KR920008883A - 반도체 양산 라인에 있어서의 실시간에 의한 이물 검사 방법 및 장치 - Google Patents
반도체 양산 라인에 있어서의 실시간에 의한 이물 검사 방법 및 장치 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 양산 라인 및 반도체 제조공정의 양산 개시시의 이물 검사 방법 및 장치의 구성블럭도.
제2도는 본 발명의 1실시예의 이물 모니터가 탑재된 매엽형(sheet type)CVD장치의 평면도.
제3도는 이물 패턴 모니터의 구성도.
Claims (18)
- 반도체 제조 공정의 양산 라인에 있어서, 제품 웨이퍼상의 어떤 이물을 간단한 모니터 수단에 의해 모니터하는 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사방법.
- 소형의 모니터 수단을 반도체 제조 공정의 웨이퍼 반송 고엉에 배치해서, 반송시에 상기 웨이퍼상의 어떤 이물을 실시간으로 검사하는 반도체 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 반도체 제조 공정의 웨이퍼 반송 공정에 모니터 수단을 배치하는 것에 의해 반송시의 웨이퍼상의 어떤 이물을 임의의 빈도로 온라인으로 검사하는 반도체 양산 라인의 이물 검사방법.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 모니터 수단은 반도체 생산 라인의 처리 장치의 입출구 또는 상기 처리 장치 사이의 반송계에 배치하여 실시간으로 상기 제품 웨이퍼상의 어떤 이물을 샘플링해서 검사하는 이물 모니터를 포함하는 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 상기 이물 모니터는 상기 제품 웨이퍼상에서 측정한 이물 데이타에 의해, 이물의 비정상적 발생이 있으면 알람으로 알리거나 또는 생산 장치의 본체의 동작을 정지하는 기능을 갖는 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사방법.
- 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 상기 이물 모니터는 상기 제품 웨이퍼의 회전 방향을 검출하여 얻은 방위면 기준 또는 회로 패턴 기준 또는 상기 처리장치 또는 반송 방향에 의존하는 장치 기준에 의해 상기 제품 웨이퍼상의 이물 위치를 관리할 수 있는 이물 좌표 관리의 기능을 갖는 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 상기 이물 모니터는 경사 조명 광학계 및 검출 광학계를 포함하는 이물 검출 광학계를 포함하며, 상기 제품 웨이퍼의 공급의 여러개의 주사내에서 상기 제품 웨이퍼의 전면 또는 일부를 검사할 수 있는 기능을 갖는 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사방법.
- 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 이물 검출 광학계는 적어도 하나의 조명 어레이를 포함하는 경사 조명계, 검출 렌즈로서의 렌즈 어레이 또는 마이크로 렌즈군, 상기 검출 렌즈의 푸리에 변환면에 배치된 공간 필터 및 상기 검출 렌즈의 결상 위치에 배치된 검출기를 구비한 검출 광학계를 포함하는 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 이물 검출 광학계는 적어도 하나의 조명 어레이를 포함하는 경사 조명계, 검출 렌즈로서의 렌즈 어레이 또는 마이크로 렌즈군, 상기 검출 렌즈의 푸리에 변환면에 배치된 공간 필터, 상기 검출 렌즈의 결상 위치에 배치된 검출기 및 웨이퍼 비교 검사를 실행하는 화상 처리계를 구비한 검출 광학계를 포함하는 반도체 제조공정의 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 특허청구의 범위 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 공간 필터는 상기 공간 필터의 형상을 임의로 변경하는 것에 의해, 상기 제품 웨이퍼의 규칙성을 갖는 임의의 반복 패턴으로 부터의 회절광을 차광할 수 있는 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 상기 이물 모니터의 이물 검사계는 이물 데이타 처리계와, 분리되고, 상시 스테이지 시스템을 구비하지 않지만 상기 처리 장치의 상기 반송계 또는 상기 처리 장치 사이에서 사용되도록 구성되고, 그의 바깥 치수는 그의 폭, 깊이 및 높이가 1m내로 각각 되고, 또는 그의 폭이 상기 제품 웨이퍼의 폭보다 작은 반도체 제조 공정의 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 이물 검출 광학계는 적어도 하나의 조명 어레이를 포함하는 경사 조명계, 상기 검출 렌즈로서의 렌즈 어레이 및 상기 검출 렌즈의 결상 위치에 배치된 검출기를 포함하는 검출 광학계로 구성되고 상기 이물의 검출할 수 있는 최소 치수는 독립형의 검사 장치의 것보다 큰 반도체 제조공정의 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 이물 검사 장치 이외의 처리 장치 프로세서의 스테이지 또는 웨이퍼 반송 장치의 스테이지가 상기 웨이퍼를 주사하는 스테이지로서 사용되는 반도체 제조시의 웨이퍼상의 이물 검사 방법.
- 반도체 제조시, 동일 패턴이 웨이퍼상의 반도체 칩내의 메모리 등의 웨이퍼면내를 수 미크론의 피치로 반복되는 부분에 대해서만 이물 검사가 실행되는 반도체 제조시의 이물 검사 방법.
- 반복 부분이 검출될 때, 공간 필터를 사용해서 상기 반복 부분을 제거하여 이물 검사를 실행하는 이물 검사 방법.
- 반도체 양산 라인에서 웨이퍼상의 어떤 이물을 검사하기 위해서 웨이퍼 반송 수단을 사용해서 웨이퍼를 광학적으로 주사하는 반도체 양산 라인의 이물 검사 방법.
- 반도체 제조시의 웨이퍼상의 이물을 검출하는 장치에 있어서, 웨이퍼를 그위에 지지하는 스테이지, 단파장을 갖는 평면파에 의해 상기 웨이퍼상의 측정 위치를 리니어형으로 조명하는 조명계, 검출기 상에 상기 조명 위치를 결상하는 렌즈, 상기 결상 광학계의 중간 위치에 상기 웨이퍼상의 반복 패턴으로 부터의 회절광을 차광하도록 배치된 공간 필터, 결상 광학 신호를 검출하는 상기 검출기, 상기 검출기에 의해 검출된 신호를 2진화하는 회로, 상기 웨이퍼내에서 독립해서 2진화된 신호만을 인출하는 회로와 상기 인출된 신호중에서 상기 웨이퍼의 칩사이에서 반복해서 발생 하는 신호를 소거하는 숟산을 포함하는 이물 검사 장치.
- 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 굴절율 변화용 렌즈 어레이가 상기 결상 렌즈로서 사용되는 이물 검사 장치.※ 참고사항：최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276253A JPH04152545A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 異物検査方法 |
| JP90-276253 | 1990-10-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920008883A true KR920008883A (ko) | 1992-05-28 |
| KR950013433B1 KR950013433B1 (ko) | 1995-11-08 |
Family
ID=17566849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910018156A KR950013433B1 (ko) | 1990-10-17 | 1991-10-16 | 반도체 양산 라인에 있어서의 실시간에 의한 이물검사방법 및 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152545A (ko) |
| KR (1) | KR950013433B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100238577B1 (ko) * | 1996-02-17 | 2000-01-15 | 윤종용 | 모니터 제어 장치 및 제어방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20010017173A (ko) * | 1999-08-09 | 2001-03-05 | 김영환 | 반도체 제조장비용 이물질 측정장치 |
| JP4230674B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2009-02-25 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置およびその方法 |
| JP5132982B2 (ja) | 2007-05-02 | 2013-01-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン欠陥検査装置および方法 |
| JP5202462B2 (ja) | 2009-07-23 | 2013-06-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン欠陥検査装置および方法 |
| JP7145337B2 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-09-30 | 株式会社日立ハイテク | 真空処理装置の異物測定方法 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2276253A patent/JPH04152545A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-16 KR KR1019910018156A patent/KR950013433B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR100238577B1 (ko) * | 1996-02-17 | 2000-01-15 | 윤종용 | 모니터 제어 장치 및 제어방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950013433B1 (ko) | 1995-11-08 |
| JPH04152545A (ja) | 1992-05-26 |
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Legal Events
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