JPS59222997A - 印刷回路用ほうろう基板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用ほうろう基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59222997A JPS59222997A JP9772583A JP9772583A JPS59222997A JP S59222997 A JPS59222997 A JP S59222997A JP 9772583 A JP9772583 A JP 9772583A JP 9772583 A JP9772583 A JP 9772583A JP S59222997 A JPS59222997 A JP S59222997A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- enamel
- printed circuit
- enamel layer
- core
- Prior art date
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷回路用はうろう基板の製造方法に、係り
、特にほうろうエナメル層が金属コアの片面にの１１、
形成されているものあるいは片面が他の面より厚く形成
されているものに用いて好適な印刷回路用はうろう基板
の！Ｒ造方法に関するものである。
、特にほうろうエナメル層が金属コアの片面にの１１、
形成されているものあるいは片面が他の面より厚く形成
されているものに用いて好適な印刷回路用はうろう基板
の！Ｒ造方法に関するものである。
一般に、はうろう基板は、鋼板などの金属コアの野面に
ほうろうエナメル層を焼成したもので、このほうろうエ
ナメル層の表面に厚膜ペーストによシ印刷回路網を形成
して印刷回路板として使用される。
ほうろうエナメル層を焼成したもので、このほうろうエ
ナメル層の表面に厚膜ペーストによシ印刷回路網を形成
して印刷回路板として使用される。
しかしながら、はうろうエナメル層と金属コアとは、熱
膨張率に差があシ、はうろうエナメル層を焼成するとき
の熱収縮によシはうろうエナメル層が形成されている面
あるいけ厚く形成されている面を凸面とする反シが発生
し昌い。このため、はうろうエナメル層の表面に凹凸が
生じて印刷が困難となり易いという欠点がある。
膨張率に差があシ、はうろうエナメル層を焼成するとき
の熱収縮によシはうろうエナメル層が形成されている面
あるいけ厚く形成されている面を凸面とする反シが発生
し昌い。このため、はうろうエナメル層の表面に凹凸が
生じて印刷が困難となり易いという欠点がある。
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、厚膜ペース
トの印刷作業性を向上させ、印刷精度を高くすることを
目的とするものである。
トの印刷作業性を向上させ、印刷精度を高くすることを
目的とするものである。
以下、本発明を図面に示す一実施例に基づいて説明する
。
。
本発明が適用される金属コアはｖ８針され易いν１１え
ば銅などの材料が用いられる。そして、これらの選定さ
れた材料によって次に示す各工程により製造される。
ば銅などの材料が用いられる。そして、これらの選定さ
れた材料によって次に示す各工程により製造される。
■ 前処理工程
金ハコア１０表面を粗面化し、次いで脱脂、洗浄などの
処理を施す。
処理を施す。
■ １乏うろうフリットの塗布工程
ｍ１図に示すように、金、嘱コア１の片面にほうろうフ
リット２を塗布する。このほうろうフＩＪント２け、望
ましくは８００〜９００℃の温度で結晶化して耐熱性が
商才るもので、熱膨張係数が金嬌コア１よシ小さく、か
つ、金属コア１との密着力の弥いもの）が使用でＪする
。
リット２を塗布する。このほうろうフＩＪント２け、望
ましくは８００〜９００℃の温度で結晶化して耐熱性が
商才るもので、熱膨張係数が金嬌コア１よシ小さく、か
つ、金属コア１との密着力の弥いもの）が使用でＪする
。
■ （・りうろう）１１ツトの焼成工程はうろうフリッ
ト２を約８５０℃の温度で焼Ｉｊ！ ｌ、てほうろうエ
ナメル層３を形成する。
ト２を約８５０℃の温度で焼Ｉｊ！ ｌ、てほうろうエ
ナメル層３を形成する。
■ 金属コアの焼鈍工程
金曜コアは、はうろうフリットの焼収時に同時に焼鈍さ
れ、冷却することにより第２図に示すようなほうろう基
板４が得られる。この（Ｐうろう茫析４け、金６コアＪ
とほうろうエナメル層３との熱膨張率の差によって、は
うろうエナメル層３１１１１１を凸面とする反りが発生
している。
れ、冷却することにより第２図に示すようなほうろう基
板４が得られる。この（Ｐうろう茫析４け、金６コアＪ
とほうろうエナメル層３との熱膨張率の差によって、は
うろうエナメル層３１１１１１を凸面とする反りが発生
している。
■ 金属コアの塑性変形工程
前記はうろう基板４を例えばプレス加工などの方法によ
り両面から加圧することにより、金属コア１を塑性変形
させ、第３図に示すように、反りをなくしてほうろうエ
ナメル層３０を面を平面化する。この工程におい−Ｃ１
金属コア１は前記焼鈍工程によシ加工性が向上している
ので、簡差に塑性変形させることができる。
り両面から加圧することにより、金属コア１を塑性変形
させ、第３図に示すように、反りをなくしてほうろうエ
ナメル層３０を面を平面化する。この工程におい−Ｃ１
金属コア１は前記焼鈍工程によシ加工性が向上している
ので、簡差に塑性変形させることができる。
■ 厚膜ペーストの印刷工程
はうろうエナメル＋０３の表面に、第４図に示すように
、銀、パラジウム、プラチナなどを主成分とする厚膜ペ
ースト５を印刷する。この工程において、はうろうエナ
メル層３が前記金属コアの塑性変形工程により平面化さ
れているので、通常のスクリーン印刷技術による印刷が
簡実施例 ■ 厚膜ペーストの焼成工程 厚膜ペースト５を焼成して印刷回路６を形成するａ−こ
の工程の際高温状態下では、はうろう基板４には、はう
ろうエナメル層３より大きな金属コアｌの熱膨張のため
に、第５図に示すように、はうろうエナメル層３側を凹
面とする反りが発生するが、はうろうエナメル層３には
圧Ｋｍ力が作用しているので、クラックが発生すること
はな一ハ。すなわち、前記金属コアの焼鈍工程にお１ρ
て、金隔コア及びほうろうエナメル層を冷却すると、は
うろうエナメルＮＩ３には金属コア１７〕収縮力によっ
て圧縮力が作用し、この［Ｅ相方が、前記金属コアの塑
性変形工程の際に、金、圃コア１の第３図に示す表面に
引張り力が発生子る反面、０面に発生した圧縮力により
強められでハるため、本工程により引張シカを受け′〔
も消去されるととがないからである、なお、前記■ない
しのの各工程によって形成された印刷回路板を多層回路
板とする場合は、第６図に示すように、前記はうろうフ
リットの塗布工程およびその焼耐エゼと、厚膜ペースト
の印刷工程およびその焼成工程とを順次繰り返すことに
よって行なわれるが、この場合必要に応じて金属コアの
焼鈍工程およびその塑性変形工程が実施される。
、銀、パラジウム、プラチナなどを主成分とする厚膜ペ
ースト５を印刷する。この工程において、はうろうエナ
メル層３が前記金属コアの塑性変形工程により平面化さ
れているので、通常のスクリーン印刷技術による印刷が
簡実施例 ■ 厚膜ペーストの焼成工程 厚膜ペースト５を焼成して印刷回路６を形成するａ−こ
の工程の際高温状態下では、はうろう基板４には、はう
ろうエナメル層３より大きな金属コアｌの熱膨張のため
に、第５図に示すように、はうろうエナメル層３側を凹
面とする反りが発生するが、はうろうエナメル層３には
圧Ｋｍ力が作用しているので、クラックが発生すること
はな一ハ。すなわち、前記金属コアの焼鈍工程にお１ρ
て、金隔コア及びほうろうエナメル層を冷却すると、は
うろうエナメルＮＩ３には金属コア１７〕収縮力によっ
て圧縮力が作用し、この［Ｅ相方が、前記金属コアの塑
性変形工程の際に、金、圃コア１の第３図に示す表面に
引張り力が発生子る反面、０面に発生した圧縮力により
強められでハるため、本工程により引張シカを受け′〔
も消去されるととがないからである、なお、前記■ない
しのの各工程によって形成された印刷回路板を多層回路
板とする場合は、第６図に示すように、前記はうろうフ
リットの塗布工程およびその焼耐エゼと、厚膜ペースト
の印刷工程およびその焼成工程とを順次繰り返すことに
よって行なわれるが、この場合必要に応じて金属コアの
焼鈍工程およびその塑性変形工程が実施される。
以上説明したように、本発明の印刷回路用はうろう基板
の製造方法によれば以下のような効果を奏する。
の製造方法によれば以下のような効果を奏する。
（１）はうろうエナメル層の表面を平面にすることによ
り、通常のスクリーン印刷技術による厚膜ペーストの印
刷作業性が向上するので、印刷精度が高くなる。
り、通常のスクリーン印刷技術による厚膜ペーストの印
刷作業性が向上するので、印刷精度が高くなる。
（２）そりの程度が大きくなり易い大型あるいは片面の
ほうろう基板でもほうろうエナメル層の表面を平面にす
ることができるから、大型化、片面化を図ることができ
る。
ほうろう基板でもほうろうエナメル層の表面を平面にす
ることができるから、大型化、片面化を図ることができ
る。
（３１金属コアを塑性変形させることにより、はうろう
エナメル層に圧縮力を作用させるから、クラックの発生
がない。
エナメル層に圧縮力を作用させるから、クラックの発生
がない。
図面は本発明に係る印刷回路板の製造工程の一実施例を
示すもので、第１図は金属コアにほうろうフリットを塗
布した状態を示す断面図、第２図は金属コア上にほうろ
うエナメル層を形成し冷却した状態を示す断面図、第３
図は金属コアを塑性変形させた状態を示す断面図、第４
図は厚膜ペーストを印刷した状態を示す断面図、第５図
はＩＩＸ膜ペーストの焼成中の状態を示す断面図、第６
図は多層回路板の断面【・凶である。 ｌ・・・・・・金１コア、２・・・・・・はうろうフリ
ント、３・・・・・・はうろうエナメル層、４・・・・
・・はうろう基板、５・・・・・・厚１湧ペースト、６
・・・・・・印刷回路。 第１図 第２図 第４図
示すもので、第１図は金属コアにほうろうフリットを塗
布した状態を示す断面図、第２図は金属コア上にほうろ
うエナメル層を形成し冷却した状態を示す断面図、第３
図は金属コアを塑性変形させた状態を示す断面図、第４
図は厚膜ペーストを印刷した状態を示す断面図、第５図
はＩＩＸ膜ペーストの焼成中の状態を示す断面図、第６
図は多層回路板の断面【・凶である。 ｌ・・・・・・金１コア、２・・・・・・はうろうフリ
ント、３・・・・・・はうろうエナメル層、４・・・・
・・はうろう基板、５・・・・・・厚１湧ペースト、６
・・・・・・印刷回路。 第１図 第２図 第４図
Claims (1)
- 金属コア（１）の表面にほうろうエナメル層（３）を焼
成する熱によシ金属コアを焼鈍する工程と、この焼鈍さ
れた金属コアを押圧して塑性変形を生じさせて印刷回路
（６）を形成するべき前記はうろうエナメル層の表面を
平面にする工程とを有する印刷回路用はうろう基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772583A JPS59222997A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 印刷回路用ほうろう基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9772583A JPS59222997A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 印刷回路用ほうろう基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59222997A true JPS59222997A (ja) | 1984-12-14 |
Family
ID=14199859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9772583A Pending JPS59222997A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 印刷回路用ほうろう基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59222997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121874A (ja) * | 1991-01-09 | 1993-05-18 | Rheinmetall Gmbh | 鋼ハイブリツドプリント回路板の前処理方法 |
-
1983
- 1983-06-01 JP JP9772583A patent/JPS59222997A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121874A (ja) * | 1991-01-09 | 1993-05-18 | Rheinmetall Gmbh | 鋼ハイブリツドプリント回路板の前処理方法 |
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