JPS61292820A - 有機高分子被覆金属体の製造方法 - Google Patents
有機高分子被覆金属体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61292820A JPS61292820A JP12665285A JP12665285A JPS61292820A JP S61292820 A JPS61292820 A JP S61292820A JP 12665285 A JP12665285 A JP 12665285A JP 12665285 A JP12665285 A JP 12665285A JP S61292820 A JPS61292820 A JP S61292820A
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- JP
- Japan
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- metal
- electrodeposited
- metal body
- coating layer
- manufacture
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電着被覆層を有する有機高分子被覆金属体、
たとえば、絶縁電線、回路基板、電磁波遮蔽材などの新
規な製造方法に関する。
たとえば、絶縁電線、回路基板、電磁波遮蔽材などの新
規な製造方法に関する。
従来、有機高分子被覆金属体を電着方式によシ製造する
場合、金属と電着被覆層との密着性をよくするために電
着処理に先立って電着すべき金属の表面を脱脂処理する
ことが行われている。
場合、金属と電着被覆層との密着性をよくするために電
着処理に先立って電着すべき金属の表面を脱脂処理する
ことが行われている。
しかしながら、たとえ脱脂処理を行っても電着すべき金
属が大きい表面積を有するものであると金属と電着被覆
層との密着性が低下する問題がある。また、電着すべき
金属の表面に局部的に傷があると、電着被覆層の焼付け
の際に１その傷の部分の電着被覆層が発泡し、電着被覆
層の平滑性を損ねたシ、電着被覆層が絶縁層である場合
には耐電圧不良を起すなどの問題がある。
属が大きい表面積を有するものであると金属と電着被覆
層との密着性が低下する問題がある。また、電着すべき
金属の表面に局部的に傷があると、電着被覆層の焼付け
の際に１その傷の部分の電着被覆層が発泡し、電着被覆
層の平滑性を損ねたシ、電着被覆層が絶縁層である場合
には耐電圧不良を起すなどの問題がある。
本発明は、電着すべき金属の表面積の大きさに無関係に
、しかも、供給された金属の表面に局部的な傷が存在し
ていても、発泡を生ぜしめることなく密着性の良い有機
高分子被覆が施された金属体を得るための製造方法を提
供せんとするものである。
、しかも、供給された金属の表面に局部的な傷が存在し
ていても、発泡を生ぜしめることなく密着性の良い有機
高分子被覆が施された金属体を得るための製造方法を提
供せんとするものである。
すなわち、本発明の有機高分子被覆金属体の製進方法は
、電着すべき金属の表面を均一に粗面化処理し、これを
フェノにより電着処理することを特徴とする。
、電着すべき金属の表面を均一に粗面化処理し、これを
フェノにより電着処理することを特徴とする。
金属表面の局部的な傷は、電着被覆層の発泡の原因とな
るが金属の電着さるべき表面を全体にわたシ均一に粗面
化した場合は発泡は生じない。供給された金属の表面に
たとえ傷が存在していても電着処理前の粗面化処理によ
りと記の傷が消されることとなシ、この結果、発泡の問
題が解消する。
るが金属の電着さるべき表面を全体にわたシ均一に粗面
化した場合は発泡は生じない。供給された金属の表面に
たとえ傷が存在していても電着処理前の粗面化処理によ
りと記の傷が消されることとなシ、この結果、発泡の問
題が解消する。
また、均一な粗面化により電着被覆層の密着性が向とす
る。密着性の改善はアンカー効果によるものと思われる
。
る。密着性の改善はアンカー効果によるものと思われる
。
本発明における粗面化処理は、電気的方式、化学的方式
、あるいは機械的方式などのいずれの方式によってもよ
いが、機械的方式、特に機械研磨による方式、たとえば
、サンドベーパー、サンドブラスト、研磨ロールなどを
用いる方式が好ましい。粗面化処理は電着被覆層の焼付
は時にシける発泡を防止するために、電着すべき金属の
表面に発泡の原因となる局部的な傷が存在しないよう均
一に行うことが必要である。その粗面化の程度は研磨材
の２００番乃至１５００番を用いて通常の条件で処理し
た程度が適当である。その平滑度の目安としては表面粗
さ計に基づいて２乃至７μｍである。
、あるいは機械的方式などのいずれの方式によってもよ
いが、機械的方式、特に機械研磨による方式、たとえば
、サンドベーパー、サンドブラスト、研磨ロールなどを
用いる方式が好ましい。粗面化処理は電着被覆層の焼付
は時にシける発泡を防止するために、電着すべき金属の
表面に発泡の原因となる局部的な傷が存在しないよう均
一に行うことが必要である。その粗面化の程度は研磨材
の２００番乃至１５００番を用いて通常の条件で処理し
た程度が適当である。その平滑度の目安としては表面粗
さ計に基づいて２乃至７μｍである。
粗面化処理に先立って、金属表面を脱脂処理することは
好ましいが脱脂処理をしなくても、前記した目的が達成
される。従って、本発明では従来脱脂のた゛めに用いら
れていた四塩化炭素や、トリ身しンなどの有機溶媒が必
要でなく、蒸発した有機溶媒による作業環境の汚染の問
題を解消しうる。
好ましいが脱脂処理をしなくても、前記した目的が達成
される。従って、本発明では従来脱脂のた゛めに用いら
れていた四塩化炭素や、トリ身しンなどの有機溶媒が必
要でなく、蒸発した有機溶媒による作業環境の汚染の問
題を解消しうる。
粗面化処理のあと、金属表面を水洗して表面の粉末類を
除去し、必要に応じて脱脂処理を行い（勿論、脱脂処理
は行わなくてもよい）通常の方法、条件にてフェノによ
る電着処理を行い、次いで電着被覆層を焼付ける。焼付
電着被覆層が絶縁電線や回路基板などの電気機器の電気
絶縁層である場合には電着被覆層は焼付に先立ってジメ
チルホルムアミドなどの親水性有機溶媒または、そのミ
ストや蒸気であるいは高温度の水蒸気で処理することが
好ましい。
除去し、必要に応じて脱脂処理を行い（勿論、脱脂処理
は行わなくてもよい）通常の方法、条件にてフェノによ
る電着処理を行い、次いで電着被覆層を焼付ける。焼付
電着被覆層が絶縁電線や回路基板などの電気機器の電気
絶縁層である場合には電着被覆層は焼付に先立ってジメ
チルホルムアミドなどの親水性有機溶媒または、そのミ
ストや蒸気であるいは高温度の水蒸気で処理することが
好ましい。
付図は、本発明を絶縁電線の連続製造に適用した場合の
工程図例を示す。導体１は研磨用の砂を満した浴２を通
過する際にその全表面が粗面化処理され、シャワー８に
おいて水洗される。次いで電着浴４、蒸気処理室５、及
び焼付炉６を順次通過して電着被覆され、電着絶縁層を
有する絶縁電線１′が連続的に生産される。なお、７，
８は方向転換ローμである。
工程図例を示す。導体１は研磨用の砂を満した浴２を通
過する際にその全表面が粗面化処理され、シャワー８に
おいて水洗される。次いで電着浴４、蒸気処理室５、及
び焼付炉６を順次通過して電着被覆され、電着絶縁層を
有する絶縁電線１′が連続的に生産される。なお、７，
８は方向転換ローμである。
本発明の方法によシ、たとえば丸線、平角線あるいはそ
の他の断面形状の銅、アルミニウム、ニッケルなどの導
電性の金属線の１に電着絶縁層を施すことによシ絶縁電
線を、また、導電性金属箔の土に電着絶縁層を施すこと
によシ回路基板を、また、アルミニウムなどのヒートン
ンク材シートのとに電着絶縁層を施すことにより混成集
積回路用基板を、また更には、鉄、けい素鋼、鉄系アモ
ルファス合金などの透磁性金属シートのとに電着絶縁Ｎ
を施すことによシ磁気遮蔽回路基板を、それぞれ連続的
に、あるいはバッチ式で生産することができる。また更
に本発明は、と記に限らず有機高分子被覆層を有するそ
の他の金属体、たとえば電磁波遮蔽材、防錆金網などの
生産にも応用できる。
の他の断面形状の銅、アルミニウム、ニッケルなどの導
電性の金属線の１に電着絶縁層を施すことによシ絶縁電
線を、また、導電性金属箔の土に電着絶縁層を施すこと
によシ回路基板を、また、アルミニウムなどのヒートン
ンク材シートのとに電着絶縁層を施すことにより混成集
積回路用基板を、また更には、鉄、けい素鋼、鉄系アモ
ルファス合金などの透磁性金属シートのとに電着絶縁Ｎ
を施すことによシ磁気遮蔽回路基板を、それぞれ連続的
に、あるいはバッチ式で生産することができる。また更
に本発明は、と記に限らず有機高分子被覆層を有するそ
の他の金属体、たとえば電磁波遮蔽材、防錆金網などの
生産にも応用できる。
本発明によれば均一粗面化処理方式としたので焼付時の
発泡が有効に防止されて外観性にすぐれ、かつ被覆層と
金属との密着性にすぐれる有機高分子被覆金属体を得る
ことができる。
発泡が有効に防止されて外観性にすぐれ、かつ被覆層と
金属との密着性にすぐれる有機高分子被覆金属体を得る
ことができる。
実施例１
２、０ ｍｍ Ｘ １２ ｍｍの断面寸法を有する平角
銅線を連続的に、１５００番の研磨材にて全表面を研磨
して粗面化し水洗後、菱電化成社製のアニオン系水分成
形電着ワニス（Ｖ−５５１〜２０）を用いて電着処理し
たのち、これをジメチルホルムアミドにて処理し、８５
０℃で焼付けて平角絶縁電線を得た。
銅線を連続的に、１５００番の研磨材にて全表面を研磨
して粗面化し水洗後、菱電化成社製のアニオン系水分成
形電着ワニス（Ｖ−５５１〜２０）を用いて電着処理し
たのち、これをジメチルホルムアミドにて処理し、８５
０℃で焼付けて平角絶縁電線を得た。
比較例１
研磨処理せずにトリクレンによる脱脂処理を行った点に
おいてのみ実施例１と異る電＃！製造を行った。
おいてのみ実施例１と異る電＃！製造を行った。
実施例２、比較例２
平角銅線に代えて平角アルミニウム線を用い、かつ電着
処理前に焼鈍を行った点においてのみ、それぞれ実施例
１又は比較例１と異る電線製造を行った。なお、比較例
２の場合には比較例１のトリクレン洗浄に代えて焼鈍後
に苛性ソーダ水溶液を用いて処理した。
処理前に焼鈍を行った点においてのみ、それぞれ実施例
１又は比較例１と異る電線製造を行った。なお、比較例
２の場合には比較例１のトリクレン洗浄に代えて焼鈍後
に苛性ソーダ水溶液を用いて処理した。
上記各電線の詳細構造及び特性を下表に示す。
（注１）：試料２０ケの平均値
（注２）：９０度剥離にて導体と皮膜間の剥離強さを測
定（１０ｍｍ幅あたシの値）
定（１０ｍｍ幅あたシの値）
付図は、本発明方法の工程例の説明図である。
１：導体、１′：絶縁電線、２：研磨浴、８：シャワー
、４：電着浴、５：蒸気処理基、６：焼付炉Ｏ
、４：電着浴、５：蒸気処理基、６：焼付炉Ｏ
Claims (4)
- （１）電着すべき金属の表面を均一に粗面化処理し、こ
れをワニスにより電着処理することを特徴とする有機高
分子被覆金属体の製造方法。 - （２）粗面化処理を研磨により特許請求の範囲第１項記
載の方法。 - （３）電着すべき金属が導電性金属線である請求の範囲
第１項乃至第２項記載の方法。 - （４）電着すべき金属が短尺乃至長尺のシート状物で特
許請求の範囲第１項乃至第２項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12665285A JPS61292820A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 有機高分子被覆金属体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12665285A JPS61292820A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 有機高分子被覆金属体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292820A true JPS61292820A (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=14940511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12665285A Pending JPS61292820A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 有機高分子被覆金属体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292820A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009191307A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Morikuro Co Ltd | 合金金属部材表面の黒化処理方法 |
| WO2014021039A1 (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | シャープ株式会社 | 型の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59190369A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-29 | Nikken Toso Kogyo Kk | 金属表面に四ふつ化エチレン樹脂皮膜を形成する方法 |
| JPS61148899A (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-07 | 三菱電線工業株式会社 | 回路用基板の製造法 |
-
1985
- 1985-06-11 JP JP12665285A patent/JPS61292820A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59190369A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-29 | Nikken Toso Kogyo Kk | 金属表面に四ふつ化エチレン樹脂皮膜を形成する方法 |
| JPS61148899A (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-07 | 三菱電線工業株式会社 | 回路用基板の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009191307A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Morikuro Co Ltd | 合金金属部材表面の黒化処理方法 |
| WO2014021039A1 (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | シャープ株式会社 | 型の製造方法 |
| JP5833763B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2015-12-16 | シャープ株式会社 | 型の製造方法 |
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