JPS61166967A - スパツタ装置のウエハ保持装置 - Google Patents
スパツタ装置のウエハ保持装置Info
- Publication number
- JPS61166967A JPS61166967A JP771585A JP771585A JPS61166967A JP S61166967 A JPS61166967 A JP S61166967A JP 771585 A JP771585 A JP 771585A JP 771585 A JP771585 A JP 771585A JP S61166967 A JPS61166967 A JP S61166967A
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- JP
- Japan
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- wafer
- center
- pins
- pallet
- screws
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はスパッタ装置にウェハを配置するウェハ保持
装置の改良に関するものである。
装置の改良に関するものである。
第４図ないし第８図は従来のスパッタ装置のウェハ保持
装置を示すもので、図において、１はパレットで、スパ
ッタ装置（図示せず）内に吊さげられるものである。２
はウェハ、３は頭部３ａでウェハ２の下端２箇所を支え
る第１の位置決めピンを構成する２本のＰナベネジ、４
はウェハ２の中心を通る水平線上に中心が位置された第
２の位置決めピンを構成する２本のＰナベネジで、軸部
４ａがウェハ２の外周に当接し、頭部４ｈはウェハ２の
側面より離間してウェハ２の側面に対向している。
装置を示すもので、図において、１はパレットで、スパ
ッタ装置（図示せず）内に吊さげられるものである。２
はウェハ、３は頭部３ａでウェハ２の下端２箇所を支え
る第１の位置決めピンを構成する２本のＰナベネジ、４
はウェハ２の中心を通る水平線上に中心が位置された第
２の位置決めピンを構成する２本のＰナベネジで、軸部
４ａがウェハ２の外周に当接し、頭部４ｈはウェハ２の
側面より離間してウェハ２の側面に対向している。
次に動作について説明する。まず、パレット１には、予
めＰナベネジ３．４が螺合され、ここで、Ｐナベネジ４
はＰナベネジ３よりもパレット１側面よりも突出してい
る。次にウェハ２は、パレット１の側面とＰナベネジ４
の頭部４ｂ側面との間に挿入され、下部はＰナベネジ３
で位置決めされる。この状態においては、Ｐナベネジ４
の外周とウェハ２の外周との接点は、ウェハ２の中心を
通す水平線上に一致している。これらのウェハ２はパレ
ット１に同様の方法で多数配列される。次にウェハ２ば
パレット１と共に、スパッタ装置（図示せず）内にセッ
トされ、所定のスパッタ処理をされる。この場合、ウェ
ハ２ばスパッタ処理される金属が蒸着されろため、ウェ
ハ２は高温度となる。スパッタ処理を終えろと、スパッ
タ装置からパレットｌと共に取り出され、例えばピンセ
ント等で、上方へ引き出すことにより、パレット１がら
外され、所定のケース内へ収納され、次工程へ送られる
。
めＰナベネジ３．４が螺合され、ここで、Ｐナベネジ４
はＰナベネジ３よりもパレット１側面よりも突出してい
る。次にウェハ２は、パレット１の側面とＰナベネジ４
の頭部４ｂ側面との間に挿入され、下部はＰナベネジ３
で位置決めされる。この状態においては、Ｐナベネジ４
の外周とウェハ２の外周との接点は、ウェハ２の中心を
通す水平線上に一致している。これらのウェハ２はパレ
ット１に同様の方法で多数配列される。次にウェハ２ば
パレット１と共に、スパッタ装置（図示せず）内にセッ
トされ、所定のスパッタ処理をされる。この場合、ウェ
ハ２ばスパッタ処理される金属が蒸着されろため、ウェ
ハ２は高温度となる。スパッタ処理を終えろと、スパッ
タ装置からパレットｌと共に取り出され、例えばピンセ
ント等で、上方へ引き出すことにより、パレット１がら
外され、所定のケース内へ収納され、次工程へ送られる
。
従来の装置は以上のように構成されているので、ウェハ
の温度が上昇した場合、ウェハが膨張し、Ｐナベネジ４
の軸部４ａに強く挟まれることになる。このため、スパ
ッタ処理中にウェハにクラックが発生したり、パレット
からウェハを取り出す際にウェハにクラックが発生した
り１．ピンセットでの取り出しが困難となったりする問
題点があった。
の温度が上昇した場合、ウェハが膨張し、Ｐナベネジ４
の軸部４ａに強く挟まれることになる。このため、スパ
ッタ処理中にウェハにクラックが発生したり、パレット
からウェハを取り出す際にウェハにクラックが発生した
り１．ピンセットでの取り出しが困難となったりする問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウェハのクランクの発生を防止でき、また、
パレットからウェハの取り出しが容易となろスパック装
置のウェハ保持装置を擾るごとを目的とする。
たもので、ウェハのクランクの発生を防止でき、また、
パレットからウェハの取り出しが容易となろスパック装
置のウェハ保持装置を擾るごとを目的とする。
この発明に係るスパッタ装置のウーハ保持装置は、位置
決め具は、ウェハの下端側の２筒所が当接する一対の第
１の位置決めピ７、上記ウェハの中心を通る水平線より
も中心が下方で、軸部外周が上記ウェハの外周に小隙を
介して対面されると共に頭部側面が上記ウェハの側面に
小隙を介して対面した第２の位置決めピンで構成されて
いるものである。 この発明におけろスパッタ装置のウ
ェハ保持装置は、ウェハが膨張した場合には ウェハ自
体が第１の位置決めピンを支点として上方へ変位でき、
ウェハの外周には、外力が加わることが解消されろ。
決め具は、ウェハの下端側の２筒所が当接する一対の第
１の位置決めピ７、上記ウェハの中心を通る水平線より
も中心が下方で、軸部外周が上記ウェハの外周に小隙を
介して対面されると共に頭部側面が上記ウェハの側面に
小隙を介して対面した第２の位置決めピンで構成されて
いるものである。 この発明におけろスパッタ装置のウ
ェハ保持装置は、ウェハが膨張した場合には ウェハ自
体が第１の位置決めピンを支点として上方へ変位でき、
ウェハの外周には、外力が加わることが解消されろ。
以下、この発明の一実施例を第１図ないし第３図につい
て説明する。図において、４０はウェハ２の中心線を通
る水平線よりも中心が下方に位置した２本のＰナベネジ
て、軸部４０ａ外周がウェハ２の外周に小隙を介して対
面されると共に頭部４０ｂ側面がウェハ２の側面に小隙
を介して対向している。従って、Ｐナベネジ４０の軸部
４０ａ外周はウェハ２の外周に接触しない構成となって
いる。つまり、両者は２１寸法だけ離間している。
て説明する。図において、４０はウェハ２の中心線を通
る水平線よりも中心が下方に位置した２本のＰナベネジ
て、軸部４０ａ外周がウェハ２の外周に小隙を介して対
面されると共に頭部４０ｂ側面がウェハ２の側面に小隙
を介して対向している。従って、Ｐナベネジ４０の軸部
４０ａ外周はウェハ２の外周に接触しない構成となって
いる。つまり、両者は２１寸法だけ離間している。
また、ウェハ２の側面と頭部４０ｂ側面は１２寸法だけ
離間し・ている。
離間し・ている。
その他の符号の説明は従来装置と同様につき省略する。
上記のように構成されたものにおいては、スパッタ処置
中にウェハ２の温度が高温となると、従来と同様にウェ
ハ２は膨張することになり、２本のＰナベネジ３を支点
として、上方へ変位することになり、２本のＰナペネ′
）３を支点として、上方へ変位することになる。乙の場
合、Ｐナベネジ４の中心は、ウェハ２の中心を通る水平
線よりも４３寸法だけ下方であるため、ウェハ１の外周
は軸部４０ａに強く接触する乙となく、容易に上方へ変
位することになる。
中にウェハ２の温度が高温となると、従来と同様にウェ
ハ２は膨張することになり、２本のＰナベネジ３を支点
として、上方へ変位することになり、２本のＰナペネ′
）３を支点として、上方へ変位することになる。乙の場
合、Ｐナベネジ４の中心は、ウェハ２の中心を通る水平
線よりも４３寸法だけ下方であるため、ウェハ１の外周
は軸部４０ａに強く接触する乙となく、容易に上方へ変
位することになる。
また、ウェハ２の取り出し時においては、ウェハ２外周
と軸部４０ａとが離間しているので、容易に実施される
。
と軸部４０ａとが離間しているので、容易に実施される
。
以上のようにこの発明は、位置決め具は、ウェハの下端
側の２箇所が当接する一対の第１の位置決めピン、上記
ウェハの中心を通る水平線よりも中心が下方で、軸部外
周が上記ウェハの外周に小隙を介して対面されると共に
頭部側面が上記ウェハの側面に小隙を介して対面した第
２の位置決めピンで構成されているので、ウェハの１！
脂によってもウェハにクラνりが発生することが確実に
防止され、また、パレットからウェハを取り出す際にも
その作業が極めて容易となる効果がある。
側の２箇所が当接する一対の第１の位置決めピン、上記
ウェハの中心を通る水平線よりも中心が下方で、軸部外
周が上記ウェハの外周に小隙を介して対面されると共に
頭部側面が上記ウェハの側面に小隙を介して対面した第
２の位置決めピンで構成されているので、ウェハの１！
脂によってもウェハにクラνりが発生することが確実に
防止され、また、パレットからウェハを取り出す際にも
その作業が極めて容易となる効果がある。
線における断面図、第４図は従来装置の正面図、第５図
はその要部正面図、第６図はその要部断面図、第７図は
第５図の■−■線における断面図、第８図は第５図の■
−■線における断面図である。 図において、１はパレット、２はウェハ、３はＰナベネ
ジ、４０はＰナベネジ、４０ａは軸部、４０ｂは頭部で
ある。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第３図 第２２ 第４図 第５図 第７図 第 第８図
はその要部正面図、第６図はその要部断面図、第７図は
第５図の■−■線における断面図、第８図は第５図の■
−■線における断面図である。 図において、１はパレット、２はウェハ、３はＰナベネ
ジ、４０はＰナベネジ、４０ａは軸部、４０ｂは頭部で
ある。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 第３図 第２２ 第４図 第５図 第７図 第 第８図
Claims (1)
- スパッタ装置内の立てて配置されるパレット、及びこ
のパレットの側面に配列される多数のウェハを位置決め
する多数の位置決め具を備なえたスパッタ装置のウェハ
保持装置において、上記位置決め具は、ウェハの下端側
の２箇所が当接する一対の第１の位置決めピン、上記ウ
ェハの中心を通る水平線よりも中心が下方で、軸部外周
がウェハの外周に小隙を介して対面されると共に頭部側
面が上記ウェハの側面に小隙を介して対面した第２の位
置決めピンで構成されていることを特徴とするスパッタ
装置のウェハ保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP771585A JPS61166967A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | スパツタ装置のウエハ保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP771585A JPS61166967A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | スパツタ装置のウエハ保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166967A true JPS61166967A (ja) | 1986-07-28 |
Family
ID=11673432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP771585A Pending JPS61166967A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | スパツタ装置のウエハ保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61166967A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5077092A (en) * | 1989-06-30 | 1991-12-31 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for deposition of zinc sulfide films |
-
1985
- 1985-01-18 JP JP771585A patent/JPS61166967A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5077092A (en) * | 1989-06-30 | 1991-12-31 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for deposition of zinc sulfide films |
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