JPS6115955A - 金属帯板用連続めつき装置 - Google Patents
金属帯板用連続めつき装置Info
- Publication number
- JPS6115955A JPS6115955A JP13658884A JP13658884A JPS6115955A JP S6115955 A JPS6115955 A JP S6115955A JP 13658884 A JP13658884 A JP 13658884A JP 13658884 A JP13658884 A JP 13658884A JP S6115955 A JPS6115955 A JP S6115955A
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- Japan
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- plating
- molten metal
- strip
- metal
- metal strip
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
- C23C2/36—Elongated material
- C23C2/40—Plates; Strips
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
- C23C26/02—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00 applying molten material to the substrate
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は走行する金属帯板の表裏両面に連続的にめっき
層を形成する金属帯板用連続めっき装置に係る。
層を形成する金属帯板用連続めっき装置に係る。
〈従来技術〉
電気的スイッチの一部品として使われる銅製の板ばねや
接点等は、銅帯板から適当・な加工機によって製造され
るのが一般的である。このような小部品にはんだ層を形
成する必要がある場合、従来で社所定の形状に切断やプ
レス成形したものを溶融はんだ処理槽内に浸漬したり或
いは電解めっきによってめっき層を形成している。
接点等は、銅帯板から適当・な加工機によって製造され
るのが一般的である。このような小部品にはんだ層を形
成する必要がある場合、従来で社所定の形状に切断やプ
レス成形したものを溶融はんだ処理槽内に浸漬したり或
いは電解めっきによってめっき層を形成している。
しかし、めっき層を一部分にのみ形成しなければならな
いような場合、上述した方法ではあらかじめめっき層を
形成したくない部分をテープ等でマスキングしておく必
要がある。このため、従来では小部品を一つ一つ取り扱
わなければならず、作業性が非常に悪くてその取り扱い
のためのスペースを必要とする。しかも、マスキングを
行なう場合にはめんどうな作業工程が増加することにな
って生産性が一層悪化し、製造コストが大幅に増大する
結果となる。
いような場合、上述した方法ではあらかじめめっき層を
形成したくない部分をテープ等でマスキングしておく必
要がある。このため、従来では小部品を一つ一つ取り扱
わなければならず、作業性が非常に悪くてその取り扱い
のためのスペースを必要とする。しかも、マスキングを
行なう場合にはめんどうな作業工程が増加することにな
って生産性が一層悪化し、製造コストが大幅に増大する
結果となる。
そこで、銅帯板の状態のままあらがじめはんだ層を形成
しておくことが実用化されて来ておシ、その一つに特公
昭５５−４１８６３号公報に開示された技術が知られて
いる。これは、その概念を表す第１図に示すように、駆
動回転するディスク１の下部をはんだ槽２内に貯留され
た溶融はんだ３に浸漬し、銅帯板４の一部がディスク１
の外周面に形成した環状の溝５を通るように銅帯板４を
走行させたものである０従って、この方法では銅帯板４
の表裏両面の一部に毛細管現象を利用したはんだ層６を
連続的に形成するものである。従って、形成されるはん
だ層６は銅帯板４の端部から一定の幅に施すことはでき
るが銅帯板４の中央部のみに部分的に、あるいは表裏異
る幅でかつ部分的にはんだ層６を形成できない不便さが
あった。
しておくことが実用化されて来ておシ、その一つに特公
昭５５−４１８６３号公報に開示された技術が知られて
いる。これは、その概念を表す第１図に示すように、駆
動回転するディスク１の下部をはんだ槽２内に貯留され
た溶融はんだ３に浸漬し、銅帯板４の一部がディスク１
の外周面に形成した環状の溝５を通るように銅帯板４を
走行させたものである０従って、この方法では銅帯板４
の表裏両面の一部に毛細管現象を利用したはんだ層６を
連続的に形成するものである。従って、形成されるはん
だ層６は銅帯板４の端部から一定の幅に施すことはでき
るが銅帯板４の中央部のみに部分的に、あるいは表裏異
る幅でかつ部分的にはんだ層６を形成できない不便さが
あった。
〈発明の目的〉
本発明はかかる従来技術の欠陥に鑑みてなされたもので
、金属帯板の表裏両面に、しかも帯板の任意の位置に所
望の幅の溶融金属のめっき層を形成することができる金
属帯板用連続めっき装置を提供することを目的とするも
のである。
、金属帯板の表裏両面に、しかも帯板の任意の位置に所
望の幅の溶融金属のめっき層を形成することができる金
属帯板用連続めっき装置を提供することを目的とするも
のである。
く問題点解決の具体的手段〉
かかる目的を達成した本発明による金属帯板用連続めっ
き装置の構成は、連続的に送り出される金属帯板と、該
金属帯板の表面に当接する平面底部、該平面底部に開口
した第１の溶融金属を流出する吹出口、及び該吹出口に
連通し、該吹出口から流出した溶融金属を上記金属帯板
の表面上に導出し、流出した溶融金属が凝固し第１のめ
つき層を形成するに充分な長さの案内溝を持つ第１の溶
融金属を貯えた処理槽を備えた第１のめつき処理装置と
、上端部が上記金属帯板の裏面に当接し下部が第２の溶
融金属中に浸漬して、所定の回転速度で回転しながら、
第２の溶融金属を上記金属帯板の裏、細土に塗布して、
第２のめつき層を形成するローラ及び第２の溶融金属を
貯えた貯蓄槽を備えた第２のめっき処理装置からなり、
上記金属帯板の表裏両面に第１及び第２のめつき層を同
時に形成することを特徴とするものである。
き装置の構成は、連続的に送り出される金属帯板と、該
金属帯板の表面に当接する平面底部、該平面底部に開口
した第１の溶融金属を流出する吹出口、及び該吹出口に
連通し、該吹出口から流出した溶融金属を上記金属帯板
の表面上に導出し、流出した溶融金属が凝固し第１のめ
つき層を形成するに充分な長さの案内溝を持つ第１の溶
融金属を貯えた処理槽を備えた第１のめつき処理装置と
、上端部が上記金属帯板の裏面に当接し下部が第２の溶
融金属中に浸漬して、所定の回転速度で回転しながら、
第２の溶融金属を上記金属帯板の裏、細土に塗布して、
第２のめつき層を形成するローラ及び第２の溶融金属を
貯えた貯蓄槽を備えた第２のめっき処理装置からなり、
上記金属帯板の表裏両面に第１及び第２のめつき層を同
時に形成することを特徴とするものである。
〈実施例〉
本発明による金属帯板用連続めっき装置の一つの実施例
を図面を参照しながら説明する。
を図面を参照しながら説明する。
第２図は本発明の１実施例の外観図である。
第２図によれば、めっきを施す対象の金属帯板４例えば
銅テープが図示しない送りロール等で特定走行速度で送
り出されていて、金属帯板４の上に、第１の溶融金属７
例えば溶融点の低いはんだが溶融した状態で貯えられて
いる処理槽８が載置されておシ、第３図にも示す如く処
理槽８の平面底部９のほぼ中央に設けられた吹田口１２
と案内溝１０を経て、案内溝１０の幅で決定される幅を
もつ第１の溶融金属のめっき層１１を、連続的に金属帯
板４の表面上に形成する第１のめつき処理槽８が設けで
ある。尚、第３図は第２図に示す第１のめつき装置の内
部構造を示すための縦断面図である。第１のめつき装置
は処理槽８に貯えられた第１の溶融金属７を平面底部９
のほぼ中央に設けられた吹出口１２を経て特定の幅Ｗと
高さｈをもつ案内溝１０にそって流出している。案内溝
１０は流出した溶融金属が途中で凝固するに充分な長さ
をもっていて、案内溝１０に流入した溶融金属７は凝固
した幅ｗ１と厚みｔ、をもった第１のめつき層１１とな
り、案内溝１０から連続的に作シ出される。
銅テープが図示しない送りロール等で特定走行速度で送
り出されていて、金属帯板４の上に、第１の溶融金属７
例えば溶融点の低いはんだが溶融した状態で貯えられて
いる処理槽８が載置されておシ、第３図にも示す如く処
理槽８の平面底部９のほぼ中央に設けられた吹田口１２
と案内溝１０を経て、案内溝１０の幅で決定される幅を
もつ第１の溶融金属のめっき層１１を、連続的に金属帯
板４の表面上に形成する第１のめつき処理槽８が設けで
ある。尚、第３図は第２図に示す第１のめつき装置の内
部構造を示すための縦断面図である。第１のめつき装置
は処理槽８に貯えられた第１の溶融金属７を平面底部９
のほぼ中央に設けられた吹出口１２を経て特定の幅Ｗと
高さｈをもつ案内溝１０にそって流出している。案内溝
１０は流出した溶融金属が途中で凝固するに充分な長さ
をもっていて、案内溝１０に流入した溶融金属７は凝固
した幅ｗ１と厚みｔ、をもった第１のめつき層１１とな
り、案内溝１０から連続的に作シ出される。
また、支持台１５は金属帯板４を支えている。
制御弁１３は操作棒１４によって操作され、溶融金属７
の供給開始や停止の操作、場合によっては流出量の制御
も行なう。制御弁１３で流量を加減することによって第
１のめつき層１１の厚みｔｌを案内溝１０の高さｈより
も薄くするとともできる。更に第２図において、金属帯
板４の裏面には、第２の溶融金属１６、たとえば溶融温
度の高いはんだが貯えられている貯蓄槽１７にローラ１
８の下部が浸漬された状態で、特定回転速度で回転し、
ローラ１８の上端部で第２の溶融金属１６を金属帯板４
の裏面上に塗布しながらローラ１８の幅Ｗ、で決定され
る幅町と厚さｔ、をもった第２の溶融金属１６の第２の
めっき層１９を連続的に形成する第２のめつき装置が装
備されている。従って、１枚の長い金属帯板４の表裏両
面に第１及び第２のめっき層１１゜１９が連続的に、か
つ略同時に形成される。
の供給開始や停止の操作、場合によっては流出量の制御
も行なう。制御弁１３で流量を加減することによって第
１のめつき層１１の厚みｔｌを案内溝１０の高さｈより
も薄くするとともできる。更に第２図において、金属帯
板４の裏面には、第２の溶融金属１６、たとえば溶融温
度の高いはんだが貯えられている貯蓄槽１７にローラ１
８の下部が浸漬された状態で、特定回転速度で回転し、
ローラ１８の上端部で第２の溶融金属１６を金属帯板４
の裏面上に塗布しながらローラ１８の幅Ｗ、で決定され
る幅町と厚さｔ、をもった第２の溶融金属１６の第２の
めっき層１９を連続的に形成する第２のめつき装置が装
備されている。従って、１枚の長い金属帯板４の表裏両
面に第１及び第２のめっき層１１゜１９が連続的に、か
つ略同時に形成される。
本発明による金属帯板用連続めっき装置によれば、一つ
の金属帯板４の表裏両面に同時に任意の幅と厚みでまた
、第１図に示されるような位置的制限もなく、第１のめ
つき層と第２のめつき層を形成できる。また、溶融金属
は同じものでもよくまた異った材料でもよい。従って本
発明の装置によって得られる実施形体はきわめて多様性
に富んでいるため、本発明の装置によって得られためつ
き層付き金属帯板はきわめて広い用途に対応できる。第
１．のめつき装置はＷＩＰＥ−ＯＮ方式と呼ばれ、とく
に厚めつきに適している。第２のめつき装置はＲＯＬＥ
−ＯＮ方式とよばれ、厚みの調整範囲は第１のめつき
装置程広くはない。
の金属帯板４の表裏両面に同時に任意の幅と厚みでまた
、第１図に示されるような位置的制限もなく、第１のめ
つき層と第２のめつき層を形成できる。また、溶融金属
は同じものでもよくまた異った材料でもよい。従って本
発明の装置によって得られる実施形体はきわめて多様性
に富んでいるため、本発明の装置によって得られためつ
き層付き金属帯板はきわめて広い用途に対応できる。第
１．のめつき装置はＷＩＰＥ−ＯＮ方式と呼ばれ、とく
に厚めつきに適している。第２のめつき装置はＲＯＬＥ
−ＯＮ方式とよばれ、厚みの調整範囲は第１のめつき
装置程広くはない。
第２図に示す本発明の実施例では、第１及び第２のめつ
き装置を縦続的に装置して、連続的かつ同時に金属帯板
の表裏両面にめっき層を形成しているが、必要に応じて
どちらか一方をはづして片面にめっき層を施すことや、
途中から両面にめっきを施したり片面にしたシすること
ができる。または、第１と第２のめつき装置の縦続の順
序を逆にすることもできる。
き装置を縦続的に装置して、連続的かつ同時に金属帯板
の表裏両面にめっき層を形成しているが、必要に応じて
どちらか一方をはづして片面にめっき層を施すことや、
途中から両面にめっきを施したり片面にしたシすること
ができる。または、第１と第２のめつき装置の縦続の順
序を逆にすることもできる。
本発明による金属帯板用連続めっき装置の場合と、下記
に示す他の二つの方法の場合について比較する実験を行
った。
に示す他の二つの方法の場合について比較する実験を行
った。
Ａ）本発明による方法：
第１めっき処理装置（ＷＩＰＥ−ＯＮ方式）と第２めっ
き処理装置（ＲＯＬＥ−ＯＮ方式）との組合せた場合。
き処理装置（ＲＯＬＥ−ＯＮ方式）との組合せた場合。
Ｂ）第１のめつき処理装置２台のみを組合せて表裏両面
にめっき層を施す場合、 Ｃ）第２のめつき処理装置２台のみを組合せて表裏両面
にめつき′層を施す場合、 Ａ、Ｂ、Ｃ三つの場合の比較を行った処、Ａの場合：Ｂ
、Ｃの場合に比して金属帯板のおりかえしの必要がない
ため１作業スペー、ス。
にめっき層を施す場合、 Ｃ）第２のめつき処理装置２台のみを組合せて表裏両面
にめつき′層を施す場合、 Ａ、Ｂ、Ｃ三つの場合の比較を行った処、Ａの場合：Ｂ
、Ｃの場合に比して金属帯板のおりかえしの必要がない
ため１作業スペー、ス。
設備スペースが小さく、はぼ１／２ですむため装置が小
型化された。
型化された。
Ｂ、Ｃの場合二両面にめっき層を施そうとす□ると、金
属帯板のおシかえしが必要となる。このためおりかえし
用のロールで金属帯板に傷をつけることが起った。Ａの
場合はおルかえしを必要とせずかかる傷の発生はない。
属帯板のおシかえしが必要となる。このためおりかえし
用のロールで金属帯板に傷をつけることが起った。Ａの
場合はおルかえしを必要とせずかかる傷の発生はない。
本発明によって得られる製品の利用分野は。
電気、電子部品の一部１テ片面もしくは両面にはんだ付
を必要とする製品１例えば各種スイッチ、コネクタ、チ
ップコイル、チップコンデンサ、ネットワーク抵抗、イ
ンラインブロック等であシ、これらの板ばねや接点等の
加工部品として広く利用される。
を必要とする製品１例えば各種スイッチ、コネクタ、チ
ップコイル、チップコンデンサ、ネットワーク抵抗、イ
ンラインブロック等であシ、これらの板ばねや接点等の
加工部品として広く利用される。
〈発明の効果〉
本発明による金属帯板用連続めっき装置によれば、電気
回路スイッチ等の部品として使われる板ばねや接点等に
加工されるはんだめっきされた品質のよい金属帯板素材
を安価に％を九種種の設計要求に応えたものを供給する
ことができる。本発明によれば、とくに金属帯板の表裏
両面にめっき層を施すことができ、従来のものの如く、
めっき層の位置に制限があったり、片面づつしか出来な
いといった不便はなく、両面に同時に所望の位置に、所
望の幅と厚みあるいは、必要によっては複数条のものも
、同一材料あるいは異種材料のめつき層をもつものも容
易にかつ優れた品質で供給することができるようになっ
た。
回路スイッチ等の部品として使われる板ばねや接点等に
加工されるはんだめっきされた品質のよい金属帯板素材
を安価に％を九種種の設計要求に応えたものを供給する
ことができる。本発明によれば、とくに金属帯板の表裏
両面にめっき層を施すことができ、従来のものの如く、
めっき層の位置に制限があったり、片面づつしか出来な
いといった不便はなく、両面に同時に所望の位置に、所
望の幅と厚みあるいは、必要によっては複数条のものも
、同一材料あるいは異種材料のめつき層をもつものも容
易にかつ優れた品質で供給することができるようになっ
た。
第１図は従来例の説明図、第２図は本発明の一実施例の
外観図、第３図は第２図に示すものの部分的断面図であ
る。 図面中、 ４は金属帯板、 ７は第１の溶融金属。 ８は処理槽、 ９は平面底部、 １０は案内溝、 １１は第１のめつき層、 １２は吹出口。 １３は制御弁、 １４は操作棒、 １５は支持台、 １６は第２の溶融金属。 １７は貯蓄槽、 １８はローラ、 １９は第２のめつき層である。
外観図、第３図は第２図に示すものの部分的断面図であ
る。 図面中、 ４は金属帯板、 ７は第１の溶融金属。 ８は処理槽、 ９は平面底部、 １０は案内溝、 １１は第１のめつき層、 １２は吹出口。 １３は制御弁、 １４は操作棒、 １５は支持台、 １６は第２の溶融金属。 １７は貯蓄槽、 １８はローラ、 １９は第２のめつき層である。
Claims (1)
- 連続的に送り出される金属帯板と、該金属帯板の表面に
当接する平面底部、該平面底部に開口した第１の溶融金
属を流出する吹出口、及び該吹出口に連通し、該吹出口
から流出した溶融金属を上記金属帯板の表面上に導出し
、流出した溶融金属が凝固し第１のめっき層を形成する
のに充分な長さの案内溝を持つ第１の溶融金属を貯えた
処理槽を備えた第１のめっき処理装置と、上端部が上記
金属帯板の裏面に当接し、下部が第２の溶融金属中に浸
漬して、所定の回転速度で回転しながら、第２の溶融金
属を、上記金属帯板の裏面上に塗布して第２のめっき層
を形成するローラ及び第２の溶融金属を貯えた貯蓄槽を
備えた第２のめっき処理装置からなり、上記金属帯板の
表裏両面に第１及び第２のめっき層を形成することを特
徴とする金属帯板用連続めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13658884A JPS6115955A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | 金属帯板用連続めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13658884A JPS6115955A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | 金属帯板用連続めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6115955A true JPS6115955A (ja) | 1986-01-24 |
Family
ID=15178791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13658884A Pending JPS6115955A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | 金属帯板用連続めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6115955A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735156A2 (de) * | 1995-03-30 | 1996-10-02 | Wieland-Werke Ag | Partiell feuerverzinntes Band sowie Verfahren und Vorrichtung zu dessen Herstellung |
-
1984
- 1984-07-03 JP JP13658884A patent/JPS6115955A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735156A2 (de) * | 1995-03-30 | 1996-10-02 | Wieland-Werke Ag | Partiell feuerverzinntes Band sowie Verfahren und Vorrichtung zu dessen Herstellung |
| US5712048A (en) * | 1995-03-30 | 1998-01-27 | Wieland-Werke Ag | Partially hot-tin-plated strip and a method and apparatus for its manufacture |
| EP0735156A3 (de) * | 1995-03-30 | 1998-10-28 | Wieland-Werke Ag | Partiell feuerverzinntes Band sowie Verfahren und Vorrichtung zu dessen Herstellung |
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