JPS61158193A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
印刷回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61158193A JPS61158193A JP27658784A JP27658784A JPS61158193A JP S61158193 A JPS61158193 A JP S61158193A JP 27658784 A JP27658784 A JP 27658784A JP 27658784 A JP27658784 A JP 27658784A JP S61158193 A JPS61158193 A JP S61158193A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- printed circuit
- circuit board
- enamel layer
- metal core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷回路板の製造方法に係り、特にほうろう
エナメル層が金？４ファの片面にのみ形成されているも
のあるいは片面が他の面より厚（形成されているものに
用いて好適な印刷回路板の製造方法に関するものである
。
エナメル層が金？４ファの片面にのみ形成されているも
のあるいは片面が他の面より厚（形成されているものに
用いて好適な印刷回路板の製造方法に関するものである
。
一般に、はうろ５基板は、鋼板などの金属コアの表面に
ほうろうエナメル層を焼成したもので、このはうろうエ
ナメルＩ−の表面に厚膜ペーストにより印刷回路網を形
成して印刷回路板として使用さｎる。
ほうろうエナメル層を焼成したもので、このはうろうエ
ナメルＩ−の表面に厚膜ペーストにより印刷回路網を形
成して印刷回路板として使用さｎる。
しかしながら、はうろうエナメル層と金属コアとは熱膨
張率に差があり、はうろうエナメル＋４を焼成するとき
の熱収縮によりほうろうエナメル層が形成されている面
あるいは厚く形成されている面を凸面とする反りが発生
し易い。このため、はうろうエナメル層の表面に凹凸が
生じて印刷が困盤となり易いという欠点がある。
張率に差があり、はうろうエナメル＋４を焼成するとき
の熱収縮によりほうろうエナメル層が形成されている面
あるいは厚く形成されている面を凸面とする反りが発生
し易い。このため、はうろうエナメル層の表面に凹凸が
生じて印刷が困盤となり易いという欠点がある。
本発明ｔｉｔ萌紀事情に鑑みてなされたもので、厚膜ペ
ーストの印刷作業性を向上させ、印刷ｆＲＫを高くする
ことを目的とするものである。
ーストの印刷作業性を向上させ、印刷ｆＲＫを高くする
ことを目的とするものである。
以下、本発明を図面に示す一実施例に基づいて工程順に
説明する。
説明する。
■ 前処理工程
金慎コアｌの表面を粗面化し、次いで脱脂、洗浄などの
処理を施す。
処理を施す。
■ はうろうフリットの塗布工程
第１図に示すように、金属コア１の片面にほうろうフリ
ット２を塗布する。このほうろうフリット２は、テ（！
オしくばｇＯＯ〜９００℃の温度で結晶化して耐熱性が
高まるもので、熱膨張係数が金属コアｌより小さく、か
つ、金属コア１との密着性の強いものが使用される。
ット２を塗布する。このほうろうフリット２は、テ（！
オしくばｇＯＯ〜９００℃の温度で結晶化して耐熱性が
高まるもので、熱膨張係数が金属コアｌより小さく、か
つ、金属コア１との密着性の強いものが使用される。
■ はうろうフリットの焼成工程
はうろうフリット２を約ｇＳＯ°Ｃの温度で焼成してほ
うろうエナメル層３を形成すると、’２１４２図に示す
よつなほうろう基板４が得られる。このほうろう基板４
は、金属コアｌとほうろうエナメル層８との熱膨張率の
差によって、はうろうエナメル層Ｂ側を凸面とする反り
が発生している。
うろうエナメル層３を形成すると、’２１４２図に示す
よつなほうろう基板４が得られる。このほうろう基板４
は、金属コアｌとほうろうエナメル層８との熱膨張率の
差によって、はうろうエナメル層Ｂ側を凸面とする反り
が発生している。
■ 金属コアの弾性変形工程
＠３図に示すように、反りの凸面を上方に向けてほうろ
う基板４の両端部を台５，５上に支持いかつ、凹面の中
央部に真空チャック、マグネチックチャックなどの吸着
具６を吸着させて、はうろう基板を凹面の内方（第３図
下方）に吸引することにより、金４コアｌを弾性変形さ
せて反りを除。
う基板４の両端部を台５，５上に支持いかつ、凹面の中
央部に真空チャック、マグネチックチャックなどの吸着
具６を吸着させて、はうろう基板を凹面の内方（第３図
下方）に吸引することにより、金４コアｌを弾性変形さ
せて反りを除。
去し、はうろうエナメル層３の表面を平面状態に保持す
る。
る。
なお、この弾性変形工程は、必ずしも弾性変形のみに限
定されるものではなく、前記はうろうフリットの焼成工
程により金属コア１が焼鈍される場合、塑性変形が含ま
れることもある。
定されるものではなく、前記はうろうフリットの焼成工
程により金属コア１が焼鈍される場合、塑性変形が含ま
れることもある。
■ 厚膜ペーストの印刷工程
はうろうエナメル層８０表面に、第を図に示すように、
銀、パラジウム、プラチナなどを主成分とする厚１鴫ペ
ースト７′ｆ：印刷する。この工程において、はうろう
エナメル層８が前記金属コアの弾性変形工程により平面
状軸に保持されているので、通常のスクリーン印刷技術
による印刷が簡単に実施できる。
銀、パラジウム、プラチナなどを主成分とする厚１鴫ペ
ースト７′ｆ：印刷する。この工程において、はうろう
エナメル層８が前記金属コアの弾性変形工程により平面
状軸に保持されているので、通常のスクリーン印刷技術
による印刷が簡単に実施できる。
■ 厚膜ペーストの焼成工程
厚膜ペースト７を焼成して印刷回路８を形成する。この
工程の際高温状態下では、金属コアｌがほうろうエナメ
ル層８より大きく熱膨張しようとすることにより、はう
ろうエナメル層８に引張り力が作用するが、はうろうエ
ナメル層３にはこの引張り力より強い圧縮力が作用して
いるｔめ、クラックが発生することはない。すなわち、
前記はうろうフリットの焼成工程において、はうろうエ
ナメル層８には金属コア１の収縮力によって圧縮力が作
用し、この圧縮力が、前記全編コアの弾性変形工程の際
に、金属コアｌの第３図に示すＡ面に引張り力が発生す
る反面、８面に発生した圧縮力によりｑめられているた
め、本工程により引張り力を受けても消去されることが
ないからである。
工程の際高温状態下では、金属コアｌがほうろうエナメ
ル層８より大きく熱膨張しようとすることにより、はう
ろうエナメル層８に引張り力が作用するが、はうろうエ
ナメル層３にはこの引張り力より強い圧縮力が作用して
いるｔめ、クラックが発生することはない。すなわち、
前記はうろうフリットの焼成工程において、はうろうエ
ナメル層８には金属コア１の収縮力によって圧縮力が作
用し、この圧縮力が、前記全編コアの弾性変形工程の際
に、金属コアｌの第３図に示すＡ面に引張り力が発生す
る反面、８面に発生した圧縮力によりｑめられているた
め、本工程により引張り力を受けても消去されることが
ないからである。
なお、前記■ないし■の各工程によって形成された印刷
回路板を多層回路板とする場合は、第６図に示すように
、はうろうエナメル層８を平面に保持した状態で、前記
はうろうフリットの塗布工程およびその焼成工程と、厚
膜ペーストの印刷工程およびその焼成工程とを順次操り
返すことによって行なわれる。
回路板を多層回路板とする場合は、第６図に示すように
、はうろうエナメル層８を平面に保持した状態で、前記
はうろうフリットの塗布工程およびその焼成工程と、厚
膜ペーストの印刷工程およびその焼成工程とを順次操り
返すことによって行なわれる。
また、との印刷回路板を使用する際も、金１４コアｌを
弾性変形させることにより、平板状態で使用することが
できる。
弾性変形させることにより、平板状態で使用することが
できる。
以上説明したように、本発明の印刷回路板の製造方法に
よｎは以下のような効果を奏する。
よｎは以下のような効果を奏する。
（１）はうろうエナメル層の表Ｉｆ［ｒを平面にするこ
とにより、通常のスクリーン印刷技術による厚膜ペース
トの印刷作業性が向上するので、印刷積度が高くなる。
とにより、通常のスクリーン印刷技術による厚膜ペース
トの印刷作業性が向上するので、印刷積度が高くなる。
（２）反りのｆ４度が大きくなり易い大型あるいは薄肉
の番１うるう基板でも、はうろうエナメル層の表面を平
面にすることができるから、大型化薄肉化を図ることが
できる。
の番１うるう基板でも、はうろうエナメル層の表面を平
面にすることができるから、大型化薄肉化を図ることが
できる。
（３）反９を除去することにより、ほうろうエナメル層
に圧縮力を作用させるから、クラックの発生がない。
に圧縮力を作用させるから、クラックの発生がない。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係る印刷回路板の製造工程の一実施例を
示すもので、第１図は金属コアにほうろうフリットを塗
布した状態を示す断面図、第２図はほうろうフリットを
焼成した状態を示す断面図、第３図はほうろうエナメル
層を平面に保持した状態を示す断面図、第ｑ図は厚膜ペ
ーストを印刷しを状態を示す＠面図、第Ｓ図は多層回路
板の断面図である。 ｌ・・・・・・金属コア、２・・・・・・はうろうフリ
ット、８・・・・・・はうろうエナメルｒｖ４、条・・
・・・・はうろう基板、５・・・・・・台、６・・・・
・・吸清具、７・・・・・・厚膜ペースト、８・・・・
・・印刷回路。 守 寸 寸 ！
示すもので、第１図は金属コアにほうろうフリットを塗
布した状態を示す断面図、第２図はほうろうフリットを
焼成した状態を示す断面図、第３図はほうろうエナメル
層を平面に保持した状態を示す断面図、第ｑ図は厚膜ペ
ーストを印刷しを状態を示す＠面図、第Ｓ図は多層回路
板の断面図である。 ｌ・・・・・・金属コア、２・・・・・・はうろうフリ
ット、８・・・・・・はうろうエナメルｒｖ４、条・・
・・・・はうろう基板、５・・・・・・台、６・・・・
・・吸清具、７・・・・・・厚膜ペースト、８・・・・
・・印刷回路。 守 寸 寸 ！
Claims (1)
- 反りが生じているほうろう基板（４）の凹面に吸着具（
６）を吸着し、ほうろう基板を凹面内方に吸引すること
により反りを除去して凹面と反対面のほうろうエナメル
層（３）を平面状態に保持し、このほうろうエナメル層
の上に厚膜ペースト（７）を印刷、焼成して印刷回路（
８）を形成することを特徴とする印刷回路板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27658784A JPS61158193A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27658784A JPS61158193A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 印刷回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158193A true JPS61158193A (ja) | 1986-07-17 |
Family
ID=17571532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27658784A Pending JPS61158193A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621617A (ja) * | 1992-02-14 | 1994-01-28 | Rheinmetall Gmbh | スクリーン印刷方法およびその装置 |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP27658784A patent/JPS61158193A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621617A (ja) * | 1992-02-14 | 1994-01-28 | Rheinmetall Gmbh | スクリーン印刷方法およびその装置 |
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