JPS5852600Y2 - 密閉型温度ヒユ−ズ - Google Patents

密閉型温度ヒユ−ズ

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Publication number
JPS5852600Y2
JPS5852600Y2 JP1978095379U JP9537978U JPS5852600Y2 JP S5852600 Y2 JPS5852600 Y2 JP S5852600Y2 JP 1978095379 U JP1978095379 U JP 1978095379U JP 9537978 U JP9537978 U JP 9537978U JP S5852600 Y2 JPS5852600 Y2 JP S5852600Y2
Authority
JP
Japan
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temperature
temperature fuse
sensitive agent
case
fuse
Prior art date
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Expired
Application number
JP1978095379U
Other languages
English (en)
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JPS5511777U (ja
Inventor
貞吉 岩成
一雄 山崎
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は特定温度で溶融する感温剤を用いた温度ヒユー
ズの密封構造に関する。
電気機器の安全性のために温度過昇防止装置が用いられ
ているが、最近では第１図に示すような温度ヒユーズａ
が賞用されている。
図において、１は良導電性かつ良熱伝導性の金属９例え
ば銅よりなる金属ケース、２は金属ケース１の一端にか
しめ固定された銅製の第１のリード線、３は特定温度で
溶融する絶縁性化学物質よりなる感温剤、４，５は後述
する無圧縮ばね６の弾性力を前記感温剤３および後述す
る可動接点７に対して平均化して与えるための押板、６
は押板４，５間に圧縮状態で介在された閉路用の無圧縮
ばね、７は良導電性でかつ適度の弾力性を有する例えば
銀を主体とする合金等よりなり、周縁部の舌片が金属ケ
ース１の内面に弾性的に係合している可動接点、８は金
属ケース１の開口端を閉塞するセラミック等よりなる絶
縁プラグ、９は絶縁プラグ８の中心孔を貫通する銅製の
第２のリード線、１０はリード線９の内方端に形成され
た固定接点、１１は可動接点７と絶縁プラグ８との間に
圧縮状態で介在された開路用の弱圧縮ばね、１２は絶縁
プラグ８の外表面に被着されたエポキシ樹脂等よりなる
絶縁封止剤である。
上記構成において、常温時は感温剤３は固体であり、無
圧縮ばね６の弾性力を阻止する結果、その反発力として
無圧縮ばね６は弱圧縮ばね１１の弾性力に抗して可動接
点７を固定接点１０に強く押圧接触せしめる。
このため、リード線２−金属ケース１−可動接点７−固
定接点１Ｏ−ＩＪ−ド線９の径路で、リード線２と９の
間が導通状態に保持されている。
周囲温度が上昇して感温剤３の融点を超えると、感温剤
３が溶融する。
すると、感温剤３の無圧縮ばね６の弾性力に対する阻止
作用が消失する結果、無圧縮ばね６が伸張してその弾性
力が弱まる。
応じて弱圧縮ばね１１の弾性力が無圧縮ばね６の弾性力
を凌駕するため、弱圧縮ばね１１が伸張して、可動接点
７を固定接点１０から開離せしめる。
従って、リード線２と９の間が非導通状態になる。
この状態は周囲温度が低下して感温剤３が固化しても維
持され、いわゆる無復帰型の温度ヒユーズとして安全性
を保証する。
ところで、上記の構成の温度ヒユーズは、絶縁プラグ８
の外表面に樹脂系の絶縁封止剤１２を被着したもので、
気密性が十分でなく、高温雰囲気中で使用すると、感温
剤３の種類によっては、長期間の使用によって感温剤３
が昇華減量したり、侵入した湿気のために化学変化を起
して誤動作したり、動作温度が変化するという問題点が
あった。
本考案はこのような点にかんがみ提案されたもので、温
度ヒユーズ全体をさらに気密端子ステムと金属キャップ
とよりなる気密ケース内に収納したことを特徴とする。
以下、本考案の一実施例を第２図により説明すると、ａ
は第１図に示す温度ヒユーズ、ｂは温度ヒユーズａを収
納した完全密閉する気密ケースで、気密端子ステム２０
と金属キャップ２７とで構成されている。
前記気密端子ステム２０は、金属外環２１内にガラス２
２を介して金属パイプリード２３，２４を互いに絶縁し
て気密的に封着したもので、温度ヒユーズａの第１のリ
ード線２を前記パイプリード２３に挿通し、また第２の
リード線９を前記パイプリード２４に挿通し、それぞれ
半田２５．２６で接続封止されている。
この気密端子ステム２０の金属外環２１に前記金属キャ
ップ２７を溶接、冷間圧接等により固着することによっ
て、気密端子ステム２０と金属キャップ２７とで囲まれ
る密閉空間２８に温度ヒユーズａが収納される。
なお、前記密閉空間２８に、感温剤３に悪影響を及ぼさ
ないでしかも良熱伝導性の気体または粉体等を充填して
もよい。
上記のような構成によれば、温度ヒユーズａが気密端子
ステムと金属キャップとよりなる密閉ケース内に完全密
閉されているので、感温剤３の昇華減量や化学変化等が
なくなり、温度ヒユーズが誤動作したり動作温度が変化
するといった不都合が皆無になる。
また、温度ヒユーズが高温雰囲気中で使用されるケース
は極くまれであるため、温度ヒユーズａのケース自体を
完全密閉構造にする場合に比較して、温度ヒユーズの価
格が安くなる。
さらにリード線を電気機器の端子板等に半田付けしても
、気密端子ステムの熱容量が大きいので、感温剤が誤動
作することがないという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の温度ヒユーズの縦断面図、第２図は本考
案の一実施例の密閉型温度ヒユーズの縦断面図である。 ａ・・・・・・温度ヒユーズ、２，９・・・・・・リー
ド線、ｂ・・・・・・気密ケース、２０・・・・・・気
密端子ステム、２１・・・・・・金属外環、２２・・・
・・・ガラス、２３．２４・・・・・・金属パイプリー
ド、２５．２６・・・・・・半田、２７・・・・・・金
属キャップ、２８・・・・・・密閉空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース内で特定温度で溶融する感温剤を収納してなり樹
    脂系の絶縁封止剤で封止してなる温度ヒユーズを、気密
    端子ステムと金属ケースとよりなる気密ケース内に収納
    したことを特徴とする密閉型温度ヒユーズ。
JP1978095379U 1978-07-10 1978-07-10 密閉型温度ヒユ−ズ Expired JPS5852600Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1978095379U JPS5852600Y2 (ja) 1978-07-10 1978-07-10 密閉型温度ヒユ−ズ

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JP1978095379U JPS5852600Y2 (ja) 1978-07-10 1978-07-10 密閉型温度ヒユ−ズ

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Publication Number Publication Date
JPS5511777U JPS5511777U (ja) 1980-01-25
JPS5852600Y2 true JPS5852600Y2 (ja) 1983-11-30

Family

ID=29028264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1978095379U Expired JPS5852600Y2 (ja) 1978-07-10 1978-07-10 密閉型温度ヒユ−ズ

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JP (1) JPS5852600Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037395A (ja) * 1973-08-06 1975-04-08
JPH049620U (ja) * 1990-05-07 1992-01-28

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037395A (ja) * 1973-08-06 1975-04-08
JPH049620U (ja) * 1990-05-07 1992-01-28

Also Published As

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JPS5511777U (ja) 1980-01-25

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