JPH0462348B2 - - Google Patents
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- JPH0462348B2 JPH0462348B2 JP59261420A JP26142084A JPH0462348B2 JP H0462348 B2 JPH0462348 B2 JP H0462348B2 JP 59261420 A JP59261420 A JP 59261420A JP 26142084 A JP26142084 A JP 26142084A JP H0462348 B2 JPH0462348 B2 JP H0462348B2
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- Japan
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- main shaft
- semiconductor element
- fixed
- movable chute
- semiconductor
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 67
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 17
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
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- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、IC、LSIなど半導体素子の電気特
性を自動的に測定する自動測定装置に関するもの
である。
性を自動的に測定する自動測定装置に関するもの
である。
半導体素子は、必要回路を形成した半導体ペレ
ツトをリードフレームにダイボンデイングし、更
にワイヤボンデイングした後、樹脂でモールド
し、リードフレームの余分の部分を切断除去して
形成し、電気特性を測定した後、ステイツクなど
に数10個収納してユーザーに供給する。
ツトをリードフレームにダイボンデイングし、更
にワイヤボンデイングした後、樹脂でモールド
し、リードフレームの余分の部分を切断除去して
形成し、電気特性を測定した後、ステイツクなど
に数10個収納してユーザーに供給する。
通常、このボンデイングからステイツク収納ま
での作業は、自動的に連続して行なわれており、
電気特性の測定作業は、半導体素子がシユートの
ある所定個所に一時係止され、外部引出リードが
測定端子または測定ソケツトに接触または挿入さ
れて行なわれる。
での作業は、自動的に連続して行なわれており、
電気特性の測定作業は、半導体素子がシユートの
ある所定個所に一時係止され、外部引出リードが
測定端子または測定ソケツトに接触または挿入さ
れて行なわれる。
従来、外部引出リードを測定端子に接触して測
定する方式の装置は、色々な構造のものがある
が、半導体素子の外部引出リードのリード数が多
くなると、全てのリードの測定端子との説触圧を
均一に保持することが難かしくなり、また、測定
端子の各端子が近接し、相互に電気的影響を受け
易くなり、測定誤差が発生し易くなるという欠点
がある。
定する方式の装置は、色々な構造のものがある
が、半導体素子の外部引出リードのリード数が多
くなると、全てのリードの測定端子との説触圧を
均一に保持することが難かしくなり、また、測定
端子の各端子が近接し、相互に電気的影響を受け
易くなり、測定誤差が発生し易くなるという欠点
がある。
上記の欠点を除去するには、外部引出リードを
測定ソケツトに挿入して測定する構成とすること
が望ましい。この方式の装置は、特公昭54−2073
号公報に提案されている。提案の装置は、薄板状
シユートに、デユアルインラインパツケージの半
導体素子を跨がせて搬送し、薄板状シユートにば
ねで上下動する可動部分を設けけ、その部分の下
部に測定器に接続した測定ソケツトを設置し、上
から半導体素子を押して、リードを測定ソケツト
に押し込んで挿入し、測定する構造のものであ
る。
測定ソケツトに挿入して測定する構成とすること
が望ましい。この方式の装置は、特公昭54−2073
号公報に提案されている。提案の装置は、薄板状
シユートに、デユアルインラインパツケージの半
導体素子を跨がせて搬送し、薄板状シユートにば
ねで上下動する可動部分を設けけ、その部分の下
部に測定器に接続した測定ソケツトを設置し、上
から半導体素子を押して、リードを測定ソケツト
に押し込んで挿入し、測定する構造のものであ
る。
しかし、この装置は、薄板状シユートに半導体
素子を跨がせて搬送する構造のため、シングルイ
ンラインパツケージの半導体素子には使用でき
ず、また、可動部分のシユート面を水平に配置し
たため半導体素子を搬送するためのエネルギーを
供給する機構が必要で、構造が複雑となり、高価
になるという問題点があつた。
素子を跨がせて搬送する構造のため、シングルイ
ンラインパツケージの半導体素子には使用でき
ず、また、可動部分のシユート面を水平に配置し
たため半導体素子を搬送するためのエネルギーを
供給する機構が必要で、構造が複雑となり、高価
になるという問題点があつた。
この発明は、シングルインラインパツケージの
半導体素子にも使用でき、半導体素子を搬送する
ためのエネルギーを外部から供給する必要のない
構成とし、構造を簡単にし、かつ、測定端子を装
着しても、測定ソケツトを装着しても使用できる
自動測定装置を得ることを目的とするものであ
る。
半導体素子にも使用でき、半導体素子を搬送する
ためのエネルギーを外部から供給する必要のない
構成とし、構造を簡単にし、かつ、測定端子を装
着しても、測定ソケツトを装着しても使用できる
自動測定装置を得ることを目的とするものであ
る。
この発明は、半導体素子を搬送するシユートを
半導体素子がほぼ垂直に摺動する状態に配置し、
該シユートの中間部にほぼ水平方向にずらすこと
ができる可動シユート部を設け、可動シユート部
の所定の個所に半導体素子を係止固定して測定す
る構成とし、半導体素子を自重で摺動させ、搬送
するためのエネルギーを外部から供給する必要を
なくして、構造を簡単にし、シングルインライン
パツケージのものも搬送できる構造にし、かつ、
可動シユート部の上方の固定シユート部に半導体
素子を1個ずつ分離して摺動させる機構を設け、
可動シユート部の複数の所定個所にそれぞれ半導
体素子を位置決め固定する機構を設けるととも
に、上記2機構と可動シユート部をずらす機構を
1個の偏心カムの回転揺動運動で駆動する構成と
し、駆動機構をも簡単にすることである。
半導体素子がほぼ垂直に摺動する状態に配置し、
該シユートの中間部にほぼ水平方向にずらすこと
ができる可動シユート部を設け、可動シユート部
の所定の個所に半導体素子を係止固定して測定す
る構成とし、半導体素子を自重で摺動させ、搬送
するためのエネルギーを外部から供給する必要を
なくして、構造を簡単にし、シングルインライン
パツケージのものも搬送できる構造にし、かつ、
可動シユート部の上方の固定シユート部に半導体
素子を1個ずつ分離して摺動させる機構を設け、
可動シユート部の複数の所定個所にそれぞれ半導
体素子を位置決め固定する機構を設けるととも
に、上記2機構と可動シユート部をずらす機構を
1個の偏心カムの回転揺動運動で駆動する構成と
し、駆動機構をも簡単にすることである。
以下、この発明の一実施例を図によつて説明す
る。第1図はこの発明の一実施例の駆動機構部分
を示す説明図、第2図はこの発明の一実施例の固
定シユート部から半導体素子を1個ずつ分離して
可動シユート部に移送する機構部分を示す説明
図、第3図はこの発明の一実施例の可動シユート
部の複数の所定個所にそれぞれ半導体素子を位置
決め固定する機構部分を示す説明図である。
る。第1図はこの発明の一実施例の駆動機構部分
を示す説明図、第2図はこの発明の一実施例の固
定シユート部から半導体素子を1個ずつ分離して
可動シユート部に移送する機構部分を示す説明
図、第3図はこの発明の一実施例の可動シユート
部の複数の所定個所にそれぞれ半導体素子を位置
決め固定する機構部分を示す説明図である。
図において、1は半導体素子、2は偏心カム、
3はスプリング、4は偏心カム2の回転揺動運動
によつて揺動する第1の駆動レバー、5は第1の
駆動レバー4に固定され偏心カム2の回転揺動運
動に連動して回転する主軸、6は主軸5に固定さ
れ主軸5の回転に連動して主軸5とともに揺動す
る第2の駆動レバー、7は半導体素子がほぼ垂直
に摺動する状態に配置した半導体素子を搬送する
シユート、7aはほぼ水平方向にずらすことがで
きる可動シユート部、8は第2の駆動レバー6に
固定された駆動板、9は測定ソケツト、10aは
主軸5に連動する固定レバー、10bは固定レバ
ー10aにばね11を介して連動する可動レバ
ー、12を可動レバー10bの位置を調整する調
整ネジ、13は固定レバー10aに固定されたデ
バイスストツプピン、14は可動レバー10bに
固定された押えピン、15は第2の駆動レバー6
に連結されたカム板、16は可動シユート7aに
取付けられ、カム板15により軸17を中心に揺
動する揺動レバー、16−1は揺動レバー16の
上端部、16−2は揺動レバー16の下端部を示
す。
3はスプリング、4は偏心カム2の回転揺動運動
によつて揺動する第1の駆動レバー、5は第1の
駆動レバー4に固定され偏心カム2の回転揺動運
動に連動して回転する主軸、6は主軸5に固定さ
れ主軸5の回転に連動して主軸5とともに揺動す
る第2の駆動レバー、7は半導体素子がほぼ垂直
に摺動する状態に配置した半導体素子を搬送する
シユート、7aはほぼ水平方向にずらすことがで
きる可動シユート部、8は第2の駆動レバー6に
固定された駆動板、9は測定ソケツト、10aは
主軸5に連動する固定レバー、10bは固定レバ
ー10aにばね11を介して連動する可動レバ
ー、12を可動レバー10bの位置を調整する調
整ネジ、13は固定レバー10aに固定されたデ
バイスストツプピン、14は可動レバー10bに
固定された押えピン、15は第2の駆動レバー6
に連結されたカム板、16は可動シユート7aに
取付けられ、カム板15により軸17を中心に揺
動する揺動レバー、16−1は揺動レバー16の
上端部、16−2は揺動レバー16の下端部を示
す。
半導体素子を搬送するシユート7は、半導体素
子がその内部をほぼ垂直に摺動するように固定配
置されており、可動シユート部7aも同じ状態に
配置されている。偏心カム2が回転揺動すると、
一端部4Aがスプリング3を介して固定された第
1の駆動レバー4が揺動し、主軸5が回転する。
子がその内部をほぼ垂直に摺動するように固定配
置されており、可動シユート部7aも同じ状態に
配置されている。偏心カム2が回転揺動すると、
一端部4Aがスプリング3を介して固定された第
1の駆動レバー4が揺動し、主軸5が回転する。
シユート7を摺動して搬送されてきた半導体素
子1は、一旦、デバイスストツプピン13によつ
て係止される。偏心カム2の回転揺動に連動して
主軸5が一方向に回転すると、固定レバー10a
が矢印方向Xに揺動し、ばね11を介して固定レ
バー10aに連動する可動レバー10bが揺動
し、押えピン14がデバイスストツプピン13に
よつて係止されている半導体素子1の下から2番
目の半導体素子を押え、可動レバー10bの動き
が止まる。固定レバー10aの方は、主軸5の回
転につれて更に揺動し、デバイスストツプピン1
3の係止がとけて、一番下の半導体素子が可動シ
ユート部7aに移送される。調整レバー12は、
可動レバー10bが下から2番目の半導体素子を
押えると同時に外れ、固定レバー10aと一体に
揺動する。
子1は、一旦、デバイスストツプピン13によつ
て係止される。偏心カム2の回転揺動に連動して
主軸5が一方向に回転すると、固定レバー10a
が矢印方向Xに揺動し、ばね11を介して固定レ
バー10aに連動する可動レバー10bが揺動
し、押えピン14がデバイスストツプピン13に
よつて係止されている半導体素子1の下から2番
目の半導体素子を押え、可動レバー10bの動き
が止まる。固定レバー10aの方は、主軸5の回
転につれて更に揺動し、デバイスストツプピン1
3の係止がとけて、一番下の半導体素子が可動シ
ユート部7aに移送される。調整レバー12は、
可動レバー10bが下から2番目の半導体素子を
押えると同時に外れ、固定レバー10aと一体に
揺動する。
次に、主軸5が反対方向に回転すると、固定レ
バー10aが反対方向に揺動し、デバイスストツ
プピン13がシユート7を下方に摺動しながら降
下してくる半導体素子を係止できる状態に復帰
し、可動レバー10bの揺動によつて押えピン1
4の押えがとけて解放される半導体素子を係止す
る。
バー10aが反対方向に揺動し、デバイスストツ
プピン13がシユート7を下方に摺動しながら降
下してくる半導体素子を係止できる状態に復帰
し、可動レバー10bの揺動によつて押えピン1
4の押えがとけて解放される半導体素子を係止す
る。
以上の動作を繰り返し、固定シユート部7から
半導体素子を1個ずつ分離して可動シユート部7
aへ移送する。
半導体素子を1個ずつ分離して可動シユート部7
aへ移送する。
可動シユート部7aに移送された半導体素子1
は、まづ、最上段の半導体素子位置決め固定機構
の主軸5の一方向への回転に連動して軸17を中
心にA′←B′方向に揺動する揺動レバー16の上
端部16−1に図示のように係止される。主軸5
が反対方向へ回転すると、揺動レバー16の上端
部16−1がA′→B′方向に揺動し、上端部16
−1の係止から解放された半導体素子1は、C′←
D′方向に揺動する下端部16−2に係止される。
次に、主軸5が一方向に回転すると、下端部16
−2の係止がとけて、解放された半導体素子は次
段シユート7bの半導体素子位置決め固定機構の
揺動レバー16(図示しない)の上端部16−1
(図示しない)に係止され、同時に、固定シユー
ト部7から半導体素子が1個移送され、揺動レバ
ー16の上端部16−1に係止される。
は、まづ、最上段の半導体素子位置決め固定機構
の主軸5の一方向への回転に連動して軸17を中
心にA′←B′方向に揺動する揺動レバー16の上
端部16−1に図示のように係止される。主軸5
が反対方向へ回転すると、揺動レバー16の上端
部16−1がA′→B′方向に揺動し、上端部16
−1の係止から解放された半導体素子1は、C′←
D′方向に揺動する下端部16−2に係止される。
次に、主軸5が一方向に回転すると、下端部16
−2の係止がとけて、解放された半導体素子は次
段シユート7bの半導体素子位置決め固定機構の
揺動レバー16(図示しない)の上端部16−1
(図示しない)に係止され、同時に、固定シユー
ト部7から半導体素子が1個移送され、揺動レバ
ー16の上端部16−1に係止される。
以上の動作を繰り返し、各揺動レバー16の上
端部16−1に半導体素子が係止されると、主軸
5が一方向に更に回転するように、偏心カム2が
駆動され、第2の駆動レバー6の主軸5の回転に
連動した揺動によつて、第2の駆動レバー6に固
定された駆動板8が可動シユート部7aを押して
ずらし、可動シユート部7aの複数の所定個所に
係止固定した半導体素子1の外部引出リードを対
応する位置に固定された測定ソケツト9に挿入す
る。
端部16−1に半導体素子が係止されると、主軸
5が一方向に更に回転するように、偏心カム2が
駆動され、第2の駆動レバー6の主軸5の回転に
連動した揺動によつて、第2の駆動レバー6に固
定された駆動板8が可動シユート部7aを押して
ずらし、可動シユート部7aの複数の所定個所に
係止固定した半導体素子1の外部引出リードを対
応する位置に固定された測定ソケツト9に挿入す
る。
半導体素子の電気特性の測定が終了すると、主
軸5が反対方向に回転し、この主軸5の回転に連
動した第2の駆動レバー6の揺動によつて、駆動
板8の押えがとけて、可動シユート部7aは(図
示しない)ばねなどの機構によつて元の状態に復
帰する。
軸5が反対方向に回転し、この主軸5の回転に連
動した第2の駆動レバー6の揺動によつて、駆動
板8の押えがとけて、可動シユート部7aは(図
示しない)ばねなどの機構によつて元の状態に復
帰する。
可動シユート部7aが元の状態に復帰すると、
主軸5の回転によつて、測定済み半導体素子が1
個ずつ可動シユート部7aの下方に設置された固
定シユート部7bに移送されて行くとともに、上
方の固定シユート部から半導体素子が1個ずつ移
送されてきて、各揺動レバー16によつて下方へ
送られて行き、各揺動レバー16の上端部16−
1に係止されて行く。
主軸5の回転によつて、測定済み半導体素子が1
個ずつ可動シユート部7aの下方に設置された固
定シユート部7bに移送されて行くとともに、上
方の固定シユート部から半導体素子が1個ずつ移
送されてきて、各揺動レバー16によつて下方へ
送られて行き、各揺動レバー16の上端部16−
1に係止されて行く。
以上のようにして、シユート7に供給された半
導体素子1は自動的に連続して電気特性が測定さ
れ、良否が判別され、シユート7を経て、次の工
程場所に送られる。
導体素子1は自動的に連続して電気特性が測定さ
れ、良否が判別され、シユート7を経て、次の工
程場所に送られる。
以上、測定ソケツト9を使用する場合を説明し
たが、測定ソケツト9を測定端子に取り換えて
も、そのまゝ使用できる。また、シングルインラ
インパツケージのものにも、デユアルインライン
パツケージのものにも使用できる。
たが、測定ソケツト9を測定端子に取り換えて
も、そのまゝ使用できる。また、シングルインラ
インパツケージのものにも、デユアルインライン
パツケージのものにも使用できる。
以上説明のとおり、この発明によれば、各種パ
ツケージの半導体素子の測定に使用することがで
きるとともに、多数の半導体素子の電気特性を同
時にかつ迅速に測定できる構成にすることが容易
になり、また、重力を利用するので半導体素子を
搬送するために外部からエネルギーを供給する必
要がなく、かつ、1個の偏心カムの駆動に連動し
て、各部が動作するように構成したので、構造に
簡単になるという効果がある。更に、測定ソケツ
トあるいは測定端子のいずれを用いる方式でも使
用できるという効果もある。
ツケージの半導体素子の測定に使用することがで
きるとともに、多数の半導体素子の電気特性を同
時にかつ迅速に測定できる構成にすることが容易
になり、また、重力を利用するので半導体素子を
搬送するために外部からエネルギーを供給する必
要がなく、かつ、1個の偏心カムの駆動に連動し
て、各部が動作するように構成したので、構造に
簡単になるという効果がある。更に、測定ソケツ
トあるいは測定端子のいずれを用いる方式でも使
用できるという効果もある。
第1図はこの発明の一実施例の駆動機構部分を
示す説明図、第2図はこの発明の一実施例の固定
シユート部から半導体素子を1個ずつ分離して可
動シユート部に移送する機構部分を示す説明図、
第3図はこの発明の一実施例の可動シユート部の
複数の所定個所にそれぞれ半導体素子を位置決め
固定する機構部分を示す説明図である。 1……半導体素子、2……偏心カム、3……ス
プリング、4……第1の駆動レバー、5……主
軸、6……第2の駆動レバー、7……固定シユー
ト部、7a……可動シユート部、7b……固定シ
ユート、8……駆動板、9……測定ソケツト、1
0a……固定レバー、10b……可動レバー、1
1……ばね、12……調整レバー、13……デバ
イスストツプピン、14……押えピン、15……
カム板、16……揺動レバー、16−1……上端
部、16−2……下端部。
示す説明図、第2図はこの発明の一実施例の固定
シユート部から半導体素子を1個ずつ分離して可
動シユート部に移送する機構部分を示す説明図、
第3図はこの発明の一実施例の可動シユート部の
複数の所定個所にそれぞれ半導体素子を位置決め
固定する機構部分を示す説明図である。 1……半導体素子、2……偏心カム、3……ス
プリング、4……第1の駆動レバー、5……主
軸、6……第2の駆動レバー、7……固定シユー
ト部、7a……可動シユート部、7b……固定シ
ユート、8……駆動板、9……測定ソケツト、1
0a……固定レバー、10b……可動レバー、1
1……ばね、12……調整レバー、13……デバ
イスストツプピン、14……押えピン、15……
カム板、16……揺動レバー、16−1……上端
部、16−2……下端部。
Claims (1)
- 1 半導体素子を搬送するシユートを半導体素子
がほぼ垂直に摺動する状態に配置し、該シユート
の中間部にほぼ水平方向にずらすことができる可
動シユート部を設け、該可動シユート部の複数の
所定個所にそれぞれ半導体素子を係止し、該可動
シユート部をずらして所定個所にそれぞれ係止し
た半導体素子の外部引出リードを測定機構に接続
した測定端子または測定ソケツトに接触または挿
入し、半導体素子の電気特性を自動的に測定する
装置であつて、1個の偏心カムの回転揺動運動に
よつて第1の駆動レバーを介して回転する主軸、
前記主軸が一定状態のときは前記主軸に連動する
固定レバーに固定したデバイスストツプピンが前
記可動シユート部の上方の固定シユート部におい
て前記半導体素子を係止し、前記主軸が一方向へ
回転すると前記固定レバーにばねを介して連動す
る可動レバーに固定した押えピンが前記デバイス
ストツプピンが係止している半導体素子の下から
2番目の半導体素子を押え、前記デバイスストツ
プピンが係止を解除して最下位の半導体素子を前
記可動シユート部に移送し、前記主軸が反対方向
へ回転すると前記デバイスストツプピンが前記押
えピンが押えから解放した前記半導体素子を係止
する動作を繰り返し、前記半導体素子を1個ずつ
前記可動シユート部に移送する機構、前記主軸が
一方向へ回転すると前記主軸に連動する第2の駆
動レバーにカム板を介して連動し軸を中心に揺動
する複数個の揺動レバーの上端部がそれぞれ前記
可動シユート部を摺動する半導体素子を所定の個
所に係止し、前記主軸が反対方向へ回転すると前
記揺動レバーの下端部がそれぞれ前記可動シユー
ト部を摺動する前記半導体素子を係止する動作を
繰り返し、前記可動シユート部の複数の所定個所
にそれぞれ前記半導体素子を位置決め固定する機
構、前記可動シユート部の複数の所定個所にそれ
ぞれ半導体素子が位置決め固定されたとき、前記
偏心カムの特定の回転揺動運動により前記主軸に
連動する前記第2の駆動レバーに固定した駆動板
が前記可動シユート部を押してずらし、該可動シ
ユート部の複数の所定個所にそれぞれ位置決め固
定された前記半導体素子の外部引出リードを測定
端子または測定ソケツトに接触または挿入する機
構を備えた半導体素子の自動測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59261420A JPS61138182A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 半導体素子の自動測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59261420A JPS61138182A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 半導体素子の自動測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61138182A JPS61138182A (ja) | 1986-06-25 |
JPH0462348B2 true JPH0462348B2 (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=17361621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59261420A Granted JPS61138182A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 半導体素子の自動測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61138182A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63175875U (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-15 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP59261420A patent/JPS61138182A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61138182A (ja) | 1986-06-25 |
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