JPS6116588Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6116588Y2 JPS6116588Y2 JP1980050261U JP5026180U JPS6116588Y2 JP S6116588 Y2 JPS6116588 Y2 JP S6116588Y2 JP 1980050261 U JP1980050261 U JP 1980050261U JP 5026180 U JP5026180 U JP 5026180U JP S6116588 Y2 JPS6116588 Y2 JP S6116588Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- insulating bushing
- temperature
- compression spring
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 16
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は金属ケース内にエレメントを収納
し、金属ケースの開口部から絶縁ブツシングを貫
通してリード線を導出し、金属ケースの開口端を
絶縁ブツシングにかしめ固定した構造を有する電
子部品の改良に関する。
し、金属ケースの開口部から絶縁ブツシングを貫
通してリード線を導出し、金属ケースの開口端を
絶縁ブツシングにかしめ固定した構造を有する電
子部品の改良に関する。
エレメントを金属ケース内に収納した電子部品
は各種のものがある。例えば、最近、電気機器の
安全性の観点から温度過昇防止装置が用いられて
おり、特に特定温度で溶融する感温剤を用いた無
復帰型の温度ヒユーズが賞用されている。この種
温度ヒユーズの代表的なものは、第１図に示すよ
うに、銅等の良導電性かつ良熱伝性の金属よりな
る有底円筒状の金属ケース１と、この金属ケース
１の底部にかしめ固定された第１のリード線２
と、金属ケース１内に順次収納された特定温度で
溶融する絶縁性化学物質よりなる感温剤３、銅製
の押板４および５、押板４および５間に圧縮状態
で介在された閉路用の強圧縮ばね６、周辺部の多
数の舌片が金属ケース１の内壁面に弾性的に係合
ている可動接点７と、金属ケース１の開口端を閉
止するセラミツク等よりなる絶縁ブツシング８
と、絶縁ブツシング８の中心孔を貫通する第２の
リード線９と、第２のリード線９の内方端に形成
された固定接点１０と、前記可動接点７と絶縁ブ
ツシング８との間に圧縮状態で介在された開路用
の弱圧縮ばね１１と、絶縁ブツシング８の外部に
エポキシ樹脂等よりなる絶縁封止剤１２を介して
固着された円筒状のガラスタブレツト等よりなる
絶縁筒体１３とを備えている。
は各種のものがある。例えば、最近、電気機器の
安全性の観点から温度過昇防止装置が用いられて
おり、特に特定温度で溶融する感温剤を用いた無
復帰型の温度ヒユーズが賞用されている。この種
温度ヒユーズの代表的なものは、第１図に示すよ
うに、銅等の良導電性かつ良熱伝性の金属よりな
る有底円筒状の金属ケース１と、この金属ケース
１の底部にかしめ固定された第１のリード線２
と、金属ケース１内に順次収納された特定温度で
溶融する絶縁性化学物質よりなる感温剤３、銅製
の押板４および５、押板４および５間に圧縮状態
で介在された閉路用の強圧縮ばね６、周辺部の多
数の舌片が金属ケース１の内壁面に弾性的に係合
ている可動接点７と、金属ケース１の開口端を閉
止するセラミツク等よりなる絶縁ブツシング８
と、絶縁ブツシング８の中心孔を貫通する第２の
リード線９と、第２のリード線９の内方端に形成
された固定接点１０と、前記可動接点７と絶縁ブ
ツシング８との間に圧縮状態で介在された開路用
の弱圧縮ばね１１と、絶縁ブツシング８の外部に
エポキシ樹脂等よりなる絶縁封止剤１２を介して
固着された円筒状のガラスタブレツト等よりなる
絶縁筒体１３とを備えている。
このような構成において、常温では感温剤３が
固体であり、強圧縮ばね６はその弾性力が感温剤
３で阻止される結果、弱圧縮ばね１１の弾性力に
抗して、可動接点７と固定接点１０に強く押圧接
触せしめる。このため、リード線２−金属ケース
１−可動接点７−固定接点１０−リード線９の径
路で、リード線２，９間が導通状態に保持されて
いる。
固体であり、強圧縮ばね６はその弾性力が感温剤
３で阻止される結果、弱圧縮ばね１１の弾性力に
抗して、可動接点７と固定接点１０に強く押圧接
触せしめる。このため、リード線２−金属ケース
１−可動接点７−固定接点１０−リード線９の径
路で、リード線２，９間が導通状態に保持されて
いる。
周囲温度が異常上昇して感温剤３の融点を越え
ると感温剤３が溶融する。すると、感温剤３によ
る強圧縮ばね６に対する阻止力が消失して強圧縮
ばね６が伸張する。応じて強圧縮ばね６の弾性力
が弱まる結果、弱圧縮ばね１１の弾性力が強圧縮
ばね６の弾性力を凌駕して、弱圧縮ばね１１が伸
張し、可動接点７が固定接点１０から開離して、
リード線２９間が非導通状態になる。
ると感温剤３が溶融する。すると、感温剤３によ
る強圧縮ばね６に対する阻止力が消失して強圧縮
ばね６が伸張する。応じて強圧縮ばね６の弾性力
が弱まる結果、弱圧縮ばね１１の弾性力が強圧縮
ばね６の弾性力を凌駕して、弱圧縮ばね１１が伸
張し、可動接点７が固定接点１０から開離して、
リード線２９間が非導通状態になる。
この種の温度ヒユーズは、感温剤３として所定
の溶融温度のものを用いれば、同一構造で任意の
動作温度の温度ヒユーズが得られるし、金属ケー
ス１を用いているので、周囲温度に適確に応答
し、動作が迅速かつ確実であるという利点を有す
るため、各種分野で広く用いられている。
の溶融温度のものを用いれば、同一構造で任意の
動作温度の温度ヒユーズが得られるし、金属ケー
ス１を用いているので、周囲温度に適確に応答
し、動作が迅速かつ確実であるという利点を有す
るため、各種分野で広く用いられている。
ところで、上記の温度ヒユーズにおいては、第
２図に示すよう、金属ケース１の開口部１ａの周
囲の端縁部１ｂの肉厚ｔ１を肉厚ｔ２よりも小さ
く設計しており、金属ケース１内に、感温剤３、
押板４、強圧縮ばね６、押板５、可動接点７、弱
圧縮ばね１１を収納したのち、開口部１ａに、リ
ード線９を貫通させた絶縁ブツシング８を装着
し、金属ケース１の端縁部１ｂのうち絶縁ブツシ
ング８の外表面よりも突出する部分１ｃを、第１
図に示すように、絶縁ブツシング８に向つてかし
める工程を経て製造されている。
２図に示すよう、金属ケース１の開口部１ａの周
囲の端縁部１ｂの肉厚ｔ１を肉厚ｔ２よりも小さ
く設計しており、金属ケース１内に、感温剤３、
押板４、強圧縮ばね６、押板５、可動接点７、弱
圧縮ばね１１を収納したのち、開口部１ａに、リ
ード線９を貫通させた絶縁ブツシング８を装着
し、金属ケース１の端縁部１ｂのうち絶縁ブツシ
ング８の外表面よりも突出する部分１ｃを、第１
図に示すように、絶縁ブツシング８に向つてかし
める工程を経て製造されている。
しかしながら、従来の金属ケース１の端縁部１
ｂは、第２図から明らかなように、全体が同一の
肉厚ｔ１に形成されているため、次のような問題
点があつた。
ｂは、第２図から明らかなように、全体が同一の
肉厚ｔ１に形成されているため、次のような問題
点があつた。
端縁部１ｂの突出部分１ｃをかしめる際に大
きなかしめ力が必要で、かしめ機が大型化す
る。
きなかしめ力が必要で、かしめ機が大型化す
る。
かしめ部の材料割れが生じやすい。
かしめ部の形状が波打状となりやすい。
金属ケース１内への部品の収納および開口部
への絶縁ブツシング８の装着作業が困難で、部
品の変形や破損が生じやすい。
への絶縁ブツシング８の装着作業が困難で、部
品の変形や破損が生じやすい。
この考案はこのような点にかんがみ提案された
もので、金属ケースの絶縁ブツシングの外表面か
ら突出する部分の内周面に面取部を形成して断面
刃状としたことを特徴とする。
もので、金属ケースの絶縁ブツシングの外表面か
ら突出する部分の内周面に面取部を形成して断面
刃状としたことを特徴とする。
以下、この考案を第１図の温度ヒユーズに適用
した場合について図面より説明する。第３図にお
いて、以下の点を除いては第１図と同一であり、
同一部分には同一参照符号を付して、その説明を
省略する。この実施例では、第４図から明らかな
ように、金属ケース１の開口部１ａの周囲の薄肉
状の端縁部１ｂのうち、特に絶縁ブツシング８の
外表面から突出する部分１ｃの内周面に角度θの
面取部１ｄを形成している。そして、従来と同様
に、金属ケース１内に、感温剤３、押板４、強圧
縮ばね６、押板５、可動接点７、弱圧縮ばね１１
を収納したのち、開口部１ａに、リード線９を貫
通させた絶縁ブツシング８を装着する。これら各
部品の金属ケース１への収納時および開口部１ａ
への絶縁ブツシング８の装着時に、金属ケース１
の端縁部１ｂに面取部１ｄが形成されていると、
この面取部１４が案内となつて、各部品の金属ケ
ース１への収納作業および絶縁ブツシング８の開
口部１ａへの装着作業が著しく容易となり、これ
らの作業時に各部品が端縁部１ｂの角でこすれて
変形したり、傷付いたり、破損するといつた事故
がなくなる。
した場合について図面より説明する。第３図にお
いて、以下の点を除いては第１図と同一であり、
同一部分には同一参照符号を付して、その説明を
省略する。この実施例では、第４図から明らかな
ように、金属ケース１の開口部１ａの周囲の薄肉
状の端縁部１ｂのうち、特に絶縁ブツシング８の
外表面から突出する部分１ｃの内周面に角度θの
面取部１ｄを形成している。そして、従来と同様
に、金属ケース１内に、感温剤３、押板４、強圧
縮ばね６、押板５、可動接点７、弱圧縮ばね１１
を収納したのち、開口部１ａに、リード線９を貫
通させた絶縁ブツシング８を装着する。これら各
部品の金属ケース１への収納時および開口部１ａ
への絶縁ブツシング８の装着時に、金属ケース１
の端縁部１ｂに面取部１ｄが形成されていると、
この面取部１４が案内となつて、各部品の金属ケ
ース１への収納作業および絶縁ブツシング８の開
口部１ａへの装着作業が著しく容易となり、これ
らの作業時に各部品が端縁部１ｂの角でこすれて
変形したり、傷付いたり、破損するといつた事故
がなくなる。
また、開口部１ａに絶縁ブツシング８を装着
後、金属ケース１の端縁部１ｂのうち、絶縁ブツ
シング３の外表面から突出する部分１ｃを、絶縁
ブツシング８に向つてかしめるが、このかしめ作
業において、前記突出部分１ｃの面取部１ｄが形
成されていると、この突出部１ｃの機械的強度が
若干小さくなつているため、かしめ力が従来より
も小さくてすみ、かしめ機を小型化でき、かしめ
部の材料割れがなくなり、かしめ部の形状もなめ
らかになる。
後、金属ケース１の端縁部１ｂのうち、絶縁ブツ
シング３の外表面から突出する部分１ｃを、絶縁
ブツシング８に向つてかしめるが、このかしめ作
業において、前記突出部分１ｃの面取部１ｄが形
成されていると、この突出部１ｃの機械的強度が
若干小さくなつているため、かしめ力が従来より
も小さくてすみ、かしめ機を小型化でき、かしめ
部の材料割れがなくなり、かしめ部の形状もなめ
らかになる。
なお、上記実施例は、特定の構造の温度ヒユー
ズについて説明したが、他の構造の温度ヒユーズ
ないしは他の電子部品に適用することもできる。
ズについて説明したが、他の構造の温度ヒユーズ
ないしは他の電子部品に適用することもできる。
この考案は以上のように、金属ケースの絶縁ブ
ツシングの外表面からの突出部分の内周面に面取
部を形成して断面刃状にしたから、次のような効
果を奏する。
ツシングの外表面からの突出部分の内周面に面取
部を形成して断面刃状にしたから、次のような効
果を奏する。
端縁部１ｂの突出部分１ｃをかしめる際のか
しめ力が小さくてすみ、かしめ機を小型化でき
る。
しめ力が小さくてすみ、かしめ機を小型化でき
る。
かしめ部の材料割れが生じない。
かしめ部の形状がきれいに仕上がる。
金属ケース内への部品の収納作業および金属
ケース開口部への絶縁ブツシングの装着作業が
著しく容易となり、部品等の変形、破損事故が
なくなる。
ケース開口部への絶縁ブツシングの装着作業が
著しく容易となり、部品等の変形、破損事故が
なくなる。
第１図はこの考案の背景となる温度ヒユーズの
断面図、第２図は第１図の温度ヒユーズにおける
かしめ加工前の要部断面図、第３図はこの考案を
温度ヒユーズに実施た実施例の断面図、第４図は
第３図の温度ヒユーズにおけるかしめ加工前の要
部断面図である。 １……金属ケース、１ａ……開口部、１ｂ……
端縁部、１ｃ……突出部分、１ｄ……面取部、
２，９……リード線、３〜７，１１……エレメン
ト、（３……感温剤、４，５……押板、６……強
圧縮ばね、７……可動接点、１１……弱圧縮ば
ね、）８……絶縁ブツシング、１０……固定接
点、１２……絶縁封止剤、１３……絶縁筒体。
断面図、第２図は第１図の温度ヒユーズにおける
かしめ加工前の要部断面図、第３図はこの考案を
温度ヒユーズに実施た実施例の断面図、第４図は
第３図の温度ヒユーズにおけるかしめ加工前の要
部断面図である。 １……金属ケース、１ａ……開口部、１ｂ……
端縁部、１ｃ……突出部分、１ｄ……面取部、
２，９……リード線、３〜７，１１……エレメン
ト、（３……感温剤、４，５……押板、６……強
圧縮ばね、７……可動接点、１１……弱圧縮ば
ね、）８……絶縁ブツシング、１０……固定接
点、１２……絶縁封止剤、１３……絶縁筒体。
Claims (1)
- 金属ケース内にエレメントを収納し、金属ケー
スの開口部にリード線を貫通させた絶縁ブツシン
グを装着し、前記金属ケースの絶縁ブツシング外
表面よりも突出する端縁部を絶縁ブツシングに向
つてかしめてなる電子部品において、前記金属ケ
ースの突出部分の内周面に面取部を形成して断面
刃状にしたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980050261U JPS6116588Y2 (ja) | 1980-04-14 | 1980-04-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980050261U JPS6116588Y2 (ja) | 1980-04-14 | 1980-04-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56152052U JPS56152052U (ja) | 1981-11-14 |
| JPS6116588Y2 true JPS6116588Y2 (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=29645206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980050261U Expired JPS6116588Y2 (ja) | 1980-04-14 | 1980-04-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116588Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58148825U (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 三菱電機株式会社 | 電磁接触器のア−ク消弧装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3727164A (en) * | 1972-07-14 | 1973-04-10 | Minnesota Mining & Mfg | Temperature-responsive electrical switch |
| US4075595A (en) * | 1974-05-21 | 1978-02-21 | Emerson Electric Co. | Temperature responsive electrical switch construction and method of making the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5398941U (ja) * | 1977-01-14 | 1978-08-10 |
-
1980
- 1980-04-14 JP JP1980050261U patent/JPS6116588Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3727164A (en) * | 1972-07-14 | 1973-04-10 | Minnesota Mining & Mfg | Temperature-responsive electrical switch |
| US4075595A (en) * | 1974-05-21 | 1978-02-21 | Emerson Electric Co. | Temperature responsive electrical switch construction and method of making the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56152052U (ja) | 1981-11-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4514718A (en) | Thermal cutoff construction, member therefor and methods of making the same | |
| JPS6346993Y2 (ja) | ||
| JPS6116588Y2 (ja) | ||
| JPH0478103A (ja) | 過電流保護部品 | |
| US3670281A (en) | Thermally responsive switch and method for making the same | |
| US3344250A (en) | Means and method for making electri- cal connections including weld pro- jection means at the distal end sur- face of the shank | |
| US4902999A (en) | Enclosed bimetal circuit breaker | |
| JPS606982Y2 (ja) | 電子部品 | |
| US4342982A (en) | Thermally actuatable electrical switch construction, conductive lead therefor and method of making the same | |
| JP2005124329A (ja) | 電池保護装置及びこれを用いた電池パック | |
| US4342981A (en) | Thermally actuatable electrical switch construction, conductive lead therefor and methods of making the same | |
| JPS5834663Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS591304Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS5838511Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| US4305202A (en) | Thermally actuatable electrical switch construction and method of making the same | |
| JPS5848759Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS5852600Y2 (ja) | 密閉型温度ヒユ−ズ | |
| JPS591305Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH05135649A (ja) | 温度ヒユーズの製造方法 | |
| JPS608361Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS6114111Y2 (ja) | ||
| US3931603A (en) | Temperature responsive electrical switch construction and method of making the same | |
| JPS5930991Y2 (ja) | 電子部品 | |
| EP0052369A2 (en) | Temperature detection device | |
| JPS5913727Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ |