JPS61186952A - 光重合性樹脂組成物 - Google Patents
光重合性樹脂組成物Info
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- JPS61186952A JPS61186952A JP2778485A JP2778485A JPS61186952A JP S61186952 A JPS61186952 A JP S61186952A JP 2778485 A JP2778485 A JP 2778485A JP 2778485 A JP2778485 A JP 2778485A JP S61186952 A JPS61186952 A JP S61186952A
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- JP
- Japan
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- binder resin
- composition
- weight
- resist
- acrylate
- Prior art date
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- Granted
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特にプリント配線板用アルカリ現像型ドライ
フィルムレジストの形成に用いられる光重合性樹脂組成
物に関する。
フィルムレジストの形成に用いられる光重合性樹脂組成
物に関する。
アルカリ現像型ドライフィルムレジストに用いられるバ
インダ樹脂は、アルカリ性希薄水溶液に対して可溶性も
しくは膨潤性で、かつ水に対して不溶性でなくてはなら
ない。かかるバインダ樹脂としては、従来カルボン酸基
含有のビニル付加重合体が用いられている。特に、市販
のアルカリ現像型レジストでは、共重合成分としてカル
ボン酸基含有量が現像して微細パターンを解像できる必
要最少量になっており、さらにまたカルボン酸基含有の
ビニル単量体の他の共重合成分の選択により、バインダ
樹脂としてのアルカリ水溶液に対する溶解性も低く設計
されている。このようなレジストは、露光後の剥離工程
においてアルカリ水溶液単独の剥離液に浸漬すると、硬
化レジストは膨潤し、小片になることなくパターンの形
態を保持したまま剥離される。このため剥離物が剥離機
中の搬送ロ−ルに巻きついたり、オーバーハングしたメ
ッキの下部にはさまれた硬化レジストが剥離しにくい等
の問題があった。
インダ樹脂は、アルカリ性希薄水溶液に対して可溶性も
しくは膨潤性で、かつ水に対して不溶性でなくてはなら
ない。かかるバインダ樹脂としては、従来カルボン酸基
含有のビニル付加重合体が用いられている。特に、市販
のアルカリ現像型レジストでは、共重合成分としてカル
ボン酸基含有量が現像して微細パターンを解像できる必
要最少量になっており、さらにまたカルボン酸基含有の
ビニル単量体の他の共重合成分の選択により、バインダ
樹脂としてのアルカリ水溶液に対する溶解性も低く設計
されている。このようなレジストは、露光後の剥離工程
においてアルカリ水溶液単独の剥離液に浸漬すると、硬
化レジストは膨潤し、小片になることなくパターンの形
態を保持したまま剥離される。このため剥離物が剥離機
中の搬送ロ−ルに巻きついたり、オーバーハングしたメ
ッキの下部にはさまれた硬化レジストが剥離しにくい等
の問題があった。
このため、剥離液として、例えば５％水酸化ナトリウム
水溶液にブチルセロソルブ等の有機溶剤を添加したもの
を用い、硬化レジストを一部溶解して剥離している。
水溶液にブチルセロソルブ等の有機溶剤を添加したもの
を用い、硬化レジストを一部溶解して剥離している。
このような剥離工程を用いると、薬剤コストが上がり、
それがプリント配線板製造のコストアップの原因となっ
ている。
それがプリント配線板製造のコストアップの原因となっ
ている。
本発明は、上述のような従来技術の問題を克服して、ア
ルカリ水溶液単独で現像が可能であり、かつ剥離時には
、アルカリ水溶液単独で、従来の溶剤現像型レジストと
同様な、剥離片が細かく割れる破砕剥離を起こす、オー
ルアルカリ型ドライフィルムレジストを製造することが
できる光重合性樹脂組成物を提供することにある。
ルカリ水溶液単独で現像が可能であり、かつ剥離時には
、アルカリ水溶液単独で、従来の溶剤現像型レジストと
同様な、剥離片が細かく割れる破砕剥離を起こす、オー
ルアルカリ型ドライフィルムレジストを製造することが
できる光重合性樹脂組成物を提供することにある。
本発明に係る光重合性樹脂組成物は、
囚 メタクリル酸メチル、アクリル酸メチルおよびメタ
クリル酸の共重合体よりなるバインダ樹脂 （Ｂｌ 分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和
基を有する架橋性単量体 （Ｃ１光重合開始剤 および （Ｄ）５−アミノテトラゾール からなる。
クリル酸の共重合体よりなるバインダ樹脂 （Ｂｌ 分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和
基を有する架橋性単量体 （Ｃ１光重合開始剤 および （Ｄ）５−アミノテトラゾール からなる。
本発明の組成物を構成するバインダ樹脂は、メタクリル
酸メチル、アクリル酸メチルおよびアクリル酸よりなる
単量体混合物を重合させて得た共重合体よりなる。共重
合体中のメタクリル酸単位の含有量は１５〜５０重量％
、特に２０〜５０重ｔ％の範囲のものを用いることが望
ましい。メタクリル酸単位の含有量が１５重量％未満の
バインダ樹脂を用いると硬化レジストが剥離時に膨潤剥
離し、また５０重重量を越′えると現像時間が極めて短
くなり、高解像度パターンを得る際の現像コントロール
が困難となり、また硬化部の耐水性も低下する。また共
重合体中のアクリル酸メチル単位の含有量は２〜７０重
量％、特に５〜６０重ｔ％の範囲のものを用いることが
望ましい。アクリル酸メチル単量体単位の含有量が２重
量％未満では、酸化レジストになった時フィルムが硬く
なり剥離をおこしやすくなる。また７０重量％を越える
と現像時間が短くなり、高解像度パターンを得る際の現
像コントロールが困難となる。
酸メチル、アクリル酸メチルおよびアクリル酸よりなる
単量体混合物を重合させて得た共重合体よりなる。共重
合体中のメタクリル酸単位の含有量は１５〜５０重量％
、特に２０〜５０重ｔ％の範囲のものを用いることが望
ましい。メタクリル酸単位の含有量が１５重量％未満の
バインダ樹脂を用いると硬化レジストが剥離時に膨潤剥
離し、また５０重重量を越′えると現像時間が極めて短
くなり、高解像度パターンを得る際の現像コントロール
が困難となり、また硬化部の耐水性も低下する。また共
重合体中のアクリル酸メチル単位の含有量は２〜７０重
量％、特に５〜６０重ｔ％の範囲のものを用いることが
望ましい。アクリル酸メチル単量体単位の含有量が２重
量％未満では、酸化レジストになった時フィルムが硬く
なり剥離をおこしやすくなる。また７０重量％を越える
と現像時間が短くなり、高解像度パターンを得る際の現
像コントロールが困難となる。
本発明において使用するバインダ樹脂の重量平均分子量
は４０，０００〜３ｏｏ、ｏｏｏの範囲のものである。
は４０，０００〜３ｏｏ、ｏｏｏの範囲のものである。
重量平均分子量が４０，０００未満の場合は、ドライフ
ィルムレジストとしてロールに巻き、保存した時に、レ
ジスト組成物が支持フィルムの間から経時的ににじみ出
る、いわゆるコールドフロー現象を起こし、また重量平
均分子量が３ｏｏ、ｏｏｏを越える場合は、未露光部が
溶解せず、現像できないか、または現像時間が極めて長
くかかり、解像度の低下を起こしたり、剥離時に破砕剥
離を起こさなくなる。
ィルムレジストとしてロールに巻き、保存した時に、レ
ジスト組成物が支持フィルムの間から経時的ににじみ出
る、いわゆるコールドフロー現象を起こし、また重量平
均分子量が３ｏｏ、ｏｏｏを越える場合は、未露光部が
溶解せず、現像できないか、または現像時間が極めて長
くかかり、解像度の低下を起こしたり、剥離時に破砕剥
離を起こさなくなる。
本発明の組成物を構成する分子中に少なくとも２個のエ
チレン性不飽和基を有する架橋性単量体としては、例え
ばポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオベンチルグリ
コールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンシオ
ールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（
メタ）アクリレート。
チレン性不飽和基を有する架橋性単量体としては、例え
ばポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオベンチルグリ
コールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンシオ
ールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（
メタ）アクリレート。
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のポリ
エステル（メタ）アクリレートの他にエポキシ（メタ）
アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げ
られる。これらは単独または２種以上混合して用いられ
る。
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のポリ
エステル（メタ）アクリレートの他にエポキシ（メタ）
アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げ
られる。これらは単独または２種以上混合して用いられ
る。
架橋性単量体の配合量はバインダ樹脂１００重量部に対
して１０〜１５０重景部の範囲である。配合量が１５０
重量部以上では、組成物を均−に塗布できなかったり、
乾燥後レジスト層でマイグレーションを起こしたり、コ
ールドフロー現象をひき起こす。一方、１０重量部未満
ではレジスト露光部が現偉液で急速に溶解し現像が不可
能となる。
して１０〜１５０重景部の範囲である。配合量が１５０
重量部以上では、組成物を均−に塗布できなかったり、
乾燥後レジスト層でマイグレーションを起こしたり、コ
ールドフロー現象をひき起こす。一方、１０重量部未満
ではレジスト露光部が現偉液で急速に溶解し現像が不可
能となる。
本発明の組成物を構成する光重合開始剤としては、例え
ばベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンゾ
フェノン、ミヒラーズケトン、４．４’−ビス（ジエチ
ルアミン）ベンゾフェノン、アセトフェノン類、ベンジ
ルケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類等
が挙げられる。これらは単独または混合して使用される
。光重合開始剤の使用量は、架橋性単量体（Ｂ）に対し
て０．１〜３０重量％の範囲であることが望ましい。
ばベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンゾ
フェノン、ミヒラーズケトン、４．４’−ビス（ジエチ
ルアミン）ベンゾフェノン、アセトフェノン類、ベンジ
ルケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類等
が挙げられる。これらは単独または混合して使用される
。光重合開始剤の使用量は、架橋性単量体（Ｂ）に対し
て０．１〜３０重量％の範囲であることが望ましい。
また、本発明において使用する５−アミノテトラゾール
は、フォトレジストの金属板への密着性を改良するため
の極めて有効な成分である。
は、フォトレジストの金属板への密着性を改良するため
の極めて有効な成分である。
この化合物の組成物への添加量は、フォトレジストの組
成成分と組成比および光硬化後のフォトレジストの硬さ
によって一概に決められないが、有効な密着効果を得る
ための量はバインダ樹脂囚、架橋性単量体（Ｂｌおよび
光重合開始剤（Ｃ１の合計量に対して０．００５〜１重
量％、好ましくは０．０２５〜０．５重量％の範囲であ
る。多すぎると感度が低下し、少なすぎるとハンダメッ
キ時にメッキもぐりを起こしやすい。
成成分と組成比および光硬化後のフォトレジストの硬さ
によって一概に決められないが、有効な密着効果を得る
ための量はバインダ樹脂囚、架橋性単量体（Ｂｌおよび
光重合開始剤（Ｃ１の合計量に対して０．００５〜１重
量％、好ましくは０．０２５〜０．５重量％の範囲であ
る。多すぎると感度が低下し、少なすぎるとハンダメッ
キ時にメッキもぐりを起こしやすい。
本発明の組成物は、希釈溶剤の不存在でも使用可能であ
るが、バインダ樹脂を溶解させ、かつ沸点のあまり高く
ない溶剤、例えばメチルエチルケトン、塩化メチレン、
塩化メチレン／メチルアルコール混合物、イソプロピル
アルコールまたはイソプロピルアルコール主成分量とす
る他の溶剤との混合物等を使用することが望ましい。溶
剤の使用量は、組成物に対して２００重量％以下、好ま
しくは１００〜２００重量％である。
るが、バインダ樹脂を溶解させ、かつ沸点のあまり高く
ない溶剤、例えばメチルエチルケトン、塩化メチレン、
塩化メチレン／メチルアルコール混合物、イソプロピル
アルコールまたはイソプロピルアルコール主成分量とす
る他の溶剤との混合物等を使用することが望ましい。溶
剤の使用量は、組成物に対して２００重量％以下、好ま
しくは１００〜２００重量％である。
本発明の組成物を溶剤の存在下で使用する場合には、組
成物に溶剤を添加混合するか、バインダ樹脂を製造する
際、前記の溶剤を用いて溶液重合させるか、あるいはそ
れに溶剤をさらに追加添加する方法等が採用できる。溶
液重合のバインダ樹脂を使用する場合には、溶剤として
イソプロピルアルコールあるいはイソプロピルアルコー
ル８０重量％以上と２０重量％以下の塩化メチレン、メ
チルエチルケトン等との混合溶剤が好ましい。
成物に溶剤を添加混合するか、バインダ樹脂を製造する
際、前記の溶剤を用いて溶液重合させるか、あるいはそ
れに溶剤をさらに追加添加する方法等が採用できる。溶
液重合のバインダ樹脂を使用する場合には、溶剤として
イソプロピルアルコールあるいはイソプロピルアルコー
ル８０重量％以上と２０重量％以下の塩化メチレン、メ
チルエチルケトン等との混合溶剤が好ましい。
本発明の組成物は、必要に応じて熱重合禁止剤、染料、
可塑剤および充填剤のような成分を添加することもでき
る。
可塑剤および充填剤のような成分を添加することもでき
る。
本発明の組成物を用いてドライフィルムレジストを形成
させるには、組成物を支持体上に塗布し、溶剤を使用す
る場合にはその溶剤を飛散させる。組成物を支持体に塗
布するには、プ゛レ−）’ｒ−１，ロツ）”ニア −１
，す（７：Ｉ−１、ｔ：１−ルトクターコータ、コンマ
コータ、リバースロールコータ、トランスファロールコ
ータ、クラヒアコータ、キスロールコータ、カーテンコ
ータ等を用いることができる。これらの選択は塗工重量
、塗布液粘度、塗工速度等によって決められる。支持体
としてはポリエステル等のプラスチック７−（ルムが主
に用いられる。乾燥機としては、可燃性溶剤を使用する
場合には、安全性から蒸気による空気加熱式の熱源を備
えたものを用い、乾燥様内の熱風を向流接触せしめる方
式およびノズルより支持体に吹きつける方式等が用いら
れる。乾燥機の形状はアーチ式、フラット式環目的にあ
わせて選択して用いられる。
させるには、組成物を支持体上に塗布し、溶剤を使用す
る場合にはその溶剤を飛散させる。組成物を支持体に塗
布するには、プ゛レ−）’ｒ−１，ロツ）”ニア −１
，す（７：Ｉ−１、ｔ：１−ルトクターコータ、コンマ
コータ、リバースロールコータ、トランスファロールコ
ータ、クラヒアコータ、キスロールコータ、カーテンコ
ータ等を用いることができる。これらの選択は塗工重量
、塗布液粘度、塗工速度等によって決められる。支持体
としてはポリエステル等のプラスチック７−（ルムが主
に用いられる。乾燥機としては、可燃性溶剤を使用する
場合には、安全性から蒸気による空気加熱式の熱源を備
えたものを用い、乾燥様内の熱風を向流接触せしめる方
式およびノズルより支持体に吹きつける方式等が用いら
れる。乾燥機の形状はアーチ式、フラット式環目的にあ
わせて選択して用いられる。
乾燥後のドライフィルムには必要ならば、ポリエチレン
やポリプロピレンのような保護フィルムをラミネートし
て用いても良い。
やポリプロピレンのような保護フィルムをラミネートし
て用いても良い。
以上のようにして製造したドライフィルムレジストは、
エツチング用レジストまたはブレーティング用レジスト
としても、保存性、作業性、工程通過性能に優れ高解像
度パターンが得られる。
エツチング用レジストまたはブレーティング用レジスト
としても、保存性、作業性、工程通過性能に優れ高解像
度パターンが得られる。
以下、実施例について本発明を具体的に説明する。
実施例１〜９、比較例１〜３
窒素導入口、攪拌機、コンデンサ、温度計を備えた１０
００ｍ１０４つロフラスコに、窒素雰囲気下でイソプロ
ピルアルコール２ｏｏＰおよび表１に示すような組成の
単量体２ｏｏＰを入れ、攪拌しなから湯浴の温度を８０
℃に上げる。
００ｍ１０４つロフラスコに、窒素雰囲気下でイソプロ
ピルアルコール２ｏｏＰおよび表１に示すような組成の
単量体２ｏｏＰを入れ、攪拌しなから湯浴の温度を８０
℃に上げる。
次いでアゾビスイソブチロニトリル１．０７’を、１０
Ｊ’のイソプロピルアルコールに溶解して添加し、４時
間重合した。次いで１．０／のアゾビスイソブチロニト
リルを、１０１のイソプロピルアルコールに溶解し、こ
れを３０分置きに５回に分けて添加した後、フラスコ内
温をイソプロピルアルコールの沸点まで上昇させてその
温度で２時間重合させた。重合終了後、イソプロピルア
ルコール１００Ｐを添加して重合反応物をフラスコより
取り出して、バインダ樹脂溶液を調製した。なお、各組
成における単量体混合物の重合率はいずれも９９．５％
以上であった。
Ｊ’のイソプロピルアルコールに溶解して添加し、４時
間重合した。次いで１．０／のアゾビスイソブチロニト
リルを、１０１のイソプロピルアルコールに溶解し、こ
れを３０分置きに５回に分けて添加した後、フラスコ内
温をイソプロピルアルコールの沸点まで上昇させてその
温度で２時間重合させた。重合終了後、イソプロピルア
ルコール１００Ｐを添加して重合反応物をフラスコより
取り出して、バインダ樹脂溶液を調製した。なお、各組
成における単量体混合物の重合率はいずれも９９．５％
以上であった。
次にこれらのバインダ樹脂溶液を用いて下記の組成を有
する光重合性樹脂組成物を調合した。
する光重合性樹脂組成物を調合した。
バインダ樹脂溶液 ２２８ 重量部
トリメチロールプロパントリアクリレート ５ｏ
〃テトラエチレングリコールジアクリレート
２０ 〃ベンゾフェノン
１・ｏ 〃ミヒラーズケトン
０．２〃５−アミノテトラゾール ０．
４〃メチレンブルー 〇、７５
〃この調合した組成物をプロペラ型ミキサーで攪拌し
、ブレードコータにより厚さ２５μｍ１幅３６０ｕのポ
リエステルフィルム上に塗工幅３４０ ＩＩに塗布した
。次いで幅４００１ｎＬ、高さ１００１１１、長さ８ｍ
のクラット型乾燥機中を向流にして熱風を送り込み、乾
燥塗工厚さを５０μｍとした。この時の塗工速度は５ｍ
／分、乾燥機内風速を３ｍ／分、熱風温度を９０’Ｃと
した。次いでその乾燥塗膜上に、厚さ３５μｍのポリエ
チレン製保護フィルムをラミネートしてその後ロールに
巻き取った。得られたドライフィルムレジストは、保護
フィルムを剥離しながら塗布膜面を銅張積層板に熱ラミ
ネートし、銅張積層板の温度が室温に戻った後、ポリエ
ステルフィルム面にフォトツールを密着して超高圧水銀
灯で露光した。フォトツールは５０μｍ、６０ μｍ
、 ８０ μｍ 、 １００ ｔｔｍ幅のラインア
ンドスペイスパターンを用いた。また、超高圧水銀灯は
ウシオ電機ＵＳ）（−１０２Ｄを用い、１００ ｍＪ／
ａｎ２照射した。この際の露光強度はウシオ電機紫外線
強度計ＵＩＴ−１００に受光器ＵＶＤ−３６５Ｐを取り
つけて測定し、５ｍｗ／α２ とした。露光後２０分放
置して支持フィルムを剥離して、１％炭酸す） ＩＪウ
ム水溶液で現像した。現像は液温３０℃、スプレー圧１
．４ｋｌｉｌ／ｃｒｎ”とし、スプレーと基板の距離を
１０ｃＩｒＬとして行なった。次いで中性洗剤水溶液に
室温で約１分間浸漬し、脱脂後オーバーフロータンクで
スプレー水洗を約１分間行ない、その後約２０％の過硫
酸アンモニウム水溶液中に１分間浸漬した。再びスプレ
ー水洗洗浄を約１分間行なった後、約１５％の硫酸水溶
液に１分間浸漬し、再びスプレー水洗を１分間行なった
。次いで硫酸銅メッキ槽に入れて７５分間、２．３ Ａ
／ ｄｍ”でメッキを行なった。この時の温度は２２
℃で行なった。メッキ終了後直ちに水洗し、１５％硼弗
酸水溶液に浸漬し、次いで１８分間、１．８Ａ／ ｄｍ
” ｓ ２２℃でハイスローハンダメッキを行なっ
た。
トリメチロールプロパントリアクリレート ５ｏ
〃テトラエチレングリコールジアクリレート
２０ 〃ベンゾフェノン
１・ｏ 〃ミヒラーズケトン
０．２〃５−アミノテトラゾール ０．
４〃メチレンブルー 〇、７５
〃この調合した組成物をプロペラ型ミキサーで攪拌し
、ブレードコータにより厚さ２５μｍ１幅３６０ｕのポ
リエステルフィルム上に塗工幅３４０ ＩＩに塗布した
。次いで幅４００１ｎＬ、高さ１００１１１、長さ８ｍ
のクラット型乾燥機中を向流にして熱風を送り込み、乾
燥塗工厚さを５０μｍとした。この時の塗工速度は５ｍ
／分、乾燥機内風速を３ｍ／分、熱風温度を９０’Ｃと
した。次いでその乾燥塗膜上に、厚さ３５μｍのポリエ
チレン製保護フィルムをラミネートしてその後ロールに
巻き取った。得られたドライフィルムレジストは、保護
フィルムを剥離しながら塗布膜面を銅張積層板に熱ラミ
ネートし、銅張積層板の温度が室温に戻った後、ポリエ
ステルフィルム面にフォトツールを密着して超高圧水銀
灯で露光した。フォトツールは５０μｍ、６０ μｍ
、 ８０ μｍ 、 １００ ｔｔｍ幅のラインア
ンドスペイスパターンを用いた。また、超高圧水銀灯は
ウシオ電機ＵＳ）（−１０２Ｄを用い、１００ ｍＪ／
ａｎ２照射した。この際の露光強度はウシオ電機紫外線
強度計ＵＩＴ−１００に受光器ＵＶＤ−３６５Ｐを取り
つけて測定し、５ｍｗ／α２ とした。露光後２０分放
置して支持フィルムを剥離して、１％炭酸す） ＩＪウ
ム水溶液で現像した。現像は液温３０℃、スプレー圧１
．４ｋｌｉｌ／ｃｒｎ”とし、スプレーと基板の距離を
１０ｃＩｒＬとして行なった。次いで中性洗剤水溶液に
室温で約１分間浸漬し、脱脂後オーバーフロータンクで
スプレー水洗を約１分間行ない、その後約２０％の過硫
酸アンモニウム水溶液中に１分間浸漬した。再びスプレ
ー水洗洗浄を約１分間行なった後、約１５％の硫酸水溶
液に１分間浸漬し、再びスプレー水洗を１分間行なった
。次いで硫酸銅メッキ槽に入れて７５分間、２．３ Ａ
／ ｄｍ”でメッキを行なった。この時の温度は２２
℃で行なった。メッキ終了後直ちに水洗し、１５％硼弗
酸水溶液に浸漬し、次いで１８分間、１．８Ａ／ ｄｍ
” ｓ ２２℃でハイスローハンダメッキを行なっ
た。
ハンダメッキ液の配合は次の通りである。
錫 １５１／１１鉛
１０ Ｐ／ｌ遊離遊離酸弗酸 ４００
１／１ 遊離硼酸 ２１，６１／Ｉｔ ペプトン ５．２７’／Ｊ メツキ終了後、水洗を行ない、その後乾燥した。ドライ
フィルムの現像性と耐メッキ性を表１に示した。
１０ Ｐ／ｌ遊離遊離酸弗酸 ４００
１／１ 遊離硼酸 ２１，６１／Ｉｔ ペプトン ５．２７’／Ｊ メツキ終了後、水洗を行ない、その後乾燥した。ドライ
フィルムの現像性と耐メッキ性を表１に示した。
ハンダメッキ後のサンプルを用い、５％水酸化ナトリウ
ム水溶液でレジスト剥離した。剥離は５５℃に剥離液を
調整し、スプレー圧１．０ ｋｇ／ｃ１ｒＬ２ とし
てスプレーと基板の距離を１０ｃ！ｒＬとして行なった
。
ム水溶液でレジスト剥離した。剥離は５５℃に剥離液を
調整し、スプレー圧１．０ ｋｇ／ｃ１ｒＬ２ とし
てスプレーと基板の距離を１０ｃ！ｒＬとして行なった
。
この時の剥離状態を目視で観察した。その結果も表１に
示した。
示した。
実施例１０〜１５′、比較例４
実施例３の系で、５−アミノテトラゾール添加量を表２
のように変化させ、メッキ後のレジストの状態を評価し
た。
のように変化させ、メッキ後のレジストの状態を評価し
た。
表 ２
〔発明の効果〕
本発明の光重合性組成物から作られたドライフィルムレ
ジストは、剥離工程をアルカリ性水溶液単独で行なうこ
とができ、このため、従来剥離片を一部溶解するために
ブチルセロソルブ等の溶剤をアルカリ水溶液に添加して
行なっていたため起こるプリントサーキット板生産コス
トの上昇を寺無くすることができる。
ジストは、剥離工程をアルカリ性水溶液単独で行なうこ
とができ、このため、従来剥離片を一部溶解するために
ブチルセロソルブ等の溶剤をアルカリ水溶液に添加して
行なっていたため起こるプリントサーキット板生産コス
トの上昇を寺無くすることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）メタクリル酸メチル、アクリル酸メチルおよ
びメタクリル酸の共重合体よりなるバ インダ樹脂 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和基を
有する架橋性単量体 （Ｃ）光重合開始剤および （Ｄ）５−アミノテトラゾール よりなる光重合性樹脂組成物。 ２、バインダ樹脂がメタクリル酸単位を１５〜５０重量
％含有するものであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の光重合性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2778485A JPS61186952A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光重合性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2778485A JPS61186952A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光重合性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186952A true JPS61186952A (ja) | 1986-08-20 |
| JPH0336422B2 JPH0336422B2 (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=12230600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2778485A Granted JPS61186952A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光重合性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186952A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01263645A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 光重合性組成物 |
| EP0372944A2 (en) * | 1988-12-07 | 1990-06-13 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Photopolymerizable resin composition and gold plating method using same |
| JPH02161440A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
| JPH02161439A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57204032A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Somar Corp | Photosensitive material |
| JPS581142A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
| JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
| JPS59125726A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光重合性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP2778485A patent/JPS61186952A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57204032A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Somar Corp | Photosensitive material |
| JPS581142A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
| JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
| JPS59125726A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光重合性樹脂組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01263645A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 光重合性組成物 |
| EP0372944A2 (en) * | 1988-12-07 | 1990-06-13 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Photopolymerizable resin composition and gold plating method using same |
| JPH02161440A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
| JPH02161439A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0336422B2 (ja) | 1991-05-31 |
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