JPS61187292A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPS61187292A JPS61187292A JP2682885A JP2682885A JPS61187292A JP S61187292 A JPS61187292 A JP S61187292A JP 2682885 A JP2682885 A JP 2682885A JP 2682885 A JP2682885 A JP 2682885A JP S61187292 A JPS61187292 A JP S61187292A
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- electronic component
- manufacturing
- electronic
- electronic components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明け、例えばサーマルヘッドのような絶縁基板上
に形成された電子部品の製造方法に関するものである。
に形成された電子部品の製造方法に関するものである。
第８図は、従来の電子部品の製造方法を示す図であり、
図において（Ｉｌｌは絶縁基板となるセラミンク基板、
（５）はセラミック基板（田土にスクリーン印刷にて形
成された電子回路、＋１０）けこのようにして構成され
た電子部品である。
図において（Ｉｌｌは絶縁基板となるセラミンク基板、
（５）はセラミック基板（田土にスクリーン印刷にて形
成された電子回路、＋１０）けこのようにして構成され
た電子部品である。
次に動作について説明する。近年、電子部品の小型化、
低価格化は常識になっており、例えば、サーマルヘッド
のような電子部品は、絶縁基板上に厚膜、薄膜等の技術
で導体パターン等が形成され、■Ｃ等が実装され、絶縁
基板上に電子回路が形成され、電子部品として使われて
いる。
低価格化は常識になっており、例えば、サーマルヘッド
のような電子部品は、絶縁基板上に厚膜、薄膜等の技術
で導体パターン等が形成され、■Ｃ等が実装され、絶縁
基板上に電子回路が形成され、電子部品として使われて
いる。
この絶縁基板は、熱伝導性のよいこと、厚膜技術に必要
な数百度の焼成温度に耐えること、薄膜技術に必要な耐
酸化性、耐アルカリ性を有すこと、電気的絶縁性の良い
こと、パターン形成の為に表面粗度の良いこと、平面性
の良いこと等の条件からセラミック製が使われた。
な数百度の焼成温度に耐えること、薄膜技術に必要な耐
酸化性、耐アルカリ性を有すこと、電気的絶縁性の良い
こと、パターン形成の為に表面粗度の良いこと、平面性
の良いこと等の条件からセラミック製が使われた。
知られているように、セラミックは陶器の材料であり、
上記諸条件を満足していたが高価であり、また、硬いた
め、屈曲等できず、電子部品の外形等の制約から一定の
寸法とし、バッチ式の製造装置に合わせられた。
上記諸条件を満足していたが高価であり、また、硬いた
め、屈曲等できず、電子部品の外形等の制約から一定の
寸法とし、バッチ式の製造装置に合わせられた。
したがって、例えば厚膜技術を用いた電子部品の製造プ
ロセスでは、スクリーン印刷器に、セラミック基板（Ｉ
すを１枚ずつ載せ、電子回路（５）となる導体パターン
形成の為のペーストを印刷し、次いで、１５０℃の乾燥
炉で数分間乾燥し、次いで、数百度の温度の焼成炉に数
十分間入れ、焼成後、電子回路（５）が形成された。ま
た、このセラミック基板（田土の電子回路（５）は、１
枚ずつ検査された後、電子部品（ｌＯ）として完成され
た。
ロセスでは、スクリーン印刷器に、セラミック基板（Ｉ
すを１枚ずつ載せ、電子回路（５）となる導体パターン
形成の為のペーストを印刷し、次いで、１５０℃の乾燥
炉で数分間乾燥し、次いで、数百度の温度の焼成炉に数
十分間入れ、焼成後、電子回路（５）が形成された。ま
た、このセラミック基板（田土の電子回路（５）は、１
枚ずつ検査された後、電子部品（ｌＯ）として完成され
た。
従来の電子部品の製造方法は以上のように構成されてい
たので、電子部品の多量生産において、基板１枚ずつを
各製造工程で取シ扱わなければならず、製造装置の段取
等必要で、効率的な電子部品の製造ができないなどの問
題点があった。
たので、電子部品の多量生産において、基板１枚ずつを
各製造工程で取シ扱わなければならず、製造装置の段取
等必要で、効率的な電子部品の製造ができないなどの問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板１枚ずつを各製造工程で収り扱うことな
く、連続して製造できるようにし効率的に電子部品を製
造できるようにすることを目的とする。
たもので、基板１枚ずつを各製造工程で収り扱うことな
く、連続して製造できるようにし効率的に電子部品を製
造できるようにすることを目的とする。
この発明に係る電子部品の製造方法は一定、又は不定の
間隔で貫通された箇所全盲する連続した金属絶縁反覆基
板を用いその基板上に電子回路を構成すると共にその基
板の貫通された個所を基板の搬送、屈曲、又は、切断個
所として利用して電子部品を製造するようにしたもので
ある。
間隔で貫通された箇所全盲する連続した金属絶縁反覆基
板を用いその基板上に電子回路を構成すると共にその基
板の貫通された個所を基板の搬送、屈曲、又は、切断個
所として利用して電子部品を製造するようにしたもので
ある。
この発明における電子部品の製造方法は、基板加工が容
易に行なえる連続した金属絶縁反覆基板であって所定の
間隔で貫通した箇所を設けた基板を用い前記貫通位置を
、搬送装置、製造装置との保合部、切断部等に利用して
電子部品を製造するようにしたので、電子回路複数個分
を連続した一枚の基板上に構成した製造工程をとること
ができる。
易に行なえる連続した金属絶縁反覆基板であって所定の
間隔で貫通した箇所を設けた基板を用い前記貫通位置を
、搬送装置、製造装置との保合部、切断部等に利用して
電子部品を製造するようにしたので、電子回路複数個分
を連続した一枚の基板上に構成した製造工程をとること
ができる。
以下、この発明の一英施例を図について説明する。
第１図は本発明に係る金属絶縁反覆基板の平面図（第１
図（Ａｔ）及び断面図（第１図（Ｂ））である。
図（Ａｔ）及び断面図（第１図（Ｂ））である。
図において、（１）は金属板、（２）は絶縁膜、（３１
は貫通穴、（４）は金属板（１］と絶縁膜（２）、貫通
穴（３１からなる金属絶縁反覆基板である。また、第２
図は本発明の製造方法を示す図である。図において＋５
１ Ｉ／′ｉ該基板上に形成された電子回路、（６）は
貫通穴（３）の位置にて切断した切断点、（７）は貫通
穴（３１位置にて折シ曲けた屈曲点、（８）は貫通穴（
３）に挿入される搬送装置、（９）は本基板に係る種々
工程をもつ製造装置である。（１０）はこのようにして
作られた電子部品である。
は貫通穴、（４）は金属板（１］と絶縁膜（２）、貫通
穴（３１からなる金属絶縁反覆基板である。また、第２
図は本発明の製造方法を示す図である。図において＋５
１ Ｉ／′ｉ該基板上に形成された電子回路、（６）は
貫通穴（３）の位置にて切断した切断点、（７）は貫通
穴（３１位置にて折シ曲けた屈曲点、（８）は貫通穴（
３）に挿入される搬送装置、（９）は本基板に係る種々
工程をもつ製造装置である。（１０）はこのようにして
作られた電子部品である。
次に動作について説明する。金属板１）１ヲ絶縁膜（２
）で被った、例えばホーロー基板と言われる金属絶縁反
覆基板である。さらに詳しくは例えば、鉄、銅等の金属
板Ｉｌｌにホーローエナメルをスプレー静電塗装、ディ
ップ、泳動電着等の方法でホーロー施釉し、乾燥、焼成
により絶縁膜（２）を形成する。金属板ｉｌｌけ平面性
、熱伝導性等の確保の役割を果たし、絶縁膜＋２１ ｆ
″ｉ耐薬品性、耐熱性、表面粗度等の確保の役割を果た
す。
）で被った、例えばホーロー基板と言われる金属絶縁反
覆基板である。さらに詳しくは例えば、鉄、銅等の金属
板Ｉｌｌにホーローエナメルをスプレー静電塗装、ディ
ップ、泳動電着等の方法でホーロー施釉し、乾燥、焼成
により絶縁膜（２）を形成する。金属板ｉｌｌけ平面性
、熱伝導性等の確保の役割を果たし、絶縁膜＋２１ ｆ
″ｉ耐薬品性、耐熱性、表面粗度等の確保の役割を果た
す。
この金璃板＋１）を構成する鉄、銅等は、ホーロー施釉
前にプレス加工、レーザー加工にて容易に貫通穴＋３１
を形成できるので、貫通穴（３）ヲ一定間隔にて形成し
、ホーロー施釉し乾燥、焼成する。
前にプレス加工、レーザー加工にて容易に貫通穴＋３１
を形成できるので、貫通穴（３）ヲ一定間隔にて形成し
、ホーロー施釉し乾燥、焼成する。
一定間隔毎に設けられた１通穴（３）を有する金属絶縁
反覆基板（４）の貫通穴（３）の間隔を電子部品の一基
板分すると共に、この貫通穴（３）に搬送装置（８）の
つめを保合させ基板全体を搬送することによってスクリ
ーン印刷器、乾燥炉、焼成炉等の種々の工程をもつ製造
装置（９）に連続的に送り込むようにしている。
反覆基板（４）の貫通穴（３）の間隔を電子部品の一基
板分すると共に、この貫通穴（３）に搬送装置（８）の
つめを保合させ基板全体を搬送することによってスクリ
ーン印刷器、乾燥炉、焼成炉等の種々の工程をもつ製造
装置（９）に連続的に送り込むようにしている。
また貫通穴（３）の間隔内で、電子部品となる電子回路
（５）を形成するようにしているので貫通穴（３）位置
のサイド部分ｔ／′ｉ電子部品にとって不用の箇所とな
る。この貫通穴（３）の位置は屈曲されても問題なく、
屈曲点（７）として搬送可能となり、各電子回路（５）
の完成後、最終の電子部品（ＩＯ）となつた段階で貫通
穴（３）位置のサイド部分を切断点（６）として切断す
ることにより、電子部品（１０）が−貫して連続した製
造装置にて連続的に製造できる。また切断する前に検査
を行えば電子回路の検査も連続的に可能となる。
（５）を形成するようにしているので貫通穴（３）位置
のサイド部分ｔ／′ｉ電子部品にとって不用の箇所とな
る。この貫通穴（３）の位置は屈曲されても問題なく、
屈曲点（７）として搬送可能となり、各電子回路（５）
の完成後、最終の電子部品（ＩＯ）となつた段階で貫通
穴（３）位置のサイド部分を切断点（６）として切断す
ることにより、電子部品（１０）が−貫して連続した製
造装置にて連続的に製造できる。また切断する前に検査
を行えば電子回路の検査も連続的に可能となる。
なお、上記実施例では、一定した間隔の貫通位置と同品
種の電子部品の場合について示したが貫通間隔を変えた
り、製造装置、切断工程を変更することにより容易に多
品種、少量生産の電子回路に適合でき、上記実施例と同
様の効果を奏する。
種の電子部品の場合について示したが貫通間隔を変えた
り、製造装置、切断工程を変更することにより容易に多
品種、少量生産の電子回路に適合でき、上記実施例と同
様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、絶縁基板を貫通穴を
設けた金属絶縁文種基板とし、この貫通穴を利用して基
板搬送、屈曲、切断を行うようにしたので、基板１枚ず
つを各製造工程で収シ扱う必要がないので、連続した効
率的な電子部品の製造方法が得られる効果がある。
設けた金属絶縁文種基板とし、この貫通穴を利用して基
板搬送、屈曲、切断を行うようにしたので、基板１枚ず
つを各製造工程で収シ扱う必要がないので、連続した効
率的な電子部品の製造方法が得られる効果がある。
第１図は、この発明の一実施例に係る金属絶縁Ｆ３１覆
基板を示す平面図、及び断面図、第２図はこの発明の一
実施例による電子部品の製造方法全示す図、嬉３図は従
来の電子部品の製造方法を示す図である。 １）１は金属板、（２１は絶縁膜、（３）は貫通穴、（
４１は金属絶縁文種基板、（６）は電子回路、（６）ｆ
″ｉ切断点、（７）Ｉ／″ｉ屈曲点、（８）は搬送装置
、（９）は製造装置、（１０１は電子部品である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
基板を示す平面図、及び断面図、第２図はこの発明の一
実施例による電子部品の製造方法全示す図、嬉３図は従
来の電子部品の製造方法を示す図である。 １）１は金属板、（２１は絶縁膜、（３）は貫通穴、（
４１は金属絶縁文種基板、（６）は電子回路、（６）ｆ
″ｉ切断点、（７）Ｉ／″ｉ屈曲点、（８）は搬送装置
、（９）は製造装置、（１０１は電子部品である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）所定間隔毎に貫通した孔部を有すると共に表面に
絶縁皮膜をほどこしてなる連続した金属絶縁反覆基板を
前記穴に係合してうごく腕によつて搬送しつゝこの基板
上に所定の電気回路を形成加工し、この加工が終えた部
分を該回路の最寄の前記孔部で切断して切離し個別の電
子部品を作るようにしたことを特徴とする電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2682885A JPS61187292A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2682885A JPS61187292A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187292A true JPS61187292A (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12204129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2682885A Pending JPS61187292A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336049A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPH06338671A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| WO1996041722A1 (fr) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Rohm Co., Ltd. | Procede de creation d'une couche d'electrode auxiliaire pour une configuration d'electrode commune dans une tete thermique |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP2682885A patent/JPS61187292A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336049A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPH06338671A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
| WO1996041722A1 (fr) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Rohm Co., Ltd. | Procede de creation d'une couche d'electrode auxiliaire pour une configuration d'electrode commune dans une tete thermique |
| US5979040A (en) * | 1995-06-13 | 1999-11-09 | Rohm Co., Ltd. | Method of making auxiliary electrode layer for common electrode pattern in thermal printhead |
| CN1070113C (zh) * | 1995-06-13 | 2001-08-29 | 罗姆股份有限公司 | 热头上的公用电极结构的辅助电极层的形成方法 |
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