JPS6119160A - 回路モジユ−ル - Google Patents

回路モジユ−ル

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JPS6119160A
JPS6119160A JP60091335A JP9133585A JPS6119160A JP S6119160 A JPS6119160 A JP S6119160A JP 60091335 A JP60091335 A JP 60091335A JP 9133585 A JP9133585 A JP 9133585A JP S6119160 A JPS6119160 A JP S6119160A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、技術変更（Ｅ　Ｃ）及び修理手段を有する、
多チップの回路モジュールに係り、更に具体的に云えば
、回路モジュールの両方の主要表面上番；配置された切
断可能な導体によるＥＣ及び修理手段を有する。多チッ
プの回路モジュールに係る。
Ｂ、開示の概要 本発明は、回路モジュールの両方の主要表面上に配置さ
れた切断可能な導体によるＥＣ及び修理手段を有する、
多チップの回路モジュールを提供する。一実施例に於て
、両主要表面上の切断可能な導体を用いて、回路モジュ
ール中の欠陥のあるビン貫通導体を修理することができ
る。
Ｃ０従来技術 半導体デバイスのための従来のパッケージに於ては、モ
ジュール製造後にＥＣ又は修理手段が設けられた。一般
的には、多数のチップが装着されるモジュール又は基板
中に代替用回路導体が設けられた。それらの回路導体の
１つをＥＣ又は部品故障のために取換える場合には、チ
ップを支持しているモジュール又は基板の主要表面上に
特別に設けら九た接続導体部分（切断可能な導体）を切
断することによって、不要な回路導体が分離される。そ
の分離された不要な回路導体を、別のＥＣ配線導体によ
って取換えることができる。
米国特許第３９２３３°５９号明細書は、切断可能な導
体がプリント回路板の主要表面上に設けられているＥＣ
手段の一例について記載しており、米国特許第４２５４
４４５号明細書は、半導体チップのパッケージについて
記載している。
ＩＢＭテクニカル・ディスクロージャ・ブレティン、１
９７８年８月、第９５７頁の文献は、切断可能な導体を
プリント回路板の上面に用い、該回路板を貫通する絶縁
されたピンの底部に取付けられた代替用接続配線導体を
下面に用いている、ＥＣプリント回路板について開示し
ている。
上記の各従来技術例に於ては、ＥＣ用の切断可能な導体
がすべて回路板、モジュール、又は基板の１つの主要表
面上にしか配置されていない。従つて、切断可能な導体
に要するすべての空間が上記の１つの表面に収容されね
ばならない。更に、回路板、モジュール、又は基板の雨
主要表面間を貫通する貫通導体を、それらに接続されて
いる回路から完全に電気的に分離して、そのような切断
可能な導体により簡単にバイパスさせることができない
。
Ｄ０発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、モジュールの両主要表面に配置された
切断可能な導体によるＥＣ及び修理手段を有する回路モ
ジュールを提供することである。
Ｅ、ｔｊＪＭ点を解決するための手段 本発明は、一方の主要表面上に回路手段を有し、他方の
主要表面上に端子手段を有する回路モジュールに於て、
上記一方の主要表面上に配置された第１の選択的に切断
可能な導体と、上記他方の主要表面上に配置された第２
の選択的に切断可能な導体と、上記第１の選択的に切断
可能な導体から上記第２の選択的に切断可能な導体へ上
記モジュールを貫通する貫通導体とを含み、上記回路手
段、上記第１及び第２の選択的に切断可能な導体、並び
に上記貫通導体が、上記回路手段と上記端子手段との間
に直列に接続されている回路モジュールを提供する。
切断可能な導体が半導体チップの回路モジュール又は基
板の両主要表面上に配置される。従って、ＥＣ及び修理
手段を設けるために要する主要表面の領域が減少し、又
信号配線導体を切断可能な導体により電気的に分離して
バイパスさせることができる。更に、基板の両主要表面
上に切断可能な導体を用いて、ピンを取換えることがで
きる。
Ｆ、実施例 第２図に於て、回路モジュールｌは適当な誘電体又は絶
縁体の材料より成る。例えば、モジュール１は、一連の
交互の導電層及び絶縁層より成る。
導電層（図示せず）は、典型的には、表面に装着された
多数のチップ（例えば、チップ２）のための信号再分配
プレーン、電力ブレーン、及び接地プレーンを与える。
導体３は、チップのはんだボール４を導体５に接続する
ためにモジュールｌに設けられた信号配線導体の１つで
ある。導体５及びチップのＥＣパッド６は通常相互に電
気的に接続されており、例えばレーザ照射により破壊す
ることができる切断可能な導体７が導体８への接続導体
を形成している。信号配線導体９は、導体８から導体１
０への接続導体を形成している。
導体１０は通常、切断可能な導体１１に結合されている
。ＥＣパッド１２は、切断可能な導体１１に接続され、
又モジュール１の下面から突出するピン１４に接触して
いるピン貫通導体１３に接続されている。
信号配線導体９が開放又は短絡を生じたり、回路の設計
変更により除かれたりしたこと等の何らかの理由により
、信号配線導体９を回路から除きたい場合には、単に切
断可能な導体７及び１１を破壊するだけで信号配線導体
９を除くことができ、修理の場合には、従来技術に於て
周知の如く、別個のＥＣ配線導体１５を代りに設けるこ
とができる。しかしながら、第２図の従来技術による設
計に於ては、ピン１４番こ接触している貫通導体１３の
故障を修理することができない。更に、すべての切断可
能な導体がモジュール１の上面に配置されている。
本発明に於ては、必要な数のＥＣパッド及びそれらに対
応する切断可能な導体がモジュールの上面及び下面に分
けて設けられており、モジュール毎のチップ密度が益々
高くなる傾向に対応して、装着されている各チップに割
当てられている、より小さなモジュール表面領域の利用
が可能である。
第１図は、本発明の一実施例を示す。
前述の如く、第２図に示されている従来技術によるモジ
ュールは、該モジュールの上面と、その下面から突出す
るビンとの間に、前以って代替用信号配線導体を設けら
れていない。このように修理の融通がきかないという制
約は、第１図の構成を用いることによって、除かれる。
上面から下面へ貫通する信号配線導体９′は、モジュー
ルの下面のＥＣパッド１９に接続されている。第２図に
対応する他の構成素子は、第２図に示した参照番号にダ
ッシュを付して示されている。第１図の実施例に於ては
、ＥＣ及び修理の融通性が増しており、ビン貫通導体１
３′に故障が生じても、モジュール全体を廃棄する必要
はない。これは、信号配線導体９′に関してＥＣ又は修
理が必要である場合にしか用いられない。前述の場合と
同様に、必要であれば、切断可能な導体７′及び１６を
破壊することにより、信号配線導体９′を分離すること
ができ、ＥＣパッド６′からＥＣパッド１２′へＥＣ配
線導体１５′を設けることにより修理することもできる
。
又、この実施例は、貫通導体１３′に開放が生じた場合
にモジュールの下面のＥＣパッドを用いることを可能に
する。これは、（１）前述の場合と同様に、欠陥のある
信号配線導体９′を切断し、（２）ＥＣパッド６′から
ＥＣパッド２１へＥＣ配線導体２０を接続し、（３）切
断可能な導体２４を切断し、（４）ＥＣパッド２３から
ＥＣパッド１７へＥＣ配線導体３０を接続することによ
って行われる。
更に、この実施例は、ビンの取換えを可能にしボードの
技術変更を除くことができる。この取換えは、（１）切
断可能な導体１６及び２６を切断し、（２）ＥＣパッド
１９からＥＣパッド２３へ及びＥＣパッド１７からＥＣ
パッド２７へＥＣ配線導体２８及び２９を各々接続する
ことによって、行われる。
Ｇ０発明の効果 本発明によって、モジュールの両主要表面に配置された
切断可能な導体によるＥＣ及び修理手段を有する回路モ
ジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】 第１図は信号配線導体のＥＣ及び修理並びにビンの取換
えを可能にする本発明の一実施例を示す断面図、第２図
は従来技術による切断可能な導体のＥＣ手段を有する半
導体チップ・モジュールを示す断面図である。 １′・・・・回路モジュール、２′・・・・チップ、４
′・・・・はんだボール、５′・・・・導体、６’、１
２’、１７．１９．２１．２３．２７・・・・ＥＣパッ
ド、７’、１６．１８．２４．２６・・・・切断可能な
導体、３’　、９’・・・・信号配線導体、１３’、２
２・・・・ビン貫通導体、１４’、２５・・・・ビン、
１５′、２０．２８．２９．３０・・・・ＥＣ配線導体
。 出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 代理人　弁理士　　山　　本　　仁　　朗（外１名）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一方の主要表面上に回路手段を有し、他方の主要表面上
    に端子手段を有する回路モジュールに於て、上記一方の
    主要表面上に配置された第１の選択的に切断可能な導体
    と、上記他方の主要表面上に配置された第２の選択的に
    切断可能な導体と、上記第１の選択的に切断可能な導体
    から上記第２の選択的に切断可能な導体へ上記モジュー
    ルを貫通する貫通導体とを含み、上記回路手段、上記第
    １及び第２の選択的に切断可能な導体、並びに上記貫通
    導体が、上記回路手段と上記端子手段との間に直列に接
    続されている、回路モジュール。
JP60091335A 1984-06-29 1985-04-30 回路モジユ−ル Granted JPS6119160A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US626277 1984-06-29
US06/626,277 US4546413A (en) 1984-06-29 1984-06-29 Engineering change facility on both major surfaces of chip module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6119160A true JPS6119160A (ja) 1986-01-28
JPH0476505B2 JPH0476505B2 (ja) 1992-12-03

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ID=24509711

Family Applications (1)

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US (1) US4546413A (ja)
EP (1) EP0166401B1 (ja)
JP (1) JPS6119160A (ja)
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