JPS61174614A - 高周波コイルの製造法 - Google Patents
高周波コイルの製造法Info
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- JPS61174614A JPS61174614A JP60015119A JP1511985A JPS61174614A JP S61174614 A JPS61174614 A JP S61174614A JP 60015119 A JP60015119 A JP 60015119A JP 1511985 A JP1511985 A JP 1511985A JP S61174614 A JPS61174614 A JP S61174614A
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- terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F41/10—Connecting leads to windings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、高周波コイル及びＬＣフィルターの製造法
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来、此種の高周波コイルの製造法は、別添の第１２図
乃至第１５図に示すものが存在する。
乃至第１５図に示すものが存在する。
先づ、第１２図に示すものは、帯状の金属板（１）を打
抜いて端子（２）（２）・・・を有する端子板（３）（
３）・・・を成形する。この端子板（３１（３１間には
、打抜かれない連繋部内（Ｎ・・・を有する。この端子
板（３）（３）・・・には夫々金型な嵌着し、合成樹脂
でモールドし、基板（４）（４）・・・を形成し該金属
板（１）の長手方向両側を切断し、端子（２Ｈ２）・・
・を曲げ加工する。このとぎ、基板（４）（４）・・・
の夫々の外側部即ち、各基板（４）（４）・・・間の連
繋部（Ａ）（Ａ）・・・は夫々切削せられる。又、コイ
ルを製造する場合は、＠１４図に示すように前記の個々
の基板（４）（４）・・・にドラムコアー（５）を擬着
し、電線（６）を巻線して端子（２）に凄続する。更に
、キャッグコアー（７）及びケース（８）を取付けて高
周波コイル（９）を成形している。この高周波コイル（
９）はコンデンサーを内蔵している場合が多いが、個々
の高周波コイル（９）（９）・−・を組合せて合成樹脂
のケースに内装したり。
抜いて端子（２）（２）・・・を有する端子板（３）（
３）・・・を成形する。この端子板（３１（３１間には
、打抜かれない連繋部内（Ｎ・・・を有する。この端子
板（３）（３）・・・には夫々金型な嵌着し、合成樹脂
でモールドし、基板（４）（４）・・・を形成し該金属
板（１）の長手方向両側を切断し、端子（２Ｈ２）・・
・を曲げ加工する。このとぎ、基板（４）（４）・・・
の夫々の外側部即ち、各基板（４）（４）・・・間の連
繋部（Ａ）（Ａ）・・・は夫々切削せられる。又、コイ
ルを製造する場合は、＠１４図に示すように前記の個々
の基板（４）（４）・・・にドラムコアー（５）を擬着
し、電線（６）を巻線して端子（２）に凄続する。更に
、キャッグコアー（７）及びケース（８）を取付けて高
周波コイル（９）を成形している。この高周波コイル（
９）はコンデンサーを内蔵している場合が多いが、個々
の高周波コイル（９）（９）・−・を組合せて合成樹脂
のケースに内装したり。
或は第１５図に示すようく個々の高周波コイル（９）（
９）・・・の夫々のケース（８）（８）・・・を並設し
て、之等を接着剤或はハンダ付けして夫々接合してＬＣ
フィルターｔｔ成形していた。
９）・・・の夫々のケース（８）（８）・・・を並設し
て、之等を接着剤或はハンダ付けして夫々接合してＬＣ
フィルターｔｔ成形していた。
゛ 発明が解決しようとする問題点
従来の基板は、第１２図に示すように、４翳の基板相互
間に連繋部を有していたため、端子板の成形く極めて無
駄が多く、更に、基板の型取数も多く出来ないため、コ
スト高とならざるを得なかった。
間に連繋部を有していたため、端子板の成形く極めて無
駄が多く、更に、基板の型取数も多く出来ないため、コ
スト高とならざるを得なかった。
更に、個々の基板にドラムコアーを接着し、之に巻線を
施して端子に接着し、キャップコアー、ケースを取付け
るものに於てはその成形時の作業能率が低く、特に、小
型化する場合の量産性く種々の難点を有していた。
施して端子に接着し、キャップコアー、ケースを取付け
るものに於てはその成形時の作業能率が低く、特に、小
型化する場合の量産性く種々の難点を有していた。
又、ＬＣフィルターの場合も、個々の高周波コイルのケ
ースを接合するため、作業性が悪く、特に、小型化する
場合の量産性に困難性を伴い、且つ、端子相互間の間隔
寸法の高精度が期待し得ない嫌があった。
ースを接合するため、作業性が悪く、特に、小型化する
場合の量産性に困難性を伴い、且つ、端子相互間の間隔
寸法の高精度が期待し得ない嫌があった。
問題点を解決するための手段
この発明は、叙述せる問題点に鑑み之を克服せんとして
提案せられたものであり、帯状の金属板を打抜いて復数
の端子部分を形成すると共に、この端子部分の一部を連
設して端子板を形成し、この端子板く合成樹脂でモール
ドして基板を成形することを特徴とする高周波コイルの
製造法を提供せんとするものである。
提案せられたものであり、帯状の金属板を打抜いて復数
の端子部分を形成すると共に、この端子部分の一部を連
設して端子板を形成し、この端子板く合成樹脂でモール
ドして基板を成形することを特徴とする高周波コイルの
製造法を提供せんとするものである。
作用
この発明の高周波コイルの製造法は、端子板を形成する
端子の一部を端子板相互間の連繋部として作用せしめる
点が最も重要な点である。
端子の一部を端子板相互間の連繋部として作用せしめる
点が最も重要な点である。
実施例
以下、この発明の実施例を別紙添附の第１図乃至第１１
図に従って詳述する。
図に従って詳述する。
尚、従来型のものと対象の構成は、同一符号で説明する
ことにする。
ことにする。
先づ、第１図に示すように、帯状の金属板（１）を打抜
いて端子（２）（２）・・・を有する端子板（３）（３
）・・・を成形する。更に、この端子（２）（２）間に
は、前記端子板（３）（３）・・・の連繋部を兼用する
端子（２ａ） （２ａ）・・・を夫々前記打抜操作時に
、同時に形成する。従って、端子板（３）（３）・・・
は夫々端子（２ａ） （２ａ）−・・である連繋部によ
って連繋されている。更に、前記端子板（３）（３）・
・・に金型を嵌着し、合成樹脂によって基板（４）（４
）・・・を床形する。基板（４）（４）・−・が成形さ
れたときは、端子板（３）（３）・・・の両側部を切断
し、端子（２）（２）・・・及び（２埠（２１）・・・
は曲げ加工を加え、第６図に示すように成形される。尚
、高周波コイルは、５端子のものが多く使用されるので
、前記端子（２ａ） （２ａ）・・・は夫々その一側を
切断される。次に、前記基板（４）（４）・・・には。
いて端子（２）（２）・・・を有する端子板（３）（３
）・・・を成形する。更に、この端子（２）（２）間に
は、前記端子板（３）（３）・・・の連繋部を兼用する
端子（２ａ） （２ａ）・・・を夫々前記打抜操作時に
、同時に形成する。従って、端子板（３）（３）・・・
は夫々端子（２ａ） （２ａ）−・・である連繋部によ
って連繋されている。更に、前記端子板（３）（３）・
・・に金型を嵌着し、合成樹脂によって基板（４）（４
）・・・を床形する。基板（４）（４）・−・が成形さ
れたときは、端子板（３）（３）・・・の両側部を切断
し、端子（２）（２）・・・及び（２埠（２１）・・・
は曲げ加工を加え、第６図に示すように成形される。尚
、高周波コイルは、５端子のものが多く使用されるので
、前記端子（２ａ） （２ａ）・・・は夫々その一側を
切断される。次に、前記基板（４）（４）・・・には。
トラＡ ：ｒアー（５）（５）・・−を夫々接着し、こ
れに巻線（６）（６）・・・を施し、更に、キャップコ
アー（７）（７）・・・並びにケース（８）（８）・・
・を夫々嵌装して高周波コイル（９）（９）・・・を成
形する。
れに巻線（６）（６）・・・を施し、更に、キャップコ
アー（７）（７）・・・並びにケース（８）（８）・・
・を夫々嵌装して高周波コイル（９）（９）・・・を成
形する。
又、第３図に示すように、帯状の金属板（１）を打抜い
て復数の端子（２）（２）・・・及び（２ａ） （２ａ
）・・・を有する端子板（３）＜３）・・・を成形し、
且つ、この端子板（３）（３）・・・が復数個連結した
基板（４ａ） （４ａ）・・・を成形する。この基板（
４ａ） （４ａ）・・・は前述せるように、金型によっ
て合成樹脂を射出して整形される。この基板（４ａ）（
４ａ）・−・が成形されている端子板（３）（３）・・
・は前述せる通り、切断、曲げ加工等によって第４図に
示すように連結された基板（４ａ）を成形する。
て復数の端子（２）（２）・・・及び（２ａ） （２ａ
）・・・を有する端子板（３）＜３）・・・を成形し、
且つ、この端子板（３）（３）・・・が復数個連結した
基板（４ａ） （４ａ）・・・を成形する。この基板（
４ａ） （４ａ）・・・は前述せるように、金型によっ
て合成樹脂を射出して整形される。この基板（４ａ）（
４ａ）・−・が成形されている端子板（３）（３）・・
・は前述せる通り、切断、曲げ加工等によって第４図に
示すように連結された基板（４ａ）を成形する。
この基板（４ａ）には、コンデンサー（Ｑを取付け、ド
ラムコアー（５）を接着し、之に電線（６）を巻線し端
子（２） （２ａ）と結線する。それに、キャップコア
ー（７）及びケース（８）を嵌装する。之等は連続的に
行われ、第６図に示すように、各連結された高周波コイ
ル（９）（９）・・・を成形し、基板（４ａ）の連結部
を図中鎖線の位置で切断して高周波コイルを成形する。
ラムコアー（５）を接着し、之に電線（６）を巻線し端
子（２） （２ａ）と結線する。それに、キャップコア
ー（７）及びケース（８）を嵌装する。之等は連続的に
行われ、第６図に示すように、各連結された高周波コイ
ル（９）（９）・・・を成形し、基板（４ａ）の連結部
を図中鎖線の位置で切断して高周波コイルを成形する。
又、ＬＣフィルターの場合は、上記高周波コイルの成形
と同一の成形法で行われ、第７図に示すように復数個の
高周波コイル（９）（９）・・・を作り、基板（４ａ）
（４ａ）・・・の各連繋部を図中鎖線の位置で切断し
てＬＣフィルターを成形する。
と同一の成形法で行われ、第７図に示すように復数個の
高周波コイル（９）（９）・・・を作り、基板（４ａ）
（４ａ）・・・の各連繋部を図中鎖線の位置で切断し
てＬＣフィルターを成形する。
尚、多く使用されているＶＴＲなどのビデオ用ＬＣフィ
ルターは２乃至３個の異った高周波コイル（コンデンサ
ー（Ｑを内蔵しているものが多い）を組合せて作る場合
が多い。
ルターは２乃至３個の異った高周波コイル（コンデンサ
ー（Ｑを内蔵しているものが多い）を組合せて作る場合
が多い。
更に、他の実施例として、端子数が３端子以上で、ボビ
ンタイプなどについても実施される。即ち、第８図並び
に第９図く示すものがボビンタイプのものであるが、前
述せる通り、帯状の金属板（１）を打抜いて端子（２Ｈ
２）・・・並びに（２ａ） （２ａ）・・・を有する端
子板（３）（３）・・・を成形し、この端子板（３）（
３）・・・に金型を嵌着し、合成樹脂でモールドして基
板（４）（４）・・・を形成し、この金属板（１）の長
手方向両側部を切断し各端子の曲げ加工を施し、更に、
この基板（４）（４）・・・の上面にボビンα〔を接合
して成形するのである。
ンタイプなどについても実施される。即ち、第８図並び
に第９図く示すものがボビンタイプのものであるが、前
述せる通り、帯状の金属板（１）を打抜いて端子（２Ｈ
２）・・・並びに（２ａ） （２ａ）・・・を有する端
子板（３）（３）・・・を成形し、この端子板（３）（
３）・・・に金型を嵌着し、合成樹脂でモールドして基
板（４）（４）・・・を形成し、この金属板（１）の長
手方向両側部を切断し各端子の曲げ加工を施し、更に、
この基板（４）（４）・・・の上面にボビンα〔を接合
して成形するのである。
更に又、第１０図並びに第１１図に示すように、端子板
（３１（３）の連繋部を兼用する前述した端子（２ａ）
の中間部をチップコンデンサーａυの取付部に使用する
場合も同様である。即ち、前述せる通り、基板（４）（
４）・・・を成形後、中央部に穴ａ３ａ’ａ・・・を夫
々穿設し、ここに前記チップコンデンサーａυ住υ・・
・を夫々取付け、各基板（４）（４）・・・の連繋部を
切断して成形するものである。
（３１（３）の連繋部を兼用する前述した端子（２ａ）
の中間部をチップコンデンサーａυの取付部に使用する
場合も同様である。即ち、前述せる通り、基板（４）（
４）・・・を成形後、中央部に穴ａ３ａ’ａ・・・を夫
々穿設し、ここに前記チップコンデンサーａυ住υ・・
・を夫々取付け、各基板（４）（４）・・・の連繋部を
切断して成形するものである。
発明の効果
この発明は、叙述せる実施例に於て詳述せる如くである
から、従来のように金属板に各端子板間の連繋部を別に
設ける必要がないため、基板と基板間の寸法が極めて小
となり、更に、小型の金型で多くの基板が成形可能とな
る。又、前記のように、基板と基板間の寸法が小である
ため、基板と基板は端子並びに合成樹脂のモールドによ
って連結することができ、斯くして、連続的に各工程の
作業を能率的に行うことが可能となり、特に小屋の場合
に効果的となる。
から、従来のように金属板に各端子板間の連繋部を別に
設ける必要がないため、基板と基板間の寸法が極めて小
となり、更に、小型の金型で多くの基板が成形可能とな
る。又、前記のように、基板と基板間の寸法が小である
ため、基板と基板は端子並びに合成樹脂のモールドによ
って連結することができ、斯くして、連続的に各工程の
作業を能率的に行うことが可能となり、特に小屋の場合
に効果的となる。
更に又、ＬＣフィルターなどの場合に於て、高周波コイ
ルを２個以上組合せて使用する場合には、基板が連結し
ているので後からケース等を接合する必要もない。更に
、端子間のピッチ寸法の高精度が期待できる等の諸種の
著大なる効果を奏する発明である。
ルを２個以上組合せて使用する場合には、基板が連結し
ているので後からケース等を接合する必要もない。更に
、端子間のピッチ寸法の高精度が期待できる等の諸種の
著大なる効果を奏する発明である。
第１図乃至第１１図は本発明の実施例を示すものであり
、第１図は帯状の金属板を打抜いて端子板を成形する工
程を示す平面図、第２図は端子板を合成樹脂でモールド
して基板を成形した状態を示す斜面図、第３図は他の実
施例を示すものであり、帯状の金属板を打抜いて端子板
を成形中る工程を示す平面図、第４図は第３図の実施例
によって成形された基板の斜面図、第５図は、基板にコ
ンデンサー、ドラムコアー並びに巻線、キャップコアー
並びにケースの取付順序等を解説する斜面図、第６図は
連結された高周波コイルの縦断正面図、第７図はＬＣフ
ィルターの場合の高周波コイルの縦断正面図、第８図乃
至第９図はボビンタイプに実施した場合を示し、第８図
は金属板を打抜いて端子板を成形する工程を示す平面図
、第９図は第８図によって成形した端子板に合成樹脂の
モールドを施して基板を作り、之にボビンを擬着した状
態を示す斜面図、第１０図乃至第１１図はチップコンデ
ンサーを取付ける場合の実施例を示すものであり、第１
０図は金属板を打抜いて端子板を成形し、この端子板を
合成樹脂によってモールドを施した状態を示す平面図、
第１１園内（島は夫々基板の平面図並び斜面図である。 尚、図中、第１２図乃至に１５図は従来型の製造法を示
すものであり、第１２図は帯状の金属板を打抜いて端子
板を成形する工程を示す平面図、第１３図は端子板に合
成樹脂でモールドして基板を成形した状態を示す斜面図
、第１４図は高周波コイルの縦断正面図、第１５図は高
周波コイルの各ケースを接合した状態を示す斜面図であ
る。 符号説明 （１）・・・・・・帯状の金属板 （２） （２ａ
）・・・・・・端子（３）・・・・・・端子板
（４） （４ａ）・・・・・・基板（５）・・・・
・・ドラムコア （６）・・・・・・巻線（７）
・・・・・・キャップコア （８）・・・・・・ケ
ース（９）・・・・・・高周波コイル 翰・・・・
・・ボビーンａυ・・・・・・チップコンデンサー （
Ｉｚ・・・・・・穴特 許 出 願 人 ミツミ電
機株式会社第１図 第２送 第４図し 第６図 第１３図 第１４図 第１５図 只
、第１図は帯状の金属板を打抜いて端子板を成形する工
程を示す平面図、第２図は端子板を合成樹脂でモールド
して基板を成形した状態を示す斜面図、第３図は他の実
施例を示すものであり、帯状の金属板を打抜いて端子板
を成形中る工程を示す平面図、第４図は第３図の実施例
によって成形された基板の斜面図、第５図は、基板にコ
ンデンサー、ドラムコアー並びに巻線、キャップコアー
並びにケースの取付順序等を解説する斜面図、第６図は
連結された高周波コイルの縦断正面図、第７図はＬＣフ
ィルターの場合の高周波コイルの縦断正面図、第８図乃
至第９図はボビンタイプに実施した場合を示し、第８図
は金属板を打抜いて端子板を成形する工程を示す平面図
、第９図は第８図によって成形した端子板に合成樹脂の
モールドを施して基板を作り、之にボビンを擬着した状
態を示す斜面図、第１０図乃至第１１図はチップコンデ
ンサーを取付ける場合の実施例を示すものであり、第１
０図は金属板を打抜いて端子板を成形し、この端子板を
合成樹脂によってモールドを施した状態を示す平面図、
第１１園内（島は夫々基板の平面図並び斜面図である。 尚、図中、第１２図乃至に１５図は従来型の製造法を示
すものであり、第１２図は帯状の金属板を打抜いて端子
板を成形する工程を示す平面図、第１３図は端子板に合
成樹脂でモールドして基板を成形した状態を示す斜面図
、第１４図は高周波コイルの縦断正面図、第１５図は高
周波コイルの各ケースを接合した状態を示す斜面図であ
る。 符号説明 （１）・・・・・・帯状の金属板 （２） （２ａ
）・・・・・・端子（３）・・・・・・端子板
（４） （４ａ）・・・・・・基板（５）・・・・
・・ドラムコア （６）・・・・・・巻線（７）
・・・・・・キャップコア （８）・・・・・・ケ
ース（９）・・・・・・高周波コイル 翰・・・・
・・ボビーンａυ・・・・・・チップコンデンサー （
Ｉｚ・・・・・・穴特 許 出 願 人 ミツミ電
機株式会社第１図 第２送 第４図し 第６図 第１３図 第１４図 第１５図 只
Claims (1)
- 帯状の金属板を打抜いて復数の端子部分を形成すると共
に、この端子部分の一部を連設して端子板を形成し、こ
の端子板に合成樹脂でモールドして基板を成形すること
を特徴とする高周波コイルの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015119A JPS61174614A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 高周波コイルの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015119A JPS61174614A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 高周波コイルの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174614A true JPS61174614A (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=11879932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60015119A Pending JPS61174614A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 高周波コイルの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61174614A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH024219U (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-11 | ||
| EP0531426A1 (en) * | 1990-05-25 | 1993-03-17 | Trovan Ltd | AUTOMATED PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF ANSWERING DEVICES. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845169A (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 炭化珪素焼結体の製造法 |
| JPS5889808A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Sumida Denki Kk | チツプインダクタおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-01-29 JP JP60015119A patent/JPS61174614A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845169A (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 炭化珪素焼結体の製造法 |
| JPS5889808A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Sumida Denki Kk | チツプインダクタおよびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH024219U (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-11 | ||
| EP0531426A1 (en) * | 1990-05-25 | 1993-03-17 | Trovan Ltd | AUTOMATED PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF ANSWERING DEVICES. |
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