガフィ
ルムに忠実であり、その解像度は３０μｍ以上であった
。
実施例３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）１分子内にビニル基１個と水酸基１個とを有
する化合物５〜８５重量％、１分子内にビニル基１個と
カルボキシル基とを有する化合物１０〜４０重量％およ
び１分子内にビニル基１個を有する化合物８０重量％以
下を共重合させて得られるビニル系線状高分子化合物に
、イソシアネートエチルメタクリレートを該ビニル系線
状高分子化合物の水酸基に対するイソシアネート基（Ｎ
ＣＯ／ＯＨ）の当量比が０．３〜１．３の割合で反応さ
せて得られるガラス転移温度４０〜１３０℃の高分子化
合物並びに （Ｂ）活性光線により遊離ラジカルを生成する増感剤お
よび／または増感剤系を含有してなる感光性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4169985A JPS61200536A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | 感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4169985A JPS61200536A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | 感光性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61200536A true JPS61200536A (ja) | 1986-09-05 |
| JPH0435062B2 JPH0435062B2 (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=12615662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4169985A Granted JPS61200536A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | 感光性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61200536A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264341A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS61264340A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6340141A (ja) * | 1986-06-06 | 1988-02-20 | バスフ アクチエンゲゼルシヤフト | 感光性記録素子 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755914A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photopolymer composition and photosensitive element |
| JPS5936246A (ja) * | 1975-12-19 | 1984-02-28 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 樹脂組成物 |
| JPS60188413A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-25 | Toyobo Co Ltd | 光重合性樹脂組成物 |
| JPS60195171A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化型インキ組成物 |
| JPS61130946A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-03-01 JP JP4169985A patent/JPS61200536A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5936246A (ja) * | 1975-12-19 | 1984-02-28 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 樹脂組成物 |
| JPS5755914A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Photopolymer composition and photosensitive element |
| JPS60188413A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-25 | Toyobo Co Ltd | 光重合性樹脂組成物 |
| JPS60195171A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化型インキ組成物 |
| JPS61130946A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264341A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS61264340A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPH0562732B2 (ja) * | 1985-05-20 | 1993-09-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| JPH0562731B2 (ja) * | 1985-05-20 | 1993-09-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| JPS6340141A (ja) * | 1986-06-06 | 1988-02-20 | バスフ アクチエンゲゼルシヤフト | 感光性記録素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0435062B2 (ja) | 1992-06-09 |
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