JPS61177231A - フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents

フレキシブル印刷配線板用基板の製造法

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JPS61177231A
JPS61177231A JP60019625A JP1962585A JPS61177231A JP S61177231 A JPS61177231 A JP S61177231A JP 60019625 A JP60019625 A JP 60019625A JP 1962585 A JP1962585 A JP 1962585A JP S61177231 A JPS61177231 A JP S61177231A
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宏 高橋
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伸 高根沢
Kiyoshi Nakao
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、フレキシブル印刷配線板用基板の製造法に関
する。
(従来の技術) 近年、電子機器の多様化にともない軽量で立立機能的に
実装できるフレキシブル印桐配勝板が多く使用さyする
ようになった。
このための接着剤とし℃、アクリロニトリルブタジェン
ゴムとアルキルフェノール樹脂からなる組成物、あるい
はエポキシ樹脂などを適宜配合してなる組成物などが提
案されている(%公昭53−36861.特公昭57−
1158など)。
(発明が解決しようとする間順点) ところが近年ますます筒度化し℃いる電子機器に適用す
るためには、さらに耐熱性を向上させる必要が生じてき
た。
例えはポリイミドを絶縁基体とした場合、こγし自体の
耐熱性はすぐれているが、吸湿性があるため、吸湿時の
はんだ耐熱性は者しく低下してしまう欠点がある。
このため、基体フィルムとの強固な接着力と接着剤自体
の高度な耐熱性を必要とするものである。
このような耐熱性不足は、アクリロニトリルブタジェン
ゴムとフェノール初詣との架橋が充分でないことにあp
、上記ゴムの架橋を確実に行う必要があると考えられる
本発明は、上述したような従来の欠点を解決するために
なさてしたものであり、特にはんだ耐熱性及び吸湿時の
はんだ耐熱性にすぐ几たフレキシブル印刷配線板用基板
の製造法を提供するものである。
(間順点を解決するための手段) 本発明はアルキルフェノール類にアルデヒドを付加反応
させ、得らnた付加反応樹脂に対して、前記アルキルフ
ェノール類よシもアルデヒドとの反応性の高いフェノー
ル類及び/又はアミン類を添加して共縮合させてなる変
成樹脂と、アクリロニトリルブタジェンゴムとを必須成
分として含有する接着剤を使用することを特徴とする。
アルキルフェノール類とじ又は、P−置換アルキルフェ
ノールと、P−フェニルフェノール及び/又はP−キュ
ミルフェノールが使用される。
上記P−置換アルキルフェノールとしては、アミルフェ
ノール、ブチルフェノール、5ec−ブチルフェノール
、オクチルフェノール等がある。P−フェニルフェノー
ルまたはP−キュミルフェノールはP−置換アルキルフ
ェノールに対して0.2〜0.8モルで使用さnl フ
ェノール全体量1モルに対してアルデヒド(ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド等) i 1.3モル以上編
糸性触媒の存在下で付加反応させる。このようにして得
らnた付加反応生成物に該生成物に対して、前記アルキ
ルンエノールよりもアルデヒドとの反応性の高いフェノ
ール類もしくけアミン類を奸才しくに01〜10重量%
砲加して縮合させる。アルデヒドとの反応性の旨いフェ
ノール類としては、レゾルシン、カテコール、メタクレ
ゾール、フェノールなどがあり、アミン類としては、メ
ラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、テトラ
メチレンへキサミン、尿素などが使用できる。添加匍を
好ずしくに0゜1〜101(量%に限定した押出は、o
、1i量%未満では本発明の目的である接着剤の耐熱性
が光分に発揮できないからであり、10軍量%を超える
と接着剤として使用するアクリロニトリルブタジェンゴ
ムとの相容性が低下するからである。
アクリロニトリルブタジェンゴムは、アクリロニトリル
とブタジェンとの共亘合体あるいは、このものに共1合
可能な他のモノマー、例えはアクリル酸などの1種以上
を共重合させたものである。アクリロニトリル含量は限
定するものではないが、市販品では19%以上のものが
望ましい。接着剤としては、上記変成樹脂とアクυロニ
) IJアルタジエンゴムとの組成比が固形分重量比で
50150〜7/96の範囲で使用できる。
変成樹脂とアクリロニトリルブタジェンゴムとの組成比
に於て変成樹脂が50%以上では、接着力が不充分とな
るためであり、7%以下では、ゴムの架橋か不充分であ
シ、他の熱硬化性樹脂を配合したとしてもはんだ耐熱性
が低下するからである。
以上を基本配合とするが難燃剤エポキシ樹脂や充填材等
は難燃性、耐薬品性あるいは接着剤のフローの調整には
有効であha宜使用しうる。
上記各成分は有機溶剤中で混練、混合さγLるが、有機
溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、トルエ
ン、メチルイソブチルケトン、キシレン、酢酸エチルな
どの1棟以上が使用できる。この接着剤を用い℃フレキ
シブル印刷配6一 線板用の基板を製造する方法は、基体フィルムまたは金
属箔に、乾燥後の厚みが一般に30±15μmとなるよ
うに塗布(7,120±60℃で5〜60分乾燥して、
接着剤をセミキュア状態とする。
次いで上記基体フィルムの片面禅たは両1fIVC上記
金属箔を亜ね合せプレスあるいはラミネーター等の加熱
圧着装置を使用し′C120〜220℃で貼り合せて製
造さγしる。貼り合せ後必裂により、さらに加熱硬化さ
せることができる。
実施例1 P−ターシャリイブチルフェノール75g(0,5モル
)、P−フェニルフェノール85g(0,5七ル〕とを
ホルムアルデヒド162g(2モル)及び水酸化ナトリ
ウム1g(0,025モル)とを98〜100℃で3時
間加熱反応後、増酸10.5 g (0,1gを加えて
中和水洗した。このものにレゾルシン8g(フェノール
柾脂に対(−て5M量%)を共縮合させ℃軟化点120
°Cの変成フェノール1M脂を得た。接層ハリは上記変
成樹脂100部、アクリロニトリルブタジェンゴム(ア
クリロニトリル33%)200部とをメチルエチルケト
ンに溶解して濃度約20%の溶液とした。こnを厚さ2
5μmのポリイミドフィルムに約25μm塗布し、12
0℃、10分間乾燥したのち、厚さ65μmの圧延鋼箔
と’iK iつ合せ170℃50kg/cm’、60分
のプレス条件で加熱圧着してフレキシブル銅張り基板を
作成した。このもの互生な性能を表1に示す。
比較例1 P−ターシャリ−ブチルフェノール150gとホルムア
ルデヒド162g<2モル)及び水酸化ナトリウム1g
(0,025モル)とを98〜100℃で3時間加熱反
応後、塩酸10.5 g(0,1モル)を加えて中和水
洗した。加熱昇温しながら水を除去し、160℃で反応
をす〜め軟化点110℃のンエノール樹脂を得た。
接着剤とじ又は、上記フェノール鴨脂100部を用いた
ほかは実施例1と同様にしてフレキシブル鋼張9基板を
作成した。このものの主な性能を表IK示す。
実施例2 P−ターシャリ−アミ元フェノール82g(05モル)
、P−フェニルフェノール85g(0,5モル)とを配
合し、パラホルムアルデヒド75g(2モル)、水酸化
ナトリウム、4g(0,1モル)、トルエン1DQgと
を加えて、90°Cで約2時間反応させ、酢酸15を加
えて中和し水洗した。
その抜脱浴剤しながら120℃で反応させ、レゾルシン
1.6 g (フェノール重量に対し’C1%)共縮合
させて軟化点105℃の変成フェノール樹脂を得た。
接着剤とし′C,は、上記変成樹脂130部、アクリロ
ニトリルブタジェンゴム(アクリロニトリル66%)、
520部、エポキシ樹脂及びその硬化剤として、ビスフ
ェノール型エポキシ但J脂(油化シェル(掬製簡品名エ
ピコー)1001)50部、モノエチルアミン6フツ化
ホウ索コンプレックス、10部からなる組成物の%濃度
20%のメチルエチルケトン溶液とした。次いでリバー
スロールコータ−を使用して、厚さ25μmのポリイミ
ドフィルムに、塗布厚20μmとなるよう塗布し、引き
絖き連続して120℃の乾燥炉中で5分曲乾燥したのち
、厚さ35μmの圧延銅箔と重ね介せ、180℃の加熱
Q−ル1l111を通過させてラミネートし、巻き取っ
た。このものを140℃でさらに4時間後加熱を行った
。このものの主な性能を表1に示す。
比較例2 実施例2におけるフェノール成分とし″CP=ターシャ
リーアミノフェノールのみを使用し、筐たレゾルシン共
縮合を行わなかったほかは実施例2と同様にし℃接着剤
を作成しフレキシブル鉋眼シ基板を作成した。このもの
の主な性能を表1に示す。
実施例3 P−ターシャリ−ブチルフェノール120g(0,8七
ル〕、P〜キュミルフェノール42.4−10= g(02モル)、ハラホルムアルデヒド68.5g(1
,8モル)、水酸化バリウム12.5g(0゜04モル
)およびベンゼン70gとを配合し℃75〜80℃で5
時間反応させた。その体塩酸21gを加えて中和し水洗
し反応液にレゾルシン4a6gi加えて脱水し脱浴剤し
て120〜160℃で反応をす〜め、軟化点113℃の
変成フェノール樹脂を得た。
接着剤とし℃は上記変成樹脂70部、アクリロニトリル
ブタジェンゴム(アクリロニトリル66%)580部、
エポキシ樹脂及び硬化剤としてノボラック型エポキシ(
日本仕業m=i品名BREN−5)190音hポリP−
ビニルフェノール(丸碧石油■製藺品名レジンMB)1
60部及び光墳材として三酸化アンチモン60部からな
る組成物とした。次いで実施例1と同様にしてフレキシ
ブル銅張シ基板とした。このものの主な性能を表1に示
す。
実施例4 P−ターシャリブチルフェノール75 g (0゜5モ
ル)、P−ンエニルフェノール85 g (0゜5モル
)トラホルムアルデヒド162g(2モル)及び水酸化
す) IJウム1g(0,025モル〕とを98〜10
0℃で6時間加熱反応後、塩酸10、5 g (0,1
モル)を加えて中和水洗した。
このものにメラミン8g(フェノール樹脂に対し−t 
5重量%)を共縮合させ℃変成樹脂を得た。
次いで実施例1と同様にし℃フレキシブル鋼限り基板を
作成(−た。このものの主な特性を表1に示す。
表1 測定方法;JIS  C−6481に準拠。
(発明の効果) 本発明のフレキシブル印刷配線板は、耐熱性、特にはん
だ耐熱性、吸湿はんだ耐熱性i7C丁ぐオ・シたもので
ある。
=16=

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、A、アルキルフェノール類にアルデヒドを付加反応
    させ、得られた付加反応樹脂に対して、前記アルキルフ
    ェノール類よりもアルデヒドとの反応性の高いフェノー
    ル類及び/又はアミン類を添加して共縮合させてなる変
    成樹脂と、 B、アクリロニトリルブタジエンゴムとを必須成分とし
    て含有させた接着剤を介して、 フィルム状基体と金属箔とを重ね合せ加熱圧着させるこ
    とを特徴とするフレキシブル印刷配線板用基板の製造法
    。 2、変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムとの組
    成比(重量)が50/50〜7/93の範囲である特許
    請求の範囲第1項記載のフレキシブル印刷配線板用基板
    の製造法。 3、アルキルフェノール類がP−置換アルキルフェノー
    ルと、P−フェニルフェノール及び/又はP−キュミル
    フェノールである特許請求の範囲第1項又は第2項記載
    のフレキシブル印刷配線板用基板の製造法。
JP60019625A 1985-02-04 1985-02-04 フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 Granted JPS61177231A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06316666A (ja) * 1993-05-07 1994-11-15 Hitachi Chem Co Ltd アクリル系重合体分散型p−置換フェノール変性フェノール樹脂の製造方法
JPH06316665A (ja) * 1993-05-07 1994-11-15 Hitachi Chem Co Ltd ゴム分散型p−置換フェノール変性フェノール樹脂の製造方法

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPH044945B2 (ja) 1992-01-29

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