JPS61147985A - 熱圧着用ヒ−トチツプ - Google Patents

熱圧着用ヒ−トチツプ

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Publication number
JPS61147985A
JPS61147985A JP26911084A JP26911084A JPS61147985A JP S61147985 A JPS61147985 A JP S61147985A JP 26911084 A JP26911084 A JP 26911084A JP 26911084 A JP26911084 A JP 26911084A JP S61147985 A JPS61147985 A JP S61147985A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermocompression
chip
circuit board
heat
thermocompression bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26911084A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Okawa
大川 郁夫
Yoichi Nakamura
洋一 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP26911084A priority Critical patent/JPS61147985A/ja
Publication of JPS61147985A publication Critical patent/JPS61147985A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023Thermo-compression bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はプリント基板と部品との熱圧着に使用する熱
圧着用ヒートチップに関するものである。
従来の技術 従来のこの覆熱圧着用ヒートテップは例えば第2図のよ
うな形状をしており、タングステン、モリブデン等の材
質で構成されており、電極1と電極2との間に電流を流
し抵抗の大きい区間3を主に発熱させ、この熱で熱圧着
を行うようになっている。
発明が解決しようとする問題点 しかし;このような材質のものでは、熱圧着の際にハン
ダ等の導電性接着材4が熱圧着用ヒートチップ5の表面
に付0着し、焼付きを起こし、熱圧着用ヒートチップ5
から熱圧着対象物6への熱の均一な伝達がそこなわれる
という問題があった。
これは下記の理由による。
つまシ、第4図において、付着し焼付いた導電性接着材
4が熱圧着用ヒートチップ5の圧着面7の平面性をそこ
なうことにより熱圧着対象物6への熱の均一な伝達が行
えないのであった。
そこで、本発明は導電性接着材の熱圧着用ヒートチップ
への付着、焼付を起こしにくくするものである。
問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
上記熱圧着用ヒートチップの少くとも熱圧着対象物と接
触する一面にテフロンコーティング処理を施すものであ
る。
作  用 この技術的手段による作用は次のようKなる。
すなわち、上記テフロンコーティング処理を施したこと
により、導電性接着材の熱圧着用ヒートチップへの付着
、焼付が起こりにくくなり返しの竺圧着作業において、
均一な熱圧着が行なえるようKなるのである。
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図にもとづいて説明する
第3図において、8はプリント基板、9はプリント基板
8に熱圧着される被圧着部品である。10はプリント基
板8の置台、11は熱圧着用ヒートチップ、12は熱圧
着用ヒートチップ11のホルダー、13は熱圧着用ヒー
ト−ツブ11に電流を供給する電線、14は本体、15
はヒートチップ11を上下動作させるシリンダーである
次に動作について説明する。置台1oにプリント基板8
と被圧着部品9をセットした後、通電加熱した熱圧着用
ヒートチップ11をシリンダー15によって押し付ける
ことによりプリント基板8と被圧着部品9を熱圧着する
ことができる。
発明の効果 本発明は、少なくとも熱圧着対象物と接触する一面にテ
フロンコーティングを施したものであるので、導電性接
着材の付着、焼付を起こりにぐくする事ができ、くり返
しの熱圧着作業を行う事が、でき、しかも次の効果も奏
する。
すなわち、テフロンコーティングを施した為に、
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における熱圧着ヒートチップ
を備えた熱圧着装置の全体斜視図、第2図は従来例の熱
圧着用ヒートチップの斜視図、第3〜4図は従来の熱圧
着用ヒートチップによる熱圧着の工程図である0 8・・・・・・プリント基板、9・・・・・・被圧着部
品、11・・・・・・熱圧着用ヒートチップ0 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名高 
2 図 第3図    第4(!I

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少なくとも熱圧着対象物と接触する一面にテフロンコー
    ティング処理を施した熱圧着用ヒートチップ。
JP26911084A 1984-12-19 1984-12-19 熱圧着用ヒ−トチツプ Pending JPS61147985A (ja)

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JPS61147985A true JPS61147985A (ja) 1986-07-05

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