JPS61138182A - 半導体素子の自動測定装置 - Google Patents

半導体素子の自動測定装置

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JPS61138182A
JPS61138182A JP59261420A JP26142084A JPS61138182A JP S61138182 A JPS61138182 A JP S61138182A JP 59261420 A JP59261420 A JP 59261420A JP 26142084 A JP26142084 A JP 26142084A JP S61138182 A JPS61138182 A JP S61138182A
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JP
Japan
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movable chute
main shaft
semiconductor
lever
chute
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JP59261420A
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JPH0462348B2 (ja
Inventor
Masao Nakayama
中山 正朗
Masaji Kurohara
黒原 正司
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New Japan Radio Co Ltd
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New Japan Radio Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、IC,LSIなど半導゛体素子の電気特性
を自動的に測定する自動測定装置に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体素子は、必要回路を形成した半導体ペレットをリ
ードフレームにダイボンディングし。
更にワイヤボンディングした後、樹脂でモールドし、リ
ードフレームの余分の部分を切断除去して形成し、電気
特性を測定した後、スティックなどに数10個収納して
ユーザーに供給する。
通常、このボンディングからスティック収納までの作業
は、自動的に連続して行なわれており、電気特性の測定
作業は、半導体素子がシュートのある所定個所に一時係
止され、外部引出リードが測定端子または測定ソケット
に接触また(工挿入されて行なわれる。
従来、外部引出リードを測定端子に接触して測定する方
式の装置は1色々な構造のものがあるが、半導体素子の
外部引出リードのリード数が多(なると、全てのリード
の測定端子との接触圧を均一に保持することが難かしく
なり、また、測定端子の各端子が近接し、相互に電気的
影響を受は易(なり、測定誤差が発生し易くなるという
欠点がある。
上記の欠点を除去するには、外部引出リードを測定ソケ
ットに挿入して測定する構成とすることが望ましい。こ
の方式の装置は9%公昭54−2073号公報に提案さ
れている。提案の装置は、薄板状シュートに、デエアル
インラインパッケージの半導体素子を跨がせて搬送し、
薄板状シュートにばねで上下動する可動部分を設げげ、
その部分の下部に測定器に接続した測定ソケットを設置
し、上から半導体素子を押して。
リードを測定ソケットに押し込んで挿入し、測定する構
造のものである。
しかし、この装置は、薄板状シュートに半導体素子を跨
がせて搬送する構造のため、シングルインラインパッケ
ージの半導体素子には使用できず、また、可動部分のシ
ュート面を水平に配置したため半導体素子を搬送するた
めのエネルギーを供給する機構が必要で、構造が複雑と
なり、高価になるという問題点があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この発明は、シングルインラインパッケージの半導体素
子にも使用でき、半導体素子を搬送するためのエネルギ
ーを外部から供給する必要のな(・構成とし、構造を簡
単にし、かつ、測定端子を装着しても、測定ソケットを
装着しても使用できる自動測定装置を得ることを目的と
するものである。
〔問題点を解決するだめの手段〕
この発明は、半導体素子を搬送するシュートを半導体素
子がほぼ垂直に摺動する状態に配置し、該シュートの中
間部にほぼ水平方向にずらすことができる可動シュート
部を設け、ヰ魯=−可動シュート部の所定の個所 に半導体素子を係止固定して測定する構成とし。
半導体素子を自重で摺動させ、搬送するためのエネルギ
ーを外部から供給する必要をなくして。
構造を簡単にし、シングルインラインパッケージのもの
も搬送できる構造にし、かつ、可動シュート部の上方の
固定シェード部に半導体素子を1個ずつ分離して摺動さ
せる機構を設け、可動シュート部の複数の所定個所にそ
れぞれ半導体素子を位置決め固定する機構を設けるとと
もに、上記2機構と可動ンエート部をずら丁機構を1個
の偏luカムの回転揺動運動で駆動する構成とし、駆動
機構をも間単にすることである。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図によって説明する。第1
図はこの発明の一実施例の駆動機構部分を示す説明図、
第2図はこの発明の一実施例の固定シュート部から半導
体素子を1個ずつ分離して可動7一−ト部に移送する機
構部分を示す説明図、第3図はこの発明の一実施例の可
動シェード部の複数の所定個所にそれぞれ半導体素子を
位置決め固定する機構部分を示す説明図である。
図において、1は半導体素子、2は偏心カム。
3はスプリング、4は偏心カム20回転揺動運動によっ
て揺動する第1の駆動レバー、5は第1の駆動レバー4
に固定され偏心カム29回転揺動運動に連動して回転す
る主軸、6は主軸5に固定され主軸5の回転に連動して
主@5とともに揺動する第2の駆動レバー、7は半導体
素子がほぼ無直に摺動する状態に配置した半導体素子を
搬送するシュート、7aはほぼ水平方向にずら丁ことが
できる可動シュート部、8は第2の駆動レバー6に固定
された駆動板、9は測定ソケノ)、10aは主軸5に連
動する固定レバー、10b+!固定レバー10 aにば
ね11を介して連動する可動レバー、12ハ可動レバー
10 bの位置を調整する調整ネジ、 13は固定レバ
ー10 aに固定されたデバイスストップピン、14&
工可動レバー to bに固定された押えピン、 15
は第2の駆動レバー6に連結されたカム板、16ハ可動
シユート7aに取付けられ、カム板15により軸17を
中心に揺動する揺動レバー、16−1・は揺動レバー1
6の上端部、16−2は揺動レバー16の下端部を示す
半導体素子を搬送するンーート7は、半導体素子がその
内部をほぼ垂直に摺動するように固定配置されており9
.可動シュート部7aも同じ状態に配置されている。偏
心カム2が回転揺動すると、一端部4Aがスプリング3
を介して固定された第1の駆動レバー4が揺動し、主軸
5が回転する。
シェード7を摺動して搬送されてきた半導体素子1は、
一旦、デバイスストップピン13によって係止される。
偏心カム20回転揺動に連動して主軸5が一方向に回転
すると、固定レバー10 aが矢印方向Xに揺動し、ば
ね11を介して固定レバー10 aに連動する可動レバ
ー10 bが揺動し、押えピン14がデバイスストップ
ピン13によって係止されている半導体素子1の下から
2番目の半導体素子を押え、可動レバー10 bの動き
が止まる。固定レバー10 aの方は、主軸50回転に
つれて更に揺動し、デバイスストップピン13の係止が
とけて、一番下の半導体素子が可動シュート部7aに移
送される。調整レバー12は。
可動レバー10 bが下から2番目の半導体素子を押え
ると同時に外れ、固定レバー10 aと一体に揺動する
矢に、王@5が反対方向に回転すると、固定レバ 10
aが反対方向に揺動し、デバイスストップピン13が7
ユート7を下方に摺動しながら降下してくる半導体素子
を係止できる状態に復帰し、可動レバー10 bの揺動
によって押えピン14の押えがとけて解放される半導体
素子を係止する。
以上の動作を繰り返し、固定シュート部7から半導体素
子を1個ずつ分離して可動シュート部7aへ移送する。
可動シュート部7aに移送された半導体素子1&工、ま
づ、最上段の半導体素子位置決め固定機構の主軸5の一
方向への回転に連動して軸17を中心にA′←B′方向
に揺動する揺動レバー16の上端部16−1に図示のよ
うに係止される。主軸5が反対方向へ回転すると、揺動
レバー16の上端部16−1がA′→B′方向に揺動し
、上端部16−10係止から解放された半導体素子it
’z、c’←D′方向に揺動する下端部16−2に係止
される。
次に、主軸5が一方向に回転すると、下端部16−2の
係止がとけて、解放された半導体素子は次段ンユー)7
bの半導体素子位置決め固定機構の揺動レバー16 (
図示しない)の上端部16−1(図示しない)に係止さ
れ、同時に、固定シュート部7かも半導体素子が1個移
送され、揺動レバー16の上端部16−1に係止される
以上の動作を繰り返し、各揺動レバー16の上端部16
−1に半導体素子が係止されると、主軸5が一方向に更
に回転するように、偏心カム2が駆動され、第2の駆動
レバー6の主軸5の回転に連動した揺動によって、第2
の駆動レバー6に固定された駆動板8が可動7ユ一ト部
7aを押してずらし、可動ノエート部7aの複数の所定
個所に係止固定した半導体素子1の外部引出リードを対
応する位置に固定された測定ソケット9に挿入する。
半導体素子の電気特性の測定が終了すると。
主軸5が反対方向に回転し、この主軸50回転に連動し
た第2の駆動レバー6の揺動によって。
駆動板8の押えがとけて、可動ゾーート部7aは(図示
しない)ばねなどの機構によって元の状態に復帰する。
可動シュート部7aが元の状態に復帰すると。
主1i115の回転によって、測定済み半導体素子が1
個ずつ可動7ユー) 部7 aの下方に設置された固定
7ユ一ト部7bに移送されて行くとともに、上方の固定
シュート部から半導体素子が1個ずつ移送されてきて、
各揺動レバー16によって下方へ送られて行き、各揺動
レバー16の上端部16−1に係止されて行(。
以上のようにして、シュート7に供給された半導体素子
lは目動的に連続して電気特性が測定され、良否が判別
され、シュート7を経て。
次の工程場所に送られろ。
以上、測定ソケット9を使用する場合を説明したが、測
定ソケット9を測定端子に取り換えても、そのま〜使用
できる。また、7ングルインラインパノケージのものに
も、デュアルインライ/パッケージのものにも使用でき
る。
〔発明の効果〕
以上説明のとおり、この発明によれは、各種パッケージ
の半導体素子の測定に使用することかできるとともに、
多数の半導体素子の電気特性を同時にかつ迅速に測定で
きる構成にすることが容易になり、また8重力を利用す
るので半導体素子を搬送するために外部からエネルギー
を供給する必要がなく、かつ、1個の偏心カムの駆動に
連動して、各部が動作するように構成したので、構造が
簡単になるという効果がある。
更に、測定ソケットあるいは測定端子のいずれを用いる
方式でも使用できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の駆動機構部分を示す説明
図、第2図はこの発明の一実施例の固定7ユ一ト部から
半導体素子を1個ずつ分離して可動/ニート部に移送す
る機構部分を示す説明図、第3図はこの発明の一実施例
の可動シュート部の複数の所定個所にそれぞれ半導体素
子を位置決め固定する機構部分を示す説明図である。 1・・・半導体素子、2・・・偏IL?カム、3・・・
スプリング、4・・・第1の駆動レバー、5・・・主軸
、6・・・第2の駆動レバー、7・・固定ノユート部、
7a・・・可動シュート部、7b・・・固定シュート、
8・・・駆動板、9・・・測定ソケット、40a・・固
定レバー10 b・・可動レバー、11・・・ハネ、1
2・・調整レバー。 13・・・デバイスストップピン、14・・・押工ピン
、15・・カム板、 16・・揺動レバー、16−1・
・・上端部。 l6−2・・・下端部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を搬送するシュートを半導体素子がほぼ垂直
    に摺動する状態に配置し、該シュートの中間部にほぼ水
    平方向にずらすことができる可動シュート部を設け、該
    可動シュート部の複数の所定個所にそれぞれ半導体素子
    を係止し、該可動シュート部をずらして所定個所にそれ
    ぞれ係止した半導体素子の外部引出リードを測定機構に
    接続した測定端子または測定ソケットに接触または挿入
    し、半導体素子の電気特性を自動的に測定する装置であ
    って、1個の偏心カムの回転揺動運動によって第1の駆
    動レバーを介して回転する主軸、前記主軸が一定状態の
    ときは前記主軸に連動する固定レバーに固定したデバイ
    スストップピンが前記可動シュート部の上方の固定シュ
    ート部において前記半導体素子を係止し、前記主軸が一
    方向へ回転すると前記固定レバーにばねを介して連動す
    る可動レバーに固定した押えピンが前記デバイスストッ
    プピンが係止している半導体素子の下から2番目の半導
    体素子を押え、前記デバイスストップピンが係止を解除
    して最下位の半導体素子を前記可動シュート部に移送し
    、前記主軸が反対方向へ回転すると前記デバイスストッ
    プピンが前記押えピンが押えから解放した前記半導体素
    子を係止する動作を繰り返し、前記半導体素子を1個ず
    つ前記可動シュート部に移送する機構、前記主軸が一方
    向へ回転すると前記主軸に連動する第2の駆動レバーに
    カム板を介して連動し軸を中心に揺動する複数個の揺動
    レバーの上端部がそれぞれ前記可動シュート部を摺動す
    る半導体素子を所定の個所に係止し、前記主軸が反対方
    向へ回転すると前記揺動レバーの下端部がそれぞれ前記
    可動シュート部を摺動する前記半導体素子を係止する動
    作を繰り返し、前記可動シュート部の複数の所定個所に
    それぞれ前記半導体素子を位置決め固定する機構、前記
    可動シュート部の複数の所定個所にそれぞれ半導体素子
    が位置決め固定されたとき、前記偏心カムの特定の回転
    揺動運動により前記主軸に連動する前記第2の駆動レバ
    ーに固定した駆動板が前記可動シュート部を押してずら
    し、該可動シュート部の複数の所定個所にそれぞれ位置
    決め固定された前記半導体素子の外部引出リードを測定
    端子または測定ソケットに接触または挿入する機構を備
    えた半導体素子の自動測定装置。
JP59261420A 1984-12-11 1984-12-11 半導体素子の自動測定装置 Granted JPS61138182A (ja)

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JP59261420A JPS61138182A (ja) 1984-12-11 1984-12-11 半導体素子の自動測定装置

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JP59261420A JPS61138182A (ja) 1984-12-11 1984-12-11 半導体素子の自動測定装置

Publications (2)

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JPS61138182A true JPS61138182A (ja) 1986-06-25
JPH0462348B2 JPH0462348B2 (ja) 1992-10-06

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ID=17361621

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JP (1) JPS61138182A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63175875U (ja) * 1987-05-01 1988-11-15

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63175875U (ja) * 1987-05-01 1988-11-15

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JPH0462348B2 (ja) 1992-10-06

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