JPS61199061A - セラミツク材料焼成用モリブデン板 - Google Patents
セラミツク材料焼成用モリブデン板Info
- Publication number
- JPS61199061A JPS61199061A JP3990685A JP3990685A JPS61199061A JP S61199061 A JPS61199061 A JP S61199061A JP 3990685 A JP3990685 A JP 3990685A JP 3990685 A JP3990685 A JP 3990685A JP S61199061 A JPS61199061 A JP S61199061A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molybdenum
- molybdenum plate
- plate
- ceramic material
- baking
- Prior art date
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- Pending
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- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミック材料を炉中で焼成する場合に敷板
等として使用するに適したモリブデン板に関する。
等として使用するに適したモリブデン板に関する。
（従来の技術）
ＩＣパッケージとして使用されるセラミックス材料（ア
ルミナ、ムライト等）の焼成は、水素中で１６００℃以
上の高温で行なわれるので、それを載せる敷板（トレイ
）として融点の高いモリブデン材料が使用されている。
ルミナ、ムライト等）の焼成は、水素中で１６００℃以
上の高温で行なわれるので、それを載せる敷板（トレイ
）として融点の高いモリブデン材料が使用されている。
（発明が解決しようとする問題点）
この用途に使用されるモリブデン材料は、セラミック材
料の焼成温度まで繰返し加熱されるので、早期に脆化や
変形を生じるという問題点があった。これを補うため、
従来は肉厚の大きなモリブデン板を使用していたが、こ
のように肉厚を厚くするのは１重量が増加するので、取
扱い七不便となり、かつ、きわめて不経済であった。
料の焼成温度まで繰返し加熱されるので、早期に脆化や
変形を生じるという問題点があった。これを補うため、
従来は肉厚の大きなモリブデン板を使用していたが、こ
のように肉厚を厚くするのは１重量が増加するので、取
扱い七不便となり、かつ、きわめて不経済であった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、特定の納品特性を有するモリブデン板がセラ
ミック焼成用材料として適していることに着目してなさ
れたもので、２０００℃で１時間焼鈍した後に、結晶粒
子数が３０００側／ｍｍ″乃至８０００側／ｍｒｎ”で
あり、かつ結晶粒子の縦横の長さの比が、縦／横≧３で
あることを特徴とするセラミック材料焼成用モリブデン
板をその要旨としている。
ミック焼成用材料として適していることに着目してなさ
れたもので、２０００℃で１時間焼鈍した後に、結晶粒
子数が３０００側／ｍｍ″乃至８０００側／ｍｒｎ”で
あり、かつ結晶粒子の縦横の長さの比が、縦／横≧３で
あることを特徴とするセラミック材料焼成用モリブデン
板をその要旨としている。
このようなモリブデン板は、例えば次のようにして製造
することができる。
することができる。
先ず、予め所定のドープ剤を添加したモリブデン粉末を
ラバープレス法等で所定形状の圧粉体に成形する。ドー
プ剤としては、カリウム（Ｋ）。
ラバープレス法等で所定形状の圧粉体に成形する。ドー
プ剤としては、カリウム（Ｋ）。
ケイ素（Ｓｉ）および必要な炭素（Ｃ）を有効成分とし
て含有するものであり、これらの成分が醋終製品中に残
量する量は、重量比でカリウムが０．０１−０２％、ケ
イ素が０．０１−０．２％、炭素が００１％以ドとする
のが好ましい、モリブデン粉末としては、＋均粒度２〜
４ミクロンのものが好ましい。成形圧力は１．５〜３
ｔｏｎ／ ＣｒｒＴ’程度とするのが好ましい。
て含有するものであり、これらの成分が醋終製品中に残
量する量は、重量比でカリウムが０．０１−０２％、ケ
イ素が０．０１−０．２％、炭素が００１％以ドとする
のが好ましい、モリブデン粉末としては、＋均粒度２〜
４ミクロンのものが好ましい。成形圧力は１．５〜３
ｔｏｎ／ ＣｒｒＴ’程度とするのが好ましい。
得られた圧粉体は、適当な予焼温度、例えば１３００℃
程度の最高温度まで低温から昇温加熱することによって
予備焼結し、さらに１６５０℃以上の温度で焼結する。
程度の最高温度まで低温から昇温加熱することによって
予備焼結し、さらに１６５０℃以上の温度で焼結する。
好ましい焼結条件は、１８００”０で３ａ撃ａＨ以ヒ保
持するものである。なお、ｂ記予備焼結と焼結は、水素
雰囲気中で行なわれる。
持するものである。なお、ｂ記予備焼結と焼結は、水素
雰囲気中で行なわれる。
得られた焼結体（インゴット）は、水素炉中で１６００
℃程度に予熱しながら大気中で鍛造を行なう、鍛造率は
５０〜７０％であり、例えば、厚さ５５■■の焼結体を
厚さ２０ｍｍ程度まで鍛造する。＃を造が終ったら、引
続き熱間圧延と冷間圧延とを行なう。熱間圧延は１例え
ば鍛造を終えた厚さ２０層廊の板を厚さ３１１−程度ま
で加重するもので、ワークを１３００°Ｃ程度に加熱し
ながら大気中で圧延する。熱間圧延を終えた板は、引続
き冷間圧延を行なって、所望の厚み（例えば１ ａｍ）
の板に仕りげる。
℃程度に予熱しながら大気中で鍛造を行なう、鍛造率は
５０〜７０％であり、例えば、厚さ５５■■の焼結体を
厚さ２０ｍｍ程度まで鍛造する。＃を造が終ったら、引
続き熱間圧延と冷間圧延とを行なう。熱間圧延は１例え
ば鍛造を終えた厚さ２０層廊の板を厚さ３１１−程度ま
で加重するもので、ワークを１３００°Ｃ程度に加熱し
ながら大気中で圧延する。熱間圧延を終えた板は、引続
き冷間圧延を行なって、所望の厚み（例えば１ ａｍ）
の板に仕りげる。
このようにして、２０００℃で１時間加熱したときに結
晶粒子数が３０００〜６０００個／ｍｍ’の範囲内にあ
り、かつ結晶粒子の縦横比（縦／横）が３以りであるモ
リブデン板が得られるのである。結晶特性は加工率によ
って影響されるので、好ましい加工率を得るため、初期
のインゴー２トの厚みを５０■腸以ヒとするのが好まし
い、なお、結晶粒子の縦横比は一般に大きい（結晶粒子
が長い）方が好ましし）。
晶粒子数が３０００〜６０００個／ｍｍ’の範囲内にあ
り、かつ結晶粒子の縦横比（縦／横）が３以りであるモ
リブデン板が得られるのである。結晶特性は加工率によ
って影響されるので、好ましい加工率を得るため、初期
のインゴー２トの厚みを５０■腸以ヒとするのが好まし
い、なお、結晶粒子の縦横比は一般に大きい（結晶粒子
が長い）方が好ましし）。
Ｌ記圧延によって得られた板は、所定の寸法に切断し必
要々表面処理を施して製品とする。ＩＣパッケージ焼成
用のモリブデン板の寸法は１通常厚さが１〜３ｍｍで、
幅と長さがそれぞれ１００〜３００ｍ層である。このモ
リブデン板上に１例えば厚さ１ ｍｍ、幅と長さがそれ
ぞれｌＯ〜５０鳳朧のセラミックス製の上板状のＩＣパ
ッケージを載せて水素炉中で焼成するのである。
要々表面処理を施して製品とする。ＩＣパッケージ焼成
用のモリブデン板の寸法は１通常厚さが１〜３ｍｍで、
幅と長さがそれぞれ１００〜３００ｍ層である。このモ
リブデン板上に１例えば厚さ１ ｍｍ、幅と長さがそれ
ぞれｌＯ〜５０鳳朧のセラミックス製の上板状のＩＣパ
ッケージを載せて水素炉中で焼成するのである。
（実施例）
所定量のドープ剤（Ｋ、Ｓｉ、Ｃ）を添加した平均粒度
２．５ｐｍのモリブデン金属粉末を直方体のゴム型に充
填し、ラバープレスを用いて２ ｔ ／ ｃ ｒｎ’の
圧力で加圧成形した。得られた圧粉体を水素炉で低温か
ら１３００℃に昇温加熱（６０分）する予備焼結を行な
ったのち、同じく水素炉中で１８００℃×３時間の条件
′で本焼結を行なった。得られた直方体のインゴット（
厚さ５５鳳■）を水素炉中で１６００℃に予熱して大気
中で鍛造し、厚さ２０−腸の平板状圧延素材とした。つ
ぎに、これを水素炉中で１３００℃に予熱しながら大気
中で圧延して厚さ３１１１の板とし、これをざらに冷間
圧延してＨさ１ｍ膿の板を得た。
２．５ｐｍのモリブデン金属粉末を直方体のゴム型に充
填し、ラバープレスを用いて２ ｔ ／ ｃ ｒｎ’の
圧力で加圧成形した。得られた圧粉体を水素炉で低温か
ら１３００℃に昇温加熱（６０分）する予備焼結を行な
ったのち、同じく水素炉中で１８００℃×３時間の条件
′で本焼結を行なった。得られた直方体のインゴット（
厚さ５５鳳■）を水素炉中で１６００℃に予熱して大気
中で鍛造し、厚さ２０−腸の平板状圧延素材とした。つ
ぎに、これを水素炉中で１３００℃に予熱しながら大気
中で圧延して厚さ３１１１の板とし、これをざらに冷間
圧延してＨさ１ｍ膿の板を得た。
このモリブデン板を２０００℃で１時間水素炉中で加熱
した後の結晶組織は、第１図（ａ）に示すように結晶粒
子数が約４２００個／ｍゴで、縦横比が３以４−のファ
イバー状の細長い結晶組織であった。
した後の結晶組織は、第１図（ａ）に示すように結晶粒
子数が約４２００個／ｍゴで、縦横比が３以４−のファ
イバー状の細長い結晶組織であった。
第１図（ｂ）はＬ記と同様な製法で製造した厚さ２．５
＋ｓ＋ｓのモリブデン板の加熱後の納品組織写真である
。また、同図（Ｃ）は従来のセラミック材料焼成用純モ
リブデン板（厚さＩＩＩ■）の２０００℃×１時間加熱
後の結晶組織であり、丸みを帯びた石垣状の組織となっ
ていることがわかる。
＋ｓ＋ｓのモリブデン板の加熱後の納品組織写真である
。また、同図（Ｃ）は従来のセラミック材料焼成用純モ
リブデン板（厚さＩＩＩ■）の２０００℃×１時間加熱
後の結晶組織であり、丸みを帯びた石垣状の組織となっ
ていることがわかる。
なお、］−記のようにして得られた厚さ１１膳のモリブ
デン板をＩＣパッケージの焼成に敷板として使用したと
ころ、従来の厚さ３１■の敷板が、１回の焼成によって
かなりのソリが生じるため、１回ごとに表裏反転して使
用しなければならなかったのをこくらべて、ソリが１１
５程度と小さく、高品質のＩＣパッケージを製造するこ
とができた。
デン板をＩＣパッケージの焼成に敷板として使用したと
ころ、従来の厚さ３１■の敷板が、１回の焼成によって
かなりのソリが生じるため、１回ごとに表裏反転して使
用しなければならなかったのをこくらべて、ソリが１１
５程度と小さく、高品質のＩＣパッケージを製造するこ
とができた。
（効果）
以Ｉ−に説明した如く、本発明にかかるモリブデン板は
、特定の結晶特性をそなえたものであって、セラミック
材料の焼成に使用するに適したものである。
、特定の結晶特性をそなえたものであって、セラミック
材料の焼成に使用するに適したものである。
第１図は、金属組織をあられす写真であって、（ａ）お
よび（ｂ）は本発明にかかるモリブデン板のＭ１織を
また（ｃ）は従来のモリブデン板の組織をそれぞれあら
れす。いずれも倍率は１５０倍である。
よび（ｂ）は本発明にかかるモリブデン板のＭ１織を
また（ｃ）は従来のモリブデン板の組織をそれぞれあら
れす。いずれも倍率は１５０倍である。
Claims (1)
- （１）２０００℃で１時間焼鈍した後に、結晶粒子数が
３０００個／ｍｍ＾２乃至６０００個／ｍｍ＾２であり
、かつ結晶粒子の縦横の長さの比が、縦／横≧３である
ことを特徴とするセラミック材料焼成用モリブデン板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3990685A JPS61199061A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | セラミツク材料焼成用モリブデン板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3990685A JPS61199061A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | セラミツク材料焼成用モリブデン板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199061A true JPS61199061A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12565997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3990685A Pending JPS61199061A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | セラミツク材料焼成用モリブデン板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199061A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04504160A (ja) * | 1989-03-21 | 1992-07-23 | ホベルシュバーガー、ヨセフ | 氷成形体の製造法及び製造装置 |
| JP2008144250A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Allied Material Corp | モリブデン材料とその製造方法 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3990685A patent/JPS61199061A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04504160A (ja) * | 1989-03-21 | 1992-07-23 | ホベルシュバーガー、ヨセフ | 氷成形体の製造法及び製造装置 |
| JP2008144250A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Allied Material Corp | モリブデン材料とその製造方法 |
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