JPS61144100A - 電磁シ−ルド材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔利用分野〕 本発明は、電着塗装方式又は粉体塗装方式で導体に絶縁
処理を施すことを特徴とする１「磁シールド材の製造方
法に関するものであ不。

〔従来技術とその問題点〕

電子装置から発生する電磁波の影響、例えば装置の他の
部分の誤動作、他装置の破壊などを引き起させたりする
影響を防止ないし緩和するための成虫シールド材の提供
が重要でかつ急務な課題となっている。

従来、その電磁シールド材の製造方法としては、コンピ
ュータ内部やケーブル端末部等のハウジング内における
他の活電部とのショート事故を防止し、かつ補強の目的
でポリ塩化ビニルやポリエステルなどからなるプラスチ
ックフィルムを金属箔にラミネートする方法が知られて
いた。

この方法は、それまでの亜鉛溶射方法又は導電性塗料を
コーティングする方法が有していた被塗物との密着不良
性、大きい塗布ムラ性１ｍ：磁シールド作用の変動原因
となる。）、高コスト性などの問題を改善したものであ
る。

し、かじながら、上記したプラスチックフィルムをラミ
ネートする方法には、金属箔の端面邪や形状の変化部分
等に対するラミネート処理が困難で、満足できる状態の
絶縁処理を施すことができないという問題があった。す
なわち、金属箔の端面部、殊にその側面部にラミネート
処理を施すことが困難であり、金属箔の平面部であって
もその形状ないし平面状態が変化する部分に対してはや
はりラミネート処理を施すことが困難であるという問題
があった。側面部等における非絶縁部であっても電子装
置への適用箇所によりショート事故に通じる場合が多々
ある。

一万、複雑な形態をした金属箔に対してラミネート処理
を施す場合には、その処理作業に多くの労力を要し、実
用的でないという間逓などもあった。

〔問題点の解決手段〕

本発明は、電着塗装方式又は粉骨塗装方式で絶縁層を形
成する方式により、上記の問題点を克服し、金属箔の側
面部や複雑な形態の導体に対しても容易に、かつ、効率
的に絶縁処理を施すｌことができる電磁シールド材の製
造方法を提供するものである。

すなわち、本発明の電磁シールド材の製造方法は、電磁
シールド用の導体を電着塗装部又は粉体塗装部に導入し
て前記導体に絶縁処理を施し、全面又は−邪の面に絶縁
層が形成された導体を得ることを内容とするものである
。

本発明において用いられる電磁シールド用の導体として
は、厚さが１０〜１０００μｍ、なかんずく２０〜２０
０μｍのテープ状ないしシート状の鉄箔、銅箔、アルミ
ニウム箔、ケイ素鋼箔あるいはこれらに亜鉛メッキなど
を施したメッキ物、さらにはこれらの異種金属貼り合せ
物などをあげることができるが、これらに限定するもの
でない。

本発明の方法は、前記導体を電着塗装処理又は粉体塗装
処理して電磁シールド材を得ることを目的としている。

すなわち、電着塗装方式又は粉体塗装方式により導体の
全面に又は一部の面に絶縁層を形成するものである。上
記の方式で絶縁層を形成することにより、複雑な形態を
した導体、箔状導体の側面部あるいは形状ないし状態が
変化する部分などに対しても手軽な作業で、効率的Ｋか
つ精度よく絶縁処理を施すことが可能になる。

したがって、電着塗装処理又は粉体塗装処理の方式とし
ては、公知の絶縁層形成用のそれらの処理方式を適用す
ることができる。例えば、導体の必要部分にマスクテー
プなどを貼り付けてマスク処理したのち、これを電着浴
に浸漬ないし導入して電着・焼付処理する方式、さらに
は電着処理後焼付処理前に親水性専の適宜な溶剤で処理
する工程を付加した電着方式、流動浸せき方式、静電吹
付方式、静電流動浸漬方式のような粉体塗装系の方式な
どである。また、用いる電着塗料、粉体塗＠についても
特に制限はなく公知の絶縁用／！！料が用いられる。例
えば、ポリイミド系、変性マレイン化油系、変性アルキ
ド系、エポキシ樹脂エステル系、アクリル樹脂系、アク
リル−メラミンｍ　ｌ］ｌｉ系などの電着塗料、ポリア
ミド系、アクリル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、
塩化ビニル系などの粉体塗料などである。

なお、電着塗装処理又は粉体塗装処理する際に、電極（
端子）部又は保持部とした部分が導体上にあって、その
部分には絶縁層が形成されておらすしかもその部分にも
絶縁処理が必要である場合−は、絶縁塗料塗布方丈等の
適宜な手段によりその部分にも絶縁処理が施される。し
たがって、電極部又は保持部を導体上に設ける以外に適
当な手段がない場合には、導体上の絶縁処理しやすい部
分を電極部等とすることが望ましい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、電着塗装方式又は粉体塗装方式で絶縁
層を形成するようにしたので、容易Ｋかつ効率的に、し
かも複雑な形状の導体、箔状導体の側面部、切り込み部
の角度部などに対しても絶縁処理を施すことができて、
性能くすぐれる絶縁型の電磁シールド材を得ることがで
きる。

〔実　施　例〕

実施例１ 切り欠き部、孔部を有する図に示したような縦２５０罷
、横２８０ｍ１Ｌ、厚さ５０ｐｍの銅箔からなる導体を
電着浴中に浸漬して電着処理したのち、これをジメチル
ホルムアミド液に１０秒間浸漬してその電着層を溶剤処
理し、ついで１５０℃で２０分間、さらに１８０°Ｃで
２０分間の加熱焼鶴理を行って厚さ３０μｍの絶縁層を
有する電磁シールド材を得た。ただし、孔部、端面部の
側面における絶縁層厚さは４０μｍであった。

なお、図中１は導体、２は縦７（１１、横６０１１１の
切り欠き部、３は縦１５ｊｌｌｌｌ、横３０ｊｆｌの切
り欠き部、４は直径６ｖｌの孔、５は直径４朋の孔、６
は印加用端子である。この印加用端子部は電着処理後に
導体より切断して取除いた。また、図中の斜線部は絶縁
層を設ける部分を示している。また、破線で囲った部分
は絶縁層を設けない部分である。

これは、マスクテープを用い、マスクテープを貼り付け
た状態で電着処理し、加熱焼付処理後にそのマスクテー
プを取除くことにより行った。

上記の電着処理条件を下記する。

電着ワニス：　Ｖ−５５１−２０（菱電化成社製）（ア
ク１１４７エボキシ系フエス、固形分１０重量％）電着
電圧：　２０ｖ 通電時間：０，６分間 浴温度：３０℃ 得られた切り欠き部、孔部及び側面にも絶縁層を有する
電磁シールドの絶縁耐圧は、平面部で３．５ＫＶ端而部
面で２．７ＫＶであった。この値は、ハウジング内で使
用する電磁シールド材として十分な絶縁耐圧である。

なお、当該絶縁耐圧の測定は、平面部処ついては、直径
２０ｓ＋＋ｍ、重さ２５０２の黄銅性の円柱電極を試料
上装置く方法で、端面部分については金属箔（長さ２０
　ｒａｍ　）を端面にそわせる方法で行った。

実施例２ 下記の静電流動浸漬粉体塗装方式で絶縁処理を施したほ
かは実施例１に準じて電磁シールド材を得た。

その絶縁耐圧は、平面部２ＫＶ（絶縁層の厚さ７５ｐｍ
）　、端面部分１．５ＫＹ（同厚さ９０　ｆｉＷＩ　）
　テ１）　ッた。

扮体塗＠：　　ＸＲ−５２５６（米国３Ｍ社製）（エポ
キシ基金＠） 予熱温度＝　　１００℃ 電　圧：　　　８０ＫＶ 浸漬時間：　　６０秒間 焼付温度：　３００°Ｃ 実施例３ 亜鉛メッキが施された厚さ２５μｍの鉄箔を用いたほか
は実施例２に準じて絶縁処理し、平面部の絶縁層厚さ７
０μｍ、その絶縁耐圧１．９　ＫＶ、端面部分の絶縁層
厚さ８５μｍ、その絶縁耐圧１．２　ＫＶの電磁シール
ド材を得た。

【図面の簡単な説明】

図は、実施例で用いた被絶縁物としての電磁シールド用
の導体の形状を表わしたものである。 ｌ；導体、２，３：切り欠き部、４，５：孔、６：端子
（保持部）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電磁シールド用の導体を電着塗装部又は粉体塗装部
   に導入して前記導体に絶縁処理を施し、全面又は一部の
   面に絶縁層が形成された導体を得ることを特徴とする電
   磁シールド材の製造方法。 ２、導体が金属箔である特許請求の範囲第１項記載の方
   法。 ３、導体が鉄、銅、アルミニウム、ケイ素鋼もしくはこ
   れらのメッキ処理物又はこれらの貼り合せ物からなるも
   のである特許請求の範囲第２項記載の方法。