JPS61181906A - パタ−ン認識方法 - Google Patents
パタ−ン認識方法Info
- Publication number
- JPS61181906A JPS61181906A JP2096685A JP2096685A JPS61181906A JP S61181906 A JPS61181906 A JP S61181906A JP 2096685 A JP2096685 A JP 2096685A JP 2096685 A JP2096685 A JP 2096685A JP S61181906 A JPS61181906 A JP S61181906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- white ceramic
- metallic conductor
- base plate
- ceramic base
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は白色セラミック基板上の金導体のパターン認識
方法に関するものである。
方法に関するものである。
(従来の技術)
従来白色セラミック基板上の金導体をパターン認識する
場合、白色セラミックと金導体の反射光をすべてITV
のカメラに入力している。しかしながら白色セラミック
基板と金導体との反射光エネルギーレベルの差が小さい
ため金導体を安定して2値化像を得る事が困難であった
。そのため金導体の2値化像を得る代りに白色セラミッ
ク上に金導体とは別なパターン(例えば2値化し易い黒
色パターン)を形成しこの別パターンを2値化して認識
し、間接的に金導体を認識する方法がとられている。
場合、白色セラミックと金導体の反射光をすべてITV
のカメラに入力している。しかしながら白色セラミック
基板と金導体との反射光エネルギーレベルの差が小さい
ため金導体を安定して2値化像を得る事が困難であった
。そのため金導体の2値化像を得る代りに白色セラミッ
ク上に金導体とは別なパターン(例えば2値化し易い黒
色パターン)を形成しこの別パターンを2値化して認識
し、間接的に金導体を認識する方法がとられている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながらこの様な間接的にパターン認識する方法で
は目的とする金導体と実際に認識するパターンとの相互
位置や寸法のバラツキが、パターン認識精度に直接影響
するため、高精度なパターン認識を用いたワイヤポンデ
ィングあるいはダイスボンディング等ができないという
欠点があった。
は目的とする金導体と実際に認識するパターンとの相互
位置や寸法のバラツキが、パターン認識精度に直接影響
するため、高精度なパターン認識を用いたワイヤポンデ
ィングあるいはダイスボンディング等ができないという
欠点があった。
本発明の目的は上記問題点を解決し、白色セラミック基
板上の金導体を直接安定した状態でパターン認識する方
法を得ることにある。
板上の金導体を直接安定した状態でパターン認識する方
法を得ることにある。
(問題点を解決するための手段)
上記目的を達成するための本発明の特徴は、白色セラミ
ック基板上の金導体を照明装置により照射し反射光をI
TVカメラを介して画像処理するパターン認識方法にお
いて、白色セラミック基板と金導体の反射率の異なる波
長帯のみを透過する光学フィルタを照明装置から白色セ
ラミック基板及び金導体を経由してITVカメラに至る
光路に設置し、白色セラミック基板と金導体の反射率の
異なる波長帯の光のみで白色セラミック基板上の金導体
のパターンを認識するパターン認識方法にある。
ック基板上の金導体を照明装置により照射し反射光をI
TVカメラを介して画像処理するパターン認識方法にお
いて、白色セラミック基板と金導体の反射率の異なる波
長帯のみを透過する光学フィルタを照明装置から白色セ
ラミック基板及び金導体を経由してITVカメラに至る
光路に設置し、白色セラミック基板と金導体の反射率の
異なる波長帯の光のみで白色セラミック基板上の金導体
のパターンを認識するパターン認識方法にある。
(作用)
上記特性の光学フィルタの使用により、白色セラミック
基板からITVカメラに入射する光量はあまり影響をう
けないが、金導体からの光量は大きく減衰する。従って
、コントラストが大きくとれ、正確な2値化パターンを
得ることが出来る。
基板からITVカメラに入射する光量はあまり影響をう
けないが、金導体からの光量は大きく減衰する。従って
、コントラストが大きくとれ、正確な2値化パターンを
得ることが出来る。
(実施例)
第1図は本発明の実施例を示す構成図であって、金導体
2が形成されている白色セラミック基板1に照明装置7
より照明を行い、その反射光をバンドパスフィルタ3を
装着したITVカメラ4に入力し、画像処理装置5にて
入力画像の2値化処理を行い金導体2のパターン認識を
行うものである。
2が形成されている白色セラミック基板1に照明装置7
より照明を行い、その反射光をバンドパスフィルタ3を
装着したITVカメラ4に入力し、画像処理装置5にて
入力画像の2値化処理を行い金導体2のパターン認識を
行うものである。
第2図は白色セラミック基板及び金導体の光反射特性及
びITVカメラに装着されたバンドパスフィルタ光透過
特性の一例を示す。白色セラミック基板の光反射特性は
波長400〜800nmの範囲ではF!D−以上のハイ
レベルでかつほぼ一定値を示しているのに対し金導体は
波長400〜500nmの範囲ではほぼ30%で一定、
500〜600 nmの範囲では30チから75チに上
昇し70071m以上ではほぼ80%で一定している。
びITVカメラに装着されたバンドパスフィルタ光透過
特性の一例を示す。白色セラミック基板の光反射特性は
波長400〜800nmの範囲ではF!D−以上のハイ
レベルでかつほぼ一定値を示しているのに対し金導体は
波長400〜500nmの範囲ではほぼ30%で一定、
500〜600 nmの範囲では30チから75チに上
昇し70071m以上ではほぼ80%で一定している。
従って、白色セラミック基板と金導体の光反射率は波長
400〜500 nmの範囲では約50%のレベル差が
ある。そこで第2図に示すような波長400〜500
nmのみを透過するバンドパスフィルタを第1図に示す
様なITVカメラの入力側に設置することにより白色セ
ラミック基板と金導体の反射光をレベル差のある状態で
ITVカメラを経由して画像処理装置へ入力でき白色セ
ラミック基板を白、金導体を黒とした2値化像が得られ
る。従って金導体を直接パターン認識することが可能で
ある。
400〜500 nmの範囲では約50%のレベル差が
ある。そこで第2図に示すような波長400〜500
nmのみを透過するバンドパスフィルタを第1図に示す
様なITVカメラの入力側に設置することにより白色セ
ラミック基板と金導体の反射光をレベル差のある状態で
ITVカメラを経由して画像処理装置へ入力でき白色セ
ラミック基板を白、金導体を黒とした2値化像が得られ
る。従って金導体を直接パターン認識することが可能で
ある。
尚、第1図においてバンドパスフィルタを照明装置6の
側に装着しても上記と同様の特性が得られる。又白色セ
ラミック基板、金導体の光反射特性及びITVカメラの
感度特性によりフィルタとしてローパスフィルタを使用
する場合もある。
側に装着しても上記と同様の特性が得られる。又白色セ
ラミック基板、金導体の光反射特性及びITVカメラの
感度特性によりフィルタとしてローパスフィルタを使用
する場合もある。
(発明の効果)
本発明は以上説明した様役Ω色セラミック基板上の金導
体をパターン認識するのに白色セラミック基板と金導体
表面の照明光の反射エネルギーの異る波長帯だけを通す
光学フィルタを照明装置側あるいはITVカメラ側に設
置し、反射エネルギーレベルの異る波長帯のみをITV
カメラ及び画像処理装置に入力する事により白色セラミ
ック基板を白、金導体を黒とした安定した2値化像が得
られ、金導体を直接パターン認識することができるとい
う利点がある。
体をパターン認識するのに白色セラミック基板と金導体
表面の照明光の反射エネルギーの異る波長帯だけを通す
光学フィルタを照明装置側あるいはITVカメラ側に設
置し、反射エネルギーレベルの異る波長帯のみをITV
カメラ及び画像処理装置に入力する事により白色セラミ
ック基板を白、金導体を黒とした安定した2値化像が得
られ、金導体を直接パターン認識することができるとい
う利点がある。
このフィルタを利用したパターン認識方法を用いること
により白色セラミック基板上の金導体のパターンの外観
検査、寸法測定及び金導体を基準ポイントしたダイスボ
ンディング、あるいはワイヤポジディング等の各種自動
化作業に利用することができる。
により白色セラミック基板上の金導体のパターンの外観
検査、寸法測定及び金導体を基準ポイントしたダイスボ
ンディング、あるいはワイヤポジディング等の各種自動
化作業に利用することができる。
第1図は本発明の実施例の構成図、第2図は認識対象物
の光反射特性及びフィルタの光透過特性の一例を示す図
である。 第1図忙おいて l・・・白色セラミック基板(背景体)2・・・金導体
(認識対象パターン) 3・・・光学フィルタ 4・・・ITVカメラ 5・・・2値化画像処理装置 6・・・モニタカメラ 7・・・照明装置
の光反射特性及びフィルタの光透過特性の一例を示す図
である。 第1図忙おいて l・・・白色セラミック基板(背景体)2・・・金導体
(認識対象パターン) 3・・・光学フィルタ 4・・・ITVカメラ 5・・・2値化画像処理装置 6・・・モニタカメラ 7・・・照明装置
Claims (3)
- (1)白色セラミック基板上の金導体を照明装置により
照射し反射光をITVカメラを介して画像処理するパタ
ーン認識方法において、白色セラミック基板と金導体の
反射率の異なる波長帯のみを透過する光学フィルタを照
明装置から白色セラミック基板及び金導体を経由してI
TVカメラに至る光路に設置し、白色セラミック基板と
金導体の反射率の異なる波長帯の光のみで白色セラミッ
ク基板上の金導体のパターンを認識することを特徴とす
るパターン認識方法。 - (2)前記光学フィルタが透過する波長帯での白色セラ
ミック基板と金導体の反射率が2倍以上異なることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のパターン認識方法
。 - (3)前記光学フィルタがほゞ400nm〜500nm
の波長帯を透過することを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のパターン認識方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2096685A JPS61181906A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | パタ−ン認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2096685A JPS61181906A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | パタ−ン認識方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61181906A true JPS61181906A (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=12041909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2096685A Pending JPS61181906A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | パタ−ン認識方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61181906A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53131094A (en) * | 1977-04-21 | 1978-11-15 | Yamamura Glass Co Ltd | Detecting method for oillstained bottle |
JPS5421382A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Fuji Electric Co Ltd | Color discriminating method by reference color relative comparison system |
JPS57169605A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-19 | Nec Corp | Reading method for pattern of both-sided printed wiring board |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2096685A patent/JPS61181906A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53131094A (en) * | 1977-04-21 | 1978-11-15 | Yamamura Glass Co Ltd | Detecting method for oillstained bottle |
JPS5421382A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Fuji Electric Co Ltd | Color discriminating method by reference color relative comparison system |
JPS57169605A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-19 | Nec Corp | Reading method for pattern of both-sided printed wiring board |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4688939A (en) | Method and apparatus for inspecting articles | |
CN108802046B (zh) | 一种混合集成电路组件缺陷光学检测装置及其检测方法 | |
EP0501683A2 (en) | Technique for enhanced two-dimensional imaging | |
WO2002029393A3 (en) | Method and apparatus for enhanced embedded substrate inspection through process data collection and substrate imaging techniques | |
KR840003359A (ko) | 기판 피막의 불균일성 검출방법 및 장치 | |
US5982493A (en) | Apparatus and method for acquiring multiple images | |
CN104279456A (zh) | 用于光学检测的照明系统及使用其的检测系统、检测方法 | |
CN106931892A (zh) | 光学检测装置 | |
NZ512619A (en) | An in-line process for monitoring binder dosage and distribution on a surface and apparatus useful therefor | |
JPS61181906A (ja) | パタ−ン認識方法 | |
JPH05272939A (ja) | 圧着端子画像処理検査における照明方法及び画像処理方法 | |
JP2000046651A (ja) | ワイヤーの外観検査装置 | |
KR920008883A (ko) | 반도체 양산 라인에 있어서의 실시간에 의한 이물 검사 방법 및 장치 | |
JP2914967B2 (ja) | 外観検査方法 | |
JP3506161B2 (ja) | 農水産物の外観検査装置 | |
EP3926575B1 (en) | Information processing device, method and program | |
JPS56132508A (en) | Pattern measuring device | |
JPH0448250A (ja) | ヒューズ配列検査装置 | |
WO2023163480A1 (ko) | 테라헤르츠파를 이용한 검사장치 | |
CN112014329B (zh) | 半导体产品内部结构成像系统及方法 | |
JPH03181807A (ja) | 視覚装置 | |
JPH0414281B2 (ja) | ||
JPS63122229A (ja) | 厚膜icのパタ−ン検査装置 | |
JPS58200141A (ja) | 基板検査方式 | |
JP2885443B2 (ja) | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 |