JPS61159742A - アウタ−リ−ドボンデイング装置 - Google Patents

アウタ−リ−ドボンデイング装置

Info

Publication number
JPS61159742A
JPS61159742A JP60000010A JP1085A JPS61159742A JP S61159742 A JPS61159742 A JP S61159742A JP 60000010 A JP60000010 A JP 60000010A JP 1085 A JP1085 A JP 1085A JP S61159742 A JPS61159742 A JP S61159742A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor device
die
punch
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60000010A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0314227B2 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Motohiko Kato
元彦 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP60000010A priority Critical patent/JPS61159742A/ja
Publication of JPS61159742A publication Critical patent/JPS61159742A/ja
Publication of JPH0314227B2 publication Critical patent/JPH0314227B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W95/00

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
JP60000010A 1985-01-04 1985-01-04 アウタ−リ−ドボンデイング装置 Granted JPS61159742A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60000010A JPS61159742A (ja) 1985-01-04 1985-01-04 アウタ−リ−ドボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60000010A JPS61159742A (ja) 1985-01-04 1985-01-04 アウタ−リ−ドボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61159742A true JPS61159742A (ja) 1986-07-19
JPH0314227B2 JPH0314227B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1991-02-26

Family

ID=11462483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60000010A Granted JPS61159742A (ja) 1985-01-04 1985-01-04 アウタ−リ−ドボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61159742A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0314227B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1991-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07106796A (ja) 電子部品実装装置
US6354480B2 (en) Apparatus for positioning a thin plate
US5526974A (en) Fine pitch electronic component placement method and apparatus
US5996458A (en) Lead cutting apparatus of electronic component
US5338705A (en) Pressure differential downset
JPS61159742A (ja) アウタ−リ−ドボンデイング装置
JP3153699B2 (ja) 電子部品のボンディング方法
JPH0314226B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP3102241B2 (ja) 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP4119598B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2007266425A (ja) 実装装置および実装方法
JP2746989B2 (ja) チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法
JP2842852B2 (ja) Tab用インナーリードのボンディング方法
JPH10229154A (ja) リードフレームのテープ接着装置
JPH07142535A (ja) チップの実装装置および実装方法
JPS5933975B2 (ja) 半導体搭載装置
JP2684465B2 (ja) 基板搬送位置決め装置
JPH11121911A (ja) コネクタのボンディング装置およびボンディング方法
JPS6224635A (ja) フリツプチツプボンダ−
JPH05226412A (ja) アウタリードボンディング方法およびその装置
JPH0691131B2 (ja) フィルムキャリァ
KR940007536B1 (ko) 범프 부착방법
JPS59175132A (ja) テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法
US3992770A (en) Automatic assembly of semiconductor devices
JP2760538B2 (ja) キャリアテープ部品の実装装置