JPS61190927A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

Info

Publication number
JPS61190927A
JPS61190927A JP3105285A JP3105285A JPS61190927A JP S61190927 A JPS61190927 A JP S61190927A JP 3105285 A JP3105285 A JP 3105285A JP 3105285 A JP3105285 A JP 3105285A JP S61190927 A JPS61190927 A JP S61190927A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
film
active species
halogen
germanium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3105285A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Ishihara
俊一 石原
Shigeru Ono
茂 大野
Masahiro Kanai
正博 金井
Toshimichi Oda
小田 俊理
Isamu Shimizu
勇 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP3105285A priority Critical patent/JPS61190927A/ja
Priority to US06/826,898 priority patent/US4717585A/en
Publication of JPS61190927A publication Critical patent/JPS61190927A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/452Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by activating reactive gas streams before their introduction into the reaction chamber, e.g. by ionisation or addition of reactive species
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02441Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/0245Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02579P-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はゲルマニウムを含有する堆積膜、とりわけ機能
性膜、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス
、画像入力用のライセンサ−1撮像デバイス等に用いる
非晶質乃至は結晶質のゲルマニウムを含有する堆積膜を
形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法等が試みら
れており、一般的には、プラズマCVD法が広く用いら
れ、企業化されている。
面乍らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性或いは使
用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、量
産性の点に於いて、更に総合的な特性の向上を図る余地
がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於いての反応プロセス
は、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その
反応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜
の形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
1反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式等)こ
れら多くのパラメータの組合せによる為、時にはプラズ
マが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい悪
影響を与える事が少なくなかった。そのうえ、装置特有
のパラメータを装置ごとに選定しなければならず。
したがって製造条件を一般化する事がむずかしいのが実
状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電気
的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分に
満足させ得るものを発現させる為には、現状ではプラズ
マCVD法によって形成する事が最良とされている。
面乍ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図らねばならない為、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成に於いては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙である事から、こ
れらの事が、今後改善すべき問題点として指摘されてい
る。他方、通常のCVD法による従来の技術では、高温
を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得られて
いなかった。
上述の如く、アモルファスシリコシ膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発する車が切望され
ている。これ等の事は、他の機能性膜、例えば窒化シリ
コン膜。
炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても同様な事がい
える。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
る事のできる堆積膜形成法を提供する事にある。
上記目的は、基体上に堆allを形成する為の成膜空間
内に、炭素とハロゲンを含む化合物を分解する事により
生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相
互作用をする成膜用のゲルマニウム含有化合物より生成
される活性種(B)とを夫々別々に導入し、化学反応さ
せる事によって、前記基体上に堆積膜を形成する薯を特
徴とする本発明の堆積膜形成法によって達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間に於い
ててプラズマを生起させる事がないので、形成される堆
積膜は、エツチング作用。
或いはその他の例えば異常放電作用また、成膜室壁面か
らの不純物の混入などによる悪影響を受ける事はない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、フS体温
度を所望に従って任意に制御することにより、より安定
したCVD法とすることができる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
事により、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸ば
す事ができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一層の
低温化を図る事が可能になり、膜品質の安定した堆積膜
を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる。
尚、本発明での前記活性種(A)とは、前記堆積膜形成
用原料の化合物であるゲルマニウム含有化合物より生成
される活性種(B)と化学的相互作用を起して例えばエ
ネルギーを付与したり、化学反応を起したりして、堆積
膜の形成を促す作用を有するものを云う、従って、活性
種としては、形成される堆積膜を構成する構成要素に成
る構成要素を含んでいても良く、或いはその様な構成要
素を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さ等の点から
、その寿命が0.1秒以上。
より好ましくは1秒以上、最適には10秒以上あるもの
が、所望に従って選択されて使用される。
本発明で使用する活性化空間(B)に導入されるゲルマ
ニウム含有化合物は、活性化空間(B)に導入される以
前に既に気体状態となっているか、或いは気体状態とさ
れて導入される事が好ましい0例えば液状の化合物を用
いる場合、化合物供給源に適宜の気化装置を接続して化
合物を気化してから活性化空間CB)に導入する事がで
きる。
丘記ゲルマニウム含有化合物としては、ゲルマニウムに
水素、ハロゲン、或いは炭化水素基等が結合した無機乃
至は有機のゲルマニウム含有化合物を用いる事ができ、
例えばGeaHb(aは1以上の整数、b=2a+2ま
たは2aである。)で示される鎖状乃至は環状水素化ゲ
ルマニウム、この水素化ゲルマニウムの重合体、前記水
素化ゲルマニウムの水素原子の一部乃至は全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物、前記水素化ゲルマニウムの水
素原子の一部乃至は全部を例えばアルキル基、アリール
基の等の有機基及び所望によりハロゲン原子で置換した
化合物等の有機ゲルマニウム化合物、その他0’)ゲル
マニウム化合物を挙げることができる。
具体的には、例えば GeH4、Ge2H6、Ge3HB 。
n−Ge4H10,t e rt−Ge4H10゜Ge
 3H6、Ge 5)(10,GeH3F 。
GeH3C1,GeH2F2.H6Ge6Fs。
Ge (CH3) 4.Ge (C2H5) 4゜Ge
 (CsHs)a 、Ge (CH3)2F2 。
CH3GeH3、(CH3)2GeH2。
(CH3)3GeH、GeF2 、GeF4 。
GeS等が挙げられる。
これらのゲルマニウム化合物は1種を使用してもあるい
は2種以上を併用してもよい。
本発明において、活性化空間(A)に導入される炭素と
ハロゲンを含む化合物としては。
例えば鎖状又は環状炭化水素の水素原子の一部乃至全部
をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的に
は、例えば、CuY2u+2(Uは1以上の整数、Yは
F、CI、Br及び工より選択される少なくとも一種以
上の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、C
VY2v(vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する
。)で示される環状ハロゲン化炭素。
CuH)(Yy (u及びYは前述の意味を有する。
x+y=2u又は2u+2である。)で示される鎖状又
は環状化合物などが挙げられる。
具体的には、例えばCF 4.(CF 2 ) 5 。
(CF2)e 、(CF2) 4.C2F6 。
C3F8.CHF3.CH2F2.CCl4゜(CCl
 2) 5 、 CB ra、(CB r 2) 5 
C2C16、C2Cl3F3などのガス状態の又は容易
にガス化し得るものが挙げられる。
また、本発明においては、前記炭素とノ\ロゲンを含む
化合物を分解することにより生成される活性種(A)に
加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解すること
により生成する活性種(SX)を併用することができる
。このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、例えば
鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用い゛られ、具体的に
は、例えば、5iuY2u+2(Uは1以上の整数、Y
はF、C1,Br及びIより選択される少なくとも一種
以上の原子である。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素
、5ivY2V(Vは3以上の整数、Yは前述の意味を
有する。)で示される環状/\ロゲン化ケイ素、S i
 uHxYy (u及びYは前述の意味を有する。x+
y=2u又は2u+2である。)で示される鎖状又は環
状化合物などが挙げられる。
具体的には例えば5tF4.(SiF2)5゜(SiF
2)6+  (SiF2)4,5i2Fs。
5i3FB、SiHF3.SiH2F2゜5iC14、
(SiCI2)  5,5iBr 4 。
(SiBr2)  5,5f2CI6,5i2Br6゜
5iHC文 3,5iHBr3,5iHI3゜5i2C
I3F3などのガス状態の又は容易にガス化し得るもの
が挙げられる。
活性種(A)を生成させるためには、前記炭素とハロゲ
ンを含む化合物(及びケイ素と)\ロゲンを含む化合物
)に加えて、必要に応じて炭素単体等信の炭素含有化合
物(及びケイ素単体等他のケイ素含有化合物)、水素、
/\ロゲン含有化合物(例えばF2ガス、CfL2ガス
、ガス化したBr2.12等)などを併用することがで
きる。
未発明において、活性化空間(A)及び(B)で活性種
(A)及び(B)を夫々生成させる方法とじては、各々
の条件、装置を考慮して放電エネルギー、熱エネルギー
、光エネルギーなどの励起エネルギーが使用される。
上述したものに、活性化空間(A)で熱、光、電気など
の活性化エネルギーを加えることにより、活性種が生成
される。
本発明において、成膜空間に導入されるゲルマニウム含
有化合物から生成される活性化空間CB)からの活性種
(B)と活性化空間(A)からの活性種(A)との量の
割合は、成膜条件、活性種の種類などで適宜所望に従っ
て決められるが、好ましくは10:1〜l:10(導入
流量比)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6
とされるのが望ましい。
本発明において、ゲルマニウム含有化合物の他に、成膜
用の化学物質として水素ガス、/Xロゲン化合物(例え
ばF2ガス、C12ガス、ガス化したBr2、工2等)
、アルゴン、ネオン等の不活性ガス、また活性種(B)
形成用の原料としてケイ素含有化合物、炭素含有化合物
などを活性化空間(B)に導入して用いる事もできる。
これらの化学物質の複数を用いる場合には、予め混合し
て活性化空間(B)内に導入する事もできるし、或いは
これらの化学物質を夫々独立した供給源から各個別に供
給し、活性化空間(B)に導入する事もできるし、又、
夫々独立の活性化空間に導入して、夫々個別に活性化す
ることもできる。
活性化空間(B)に導入されるケイ素含有化合物として
は、ケイ素に水素、ハロゲン、あるいは炭化水素基等が
結合したシラン類及びシロキサン類等を用いることがで
きる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状
及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物等が好適である。
具体的には、例えば、SiH4、Si2H6゜S  i
  388.  S  i  4Hxo、  S  1
5Ht2、5i6H14等の5jpH2p+2 (pは
1以上好ましくは1−15、より好ましくは1〜10の
整数である。)で示される直鎖状シラン化合物。
S 1H3s iH(S 1H3)SiH3、S 1H
3S tH(S 1H3)Si3H7,5i2H5Si
H(SiH3)Si2H5等の5ip)(2p+2 (
pは前述の意味を有する。)で示される分岐を有する鎖
状シラン化合物。
これら直鎖状図は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水
素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物
、S i 3H6、S i 4H8,5f5H10,5
i6H12等の5tqH2(1(qは3以上、好ましく
は3〜6の整数である。)で示される環状シラン化合物
、該環状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の
環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化
合物、上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は
全部をハロゲン原子で置換した化合物の例として、Si
H3F、5iH3C1,5iH3Br、5iH3I等の
5irH5xt(Xはハロゲン原子、rは1以上、好ま
しくは1〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t
=2 r+2又は2rである。)で示されるハロゲン置
換鎖状又は環状シラン化合物等である。これらの化合物
は、1種を使用しても2種以上を併用してもよい。
又、活性化空間(B)に導入される炭素含有化合物とし
゛ては、鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物
、炭素と水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲ
ン、イオウ等の1種又は2種以上を構成原子とする有機
化合物、炭化水素基を構成成分とする有機ケイ素化合物
等のうち、気体状態のものか、容易に気化し得るものが
好適に用いられる。
この内、炭化水素化合物としては、例えば、炭素数1〜
5°の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチレン系炭化水
素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素等、具体的に
は飽和炭化水素としてはメタン(CH3)、エタン(C
2He)、プロパン(C3H8)、n−ブタン(n−C
4HLO)、ペンタ7 (C5H12)、xシラン系炭
化水素としてはエチレン(C2H4)、プロピレン(C
3H6)、 ブテン−1(C4H8)。
ブテン−2(CaH8)、 インブチレン(C4H6)
、ペンテン(C5H1o)、アセチレン系炭化水素とし
ては、アセチレン(C2H2)、メチルアセ、シラン(
C3Ha)、ブチン(C4He)等が挙げられる。
また、有機ケイ素化合物としては、 (CH3)4S i 、CH3S ic I 3 。
(CH3)25 i C12、(CH3)3S fCl
 、C2H55iC13等のオルガノクロルシラン、C
H35iF2C1、CH35iFC12,(CH3)2
5iFC1,C2H55iF2C1、C2H55iFC
12,C3H75fF2C1、C3H75iFC12等
のオルガノクロルフルオルシラン、((CH3)3S 
i)2 、((C3H7)3Si)2等のオルガノジシ
ラザンなどが好適に用いられる。
これらの炭素含有化合物は1種用いても2種以上を併用
してもよい。
また本発明の方法により形成される堆積膜は成膜中又は
成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能である
。使用する不純物元素としては、p型不純物として、周
期律表第■族Aの元素、例えばB、Al、Ga、In、
T1等が好適なものとして挙げられ、n型不純物として
は1周期律表第V族Aの元素、例えばP。
As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられるが、
特にB、Ga、P、Sky等が最適である。ドーピング
される不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に
応じて適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるか、あるい
は少なくとも活性種形成条件下で気体であり、適宜の気
化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好まし
い。
この様な化合物としては、PH3、P2H4。
PF3 、PF5 、PC13、AsH3。
AsF3.AsF5.AsCl3.SbH3゜SbF5
.SiH3,BF3.BCl3゜BB T3 、B2H
6、B4H10,B5H9。
B5Hxt、BeHto、BeHt2.AlCl3等を
挙げることができる。
不純物元素を含む化合物は、1種用いても2種以上併用
してもよい。
不純物導入用物質は、活性化空間(A)又は/及び活性
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種(B)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い、不純物導入用物質を前述の活性化エネルギーを適宜
選択して採用することが出来る。
不純物導入用物質を活性化して生成される活性種(PN
)は活性種又は/及び活性種(B)と予め混合されて、
又は、独立に成膜空間に導入される。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材としての光導電部材の典型的な例を挙げて本発明を
説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な光導電部材の
構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12ヌは/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材10が感光層13の表面を化学
的、物理的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本発明
の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えばN−+ Cr 、
ステアL/ス、AI、Cr、Mo。
A+、、I r 、Nb、Ta、V、Ti 、Pt 。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル・。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
セラミック、紙等が通常使用される。これらの電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr。
AI、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。
V、Ti 、PL 、Pd、In2O3,5n02゜I
TO(I n203+5noz)等の薄膜を設けること
によって導電処理され、或いはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであればNtCr、AI 、Ag、
Pb、Zn、Ni 。
Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V。
Ti、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパ
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によってその形状が決定されるが、例えば、第1図の
光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用する
のであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状又
は円筒状とするのが望ましい。
中間層12には、例えば支持体llの側から感光N13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、ゲルマニウム原子を母体とし、必要
に応じてケイ素(S i) 、水素(H)、ハロゲン(
X)、炭素原子(C)を構成原子とするアモルファスゲ
ルマニウム(以下、a−Ge (Si、H,X、C)と
記す、)で構成されると共に、電気伝導性を支配する物
質として、例えばホウ素(B)等のP型不純物あるいは
リン(P)等のn型不純物が含有されている。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量とシテハ、好適ニハ、0.
001〜5X104at omi cppm、より好適
には0.5〜l×104104ato  ppm、最適
には1〜5X103atomic  ppmとされるの
が望ましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似、或いは同じ
である場合には中間層12の形成は、中間層12の形成
に続けて感光層13の形成まで連続的に行なうことがで
きる。その場合には、中間層形成用の原料として、活性
化空間(A)で生成された活性種(A)と、気体状態の
ゲルマニウム含有化合物より生成される活性種(B)と
、必要に応じてケイ素含有化合物、水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、炭素化合物、及び不純物元素を成分と
して含む化合物のガス等を活性化することにより生成さ
れる活性種とを夫々別々に或いは必要に応じて混合して
支持体11の設置しである成膜空間に導入し、上に中間
層12を形成させればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A、 )に導
入されて活性種(A)を生成する炭素とハロゲンを含む
化合物は1例えば容易にS f F2*の如き活性種(
A)を生成する化合物を前記の化合物の中より選択する
のがより望ましい。
また同様に、ケイ素とハロゲンを含む化合物は、例えば
容易にS i F2)Hの如き活性種を生成する化合物
を前記の中の化合物より選択するのがより望ましい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜lO#L、
より好適には40λ〜8μ、最適には50λ〜5μとさ
れるのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコン原子を母体とし、必要に
応じて水素、ハロゲン、ゲルマニウム、炭素等を構成原
子とするアモルファスシリ=+ンa−5i (H、X、
Ge 、C)又は必要に応じて水素、ハロゲン、炭素等
を構成原子とするアモルファスシリコンゲルマニウムa
−3iGe(H,X、C)で構成され、レーザー先の照
射によってフォトキャリアを発生する電荷発生機能と、
該電荷を輸送する電荷輸送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1−100g
、より好適には1〜aO,t、最適には2〜50gとさ
れるのが望ましい。
感光層13はノンドープのa−5i(H。
X、Ge、C)又はa−3iGe(H,X。
C)層であるが、所望により中間層12に含有される伝
導特性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型
)の伝導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あ
るいは、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間層1
2に含有される実際の量が多い場合には、故事よりも一
段と少ない量にして含有させてもよい。
感光層13の形成の場合も1本発明の方法によって成さ
れるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化空
間(A)にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され、
高温下でこれ等を分解することにより、或いは放電エネ
ルギーや光エネルギーを作用させて励起することで活性
種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入
される。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−3iGe(H,X、C)堆積膜
を利用したPIN型ダ型ダイオードパデバイス型例を示
した模式図である。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極。
23は半導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半
導体層25、p型の半導体層26によって構成される。
半導体層24.25.26のいずれか一層の作成に本発
明を適用することが出来るが殊に半導体層26を本発明
の方法で作成することにより、変換効率を高めることが
出来る。本発明の方法で半導体層26を作成する場合に
は、半導体層26は2例えばシリコン原子と炭素原子と
ゲルマニウム原子と、水素原子又は/及びハロゲン原子
とを構成要素とする非晶質材料(以後rA−3iGeC
(H。
X)Jと記す)で構成することが出来る。28は外部電
気回路装置と結合される導線である。
基体21としては導電性、半導電性、電気絶縁性のもの
が用いられる。基体21が導電性である場合には、薄膜
電極22は省略しても差支えない、半導電性基体として
は1例えば、Si。
Ge、GaAs、ZnO9ZnS等の半導体が挙げられ
る。薄膜電極22.27としては例えば、NiCr、A
I、Cr、Mo、Au、Ir。
N b 、 T a + V 、 T I 、 P t
 + P d * I n 203.5n02 、IT
O(I n203+5n02)等の薄膜を、真空蒸着、
電子ビーム蒸着、スパッタリング等の処理で基体zl上
に設けることによって得られる。電極22.27の層厚
としては、好ましくは30〜5X104人、より好まし
くは100〜5X103又とされるのが望ましい。
半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型又はp型と
するには、層形成の際に、不純物元素のうちn型不純物
又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される層中に
その量を制御し乍らドーピングしてやる事によって形成
される。
n型、i型及びp型の半導体層を形成するには本発明方
法により活性化空間(A)に炭素とハロゲンを含む化合
物及びこれとは別にケイ素とハロゲンを含む化合物が導
入され、活性化エネルギーの作用下でこれ等を励起し分
解することで、例えばCF2*、5iF2)Ic等の活
性種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導
入される。n型およびp型の半導体層の層厚としては、
好ましくは100〜104人、より好ましくは300〜
2000人の範囲が望ましい。
また、i型の半導体層の層厚としては、好ましくは50
0〜104人、より好ましくは1000〜10000人
の範囲が望ましい。
尚、第2図に示すPIN型ダイオードデバイスは、P、
I及びNの全ての層を本発明方法で作製する必要は必ず
しもなく、P、I及びNのうちの少なくとも1層を本発
明方法で作製することにより、本発明を実施することが
できる。
以下に本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のA−Ge堆積膜を形成した。
第3図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一暦向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され、発熱する。成膜中は該ヒータ104は駆動され
ない、基体加熱温度は特に制限されないが、本発明方法
を実施するにあたっては、好ましくは50〜150℃、
より好ましくは100〜150℃であることが望ましい
106乃至109は、ガス供給系であり、ゲルマニウム
化合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化
合物、不活性ガス、ケイ素化合物、炭素化合物、不純物
元素を成分とする化合物のガスの種類に応じて設けられ
る。これ等のガスが標準状態に於いて液状のものを使用
する場合には、適宜の気化装置を具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計。
Cを付したのは各流量計の高圧側の圧力を計測する圧力
計、d又はeを付したのは各気体流量を調整するための
バルブである。123は活性種(B)を生成する為の活
性化室CB)であり、活性化室123の周りには、活性
種(B)を生成させる為の活性化エネルギーを発生する
マイクロ波プラズマ発生装置122が設けられている。
ガス導入管11Oより供給される活性種(B)生成用の
原料ガスは、活性化室(B)123内に於いて活性化さ
れ、生じた活性種CB)は導入管124を通じて成膜室
101内に導入される。111はガス圧力計である。
図中、112は活性化室(A)、113は電気炉、11
4は固体0粒、115は活性種(A)の原料となる気体
状態の炭素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、活
性化室(λ)112で生成された活性種(A)は導入管
116を介して成膜室101内に導入される。
また1図中、120は排気バルブ、121は排気管であ
る。
先ずポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体10
3を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜室
101内を排気し、約1O−8Torrに減圧した。ガ
ス供給用ボンベ106を用いてGeH2150sccM
、あるいはこれとPH3ガスまたはB2H6ガス(何れ
も1100Gpp水素ガス希釈)40SCCMとを混合
したガスをガス導入管110を介して活性化室(B)1
23に導入した。活性化室(B)123内に導入された
GeH4ガス等はマイクロ波プラズマ発生装置122に
より活性化されて水素化ゲルマニウム活性種及び活性水
素等とされ、導入管124を通じて、水素化ゲルマニウ
ム活性種及び活性化水素等を成膜室iotに導入した。
また他方、活性化室(A)102に固体0粒114を詰
めて、電気炉113により加熱し、約1ooo℃に保ち
、Cを赤熱状態とし、そこへ導入管115を通じて不図
示のボンベよりCF4を吹き込むことにより、CF2)
ICの活性種を生成させ、該CF2木を導入管116を
経て、成膜室101へ導入した。
成膜室101内の内圧を03Torrに保ちつつノンド
ープのあるいはドーピングされたA−Ge (C,H,
X)膜(!!厚700人)を形成した。成膜速度は10
久/ s e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型またはn型
c7)A−Ge (C,H,X)膜試料を蒸着槽に入れ
、真空度1O−5Torrでクシ型のAIギャップ電極
(ギャップ長250p、巾5mm)を形成した後、印加
電圧10Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、
各試料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2〜4 GeH4の代りに直鎖状Ge4H10,分岐状Ge4H
10、またはH6Ge6FBを用いた以外は、実施例1
と同様にしてA−Ge(C。
H,X)膜を形成した。各試料について暗導電率1表か
ら1本発明によると電気特性に優れたa−Ge (C,
H,X)膜が得られ、また。
ドーピングが十分に行なわれたA−Ge(C。
H、X)膜が得られることが判かった。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図に於て201は成膜室、202は活性化室(A)
、203は電気炉、204は固体Si粒、205は活性
種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)導入
管、207はモーター、208は第3図の104と同様
に用いられる加熱ヒーター、209,210は吹き出し
管、211はAIクシリンダ−状基体、212は排気バ
ルブを示している。又213乃至216は第3図中10
6乃至109と同様の原料ガス供給源であり、217−
1はガス導入管である。
成膜室201にAtシリンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207
により回転できる様にする。
また、活性化室(A)202に固体0粒204を詰めて
、電気炉203により加熱し。
約1000℃に保ち、Cを赤熱状態にし、そこへ導入管
206を通じて、不図示のボンベからCF4を吹き込む
ことにより、活性種(A)としての(p2)kを生成さ
せ、該CF2*を導入管206を経て、成膜室201へ
導入した。
一方、導入管217−1よりS i 2H6とGeH4
とH2を活性化室(B)220内に導入した。導入され
たS iH6、GeH4、H2ガスは活性化室(B)2
20においてマイクロ波プラズマ発生装置221により
プラズマ化等の活性化処理を受けて水素化ケイ素活性種
、水素化ゲルマニウム活性種、活性水素となり。
導入管217−2を通じて成膜室201内に導入された
。この際、必要に応じてPH3。
82H6等の不純物ガスも活性化室(B)220内に導
入されて活性化された。
AIクシリンダ−基体211は回転させ、排ガスは排気
バルブ212の開口を適宜に調整して排気させた。この
ようにして感光層13が形成された。
また、中間層12は感光層13に先立って、導入管21
7−1よりSi2H6,GeH4゜H2及びB2H6(
容量%でB2H6ガスが0.2%)の混合ガスを導入し
、膜厚2000人で成膜された。
比較例1 CF4とS i 2H6、GeH4,82及びB2H8
の各ガスを使用して成膜室201と同様の構成の成膜室
を用意して13.56MHzの高周波装置を備え、一般
的なプラズマCVD法により、第1図に示す層構成のド
ラム状電子写真用像形成部材を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6 ゲルマニウム含有化合物としてGeH4を用いて第3図
の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオードを
作製した。
まず、t ooo人のI TO1li22を蒸着したポ
リエチレンナフタレートフィルム21を支持台に載置し
、1(18Torrに減圧した後、実施例1と同様にし
て生成された活性種CF2*。
活性[5iF2)kを成膜室101内に導入した。
また5i3H6ガス、GGeH450SCC。
PH3ガス(1000ppm水素ガス稀釈)の夫々を活
性化室(B)123に導入して活性化した。
この活性化されたガスを導入管116を介して導入し、
成膜室101内の圧力を0.4Torrに保ちなからP
をドーピングしたn型A−5iGeC(H,X)膜24
(膜厚700人)を形成した。
次いで、PH3ガスの代りにB2H6ガス(300pp
m水素ガス稀釈)を導入し、SiF2/CF2)kの値
を3倍にした以外はn型a−3iGeC(H,X)膜の
場合と同一の方法でノンドープノA−5i G e (
H、X)膜25(膜厚5000大)を形成した。
次いで、B2H6ガス(B2H61000ppm水素ガ
ス稀釈)を用いた以外はn型と同じ条件でBでドーピン
グしたp型a−5iGeC(H,X)膜26(膜厚70
0人)を形成した。更に、このp型膜上に真空蒸着によ
り膜厚1000人のA1電極27を形成し、PIN型ダ
イオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI (約100mW/cm、)で、変換効
率6.9%以上、開放端電圧0、92 V、短絡電流1
0.8 m A / c m2が得られた。
実施例7 ゲルマニウム化合物としてG e 4 Htoの代りに
、直鎖状ce41(to、分岐状c’e41(to、又
はH6G36F6を用いた以外は、実施例6と同様にし
て実施例6で作成したものと同様のPIN型ダイオード
を作製した。整流特性および光起電力効果を評価し、結
果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べ良好な光学的
・電気的特性を有するA−3iGeC(H,X)PIN
型ダイオードが得うレることが判った。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積化
に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に
達成することができる。更に成膜時に励起エネルギーを
用いないので、例えば、耐熱性に乏しい基体上にも成膜
できる。低温処理によって工程の短縮化を図れるといっ
た効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIイ N型へオ項一ドの構成例を説明するための模式第3図及
び第4図はそれぞれ実施例で用いた発明方法を実施する
ための装置の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体。 12−−−一中間層、 13−−−一感光層。 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極。 24−−−−n型半導体層。 25−−−− i型半導体層。 26−−−−p型半導体層。 101 、201−−−構成膜室、 111 、202−−−一活性化室(A)。 123 、201−−−一活性化室(B)、106.1
07,108,109,213゜214.215,21
6−−−−ガス供給系、103.211−−−一基体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、炭素と
    ハロゲンを含む化合物を分解する事により生成される活
    性種(A)と、該活性種(A)と化学的相互作用をする
    、成膜用のゲルマニウム含有化合物より生成される活性
    種(B)とを夫々別々に導入して、化学反応させる事に
    よって、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする
    堆積膜形成法。
JP3105285A 1985-02-09 1985-02-19 堆積膜形成法 Pending JPS61190927A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3105285A JPS61190927A (ja) 1985-02-19 1985-02-19 堆積膜形成法
US06/826,898 US4717585A (en) 1985-02-09 1986-02-06 Process for forming deposited film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3105285A JPS61190927A (ja) 1985-02-19 1985-02-19 堆積膜形成法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61190927A true JPS61190927A (ja) 1986-08-25

Family

ID=12320709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3105285A Pending JPS61190927A (ja) 1985-02-09 1985-02-19 堆積膜形成法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61190927A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61189626A (ja) 堆積膜形成法
JPS61190927A (ja) 堆積膜形成法
JPS61222116A (ja) 堆積膜形成法
JPS61194823A (ja) 堆積膜形成法
JPS61196519A (ja) 堆積膜形成法
JPS61189627A (ja) 堆積膜形成法
JPS61196521A (ja) 堆積膜形成法
JPS61198623A (ja) 堆積膜形成法
JPS61190923A (ja) 堆積膜形成法
JPS61281869A (ja) 堆積膜形成法
JPS61196522A (ja) 堆積膜形成法
JPS6197818A (ja) 堆積膜形成法
JPS61190926A (ja) 堆積膜形成法
JPS61194714A (ja) 堆積膜形成法
JPS61105833A (ja) 堆積膜形成法
JPS61194822A (ja) 堆積膜形成法
JPS61196518A (ja) 堆積膜形成法
JPS61191022A (ja) 堆積膜形成法
JPS61248416A (ja) 堆積膜形成法
JPS61104612A (ja) 堆積膜形成法
JPS61198622A (ja) 堆積膜形成法
JPS61193429A (ja) 堆積膜形成法
JPS61276974A (ja) 堆積膜形成法
JPS61228615A (ja) 堆積膜形成法
JPS61189628A (ja) 堆積膜形成法