JPS6115953A - 金属帯板用連続めつき方法とそれを実施するための装置 - Google Patents

金属帯板用連続めつき方法とそれを実施するための装置

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JPS6115953A
JPS6115953A JP13658684A JP13658684A JPS6115953A JP S6115953 A JPS6115953 A JP S6115953A JP 13658684 A JP13658684 A JP 13658684A JP 13658684 A JP13658684 A JP 13658684A JP S6115953 A JPS6115953 A JP S6115953A
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JP
Japan
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metal
metal strip
molten metal
guide groove
continuous plating
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JP13658684A
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Satoru Takano
悟 高野
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36Elongated material
    • C23C2/40Plates; Strips
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • C23C26/02Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00 applying molten material to the substrate

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は走行する金属帯板の上に連続的に金属めっき層
を形成する方法並びにその方法を冥加する装置に係る。
〈従来の技術〉 電気的スイッチの一部品として使われる銅製の板ばねや
接点等は、銅帯板から適当な加工機にぶって製造される
のが一般的である。この工うな小部品にはんだ層を形成
する必要がある場合、従来では所定の形状に切断やプレ
ス成形したものt溶融はんだ処理槽内に浸漬したり或い
は電解めっきに=ってめっきNi?形成している。
しかし、めろきrtBw一部分にのみ形成しなければな
らない工うな場合、上述した方法ではあらかじめめっき
層勿形成しπくない部分【テープ等でマスキングしてお
く必要がある。この丸め。
従来では小部品會一つ一つ取り扱わなければならず、作
業性が非常に悪くてその取り扱いのためのス(−スに必
要とする。しかも、マスキングヶ行なう場合にはめんど
うな作業工程が増加することになって生産性が一層悪化
し、製造コストが大幅に増大する結果となる。
そこで、銅帯板の状態のままあらかじめはんだ層を形成
しておくことが実用化されて来ており、その一つに特公
昭55−41863号公報に開示された技術が知られて
いる。これは、その概念を表す第1図に示す工うに、駆
動回転するディスク1の下部tはんだ槽2内に貯留され
た溶融はんだ3に浸漬し、銅帯板4の一部がディスク1
の外周面に形成した環状の溝5會通る工うに銅帯板4を
走行させたものである。従って、この方法では銅帯板4
0表裏両面の一部に毛細管現象を利用したばんだN6*
連続的に形成することが可能であり、これt所定の加工
装置に通して小部品に成形することに工9、作業能率等
r従来のもの工り大幅に向上させることができる。
〈発明が解決しょうとする問題点〉 ところが、はんだ層6の厚みは銅帯板4と溝5との間の
隙間によってほぼ決定されてしまうことがこの方法の特
徴なため、はんだ層6の厚み音調帯板4の厚みに関係な
く一定に保持しておきたい場合には溝5の幅の異なる複
数のディスクl’に用意するか、或いは溝50幅を任意
に変えられる機構?具えたディスク1を用意しなければ
ならず、装置が高価となり、易い。しかも、はんだ層6
を銅帯板4の一方の表面の一部にだけ形成したい工うな
場合には溶融はんだ3の一部が無駄に使われてしまい、
特に、銅帯板4の幅方向中央部にのみはんだ層6を形成
することが根本的に不可能である等の欠点があった。
本発明は従来技術のかかる欠点に鑑みてなされ−fI:
、もので、走行する金属帯板上−に連続的に所望の厚み
に制御できるきわめて作業能率が向上された金属帯板用
連続めっき方法並びにそれt実施する装置を提供するこ
と上目的とするものである。
く問題点ケ解決するための手段〉 かかる目的?達成した本発明による金属帯板用連続めっ
き方法の構成は、処理槽に貯えられている溶融金属を、
連続的に送り出される金属帯板上に、上記処理槽の吹出
口とこれに連通ずる案内溝?通じて、連続的に流出せし
め、該金属帯板上に所足幅と厚みの上記溶融金属のめつ
き層ケ形成することを特徴とするtのである。
また、本発明による金属帯板用連続めっき方法全実施す
るための装置の構成は、連続的に送り出され、1めっき
される金属帯板と、走行する該金属帯板に当接する底部
平面板、該底部平面板に上記金属帯板に対向して開口す
る吹出口。
及び、これに連通し、形成されるめっき層・の少くとも
幅ケ決定する案内溝會備え、上記溶融金属r貯えた処理
槽と、上記溶融金属を上記吹出口と案内溝荀通じて流出
する溶融金属の流量音制御する制御機構と會備えたこと
を特徴とするものである。
く実施例〉・ 本発明による金属帯板用連続めっき方法とそれ全実施す
る装置勿図面會参闇しながら説明する。
第2図は本発明會実施する装置の斜視図であり、第3図
は第2図に示す走行する金層帯板にそって切断した第2
図に示す装置の縦断面図である。本発明による金属帯板
用連続めっき方法全実施する装置によれば、送りロール
等にニジ連続的に送や出され走行する金属帯板7例えば
銅テープに当接する底部平面板82ケ備え、溶融金属の
例えばはんだヶ貯えた処理槽8が載置されている。処理
槽8の底の底部平面板8aに当接して走行する金属帯板
7上に処理槽8の溶融金−9r、処理槽8の底部平面板
8aにおいて走行する金属帯板7に対向して開口された
吹出口10とこれに連通ずる案内溝11ヶ通じて流出し
、走行する金属帯板上にめっき層13【形成するもので
ある。案内溝11は吹出口10から側面まで金属帯板7
が離れ去る方向に延びていて、流出する溶融金属9が固
まるに充分な長さヶもっている。形成されるめっき層1
3の幅Wと厚さtH案内溝11の形状の幅Wと高さhに
工って決定される。
第2図及び第3図に示す本発明による金属帯板用連続め
っき方法に工れば、溶融金属例えば、とけたけんだ9が
貯えられている処理槽8のとけたはんだ9を、連続的に
送り出されて走行する金属帯板7上に、第4図に矢印で
示す如く、吹出口10、案内溝11’に経て流出し、金
属帯板7の上に案内溝11の幅Wと高さhによって決定
される幅Wと厚みを=h’2もつはんだめっき層13ケ
形成する。〃)クシて、第5図に示すようなはんだめっ
きされた金属帯板7を製造することができる。
尚、第3図中16は制御弁、17は制御弁r操作して溶
融金属97]l−処理槽8刀1ら吹出口10、案内溝1
1への流出量荀制御rする操作棒である。また、案内溝
11の断面形状の巾W、高さh會変えることに工って形
成されるめつきNi113の種々の巾あるいは種々の厚
みのものt得ることを述べたが、溶嗣金属9の流出量が
少ない場合はめつき層の厚みをは、案内溝11の高さh
に工っては定まらず、吹出ロケ流出する溶融金属9の流
蓋r制御する機構である制御弁16に↓つて制御したり
、吹出ロケ流出する溶融金属9に作用する圧カケ変化す
ることに工っでも変化することができる。また、吹出口
r流出する溶融金属の流量會一定とし1図示しない送り
ロール等にニジ金属帯板7の走行速度會変化させること
にぶってもめつき層の厚み音電化させることができる。
第2図及び第3図に示す如く、走行する金属帯板7の下
面に、走行する金属帯板7を挾んで処理槽8の底部平面
板8aと平行して支持平板12が配置されている。支持
平板12は溶融金属の重みで金属帯板7が撓み、めっき
厚が変化することを防ぎ、又、帯状金属板7の走行によ
る動揺のめつき層への影響?除いている。また、本発明
による装置では第3図に示す如く容器8の底部平面88
は水平に保たれているため、偏肉のない均一の厚みをの
めつき層r得ることができる。底部平面8aが金属帯板
7の走行方向と直交した向きに傾いている工うな場合は
形成されるめっき層に偏肉を生じ好ましくない。
また第2図及び第3図において、14はフラックスを貯
えるフラックス槽であり、15uフラツクス槽14のフ
ラックスを塗布する塗布装置である。走行する金属帯板
7はめつきされる前に、予め表面の酸化皮膜がフラック
スに工って除去ぜれる工うになされている。
尚、フラックス塗布の代りに金属帯板7と処理槽8全体
ケ非酸化性雰囲気1例えば還元性ガスあるいは不活性ガ
スの雰囲気に保つ保護容器(図示せず)の中に設置する
ことによっても金属帯板の表面を酸化から守ることが可
能である。
第2図及び第3図に示す本発明の金属帯板用連続めっき
装置の実施例では、走行する金属帯板7の片側上表面の
みにめつきNi113’@形成する例について説明した
が金属帯板7の裏面片側。
あるいは表裏両面に連続的にめっき層13i施すことか
可能である。第6図には本発明の他の実施例の断面図で
あり、ここに示すものは走行する金属帯板7の裏面に連
続的にめっき層13を形成する一実施例である。第6図
中、第3図の参照番号と同一参照番号は同一部分を示す
8bは処理槽8の水平な上部平面板であり、第3図とは
逆に吹出口10及び案内溝11に上方に開口して備える
。この場合、処理槽8の液面は上部平面板8b工り高く
し自重により吹出口10から流出できる工うにしである
。また、第3図に示す装置と第6図に示す装置を縦続的
に配置すれば、一つの金属帯板7の上にめっき層13を
表裏両面に形成することができる7、第3図及び第6図
に示す溶融金属tたくわえる処理槽8の走行する金属帯
板7に接する特に底部及び上部各平面板8a、8b、吹
出口10、案内溝11會形成する部分の材料は溶融金属
と濡性荀もたない材料例えばカーボンあるいはセラミッ
ク材料が使用される。これらの部分を形成する材料にカ
ーボンr使用した場合、溶融金属例えばはんだの場合、
吹出口10から流出したはんだは平面板8a、8bの方
に濡れてはんだが侵入することはない。また、吹出口1
0゜案内溝11を流出したはんだは吹出口lOの周辺及
び案内溝11の周辺にはんだが表面張力で侵入すること
はなく、形成されるはんだのめつき層は案内溝の断面形
状で決定されπ巾W、厚みをの正確な寸法tもつものが
得られる。
底部平面板8a等ヶ形成するカーがンは走行する金属帯
板7と潤滑性があるため、走行する金属帯板7との接触
面でのすベクが良く、摩耗も少なく、金属帯板7の走行
tスムースにできる。。
また使用材料がカーざンあるいは切削性セラミックの場
合には案内溝11の形状を切削に工って容易に変形する
ことができるためめっき層の厚みや幅を容易に変化する
ことができる利点もある。尚処理槽の平面板のみでなく
全体を濡性のない材料で一体に形成しても工い。
本発明による金属帯板用連続めっき方法及びそれt実施
する装置では、溶融金属9が流出する吹出口10に連通
する案内u11の清音複数条平行の溝に分割することに
工って、吹出口10から流出する溶融金属1(1−複数
条に分け、複数条のめっき層13i平行にかつ同時に走
行する金属帯板7の上に形成することができる。
また、それぞれ独立の処理槽に異つ*溶融金属を貯えて
これらr、一つの走行する金属帯板の上に独立に流出し
て、別々な溶融金属のめつき層を複数条平行にあるいは
重ねて形成することができる。勿論これら複数条のめつ
きr@は金属帯板の表裏両面にも形成できる。
第3図及び第6図に示す本発明による金属帯板用連続め
っきの装置で本発明の種々の効果音確認する実験例を以
下に示す。
例1. 第3図及び第6図に示す本発明の装置において
、吹出口とこれに連通する案内溝の幅Wと高さhK工っ
てめっき層の厚みWと幅tが決定されることr先に述べ
た。第1表に示すLうに種々の幅Wと高さhとtもつ案
内溝に工っで。
金属帯板上に種々の幅と厚みのめっき層を形成したとこ
ろ、得られためつき層の幅Wと厚みをは案内溝の値にt
lぼ等しいものが得られた。
本発明に↓る金属帯板用連続めっき方法によれば、案内
溝の幅Wと高さhに応じて、得られるめっき+4の幅W
と厚みを=hが決定された。
また本発明では特に、厚いめっき層を金属帯板の上に容
易に形成できる利点がある。。
例29次に本発明にぶる金属帯板用連続めっき装ah先
きに説明した通り、処理411Bの平面板8a、8bは
なるべく水平に保持されることが必要であるが、傾けた
場合の影響について、2つの例の場合について調べた。
(1)  厚さ0.2■、幅50露の銅テープの片面全
面に厚さ30μ密のめつき層を形成するため。
処理槽8の案内溝11の形状’に50■X30μmとし
た。平面板8a、8bが水平に保たれて製造された場合
(1)と45°傾斜された場合(:1)について帯板の
長さ方向の厚みの変vJt調べた。
(1)平面板8a、gbが水平に保πれている場合、 めっき層の幅方向の厚みは10μm〜40μmの偏肉が
あり、長さ方向には一様に形成された。
(11)平面板8a、8bが金属帯板の長さの方向に直
焚した方向に45″傾けた場合、めっき層の厚みは幅方
向に5μm〜150μmの偏肉があり、長さ方向には一
様であった。
(2)厚さ0.5■1幅50mの銅テープの片面中央に
幅10m、厚み50μmのめっき層を形成するため、処
理槽の案内溝の形状は10■X50μmとした。
(1)平面板8a、8bが水平に保たれた場合、めっき
層の幅方向の厚みは#1は50μ隼であり、長さ方向の
厚みも一様であった。
(II)  平面板8a、gbが幅方向に30°傾けら
れた場合。
めっき層の厚みの変動範囲は20μm〜150μmと偏
肉され、長さ方向には一様であった。
例3. 次に1本発明による金属帯板用連続めっき装置
の処理槽の平面板8 a + 8 b−吹田口10゜案
内溝11は溶融金属と濡れ性のない材料で作られること
が好ましいが、2種類の材料で形成された場合について
、形成されるめっき層への材料の影響について調べた。
(1)  5US304ステンレスの場合。
処理槽8.平面板8a、8b%吹出口10及び案内溝1
1’ll−作成するについて、材料が堅いため、加工が
難かしく、加工時間が長くかかり従って製造コストが高
くなった。
また、平面板8a、8bに接して移動する金属帯板の表
面に傷が出やすかった。
(2)  カーがンあるいは切削性セラミックの場合、
処理槽8.平面板8a、8b、吹出口10及び案内溝1
1の製作は、加工が容易である。
尚平面板8a、8bに接して移動する金属帯板の接触面
のすべりが工(、金属帯板の走行がスムームになり、接
触面に傷かつ力為なη島った。又、カーがンは濡性が極
めて乏しいため、めっき層の幅及び厚みは一定に保たれ
、高い精度のめつき層が金属帯板上に連続的に形成でき
た。
本発明に1って得られためつき層rもつ金属帯板は、電
気・電子部品の部分的にはんだ付けt必要とする部分、
各種スイッチ、コネクタ、チップコイル、チップコンデ
ンサ、ネットワーク抵抗、インラインブロック等の部分
等の素材として広く利用される。
〈発明の効果〉 本発明による金属帯板用連続めっき方法に工れば、第1
図に示した工うな従来技術の不備な点を完全に克服し、
金属帯板の表面あるいは裏面の所望の位置に所望の幅及
び厚みのめつき層を形成できる工うになった。また処理
槽の走行帯板に接する部分に濡性のガい材料r使用する
ことによって高い寸法精度のめつき層が形成でき゛、優
れた製品r製造することが可能となった。
iだ装置も従来のものに比べて簡素化され生産コスト?
著しく削減することができ尻。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の金属帯板の連続めっき装置の説明図、第
2図は本発明による金属帯板用連続めっき方法荀実施す
る装置の外観図、第3図は第2図に示す装置の縦断面図
、第4図は第3図に示す処理槽から流出する溶融金属の
流出の状況を説明する図、第5図は本発明の方法で得ら
れためつきNi盆もつ金属帯板の斜視図、第6図は本発
明の他の実施例を示す装置の縦断面図である。 図面中、 7は金属帯板、 8は処理槽、 9は溶融金属、 10は吹出口、 11は案内溝。 12は支持平板。 13はめつき層、 14はフラックス容器、 15は塗布装置。 16は制御弁。 】7は操作棒である。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)処理槽に貯えられている溶融金属を、連続的に送
    り出される金属帯板上に、上記処理槽の吹出口とこれに
    連通する案内溝を通じて連続的に流出せしめ、該金属帯
    板上に所定巾と厚みの上記溶融金属のめっき層を形成す
    ることを特徴とする金属帯板用連続めっき方法。
  2. (2)上記金属帯板上に形成されるめっき層が複数条で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の金属
    帯板用連続めっき方法。
  3. (3)上記複数条のめっき層を形成する溶融金属材料が
    同一もしくは異なることを特徴とする特許請求の範囲第
    2項記載の金属帯板用連続めっき方法。
  4. (4)上記金属帯板上に形成されるめっき層が該金属帯
    板の表面、裏面もしくは表裏両面に形成されることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項、第2項または第3項記
    載の金属帯板用連続めっき方法。
  5. (5)上記吹出口を流出する溶融金属の流量を変えて、
    形成される上記めっき層の厚みを制御することを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の金属帯板用連続めっき
    方法。
  6. (6)上記吹出口を流出する溶融金属の流量を、該吹出
    口の溶融金属に作用する圧力の変化によって変えること
    を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の金属帯板用連
    続めっき方法。
  7. (7)上記金属帯板の走行速度を変えて、形成される上
    記めっき層の厚みを制御することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の金属帯板用連続めっき方法。
  8. (8)連続的に送り出され、めっき層が形成される金属
    帯板と、該金属帯板に当接する平面板、該平面板に上記
    金属帯板に対向して開口する溶融金属を流出する吹出口
    、及びこれに連通し形成されるめっき層の少くとも幅を
    決定する案内溝を備え、上記溶融金属を貯えた処理槽と
    、上記溶融金属を上記吹出口と案内溝を通じて流出する
    流量を制御する制御機構とを備えたことを特徴とする金
    属帯板用連続めっき装置。
  9. (9)上記平面板が水平に設置されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第8項記載の金属帯板用連続めっき
    装置。
  10. (10)上記平面板、吹出口及び案内溝を備えた処理槽
    が上記溶融金属と濡性のない材料で形成されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第8項または第9項記載の
    金属帯板用連続めっき装置。
  11. (11)上記濡性のない材料がカーボンであることを特
    徴とする特許請求の範囲第10項記載の金属帯板用連続
    めっき装置。
  12. (12)上記濡性のない材料がセラミックであることを
    特徴とする特許請求の範囲第10項記載の金属帯板用連
    続めっき装置。
  13. (13)上記金属帯板の走行速度が可変であることを特
    徴とする特許請求の範囲第8項記載の金属帯板用連続め
    っき装置。
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