JPS61174798A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、バンクボード基板など平行パターンを必要と
するプリント配線基板に係り、特にパターン相互間での
誘導を少くするようにしたプリント配線基板に関する。

〔発明の背景〕

プリント配線基板は、各種の電子部品、′［気部品を実
装して電子装！、電気装置の構成に利用されるほか、こ
のような部品？実装した基板相互の接続用などにも広く
使用されており、その−例を第２図に示す。なお、この
ような接続用の基板はバックボード基板と呼ばね、第２
図においてはこのバンクボード基板を１で表わしてあり
、２はコネクタの端子、３は配線パターン、４は回路基
板を表わしている。

バックボード基板（以下、ＢＢ基板という）１には図で
は現われていないが、回路基板４に対応して複数個の多
極コネクタが取付けてあり、その端子２を配線パターン
３で相互に接続するようになっている。なお、回路基板
４には必要に応じて各種の部品が搭載しであるのはいう
まで本ない。

ところで、このよりなりＢ基板１を用いた実装法は各種
の制御装置などに比較的広く用いられているが、こＱ）
ような装置では、多極コネクタの端子２がそねぞれの回
路基板４ごとに規則的に接続される場合が多く、このた
め配線パターン３としてはほとんどが平行パターンとな
ってしまう。

第３図はこび）ような従来のＢＢ基板１の一例を示した
もので、図中、ａ１〜ａｎ、ｂ１〜ｂｎ。

Ｃ１〜ｃｎはコネクタ端子２（第２図）を接続するため
のスルーホール、３ａ、３ｂ・・・・・・３ｘは配線パ
ターン３を構成する各導体細条パターンである。そして
、各導体細条パターンのうち、細条パターン３ａは各コ
ネクタごとの端子に対応したスルーホールミ１同志を全
て接続し、細条パターン３ｂはスルーホールＣ１のそわ
ぞれを全て接続しており、以下同様にして他の細条パタ
ーン３０〜３Ｘはそねぞねスルーホールａ２〜ａｎ及び
Ｃ２〜ｃｎのそれぞｔｌす接続しており、この結果、配
線パターン３は平行パターンとなり、かつ、導体細条パ
ターン３ｂと３Ｃなどから明らかなように、各導体細条
パターンの間隔は一番上のものと一番下のものを除いて
はいずれもスルーホール間に２本通っているため、かな
り狭くなり、その細条幅もかなり狭くしなけねばならな
くなっている。

従って、従来のＢＢ基板などでは、配線パターンのイン
ピーダンスを低くずろのが困難で、誘導ノイズの影響を
受は易いという欠点があった。そして、このことは、実
装状態の高密度化と回路素子の高速化により一層大きな
問題となってきている。

一方、このような誘導ノイズの問題に対して何らかの解
決方法を与えるものとしては、例えば特開昭５６−１２
９３８６号公報による提案を挙げろことができるが、こ
の提案されている方法では、スルーホールを多く必要と
してコストアップの虞れがあり、かつ、裏面導体層に対
−ｆるパターンが多くなってシールドに役立つ部分の面
積が充分に得られなくなる虞れがあるなどの問題点があ
る。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除き、ＢＢ
基板などで平行パターンとなった場合にも充分に誘導ノ
イズを抑えることができ、高密度化や高速化にも充分に
対応し得るローコストのプリント配線基板を提供するに
ある。

〔発明の概要〕

この目的を達成するため、本発明は、平行パターンとな
るべき各導体細条パターンを１本おきに取り出して配線
パターンを２群に分割し、これらな別ルートのパターン
とした点を特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明に、よるプリント配線基板について、図示
の実施例により詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例で、ＢＢ基板１、スルーホー
ルａ　ｌ〜ａ　ｎ、　　ｂ　ｌ〜ｂ　ｎ、　　ｃ　ｌ〜
ｃ　ｎ。

それに導体細条パターン３ａ、３ｃ、３ｅ〜３ｘなどは
第３図の従来例と同じである。そして、この第１図にお
いて、５　ａ、　　５　ｂ、　　５　Ｃ−、６ａ。

６ｂ、５ｃ・・・・・・は導体細条パターン、ｓｌ。ｓ
２゜ｓ３・・・・・・はスルーホールテアル。

導体細条パターン５ａ、５ｂ、５ｃ・・・・・・は、そ
れぞれの多極コネクタの端子２に対応して設けてあ；５
　ｘルー＊−ルａ　１〜ａ　ｎ、　　ｂ　１〜ｂ　ｎ、
　ｃ　１〜ｃｎの下側にあるスペース部に形成されてい
て、スルーホールｓ２＊　　ｓ４，３６・・・・・・に
ょって導体ｍ条パターン６ａ、６ｂ、６ｃ・・・・・・
に接続さねている。

導体細条パターン６ａ、６ｂ、５ｃ・・・・・・は、Ｂ
Ｂ基板１の導体細条パターン３ａ、３ｃ、３ｅ〜３ｘ及
び５ａ、５ｂ、５ｃ・・・・・・が形成されている面と
は異なった面（例えば表面に対して裏面）Ｋ形成さね、
上側のスルーホールｓｌ、ｓ３．ｓ５・・・・・・と下
側のスルーホールｓ２．ｓ４．ｓ５・・・・・・とを接
続するように形成されている。

上側のスルーホールｓｌ、ｓ３．ｓ５・・・・・・は、
それぞね各コネクタの端子に対応して設けであるスルー
ホールのうち、図で右側に並んでいる方のスルーホール
Ｃ１〜ｃｎσ）うちσ〕所定ｏ）　４．　ｏ）に対して
裏面の導体細条パターン６ａ、６ｂ、６ｃ・・・・・・
を接続する働きなしている。

この結果、各コネクタの端子に対応して設げらねている
スルーホールのうち、図の右側に並んで配設しであるス
ルーホールＣ１〜ｃｎのウチの所定のものは、導体細条
パターン６ａ、　　６ｂ、　　６ｃ・・・・・・と５ａ
ｌｌ　５ｂ、５ｃ・・・・・・によって相互に接続され
ることになる。

一万、各コネクタの端子に対応するスルーホールａ１〜
ａｎは、第３図の従来例の場合と同様に、平行パターン
となっている導体細条パターン３ａ。

３ｃ、３ｅ〜３ｘによってそのまま相互に接続されてい
る。

従って、この実施例によねば、各コネクタの端子相互間
乞接続するための、複数の互に平行になった導体細条パ
ターンのうちの所定σ〕ものが、順次一つおきに取り出
された上で別の径路として形成されている導体細条パタ
ーンによって接続されることになり、平行になった配線
パターンの各導体細条パターン相互間の間隔？従来例に
比して２倍にすることができ、その分、導体部分？広い
パターンにでき、インピーダンスの上昇を抑え、誘導ノ
イズ？少くすることができる。

なお、以上の実施例では、ＢＢ基板１として表面と裏面
に導体層馨有する、いわゆる両面基板？用いていたが、
本発明はこれに限らず、導体層？３層以上有する、いわ
ゆる多層基板ＶＣよっても実施可能なことはいうまでも
ない。

また、本発明はＢＢ基板に限らず、平行パターンを有す
るプリント配線基板ならどのようなものにでも適用可能
なことはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、平行パターンと
なっている導体細条パターンの間隔を充分に広くとるこ
とができるから、従来技術の欠点を除き、高密度化や高
速化に対応したバックボード基板などに適用しても充分
に誘導ノイズを低減させることができ、電気的特性の改
善と信頼性の向上が得られ、かつ製造上の歩留り向上χ
も得ることができるプリント配線基板をローコストで容
易に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント配線基板の一実施例を示
す正面図、第２図はバックボード基板の一例を示す斜視
図、第３図はプリント配線基板の従来例を示す正面図で
ある。 １・・・・・・バックボード基板、２・・・・・・多極
コネクタの端子、３・・・・・・配線パターン、４・・
・・・・回路基板、３ａ、　　３ｃ０３ｅ　〜３ｘ、　
　５ａ＋　　５ｂ、　　５ｃ。 ５ａ、６ｂ、６ｃ・・・・・・導体細条パターン、ａｌ
〜ａｎ、ｂｌ〜ｂｎ、ｃｌ〜ｃｎ…・・・多極コネクタ
端子用スルーホール、ｓ１〜ｓ５……Ｘ／Ｌ／−ホール
。 ｆＸＩ　図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数本の相互に平行な導体細条からなる配線パター
   ンにより複数の接続端子群の対応する端子間を相互に並
   列接続したプリント配線基板において、導体層を少くと
   も２層有する配線基板を用い、上記複数本の相互に平行
   な導体細条を１本おきに取り出すことにより上記配線パ
   ターンを異なつた径路の２群の配線パターンに分割した
   ことを特徴とするプリント配線基板。 ２、特許請求の範囲第１項において、上記接続端子群が
   少くとも２列のインライン配列構成されていることを特
   徴とするプリント配線基板。