JPS6115999A

JPS6115999A - バレルメツキ用ダミ−および電子部品バレルメツキ方法

Info

Publication number: JPS6115999A
Application number: JP13755784A
Authority: JP
Inventors: Masato Doi; 眞人土井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1984-07-02
Filing date: 1984-07-02
Publication date: 1986-01-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、バレルメッキ用ダミーおよび電子部品バレ
ルメッキ方法に関する。

（ロ）従来技術一般に、小型の被メッキ物を大量にメッキする手段とし
てバレルメッキ法が利用されている。そしてこのバレル
メッキ法では、バレル内に混入した被メッキ物に対しま
んべんなく均等に電流を流しメッキ厚のバラツキを少な
くするため混入された被メッキ物相互間の間隙を埋める
導電性のダミーを被メッキ物と共にバレル内に混入する
。

小型電子部品、例えばチップ状の抵抗器、コンデンサ或
いはリードレスダイオード等の電極のメッキにもバレル
メッキ法が用いられ、このとき、ダイオードとしては通
常、小型金属球を銅ストライキングした後、ニッケルメ
ッキを施したものが使用されている。

しかして、前記ダミーはメッキ装置のバレル内にセラミ
ック基板に形成された小型の被メッキ電子部品と一緒に
収納され、メッキ槽に満たされたメッキ液中に浸される
。その後゛、前記バレルを回転させると共に、前記メッ
キ槽の底部に配設されている電極と他の電極との間に電
圧を印加してメッキを行っている。

しかしながら、前記ダミーの比重（例えば、７゜８６）
と被メッキ小型電子部品との比重との差が大きいために
、メッキが０行われている最中、前記バ　−レル内に収
納されているダミーと被メッキ小型電子部品とが分離し
やすい傾向にある。その結果、ダミーと被メッキ小型電
子部品との混合攪拌状態が悪いことに基づル）で、製品
毎のメッキ厚のバラツキが大きくなる。このメッキ厚の
バラツキを極力抑えるためルこは、どうしても、全体の
メッキ時間を長くする必要があるので、作業能率の低下
を招にという間理を生じるヵ（ハ）目的この発明の主たる目的は、被メッキ小型電子部品とバレ
ルメンキ用ダミーとの混合攪拌状態を良好とし、製品毎
のメッキ厚を均一にすると共に、作業能率の向上を図る
ことのできるバレルメッキ用ダミーおよび電子部品バレ
ルメンキ方法を提供することである。

（ニ）　ｍ＃を第一の発明に係るバレルメンキ用ダミーは、適宜形状の
セラミック小片に金属メッキを施し、これの比重と被メ
ッキ小型電子部品の比重とを略同じにしたことを特徴と
している。

第二の発明に係る電子部品バレルメッキ方法は、適宜形
状のセラミック小片に金属メッキを施したバレルメッキ
用ダミーと、セラミック基板に形成された小型電子部品
とを混在させて前記小型電子部品にメッキすることを特
徴としている。

（ホ）実施例第１図は第一の発明に係るバレルメッキ用ダミーの一実
施例を示す一部切欠斜視図である。

同図において、ｌはバレルメッキ用ダミーであり、円柱
形状のセラミック小片２（例えば、直径１ｍ、長さ３ｆ
ｌ程度）をベースとして表面に銅３をストライキングし
て、その表面にニッケルメッキ４を施している。このダ
ミーｌの比重１よ、例えば３．７０程度となっており、
被メッキ小型電子部品の比重と略同じものである。尚、
前記ダミー１は、被メッキ小型電子部品と同程度の大き
さである。

第２図は第二の発明に係る方法で使用されるメッキ装置
の一実施例を示す一部切欠正面図である。

メッキａｒｉｏに浸された六角柱形状のバレル２０は、
フレーム３０によって水平に軸支されており、駆動モー
タ４０によってギヤー４１、中間ギヤー４２を介して回
転される。

詳しくは、前記バレル２０は、サラン製のメツシュ状多
孔板２１で構成された六角柱であり、この一端部には駆
動モータ４０の中間ギヤー４２とかみ合うギヤー２２が
固設されている。このバレル２０内にはフレーム３０に
配設された絶縁性のゴムよりなる陰極としてのケー・プ
ル線５０が収納されている。このケーブル線５０の先端
部には真鍮５１が配設されている。

前記フレーム３０は、円柱形状の枠上ロット３１および
枠上ロット３２と、薄板状の枠３３．３３とで構成され
、枠止めネジによって枠組みされている。

前記駆動モータ４０は、一方の枠３３の上部に固設され
ており、この駆動モータ４０のギヤー４１の回転力を中
間ギヤー４２を介してバレル２０のギヤー２２に伝えて
バレル２０を回転させている。

６０は円形薄板状の陽極、プレートである。

次に、上述のバレルメッキ用ダミー１およびメッキ装置
による小型電子部品のバレルメッキ方法を説明する。

但し、被メッキ小型電子部品は、セラミック基板に形成
した小型の例えばチップ抵抗、チップコンデンサ、リー
ドレスダイオード等である。またメッキ槽ｌＯに矢印Ａ
（第２図）まで満たされたメッキ液は、硫酸ニッケル（
粉末状）２５０ｇ／ｌ　と、塩化ニッケル（粉末状）　
５０ｇ　／ｌと、硼酸（粉末状）　４５ｇ　／１　と、
有機物と、光沢剤とを混入させたものである。但し、純
水を使用すること。

まず、メッキ装置のバレル２０内に第１図に示したダミ
ー１と被メッキ小型電子部品とを充填する。

但し、その割合は、グミｍ：被メッキ小型電子部品−２
＝１にするのが好ましい。次に、メッキ槽ｌＯに満たさ
れたメッキ液に浸し、バレル２０を回転（例えば、９．
５ｒｐｍ）させることにより攪拌させながら、陽極プレ
ート６０および陰極としてのケーブル線５０の間に電圧
を印加して、陽極プレート６０、ダミー１、被メッキ小
型電子部品、ケーブル線５０の順にメッキ電流を通電せ
しめて小型電子部品のメッキが行われる。

この場合、前記ダミー１の比重と被メッキ小型電子部品
との比重が略同じであるため、メッキ液に浸されてもバ
レル２０内でのダミー１と被メッキ小型電子部品との関
係位置は大きくずれることがないので分離しにくい。

ここで例えば、温度５５℃でメッキ時間を３時間した場
合、サンプル数ｎ＝１０として標準偏差σをとると、被
メッキ小型電子部品のメッキ厚は以下のようになる。

尚、上述の実施例のダミー１の形状は円柱形としている
が、この発明はこれに限定されないことは勿論である。

また、第二の発明の実施例で使用したメッキ装置に限定
されず、バレル式のものであればよい。

（へ）効果第一の発明によれば、被メッキ小型電子部品の比重と略
同じ比重である適宜形状のセラミック小片に金属メッキ
を施しているから、前記ダミーと被メッキ小型電子部品
との混合攪拌状態が良好となる。

第二の発明によれば、前記バレルメッキ用ダミーとセラ
ミック基板に形成された被メッキ小型電子部品とをバレ
ル内で混在させることにより、被メッキ小型電子部品を
メッキしているから、製品毎のメッキ厚のバラツキを減
少することができる。

従って、全体のメッキ時間を短縮することができるため
、作業効率の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第一の発明に係るダミーの一実施例を示す斜視
図、第２図は第二の発明に係る方法に使用されるメッキ
装置の一実施例を示す斜視図である。１・・・バレルメッキ用ダミー、２・・・セラミック、
３・・・銅、４・・・二・ノケルメ・ツキ、２０・・・
バレル。特許出願人　　　　　ローム株式会社代理人　　弁理士　　大　西　孝　治第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）適宜形状のセラミック小片に金属メッキを施し、
これの比重と被メッキ小型電子部品の比重とを略同じに
したことを特徴とするバレルメッキ用ダミー。
（２）適宜形状のセラミック小片に金属メッキを施した
バレルメッキ用ダミーと、セラミック基板に形成された
小型電子部品とを混在させて前記小型電子部品にメッキ
することを特徴とする電子部品バレルメッキ方法。