JPS61189696A - 多層セラミツク配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層セラミック配線基板の製造方法に関する。

（背景技術およびその問題点） 半導体装置用セラミックパッケージ等の多層セラミック
配線基板は、必要に応じて表面に配線パターンたる導体
ペーストパターンをスクリーン印刷等によって形成した
グリーンシートを複数枚積層して焼成して形成される。

そして上記の配線パターン間の導通は、第３図に示すよ
うに、グリーンシート１０に貫通して設けた導体部１２
を通じて行う。

従来上記の導体部１２を形成するには、第４図に示すよ
うに、タングステン粉、モリブデン粉等の金属粉に、バ
インダー、有機溶剤、分散剤等の必要な添加剤を添加し
て混練した導体ペーストを、スクリーン印刷によって、
グリーンシート１０に形成した開孔１４内に充填して行
うのが一般的であった。

なお１６はマスクエマルジョンである。

しかしながら導体ペーストをスクリーン印刷によって開
孔１４内に充填するときは、グリーンシ−ト１０とマス
クエマルジョン１６との間隙に導体ペーストかにじみ出
し、グリーンシート１０表面を汚して配線パターンのシ
ョート事故を招来するという問題点がある。またスクリ
ーン印刷の場合、スキージ１８で導体ペーストを開孔１
４内に刷り込むように充填するため、充填された導体ペ
ースト内に気泡が発生したり、非充填部が生じて穴や凹
みが生じたりしやすく、導通が不完全となる問題点があ
る。

さらにはスクリーン２０の寿命も短く、スクリーン２０
を頻繁に交換せねばならず、手間を要する。またさらに
は、導体ペーストが有機溶剤を含んでいるため、作業環
境が悪化するおそれもあるなど多く分間照点を有する。

（発明の概要） 本発明は上記種々の問題点に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、開孔部周辺に導体ペースト
のにじみが生じることがなく、また導体部の導体ペース
トに気泡、穴、凹みなどが生じたりすることのない、多
層セラミック配線基板の製造方法を提供するにあり、そ
の特徴とするところは、グリーンシートを複数枚積層し
て焼成して形成されるものであって、グリーンシート表
面に形成した配線パターン間の導通をグリーンシートに
貫通して設けた導体部を通じて行う多層セラミック配線
基板の製造方法において、前記導体部は、タングステン
粉、モリブデン粉等の金属粉をバインダーなどと混合し
て棒状に形成し、さらに所定長の長さに切断して形成し
た棒状体を、グリーンシートに設けた開孔に圧入して形
成するところにある。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいてその作
用と共に説明する。

本発明においてはグリーンシートに設けた開孔に導体ペ
ーストを充填するのでなく、タングステン粉末、モリブ
デン粉末などの金属粉をバインダーなどと混合するとと
もに、これを開孔径と等しい外径の細い棒状に形成し、
さらにこれをグリーンシートの厚さに等しい長さに切断
した棒状体を。

開孔に圧入することによって導体部を形成するのである
。

金属粉をバインダーなどと混合した、液量含量の低い混
合体を押し出し機等によって棒状に形成すると、液量の
多い導体ペーストをスクリーン印刷によって単に開孔に
刷り込むように充填するのに比して、空気を巻き込むこ
とがないから、棒状体に気泡が発生することがなく、適
当な密度の棒状体が得られ、非充填部が生ずることもな
いから、多層セラミック配線基板とした際に導通不良を
起こすことがない。また水に溶解するポリエチレングリ
コール等を用いることにより、有機溶剤を用いずとも棒
状体の形成が可能であり、作業環境をよくすることがで
きる。

以下に棒状体形成の実施例と棒状体の圧入方法について
詳述する。

平均粒径１．５μｍのタングステン粉末７０重量部、バ
インダーとしてメチルセルロースを２５重量部およびポ
リエチレングリコールを５重量部、さらに水、分散剤を
適量加え、ボールミルで１０〜１５時間混合し、これを
フィルタープレスにより水分量２０％まで下げた金属粉
混合物とした。この金属粉混合物を押し出し成形機によ
り押し出して０．５　ｎφの細線をつくる。

この細−線を乾燥後切断機によって１鶴の長さに切断し
て棒状体を多数本形成する。

次に第１図に示すように、必要な径（本実施例では０．
５龍φ）の開孔１４を穿孔したグリーンシート１０　（
厚さ１ｍ）の上表面に、開孔１４と対応する位置にガイ
ド孔３０を穿孔したプラスチック製の案内板３２を密着
させ、この案内板３２上に上記の棒状体３４を多数本の
せ、案内板３２をグリーンシート１０を密着させたまま
グリーンシート１０と共に振動させる。

上記の案内板３２の厚さは棒状体３４の長さの約２倍以
下に設定され、またガイド孔３０は第１図、第２図から
明らかなように下部内径が開孔１４の内径とほぼ同一径
に形成され、上部にいくに従って拡径されている。

したがって上記案内板３２とグリーンシート１０とを振
動させることによって棒状体３４が各ガイド孔３０内に
一個ずつ落ち込み、はぼ起立状態となる。

次いで案内板３２上に残存している棒状体３４を取り除
き、ガイド孔３０と対応する位置に押しピン３６が所定
本植立された圧入治具３８で押圧して、ガイド孔３０内
に位置している棒状体３４を開孔１４内に圧入すること
によって目的が達成される。

なお、４０は、グリーンシート１０をドクターブレード
法により形成する際の支持フィルムである。この支持フ
ィルム４０をグリーンシート１０に密着させたまま、支
持フィルム４０にも開孔を貫通して設け、支持フィルム
４０側に案内板３２を当てがって前記のごとく棒状体３
４を圧入するのがよい。これによってグリーンシー）１
０表面への異物の付着が避けられる。

しかし場合によっては支持フィルム４０を剥離してのち
、棒状体３４をグリーンシート１０に直接圧入するので
もよい。

上記においては、案内板３２とグリーンシート１０とを
密着させて双方を振動させて棒状体３４をガイド孔３０
内に押し込むようにしたが、場合によっては、あらかじ
め、案内板３２のガイド孔３０に棒状体３４を押し込ん
だものを別途組立てておき、これをグリーンシート１０
上に位置決めして当てがって、前記の圧入治具３８によ
って棒状体３４を開孔３０内に圧入するようにしてもよ
い。

案内板３２のガイド孔３０の上部の断面形状は第２図に
示すように円弧面で形成するのが好ましく、該円弧面に
沿って斜めに滑り落ちる際に、円弧面との接点を中心と
する重量バランスが、常に棒状体３４がガイド孔３０に
落ち込む方向に偏位するように円弧の曲率を設定するの
がよい。これによって棒状体３４が第２図のごとくガイ
ド孔３０上部に斜めに差し渡し状態に位置しても、案内
板３２の振動によって次第にガイド孔３０に深く落ちこ
み、起立状態となる。

上記のようにグリーンシートに貫通して導体部を形成し
、さらに必要な配線パターンを形成したグリーンシート
を所要枚数積層して焼成することによって所望の多層セ
ラミック配線基板を得ることができる。

（発明の効果） 以上のように本発明方法によれば、導体に気泡や穴など
のない、導通不良を起こすことのない多層セラミック配
線基板を提供することができるなどの著効を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は開孔に棒状体を圧入する場合の説明図、第２図
は案内板のガイド孔の説明図である。第３図は多層セラ
ミ’７り配線基板の説明図、第４図は従来の、スクリー
ン印刷によって導体を形成する場合の説明図である。 １０・・・グリーンシート、１２・・・導体部、１４・
・・開孔、１６・・・マスクエマルジョン、１８・・・
スキージ、２０・・・スクリーン、３０・・・ガイド孔
、３２・・・案内板、３４・・・棒状体、３６・・・押
しピン、３８・・・圧入治具、４０・・・支持フィルム
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、グリーンシートを複数枚積層して焼成して形成され
   るものであって、グリーンシート表面に形成した配線パ
   ターン間の導通をグリーンシートに貫通して設けた導体
   部を通じて行う多層セラミック配線基板の製造方法にお
   いて、 前記導体部は、 タングステン粉、モリブデン粉等の金属粉 をバインダーなどと混合して棒状に形成し、さらに所定
   長の長さに切断して形成した棒状体を、グリーンシート
   に設けた開孔に圧入して形成することを特徴とする多層
   セラミック配線基板の製造方法。