JPS61152725A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents
フエノ−ル樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS61152725A JPS61152725A JP27347484A JP27347484A JPS61152725A JP S61152725 A JPS61152725 A JP S61152725A JP 27347484 A JP27347484 A JP 27347484A JP 27347484 A JP27347484 A JP 27347484A JP S61152725 A JPS61152725 A JP S61152725A
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- JP
- Japan
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- resin
- phenolic resin
- weight
- low
- resol
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- Granted
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- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱剛性と、寸法安定性に優れた低圧射出成形用
樹脂組成物に関するものである。
樹脂組成物に関するものである。
熱硬化性樹脂成形材料はその耐熱性、耐熱クリープ鉤性
なとの性徴のゆえに、現在も多くの機構部品、構造部品
に用いらｎていゐ。なかでもフェノール樹脂成形材料は
、射出成形性にも優ｎ、比較的低コストであるため、広
範囲にわ穴りて用いられている。しかしながら、使用範
囲か広がるに伴ない、成形材料に対する要＊も衷穴広が
りつつある。フェノール横力旨の低圧射出成形用グレー
トもその一つであり、例えば電熱器具のプラグ部を封入
するように従来から実施されているものに比べ、はるか
に要求レベルの高いものか近年は要求され；ｂ工うにな
ってさている。
なとの性徴のゆえに、現在も多くの機構部品、構造部品
に用いらｎていゐ。なかでもフェノール樹脂成形材料は
、射出成形性にも優ｎ、比較的低コストであるため、広
範囲にわ穴りて用いられている。しかしながら、使用範
囲か広がるに伴ない、成形材料に対する要＊も衷穴広が
りつつある。フェノール横力旨の低圧射出成形用グレー
トもその一つであり、例えば電熱器具のプラグ部を封入
するように従来から実施されているものに比べ、はるか
に要求レベルの高いものか近年は要求され；ｂ工うにな
ってさている。
例えば、各種センサーを内封し大目動車部品のような場
合には変形忙避けるために低圧成形が要求されると同時
に、高度の耐熱性、寸法安定性も要求さｎるのである。
合には変形忙避けるために低圧成形が要求されると同時
に、高度の耐熱性、寸法安定性も要求さｎるのである。
エポキシ樹脂では、コスト、射出成形性、熱剛性という
点で満足できず、フェノールａｍでの対応が望まれるの
であるか、従来の低圧成形用フェノール樹脂成形材料は
、樹脂含有量を比較的多くしてロングフロー化し次もの
であり、寸法安定性の点では必らずしも満足さｎるもの
ではなかった。
点で満足できず、フェノールａｍでの対応が望まれるの
であるか、従来の低圧成形用フェノール樹脂成形材料は
、樹脂含有量を比較的多くしてロングフロー化し次もの
であり、寸法安定性の点では必らずしも満足さｎるもの
ではなかった。
本発明は、従来のフェノールａ脂成形材料では得られな
かり穴ところの低圧成形、熱剛性、寸法安定性を同時に
満たすものｔ得んとして、鋭意研究した結果、レゾール
型フェノール樹脂ｔエポキシ樹脂で変性することにより
その目的が満たされることに見い出し、本発明に至った
ものである。
かり穴ところの低圧成形、熱剛性、寸法安定性を同時に
満たすものｔ得んとして、鋭意研究した結果、レゾール
型フェノール樹脂ｔエポキシ樹脂で変性することにより
その目的が満たされることに見い出し、本発明に至った
ものである。
その目的とするところは、低圧射出成形性に優れ、熱剛
性、寸法安定性に優れた成形材料を提供するにある。
性、寸法安定性に優れた成形材料を提供するにある。
本発明は、レゾール型フェノール樹脂１００重量部に対
してエポキシ当量１７０〜８００のノボラツ・り型エポ
キシ樹脂２〜５０重量ｓｔ添加したものを樹脂成分とし
、この樹脂成分量が２０〜４０重量−でろって基材成分
の９０重量−以上が無機物であることｇ％徴とするフェ
ノールＩａ脂成形材料である。
してエポキシ当量１７０〜８００のノボラツ・り型エポ
キシ樹脂２〜５０重量ｓｔ添加したものを樹脂成分とし
、この樹脂成分量が２０〜４０重量−でろって基材成分
の９０重量−以上が無機物であることｇ％徴とするフェ
ノールＩａ脂成形材料である。
ここで７エノール樹ＡＮ ｔ−レゾール屋に限定したの
は、耐熱性の点でノボラック型とは歴然穴る差がめるか
らであり、通常成形材料に用いらｆする液状及び固型レ
ゾール樹脂を用いることができるが、連続成形時の金型
ぐもり等の点で、固型レゾール樹脂がより望ましい。
は、耐熱性の点でノボラック型とは歴然穴る差がめるか
らであり、通常成形材料に用いらｆする液状及び固型レ
ゾール樹脂を用いることができるが、連続成形時の金型
ぐもり等の点で、固型レゾール樹脂がより望ましい。
エポキシ樹脂は、より高い熱剛性を得るためにエポキシ
当量の小さいノボラック型エポキシ樹脂でめることか必
要である。
当量の小さいノボラック型エポキシ樹脂でめることか必
要である。
また、エポキシｍ脂に対して当量となるノボラック型フ
ェノール樹脂を用いる、いわゆるフェノール硬化エポキ
シ樹脂の組成では、ボストキエア無しでは、高度の熱剛
性は得にくく、レゾール樹脂主体の本発明に於ける樹脂
組成には及ばないのである。本発明に於ては、レゾール
樹脂１００重量部に対してエポキシ当量１７０〜８００
のノボラック型エポキシ樹脂ｔｚ〜５０重量部用いる。
ェノール樹脂を用いる、いわゆるフェノール硬化エポキ
シ樹脂の組成では、ボストキエア無しでは、高度の熱剛
性は得にくく、レゾール樹脂主体の本発明に於ける樹脂
組成には及ばないのである。本発明に於ては、レゾール
樹脂１００重量部に対してエポキシ当量１７０〜８００
のノボラック型エポキシ樹脂ｔｚ〜５０重量部用いる。
２重量部以下ではエポキシ樹脂の添加効果が十分得られ
ず、低圧成形性、寸法安定性の点で十分では無く、裏穴
５０重量部以上では、熱剛性の点で望ましくない。
ず、低圧成形性、寸法安定性の点で十分では無く、裏穴
５０重量部以上では、熱剛性の点で望ましくない。
”ｉＥ７？、成形材料としての組成では樹Ｂ′Ｆ１成分
量は２０〜４０重量％であることが望ましい。２０ｆｉ
ｉ１％以下では低圧成形に足るロングフローが得にくく
、４０重量−以上では十分な寸法安定性が得にくくなる
ので好ましくない。
量は２０〜４０重量％であることが望ましい。２０ｆｉ
ｉ１％以下では低圧成形に足るロングフローが得にくく
、４０重量−以上では十分な寸法安定性が得にくくなる
ので好ましくない。
これら樹脂成分に対して用いる基材はそのυ０重量−以
上を無機物とし、より望ましくは全て無機物を用いるこ
とである。有機基材は熱剛性、寸法安定性ともに悪影響
を及ぼすので、基材総量のうち１０重量％以上用いるこ
とは適切でない。無機基材は、ガラス繊維の他、炭酸カ
ルシウム、シリカ、クレー、マイカ等の・無機基材を用
いることができる。緒特性のバランスを考えｎば、ガラ
ス繊維は非常に好ましい基材である。
上を無機物とし、より望ましくは全て無機物を用いるこ
とである。有機基材は熱剛性、寸法安定性ともに悪影響
を及ぼすので、基材総量のうち１０重量％以上用いるこ
とは適切でない。無機基材は、ガラス繊維の他、炭酸カ
ルシウム、シリカ、クレー、マイカ等の・無機基材を用
いることができる。緒特性のバランスを考えｎば、ガラ
ス繊維は非常に好ましい基材である。
以上の成分に対して必要により金属酸化物、金属水識化
物或はアミン類、イミダゾール類の硬化触媒、滑剤、清
色剤等を加えて加熱混練して成形材料を得る。
物或はアミン類、イミダゾール類の硬化触媒、滑剤、清
色剤等を加えて加熱混練して成形材料を得る。
このようにして得られｆｃ成形材料は、低圧での射出成
形か可能であり、またアフターベーキング（ボストキエ
ア）を行わなくても元号な熱剛性と寸法安定性ｔ−有し
ている。かかる成形材料は例えば各種センサー、モータ
ーコイル、回路素子等電同封し、かつ高温にさらされる
ような使用条件に耐えることを要求される各種部品用材
料として゛最適のものである。
形か可能であり、またアフターベーキング（ボストキエ
ア）を行わなくても元号な熱剛性と寸法安定性ｔ−有し
ている。かかる成形材料は例えば各種センサー、モータ
ーコイル、回路素子等電同封し、かつ高温にさらされる
ような使用条件に耐えることを要求される各種部品用材
料として゛最適のものである。
実施例４１，２，８は、レゾール樹脂に対してエポキシ
樹脂１２．５〜４０ ｐｈｒの範囲の樹脂組成で表に示
した配合により加熱混練して材料化したものであり、そ
の物性は第１表に示したようにフロー、熱剛性、寸法変
化率がいずれも優ｎている。
樹脂１２．５〜４０ ｐｈｒの範囲の樹脂組成で表に示
した配合により加熱混練して材料化したものであり、そ
の物性は第１表に示したようにフロー、熱剛性、寸法変
化率がいずれも優ｎている。
これに対し、比較例＆令はレゾール樹脂のみで材料化し
たものでるるか、寸法変化率が大きい。
たものでるるか、寸法変化率が大きい。
比較例Ａ５は、ノボラック樹脂で樹脂量を大さくしてロ
ングフロー化したものであるが、熱変形温度、寸法変化
率ともに十分ではない。
ングフロー化したものであるが、熱変形温度、寸法変化
率ともに十分ではない。
更に、比較例４６はノボラック型フェノール樹脂とエポ
キシ樹脂の併用であるが、熱変形温度が低い。
キシ樹脂の併用であるが、熱変形温度が低い。
このように本発明が優れていることは明らかである。
＊−１）分子量４５０
米２）分子量７００
米８Ｊ 分子量７５０
米４】 エポキシ当量１９５
米５Ｊ エポキシ当量２２５
Claims (1)
- レゾール型フェノール樹脂１００重量部に対してエポキ
シ当量１７０〜８００のノボラック型エポキシ樹脂２〜
５０重量部を添加したものを樹脂成分とし、この樹脂成
分量が２０〜４０重量％であって、基材成分の９０重量
％以上が無機物であることを特徴とするフェノール樹脂
成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27347484A JPS61152725A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27347484A JPS61152725A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152725A true JPS61152725A (ja) | 1986-07-11 |
| JPS6328925B2 JPS6328925B2 (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=17528416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27347484A Granted JPS61152725A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61152725A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02245011A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Hitachi Ltd | 高純度フェノール樹脂、該樹脂組成物およびその製法、並びに該樹脂を用いた電子装置 |
| JP2007107492A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レジャービィークル用エンジン |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59200443A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP27347484A patent/JPS61152725A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59200443A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02245011A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Hitachi Ltd | 高純度フェノール樹脂、該樹脂組成物およびその製法、並びに該樹脂を用いた電子装置 |
| JP2007107492A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レジャービィークル用エンジン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6328925B2 (ja) | 1988-06-10 |
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