JPS6118315A - 保護回路装置 - Google Patents
保護回路装置Info
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- JPS6118315A JPS6118315A JP60129109A JP12910985A JPS6118315A JP S6118315 A JPS6118315 A JP S6118315A JP 60129109 A JP60129109 A JP 60129109A JP 12910985 A JP12910985 A JP 12910985A JP S6118315 A JPS6118315 A JP S6118315A
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- transistor
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 229910001229 Pot metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000282806 Rhinoceros Species 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000008531 maintenance mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
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- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は少なくとも1つの給電電圧端子及びアース端
子を持つバイポーラ形集積回路で、入力及び出力端子に
接続された半導体部品を過電圧に対して保護する保護回
路装置に関する。
子を持つバイポーラ形集積回路で、入力及び出力端子に
接続された半導体部品を過電圧に対して保護する保護回
路装置に関する。
集積回路は過電圧の影響を受け易い場合が多い。
こういう過電圧は、取扱いが正しくないと、入力又は出
力端子に達し、これらの端子に接続された部品を破壊す
る。こういう過電圧は、集積回路がまだ最終的に使う回
路内に取付けられていない時、手が触れた時、又はプラ
スチックの輸送容器に入れてあちこち移動する時に、静
電気の帯電によって起る電圧である場合が多い。
力端子に達し、これらの端子に接続された部品を破壊す
る。こういう過電圧は、集積回路がまだ最終的に使う回
路内に取付けられていない時、手が触れた時、又はプラ
スチックの輸送容器に入れてあちこち移動する時に、静
電気の帯電によって起る電圧である場合が多い。
各々の場合、入力及び出力端子にトランジスタのコレク
タを接続し、このトランジスタのエミッタ及びベースを
一緒にアースに接続することにより、過電圧に対して保
護を施すことが知られている。例えば50Vより高い電
圧が端子に到達すると、トランジスタが絶縁降伏し、こ
の為アースに至る抵抗の小さい通路が形成される。この
為、端子に接続された部品は過電圧によって損傷を受け
ない。然し、この様にして保護する可能性は、その用途
が制限されており、特に50又は100vの電圧で動作
する様に設計されたバイポーラ回路の保護には不適当で
ある。50又は100v程度の動作電圧用に設計された
集積回路では、保護トランジスタの降伏電圧が高くて、
この様な高い動作電圧では応答せず、更に高い電圧にな
った時にだけ降伏する。例えば150v又は更に大きい
過電圧が、こういうトランジスタによって保護されてい
る入力端子に達すると、高い゛電圧によってこのトラン
ジスタが導電状態になるが、このトランジスタが吸収し
なければならないエネルギが多量である為に、保護しよ
うとするトランジスタ及び回路の破壊が起る。この為、
非可逆的な損傷が起り、その為に集積回路は動作不能に
なる。
タを接続し、このトランジスタのエミッタ及びベースを
一緒にアースに接続することにより、過電圧に対して保
護を施すことが知られている。例えば50Vより高い電
圧が端子に到達すると、トランジスタが絶縁降伏し、こ
の為アースに至る抵抗の小さい通路が形成される。この
為、端子に接続された部品は過電圧によって損傷を受け
ない。然し、この様にして保護する可能性は、その用途
が制限されており、特に50又は100vの電圧で動作
する様に設計されたバイポーラ回路の保護には不適当で
ある。50又は100v程度の動作電圧用に設計された
集積回路では、保護トランジスタの降伏電圧が高くて、
この様な高い動作電圧では応答せず、更に高い電圧にな
った時にだけ降伏する。例えば150v又は更に大きい
過電圧が、こういうトランジスタによって保護されてい
る入力端子に達すると、高い゛電圧によってこのトラン
ジスタが導電状態になるが、このトランジスタが吸収し
なければならないエネルギが多量である為に、保護しよ
うとするトランジスタ及び回路の破壊が起る。この為、
非可逆的な損傷が起り、その為に集積回路は動作不能に
なる。
この発明は、10[]V程度の電圧で動作する様に設計
されたバイポーラ回路でも使うことの出来る様な保護回
路装置を提供するという問題を取上げる。
されたバイポーラ回路でも使うことの出来る様な保護回
路装置を提供するという問題を取上げる。
この発明では、この問題を解決する為、第1の制御電極
及び第2の制御電極を持つ4極サイリスクを、アース端
子と、少なくとも過電圧の影響を受け易い部品が接続さ
れている入力及び出力端子との間に接続し、第1の制御
電極は、集積回路の動作状態で、アース電位よりも高い
電圧を持つ線に接続し、第2の制御電極はアース端子に
接続する。
及び第2の制御電極を持つ4極サイリスクを、アース端
子と、少なくとも過電圧の影響を受け易い部品が接続さ
れている入力及び出力端子との間に接続し、第1の制御
電極は、集積回路の動作状態で、アース電位よりも高い
電圧を持つ線に接続し、第2の制御電極はアース端子に
接続する。
この発明の保護回路装置は、集積回路がまだ動作してい
ない時、即ち、給電電圧が存在しない時、入力及び出力
端子に達する電圧から集積回路の部品を確実に保護する
。入力及び出力端子の小さな電圧によっても、4極サイ
リスクが導電状態になり、こうして夫々入力又は出力端
子とアース線の間に接続が出来る。この様にして、部品
を破壊する惧れのある電圧が集積回路内の部品に達する
ことはない。
ない時、即ち、給電電圧が存在しない時、入力及び出力
端子に達する電圧から集積回路の部品を確実に保護する
。入力及び出力端子の小さな電圧によっても、4極サイ
リスクが導電状態になり、こうして夫々入力又は出力端
子とアース線の間に接続が出来る。この様にして、部品
を破壊する惧れのある電圧が集積回路内の部品に達する
ことはない。
この発明のその他の特徴及び利点は、以下の説明から明
らかになろう。次にこの発明を図面について説明する。
らかになろう。次にこの発明を図面について説明する。
実施例
これから説明する保護回路装置の回路図が第1図に示さ
れている。この保護回路装置は、過電圧の影響を受け易
い部品を含むバイポーラ形集積回路の一部分である。集
積回路の端子の内、入力端子10、給電電圧端子12及
びアース端子147ビけが示されている。集積回路はこ
の他の入力及び出力端子を待つが、それらの端子は図に
示してなく、この保護回路装置は第1図に示す様に、こ
れらの他の端子にも接続することが出来る。
れている。この保護回路装置は、過電圧の影響を受け易
い部品を含むバイポーラ形集積回路の一部分である。集
積回路の端子の内、入力端子10、給電電圧端子12及
びアース端子147ビけが示されている。集積回路はこ
の他の入力及び出力端子を待つが、それらの端子は図に
示してなく、この保護回路装置は第1図に示す様に、こ
れらの他の端子にも接続することが出来る。
集積回路で、第1図の保護回路装置によって保護しよう
とする部品が、入力端子10に接続された線16に接続
されている。MlBは集積回路の給電電圧線であり、線
20がアース線である。
とする部品が、入力端子10に接続された線16に接続
されている。MlBは集積回路の給電電圧線であり、線
20がアース線である。
線16とアース線20の間にダイオードD1が接続され
、アースに対して負の電圧が入力端子10に存在する時
には、常にこのダイオードが導電する。従って、負の電
圧ピークはダイオードD1を介してアースに述すことが
出来、この為、集積回路に何部破壊を招くことがない。
、アースに対して負の電圧が入力端子10に存在する時
には、常にこのダイオードが導電する。従って、負の電
圧ピークはダイオードD1を介してアースに述すことが
出来、この為、集積回路に何部破壊を招くことがない。
線16とアース線200間にはダイオードD1と並列に
サイリスタの挙動を持つ部品22が接続されている。部
品22は、2つのトランジスタT1及びT2で楕成され
た等価回路図で示してその動作様式を説明し、ている。
サイリスタの挙動を持つ部品22が接続されている。部
品22は、2つのトランジスタT1及びT2で楕成され
た等価回路図で示してその動作様式を説明し、ている。
これは陽極24.陰極26及び2つの制御電極28.3
0を有する。この部品は、普通のサイリスタとは対照的
に、陽極と陰極の他に、制御電極が1′)だけでなく、
2つめる為に、4極サイリスクと普通呼ばれている。こ
の回路図から判る様に、陽極24がトランジスタT1の
エミッタでらり、陰極26がトランジスタT2のエミッ
タである。トランジスタT1はpnp )ランジスタで
あり、トランジスタT2はnpn )ランジスタである
。トランジスタT1のペースが第1の制御電極28とな
り、これがトランジスタT2のコレクタに接続される。
0を有する。この部品は、普通のサイリスタとは対照的
に、陽極と陰極の他に、制御電極が1′)だけでなく、
2つめる為に、4極サイリスクと普通呼ばれている。こ
の回路図から判る様に、陽極24がトランジスタT1の
エミッタでらり、陰極26がトランジスタT2のエミッ
タである。トランジスタT1はpnp )ランジスタで
あり、トランジスタT2はnpn )ランジスタである
。トランジスタT1のペースが第1の制御電極28とな
り、これがトランジスタT2のコレクタに接続される。
トランジスタT2のペースが第2の制御電極30となり
、これがトランジスタT1のコレクタに接続されている
。第1の制御電極28が給電線18に接続され、第2の
制御電極30が抵抗R1を介してアース線20に接続さ
れる。
、これがトランジスタT1のコレクタに接続されている
。第1の制御電極28が給電線18に接続され、第2の
制御電極30が抵抗R1を介してアース線20に接続さ
れる。
この保護回路装置の目的は、入力端子10に達した正の
過電圧が線16に接続された集積回路のどの部品をも破
壊することがない様に保証することである。然し、保護
しようとする集積回路の設計上の正常の動作電圧範囲で
は、保護回路装置力!不作動のま覧であって、集積回路
の動作に何の影響もない様にしなければならない。
過電圧が線16に接続された集積回路のどの部品をも破
壊することがない様に保証することである。然し、保護
しようとする集積回路の設計上の正常の動作電圧範囲で
は、保護回路装置力!不作動のま覧であって、集積回路
の動作に何の影響もない様にしなければならない。
集積回路の正常の動作中、給電電圧が給電電圧端子12
に印加され、アース端子14が、この給電電圧を供給す
る電源のアースに接続されると、トランジスタT1は、
正常な動作中に起り得る最高電圧がそのペースにおる為
、即ち、そのエミッタの電圧は常にペース電圧より低い
為、確実に導通阻止される。非導電状態でも、トランジ
スタT1のエミッタ・コレクタ通路に小さな漏れ電流が
流れるから、この漏れ電流がトランジスタT2を導電状
態にすることが起り得る。その結果、トランジスタT1
のペース電圧がエミッタの電圧より低くな9、その為、
トランジスタT1も導電する。従って、4極サイリスタ
を形成する部品22が点弧し、その結果線16とアース
線200間が短絡される。正常な動作中にこういう望ま
しくない状態が起るのを避ける為、抵抗R1がトランジ
スタT2のペースとアース線200間に接続されている
。この抵抗R1がちる為、トランジスタT2のペースの
電圧が抵抗値に応じた閾値に達するまで、トランジスタ
T2は導電することが出来ない。抵抗R1は、トランジ
スタT1に流れる漏れ電流によって閾値な越えることが
確実にない様な大きさにする。こうして集積回路の動作
状態で出来る高くした応答閾値は、給電電圧端子12の
給電電圧より高いか、集積回路の破壊を招く程高くない
正の電圧ピークによって、部品22が点弧されない様に
定めることが出来る。
に印加され、アース端子14が、この給電電圧を供給す
る電源のアースに接続されると、トランジスタT1は、
正常な動作中に起り得る最高電圧がそのペースにおる為
、即ち、そのエミッタの電圧は常にペース電圧より低い
為、確実に導通阻止される。非導電状態でも、トランジ
スタT1のエミッタ・コレクタ通路に小さな漏れ電流が
流れるから、この漏れ電流がトランジスタT2を導電状
態にすることが起り得る。その結果、トランジスタT1
のペース電圧がエミッタの電圧より低くな9、その為、
トランジスタT1も導電する。従って、4極サイリスタ
を形成する部品22が点弧し、その結果線16とアース
線200間が短絡される。正常な動作中にこういう望ま
しくない状態が起るのを避ける為、抵抗R1がトランジ
スタT2のペースとアース線200間に接続されている
。この抵抗R1がちる為、トランジスタT2のペースの
電圧が抵抗値に応じた閾値に達するまで、トランジスタ
T2は導電することが出来ない。抵抗R1は、トランジ
スタT1に流れる漏れ電流によって閾値な越えることが
確実にない様な大きさにする。こうして集積回路の動作
状態で出来る高くした応答閾値は、給電電圧端子12の
給電電圧より高いか、集積回路の破壊を招く程高くない
正の電圧ピークによって、部品22が点弧されない様に
定めることが出来る。
集積回路が動作していない時、給電電圧端子12には正
の給電電圧がない。集積回路内では、給電電圧端子とア
ース端子140間に比抵抗の小さい直流接続がアリ、そ
れが集積回路が動作中に通す電流を定める。つまり、ト
ランジスタT1のペースとアース線200間に比抵抗中
の小さい直流接続が存在する。例えば、静電気の帯電に
より入力端子10に電圧が加わると、トランジスタT1
が導電して、このトランジスタに電流が流れる。この電
流が抵抗R1の電圧降下によって、トランジスタT2の
ペースに少なくとも0.7 Vの電圧を発生する程大き
ければ、トランジスタT2も4電する。この為、部品2
2が入力端子10とアース線200間に抵抗値の小さい
接続を設定し、この為、入力端子10に存在する′阻止
がアースに短絡され、この為、線16に接続された集積
回路の部品には例の損傷も起らない。
の給電電圧がない。集積回路内では、給電電圧端子とア
ース端子140間に比抵抗の小さい直流接続がアリ、そ
れが集積回路が動作中に通す電流を定める。つまり、ト
ランジスタT1のペースとアース線200間に比抵抗中
の小さい直流接続が存在する。例えば、静電気の帯電に
より入力端子10に電圧が加わると、トランジスタT1
が導電して、このトランジスタに電流が流れる。この電
流が抵抗R1の電圧降下によって、トランジスタT2の
ペースに少なくとも0.7 Vの電圧を発生する程大き
ければ、トランジスタT2も4電する。この為、部品2
2が入力端子10とアース線200間に抵抗値の小さい
接続を設定し、この為、入力端子10に存在する′阻止
がアースに短絡され、この為、線16に接続された集積
回路の部品には例の損傷も起らない。
第1図の保護回路装置について上に説明した所から明ら
かな様に、集積回路が動作していない時、即ち給電電圧
端子12に給電電圧がない時に、入力端子10の電圧に
よって部品22の導電状態を生ずる為の条件は、給電電
圧端子12とアース線200間に抵抗値の小さい直流接
続が存在することである。この直流通路が集積回路に通
常存在していて、動作状態で通す電流を定める。然し、
これまで説明した保護回路装置を上に述べた様に使うこ
とが出来ない特定の集積回路がある。これは、複数個の
′電源から給電されていC11つの給電電圧が停電した
場合でも、成る機能を遂行するという条件を持つような
集積回路である。集積回路でこの機能を達成する為、2
つの給電電圧が2つのダイオードで構成されたオア回路
を介してバイアス線に供給される。このバイアス線が、
オア接続により、1つの給電電圧が存在しなくても、集
積回路の成る区域にバイアス電圧を供給する。バイアス
線とアース線の間には直流接続がない。第2図に示す回
路装置は、今述べた種類の集積回路にこの発明の保護回
路装置をどの様に団うことが出来るかを例示している。
かな様に、集積回路が動作していない時、即ち給電電圧
端子12に給電電圧がない時に、入力端子10の電圧に
よって部品22の導電状態を生ずる為の条件は、給電電
圧端子12とアース線200間に抵抗値の小さい直流接
続が存在することである。この直流通路が集積回路に通
常存在していて、動作状態で通す電流を定める。然し、
これまで説明した保護回路装置を上に述べた様に使うこ
とが出来ない特定の集積回路がある。これは、複数個の
′電源から給電されていC11つの給電電圧が停電した
場合でも、成る機能を遂行するという条件を持つような
集積回路である。集積回路でこの機能を達成する為、2
つの給電電圧が2つのダイオードで構成されたオア回路
を介してバイアス線に供給される。このバイアス線が、
オア接続により、1つの給電電圧が存在しなくても、集
積回路の成る区域にバイアス電圧を供給する。バイアス
線とアース線の間には直流接続がない。第2図に示す回
路装置は、今述べた種類の集積回路にこの発明の保護回
路装置をどの様に団うことが出来るかを例示している。
集積回路の端子の内、第2図には入力端子10、アース
ゾd−子14及び2つの給′醒′電圧端子32.34が
示されている。給電電圧端子32.34は集積回路内の
2つの給電電圧線に通じている。これらの給電電圧線が
図面には示してないが、集積回路の部品に電圧を供給す
る、2つのダイオードD2及びD3を介して、給電電圧
端子32.34がバイアス線36に接続され、このバイ
アス線が集積回路の半導体基板の選ばれた区域にバイア
スを供給する。glの制御電極28となるトランジスタ
T1のペースがバイアス線36に接続される。前に述べ
た様に、こういう種類の集積回路では、バイアス線36
とアース線200間に直流接続がない。然し、保護回路
装置が満足に動作する為には、制御電極28とアースの
間、即ちバイアス線36とアース線200間に抵抗値の
小さい直流接続が存在しなければならないので、接合形
電界効果トランジスタ38を接続する。このトランジス
タのドレイン電極40をバイアス線36に接続し、r−
上電極42をアース線20に接続する。ソース電極44
もアース線20に接続することが出来るが、この場合、
接合形電解効果トランジスタ38は、非導電状態でも、
望ましくない程大きい残留電流が流れる様゛にしてしま
う。この電流を減少する為、ソース電極44は、ドレイ
ン電流を大幅に減少するバイアス電圧に接続する。この
バイアスは、集積回路内で、適当な電圧を取出せる点か
らとることが出来る。例えば、第2図に示す様に、片側
がアースに接続された抵抗R2を使うことにより、又は
抵抗rt3゜R4及びツェナ・ダイオードD4の組合せ
を使9ことにより、このバイアスをソース′醒極44に
印加することが出来る。
ゾd−子14及び2つの給′醒′電圧端子32.34が
示されている。給電電圧端子32.34は集積回路内の
2つの給電電圧線に通じている。これらの給電電圧線が
図面には示してないが、集積回路の部品に電圧を供給す
る、2つのダイオードD2及びD3を介して、給電電圧
端子32.34がバイアス線36に接続され、このバイ
アス線が集積回路の半導体基板の選ばれた区域にバイア
スを供給する。glの制御電極28となるトランジスタ
T1のペースがバイアス線36に接続される。前に述べ
た様に、こういう種類の集積回路では、バイアス線36
とアース線200間に直流接続がない。然し、保護回路
装置が満足に動作する為には、制御電極28とアースの
間、即ちバイアス線36とアース線200間に抵抗値の
小さい直流接続が存在しなければならないので、接合形
電界効果トランジスタ38を接続する。このトランジス
タのドレイン電極40をバイアス線36に接続し、r−
上電極42をアース線20に接続する。ソース電極44
もアース線20に接続することが出来るが、この場合、
接合形電解効果トランジスタ38は、非導電状態でも、
望ましくない程大きい残留電流が流れる様゛にしてしま
う。この電流を減少する為、ソース電極44は、ドレイ
ン電流を大幅に減少するバイアス電圧に接続する。この
バイアスは、集積回路内で、適当な電圧を取出せる点か
らとることが出来る。例えば、第2図に示す様に、片側
がアースに接続された抵抗R2を使うことにより、又は
抵抗rt3゜R4及びツェナ・ダイオードD4の組合せ
を使9ことにより、このバイアスをソース′醒極44に
印加することが出来る。
バイアス線36とアース線20の間にツェナ・ダイオ−
P・チェーン46を接続する。これは、製造時の許容公
理による定格の変1j/l I”−、l: 9 、部品
22が正常な機能に基づいて導電しない場合/とけの為
の保線機構として設けられている。
P・チェーン46を接続する。これは、製造時の許容公
理による定格の変1j/l I”−、l: 9 、部品
22が正常な機能に基づいて導電しない場合/とけの為
の保線機構として設けられている。
第2図の回路装置で、集積回路が動作していない時に、
静電気の帯電による高い電圧が発生すると、トランジス
タT1のペースとアース線200間に、接合形電界効果
トランジスタ38によって抵抗値の小さい直流接続が出
来る為に、トランジスタT1が4電し、その結果、第1
図の回路装置ト同じく、トランジスタT2が導電状態に
なる。
静電気の帯電による高い電圧が発生すると、トランジス
タT1のペースとアース線200間に、接合形電界効果
トランジスタ38によって抵抗値の小さい直流接続が出
来る為に、トランジスタT1が4電し、その結果、第1
図の回路装置ト同じく、トランジスタT2が導電状態に
なる。
この為、トランジスタT1及びT2が導電する時、高い
電圧が非常に小さい抵抗値を持つ部品22を介してアー
ス20に逃され、集積回路を損傷することがない。
電圧が非常に小さい抵抗値を持つ部品22を介してアー
ス20に逃され、集積回路を損傷することがない。
上に述べた第1図の保護回路装置の部品の集積回路の半
導体基板上での配置が第6図に示されている。7に1線
を施した区域50.52.54は金属4であって、それ
によって半導体基板の拡散区域と集積回路の端子の間の
接続をすることが出来る。
導体基板上での配置が第6図に示されている。7に1線
を施した区域50.52.54は金属4であって、それ
によって半導体基板の拡散区域と集積回路の端子の間の
接続をすることが出来る。
金属層50が端子10に通じ、金属層52が端子12に
通じ、金属層54が端子14に通じている。
通じ、金属層54が端子14に通じている。
釜属層50かダイオードD1及びトランジスタT1のエ
ミッタに対する接続を作る。金属層52がトランジスタ
T1のペース及びトランジスタT2のコレクタと接触し
、金属層54がトランジスタT2のエミッタと接触する
。
ミッタに対する接続を作る。金属層52がトランジスタ
T1のペース及びトランジスタT2のコレクタと接触し
、金属層54がトランジスタT2のエミッタと接触する
。
〜14図及び第5図の断面図は、集積回路の半導体基板
内の個々の拡散区域と第1図に示した部品との関係を更
によく示している。集積保護回路がp形基板60内に形
成される。第1図の保護回路装置の部品が2つのn形エ
ピタキシャル形成区域62.64内に配置されている。
内の個々の拡散区域と第1図に示した部品との関係を更
によく示している。集積保護回路がp形基板60内に形
成される。第1図の保護回路装置の部品が2つのn形エ
ピタキシャル形成区域62.64内に配置されている。
半導体基板60の表面66の上に配置された、断面線を
付した層は、絶縁材料の層であり、斜線で表わした層は
金属層50,52.54である。半導体基板600表面
66に接する区域62内にはn ’(区域γ4が拡散さ
れ、これは区域62に接点をつけることが出来る様にす
る。区域64内では、p形区域76゜γ8が拡散によっ
て形成される。更に、第4図の断面図で、2つのn+区
域79.80が拡散によって形成される。区域80はp
形区域16内にある。区域64の下方に抵抗値の小さい
層82が拡散によって形成される。これは一般的にDU
F区域と記され、その上のエピタキシャルに形成した区
域にnpn トランジスタを設ける時、エピタキシャル
に形成した区域の下に常に生ずるものでおる。
付した層は、絶縁材料の層であり、斜線で表わした層は
金属層50,52.54である。半導体基板600表面
66に接する区域62内にはn ’(区域γ4が拡散さ
れ、これは区域62に接点をつけることが出来る様にす
る。区域64内では、p形区域76゜γ8が拡散によっ
て形成される。更に、第4図の断面図で、2つのn+区
域79.80が拡散によって形成される。区域80はp
形区域16内にある。区域64の下方に抵抗値の小さい
層82が拡散によって形成される。これは一般的にDU
F区域と記され、その上のエピタキシャルに形成した区
域にnpn トランジスタを設ける時、エピタキシャル
に形成した区域の下に常に生ずるものでおる。
n形区域62とp形基板60の間のpnn会合第1図の
ダイオードD1である。ダイオ−P D 1の陽極に対
する接点は、絶縁層92に設けた窓84乃至90を介し
て付けられるが、これらの窓の内の窓84及び86が第
4図に示されている。
ダイオードD1である。ダイオ−P D 1の陽極に対
する接点は、絶縁層92に設けた窓84乃至90を介し
て付けられるが、これらの窓の内の窓84及び86が第
4図に示されている。
第5図に示すp形区域γ8はトランジスタT1のエミッ
タであり、これは金属層50を介してダイオードD1の
陽極に接続される。第4図に示すnt区域γ9がトラン
ジスタT1のペース並びにそれと−緒に、接続されたト
ランジスタT2のコレクタとして作用する。区域79が
金属層52を介して給電電圧端子12と接続される。
タであり、これは金属層50を介してダイオードD1の
陽極に接続される。第4図に示すnt区域γ9がトラン
ジスタT1のペース並びにそれと−緒に、接続されたト
ランジスタT2のコレクタとして作用する。区域79が
金属層52を介して給電電圧端子12と接続される。
n+区域80がトランジスタT2のエミッタとして作用
し、これが金属層54を介してアース端子14に接続さ
れる。金属層54が、絶縁層94に形成した窓96を介
してp形区域γ6に接続され、第4図の区域80の右側
にある区域76の領域がトランジスタT1のコレクタ並
びにトランジスタT2のベースとして作用する。p形区
域γ6の内、窓96と、トランジスタT2のエミッタと
して作用する区域80との間で絶縁層94の下にある領
域が、抵抗R1を形成する。この為、この抵抗は窓96
の下の領域とn+区域800間の幾何学的な距離によっ
て形成される。
し、これが金属層54を介してアース端子14に接続さ
れる。金属層54が、絶縁層94に形成した窓96を介
してp形区域γ6に接続され、第4図の区域80の右側
にある区域76の領域がトランジスタT1のコレクタ並
びにトランジスタT2のベースとして作用する。p形区
域γ6の内、窓96と、トランジスタT2のエミッタと
して作用する区域80との間で絶縁層94の下にある領
域が、抵抗R1を形成する。この為、この抵抗は窓96
の下の領域とn+区域800間の幾何学的な距離によっ
て形成される。
第1図の保護回路装置全体は半導体基板60の表面の非
常に小さな区域内に作ることが出来、この為、過電圧の
影響を受け易い集積回路の全ての入力及び出力端子に保
護回路装置を設けるのに困難がある。
常に小さな区域内に作ることが出来、この為、過電圧の
影響を受け易い集積回路の全ての入力及び出力端子に保
護回路装置を設けるのに困難がある。
第1図はこの発明の保護回路装置の回路図、第2図は特
別な種類の集積回路に使われるこの発明の別の実施例の
保護回路装置を示す回路図、第6図はこの発明の保護回
路装置ン収容する集積回路の一部分の平面図、第4図は
第6図の線A−Aで切った断面図、第5図は第6図の線
B−Bで切った断面図である。 符号の説明 10:入力端子 1−2:給′亀′或圧端子 14:アース端子 22:4極サイリスタ 2B、30:制御電極
別な種類の集積回路に使われるこの発明の別の実施例の
保護回路装置を示す回路図、第6図はこの発明の保護回
路装置ン収容する集積回路の一部分の平面図、第4図は
第6図の線A−Aで切った断面図、第5図は第6図の線
B−Bで切った断面図である。 符号の説明 10:入力端子 1−2:給′亀′或圧端子 14:アース端子 22:4極サイリスタ 2B、30:制御電極
Claims (7)
- (1)少なくとも1つの給電電圧端子及びアース端子を
持つバイポーラ形集積回路で、入力又は出力端子に接続
された半導体部品を過電圧に対して保護する保護回路装
置に於て、第1の制御電極及び第2の制御電極を持つ4
極サイリスタを、アース端子と、過電圧の影響を受け易
い部品に接続された少なくとも入力及び出力端子との間
に接続し、前記第1の制御電極は集積回路の動作状態に
於てアース電位より高い電圧を持つ線に接続され、第2
の制御電極がアース端子に接続される保護回路装置。 - (2)特許請求の範囲第1項に記載した保護回路装置に
於て、第2の制御電極とアースの間に抵抗を接続した保
護回路装置。 - (3)特許請求の範囲第1項又は第2項に記載した保護
回路装置に於て、順方向が反対方向であるダイオードを
前記4極サイリスタと並列に接続した保護回路装置。 - (4)特許請求の範囲第1項又は第2項に記載した保護
回路装置に於て、前記線が集積回路の給電電圧線である
保護回路装置。 - (5)特許請求の範囲第1項に記載した保護回路装置に
於て、前記線が集積回路の動作状態でバイアスが存在す
る集積回路内のバイアス線であり、該バイアス線とアー
スの間に接合形電界効果トランジスタを接続し、該電界
効果トランジスタのゲート電極をアースに接続した保護
回路装置。 - (6)特許請求の範囲第5項に記載した保護回路装置に
於て、前記接合形電界効果トランジスタのソース電極が
集積回路の給電電圧から取出したバイアスに接続される
保護回路装置。 - (7)特許請求の範囲第6項に記載した保護回路装置に
於て、前記接合形電界効果トランジスタのソース電極が
、前記集積回路の内動作状態で適当なバイアスが存在す
る回路点に接続されている保護回路装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3422132.8 | 1984-06-14 | ||
DE3422132A DE3422132C1 (de) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | Schutzschaltungsanordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6118315A true JPS6118315A (ja) | 1986-01-27 |
JPH0528502B2 JPH0528502B2 (ja) | 1993-04-26 |
Family
ID=6238362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60129109A Granted JPS6118315A (ja) | 1984-06-14 | 1985-06-13 | 保護回路装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4686602A (ja) |
EP (1) | EP0166932B1 (ja) |
JP (1) | JPS6118315A (ja) |
DE (2) | DE3422132C1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05505061A (ja) * | 1989-05-17 | 1993-07-29 | デイビッド サーノフ リサーチ センター,インコーポレイテッド | 電圧ストレス変更可能なesd保護構造 |
US5962902A (en) * | 1996-08-21 | 1999-10-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor CMOS device with circuit for preventing latch-up |
JP2014090283A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Yamasa Kk | 誤動作防止装置 |
JP2015019903A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | 株式会社サンセイアールアンドディ | 遊技機 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3532383A1 (de) * | 1985-09-11 | 1987-03-19 | Bosch Gmbh Robert | Multizellentransistor |
US4750081A (en) * | 1987-10-19 | 1988-06-07 | Unisys Corporation | Phantom ESD protection circuit employing E-field crowding |
US4870530A (en) * | 1988-06-27 | 1989-09-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electrostatic discharge protection circuitry for any two external pins of an I.C. package |
US4980741A (en) * | 1989-02-10 | 1990-12-25 | General Electric Company | MOS protection device |
DE4004526C1 (ja) * | 1990-02-14 | 1991-09-05 | Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising, De | |
EP0477392A1 (de) * | 1990-09-24 | 1992-04-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Eingangsschutzstruktur für integrierte Schaltungen |
CN1150628C (zh) * | 1996-11-07 | 2004-05-19 | 株式会社日立制作所 | 半导体集成电路器件及其制造方法 |
US6825504B2 (en) * | 1999-05-03 | 2004-11-30 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5836536B2 (ja) * | 1975-08-20 | 1983-08-10 | 株式会社日立製作所 | ハンドウタイスイツチ |
DD131504A1 (de) * | 1977-05-23 | 1978-06-28 | Eberhard Drechsler | Schutzschaltungsanordnung fuer ein stromversorgungsgeraet |
US4302792A (en) * | 1980-06-26 | 1981-11-24 | Rca Corporation | Transistor protection circuit |
SE423659B (sv) * | 1980-09-26 | 1982-05-17 | Ericsson Telefon Ab L M | Kopplingsanordning |
US4400711A (en) * | 1981-03-31 | 1983-08-23 | Rca Corporation | Integrated circuit protection device |
US4567500A (en) * | 1981-12-01 | 1986-01-28 | Rca Corporation | Semiconductor structure for protecting integrated circuit devices |
US4484244A (en) * | 1982-09-22 | 1984-11-20 | Rca Corporation | Protection circuit for integrated circuit devices |
DE3301800A1 (de) * | 1983-01-20 | 1984-08-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Integrierbare schutzschaltung |
-
1984
- 1984-06-14 DE DE3422132A patent/DE3422132C1/de not_active Expired
-
1985
- 1985-05-15 EP EP85105993A patent/EP0166932B1/en not_active Expired
- 1985-05-15 DE DE8585105993T patent/DE3574209D1/de not_active Expired
- 1985-05-28 US US06/737,962 patent/US4686602A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-06-13 JP JP60129109A patent/JPS6118315A/ja active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05505061A (ja) * | 1989-05-17 | 1993-07-29 | デイビッド サーノフ リサーチ センター,インコーポレイテッド | 電圧ストレス変更可能なesd保護構造 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0166932B1 (en) | 1989-11-08 |
DE3422132C1 (de) | 1986-01-09 |
DE3574209D1 (en) | 1989-12-14 |
EP0166932A1 (en) | 1986-01-08 |
JPH0528502B2 (ja) | 1993-04-26 |
US4686602A (en) | 1987-08-11 |
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