JPS61136185A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS61136185A JPS61136185A JP59258259A JP25825984A JPS61136185A JP S61136185 A JPS61136185 A JP S61136185A JP 59258259 A JP59258259 A JP 59258259A JP 25825984 A JP25825984 A JP 25825984A JP S61136185 A JPS61136185 A JP S61136185A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、１Ｃモジユールをカード中に設けたＩＣカー
ドで、特に性能を失なわずにＩＣカードの厚さを抑える
ＩＣカードの製造方法に関するものである。
ドで、特に性能を失なわずにＩＣカードの厚さを抑える
ＩＣカードの製造方法に関するものである。
〈従来技術〉
ＩＣカードの厚みは、その中に設けるＩＣモジュールの
厚みにより決定される要素が犬きく、１ｃモジユールの
厚み低減には、努力が払われてし・る。
厚みにより決定される要素が犬きく、１ｃモジユールの
厚み低減には、努力が払われてし・る。
しかしながら、ＩＣカードの厚みを従来の磁気カードの
厚み０７６鬼に合わせる為には、未だ十分余裕がある段
階には至っていなし・。したがって、ＩＣカードの厚み
を抑える為にはＩＣカードを構成する各部材の内、表面
構成部材（以下オーバーシートと称する）の厚みを低減
する必要がある。
厚み０７６鬼に合わせる為には、未だ十分余裕がある段
階には至っていなし・。したがって、ＩＣカードの厚み
を抑える為にはＩＣカードを構成する各部材の内、表面
構成部材（以下オーバーシートと称する）の厚みを低減
する必要がある。
また一方、ＩＣカードの表面から、ＩＣモジュールが見
られない様にする為には、オーバーシートに印刷を行な
う必要がある。したがって、単純にオーバーシートを薄
くした場合、印刷適性上の障害が発生し、印刷効果が不
十分なものに低下してしまう恐れがあり、最悪の場合に
は、印刷が不可能という事態も発生しうる。また一方、
この事態を防ぐ為、オーバーシートに印刷する事を断念
した場合、ＩＣカードの表面から、ＩＣモジュールが顕
在化してしまうという重大な欠点につながる。
られない様にする為には、オーバーシートに印刷を行な
う必要がある。したがって、単純にオーバーシートを薄
くした場合、印刷適性上の障害が発生し、印刷効果が不
十分なものに低下してしまう恐れがあり、最悪の場合に
は、印刷が不可能という事態も発生しうる。また一方、
この事態を防ぐ為、オーバーシートに印刷する事を断念
した場合、ＩＣカードの表面から、ＩＣモジュールが顕
在化してしまうという重大な欠点につながる。
このような問題を解決する為、従来用いられてきた手法
を以下に示すが、いずれも新たな問題を発生し、満足し
つるものとは言えない、その一つの方法は、第７図に示
す如＜ＩＣモジュール（４）をＩＣカード（１）に内蔵
せず、ＩＣモジュールの一面をカード表面に露出させる
という方法である。ＩＣモジュールの形状及び表面、形
部、色相を考慮する事により、ＩＣモジュールが顕在化
してしまうという重大な欠点をデザインの中に埋設させ
る事が可能である。この手法を探る事てより、カードの
厚みをＩＣモジュールの厚みと一枚のオーバーシートの
厚みの和迄低減させる事が出来、オーバーシート（２）
の厚みに余裕が生じ、十分秀れた印刷効果を得る事が出
来る。しかしながらこの方法では、たとえデザイン上の
考慮をＩＣモジュールに与えたとしても、ＩＣカード表
面の犬さな面積をＩＣモジュールが占拠し、ＩＣカード
発行者の思想表現の場であるカード表面の制限が犬さく
、デザインの決定における思想表現性が犬さくそこなわ
れる。この表現性を得る為、モジエール上に印刷を行な
い、絵柄を付与する事も不可能ではないが、工程の複雑
化の問題、光沢やＩＣＣモジ−ル部以外との比較での印
刷効果のレベル低下、また印刷インキの保護性などその
仕上りは不満足なものとなってしまう。更には、ＩＣカ
ードの曲げ、あるいはねじりといった通常の取扱いの中
で発生しつる現象によって、１ｃモジユールが、ＩＣカ
ードより脱落する恐れを否定しぎれずしたがって、ＩＣ
カードにとって致命的とも言える改ざんの恐れを否定し
きれない。また、ＩＣカードと外部との通信を行なう為
の端子（５）部分がＩＣカードの表面に露呈している為
、使用、携帯時の摩擦あるいはひっかぎにより、端子部
が摩耗あるいは損傷して、ＩＣカードとしての正常な機
能を ゛発揮できなくなる恐れがあるという問題も考
えられる。
を以下に示すが、いずれも新たな問題を発生し、満足し
つるものとは言えない、その一つの方法は、第７図に示
す如＜ＩＣモジュール（４）をＩＣカード（１）に内蔵
せず、ＩＣモジュールの一面をカード表面に露出させる
という方法である。ＩＣモジュールの形状及び表面、形
部、色相を考慮する事により、ＩＣモジュールが顕在化
してしまうという重大な欠点をデザインの中に埋設させ
る事が可能である。この手法を探る事てより、カードの
厚みをＩＣモジュールの厚みと一枚のオーバーシートの
厚みの和迄低減させる事が出来、オーバーシート（２）
の厚みに余裕が生じ、十分秀れた印刷効果を得る事が出
来る。しかしながらこの方法では、たとえデザイン上の
考慮をＩＣモジュールに与えたとしても、ＩＣカード表
面の犬さな面積をＩＣモジュールが占拠し、ＩＣカード
発行者の思想表現の場であるカード表面の制限が犬さく
、デザインの決定における思想表現性が犬さくそこなわ
れる。この表現性を得る為、モジエール上に印刷を行な
い、絵柄を付与する事も不可能ではないが、工程の複雑
化の問題、光沢やＩＣＣモジ−ル部以外との比較での印
刷効果のレベル低下、また印刷インキの保護性などその
仕上りは不満足なものとなってしまう。更には、ＩＣカ
ードの曲げ、あるいはねじりといった通常の取扱いの中
で発生しつる現象によって、１ｃモジユールが、ＩＣカ
ードより脱落する恐れを否定しぎれずしたがって、ＩＣ
カードにとって致命的とも言える改ざんの恐れを否定し
きれない。また、ＩＣカードと外部との通信を行なう為
の端子（５）部分がＩＣカードの表面に露呈している為
、使用、携帯時の摩擦あるいはひっかぎにより、端子部
が摩耗あるいは損傷して、ＩＣカードとしての正常な機
能を ゛発揮できなくなる恐れがあるという問題も考
えられる。
その池の解決策としては、第８図に示す如く、ＩＣモジ
ュール（４）は、カード中に内蔵しても、印刷なオーバ
ーシートの表面に行なうというものが挙げられろ。しか
し、この方法では、インキ面が露出している為印刷面の
保護性に劣る。
ュール（４）は、カード中に内蔵しても、印刷なオーバ
ーシートの表面に行なうというものが挙げられろ。しか
し、この方法では、インキ面が露出している為印刷面の
保護性に劣る。
更に他の解決策として、第９図に示すようにオーバーシ
ートとして透明のポリ塩化ビニル等を用いて、印刷を裏
刷りするという手法も挙げられる。
ートとして透明のポリ塩化ビニル等を用いて、印刷を裏
刷りするという手法も挙げられる。
しかし、表刷りと比較しての印刷効果の問題、また、た
とえ白インキにて、裏打ちをしても、ＩＣモジ−−ル部
分を表面から完全て被覆する事の困難性が指摘でさ、や
はり、外観の低レベル性が指摘できる。
とえ白インキにて、裏打ちをしても、ＩＣモジ−−ル部
分を表面から完全て被覆する事の困難性が指摘でさ、や
はり、外観の低レベル性が指摘できる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明は、以上の現況に対して成されたものであり、オ
ーバーシートを共押出し方法により得る剥離樹脂層を補
助的に用いて作成することにより。
ーバーシートを共押出し方法により得る剥離樹脂層を補
助的に用いて作成することにより。
印刷性能、また耐久性などのカードの性能を失なわずに
ＩＣカードの厚さを薄くすることを可能にしたＩＣカー
ドの製造方法を提供するものである。
ＩＣカードの厚さを薄くすることを可能にしたＩＣカー
ドの製造方法を提供するものである。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、印刷時、オーバーシートの厚み及びオーバー
シートの腰といった印刷上必要な物性を共押出し法によ
り、接着性樹脂と一体成形した剥離樹脂層によって確保
し、印刷画像を、カード４面に形成し、その後、印刷面
上に保護層を貼合せする事により、印刷面の保護を行な
い次に該剥離樹脂層を取除くことにより必要十分の厚み
をもつオーバー／−トを得る事が出来、従来の破気カー
ドと同等の厚みを有する外観、機能に秀れたＩＣカード
を得る製造方法である。
シートの腰といった印刷上必要な物性を共押出し法によ
り、接着性樹脂と一体成形した剥離樹脂層によって確保
し、印刷画像を、カード４面に形成し、その後、印刷面
上に保護層を貼合せする事により、印刷面の保護を行な
い次に該剥離樹脂層を取除くことにより必要十分の厚み
をもつオーバー／−トを得る事が出来、従来の破気カー
ドと同等の厚みを有する外観、機能に秀れたＩＣカード
を得る製造方法である。
〈実施例〉
以下本発明を、実施例により１図面を参照しながら、詳
細に説明する。
細に説明する。
本例でのＩＣカードは、その断面図を示す第１図に示す
如くであハ ＩＣモジュール（４）とほぼ同じ厚みを有
するポリ塩化ビニル、塩化ビニル、酢酸ビニル共重合体
或いは、それと同等以上の特性を持つ材料のＩＣカード
基成（力（以下センタコアと称する）にＩＣモジュール
とほぼ同じ大きさ形状の穴を打抜き、該打抜き穴にＩＣ
モジュールが鵬３ 挿入されている。該センタコアｔ４’ｆ５）表裏両面に
一般的には白色不透明のオーバーシート基材（８）の外
面に印刷（３）が行なわれ、内面には、接着性樹脂（９
）がセンタコア（７）及び１Ｃモジー−ル（４）に面し
て設けられており、印刷面側には透明な保護層α■を有
するセンタコア（力と同等の材質の主構成とするオーバ
ーシートが熱ラミにて貼り合わされる。尚、このオーバ
ーシート二枚の内、ＩＣモジュールの端子（５）部分に
面する方には、端子部分の位置に外部との通信を可能と
する為の端子穴（６）が設けられている。この様な構成
を持つ事により、秀れた印刷効果を有する印刷をＩＣカ
ードに施す事が出さ、ＩＣモジュール部分を印刷絵柄に
て被覆する事が可能であり、勿論保護も十分である。し
たがって端子穴という制限があるとはいえ、端子穴の占
有する面積はＥＣモジュールと比較すると極めて小さく
ＥＣカード発行者の表現性への侵害度（を極めて小さい
。更に端子部は、その周囲を、オーバーシートにて囲ま
れており、摩擦、Ｏ・つかぎによる影響は現われていな
い。またＩＣモジュールが曲げねじりにより、離脱する
事も、ＩＣモジエールがオーバーシートに挾まれ固定さ
れている為、心配はない、 次に本発明によるオーバー・ノートの製造方法について
説明する。
如くであハ ＩＣモジュール（４）とほぼ同じ厚みを有
するポリ塩化ビニル、塩化ビニル、酢酸ビニル共重合体
或いは、それと同等以上の特性を持つ材料のＩＣカード
基成（力（以下センタコアと称する）にＩＣモジュール
とほぼ同じ大きさ形状の穴を打抜き、該打抜き穴にＩＣ
モジュールが鵬３ 挿入されている。該センタコアｔ４’ｆ５）表裏両面に
一般的には白色不透明のオーバーシート基材（８）の外
面に印刷（３）が行なわれ、内面には、接着性樹脂（９
）がセンタコア（７）及び１Ｃモジー−ル（４）に面し
て設けられており、印刷面側には透明な保護層α■を有
するセンタコア（力と同等の材質の主構成とするオーバ
ーシートが熱ラミにて貼り合わされる。尚、このオーバ
ーシート二枚の内、ＩＣモジュールの端子（５）部分に
面する方には、端子部分の位置に外部との通信を可能と
する為の端子穴（６）が設けられている。この様な構成
を持つ事により、秀れた印刷効果を有する印刷をＩＣカ
ードに施す事が出さ、ＩＣモジュール部分を印刷絵柄に
て被覆する事が可能であり、勿論保護も十分である。し
たがって端子穴という制限があるとはいえ、端子穴の占
有する面積はＥＣモジュールと比較すると極めて小さく
ＥＣカード発行者の表現性への侵害度（を極めて小さい
。更に端子部は、その周囲を、オーバーシートにて囲ま
れており、摩擦、Ｏ・つかぎによる影響は現われていな
い。またＩＣモジュールが曲げねじりにより、離脱する
事も、ＩＣモジエールがオーバーシートに挾まれ固定さ
れている為、心配はない、 次に本発明によるオーバー・ノートの製造方法について
説明する。
まず第２図に示す如くポリ塩化ビニル、塩化ビニル、酢
酸ビニル共重合体あるいはこれと同等以上の特性を有す
る材質からなる一般的には白色不透明のオーバーシート
基材（８）に、共押出し法により、接着性樹脂層（３バ
４ラミ岑−トす５．ツタ１こｍＬ、工程で゛数μから２
０μ厚の接着性樹脂層（９）と５０μ以上２００μ以内
の剥離樹脂層α０を同時押出しで行う。なお共押出し法
は、該接着性樹脂層（９）と剥離樹脂層０υとを一体成
形行なうものであり、単押出しでは不可能な所望の十分
に薄い厚さく数μｍ〜２０μｒｒＬ）の接着性樹脂層が
得られる。接着性樹脂としては、熱可塑性ウレタン樹脂
等カー用いられうろ。また剥離樹脂層としては、非極性
で表面自由エネルギーの小さい樹脂、例えば低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
ポリプロピレン等ポリオレフィンが挙げられる。またこ
れらには、印刷時のトラブル防止の為、帯電防止剤を添
加する事も考えられる、これらと接着性樹脂との剥離強
度は１００ ｉ ／ １５ ｙｒｍ以下である為、又、
オーバー／−ト基材と、接着性樹脂との接着強度は十分
大きいので、必要時には容易に剥離する事が出来るもの
となる、この様にして得られたオーバーン−ト中間体は
、第３図に示すように、剥離樹脂層（１１）を設けたこ
とにより十分な厚み腰を有する為、そのオーバーシート
基材面にオフセット印刷、シルクスクリーン印刷など既
知の方法により、印刷をカード表面全体に行なう事が可
能となり、所望の印刷（３）が行なわれる。
酸ビニル共重合体あるいはこれと同等以上の特性を有す
る材質からなる一般的には白色不透明のオーバーシート
基材（８）に、共押出し法により、接着性樹脂層（３バ
４ラミ岑−トす５．ツタ１こｍＬ、工程で゛数μから２
０μ厚の接着性樹脂層（９）と５０μ以上２００μ以内
の剥離樹脂層α０を同時押出しで行う。なお共押出し法
は、該接着性樹脂層（９）と剥離樹脂層０υとを一体成
形行なうものであり、単押出しでは不可能な所望の十分
に薄い厚さく数μｍ〜２０μｒｒＬ）の接着性樹脂層が
得られる。接着性樹脂としては、熱可塑性ウレタン樹脂
等カー用いられうろ。また剥離樹脂層としては、非極性
で表面自由エネルギーの小さい樹脂、例えば低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
ポリプロピレン等ポリオレフィンが挙げられる。またこ
れらには、印刷時のトラブル防止の為、帯電防止剤を添
加する事も考えられる、これらと接着性樹脂との剥離強
度は１００ ｉ ／ １５ ｙｒｍ以下である為、又、
オーバー／−ト基材と、接着性樹脂との接着強度は十分
大きいので、必要時には容易に剥離する事が出来るもの
となる、この様にして得られたオーバーン−ト中間体は
、第３図に示すように、剥離樹脂層（１１）を設けたこ
とにより十分な厚み腰を有する為、そのオーバーシート
基材面にオフセット印刷、シルクスクリーン印刷など既
知の方法により、印刷をカード表面全体に行なう事が可
能となり、所望の印刷（３）が行なわれる。
次いで、第４図に示す如くインキ面の保護の為２０〜４
０μ厚のポリ塩化ビニル、［化ビニル、酢酸ビニル共重
合体、或いはそれと同等以上の物性を有する保護層（１
０）を必要により、塩酢ビ系等の接着剤を用いて、鏡面
加工を施した２枚のステンレス等の金属板間に挾み、熱
及び圧をかけて貼合わせし剥離層を有するオーバーシー
トを得ルコトが出きる。この後剥離層（１１）を除去す
る事により、第５図に示す、目的とするオーバーシート
を得る。
０μ厚のポリ塩化ビニル、［化ビニル、酢酸ビニル共重
合体、或いはそれと同等以上の物性を有する保護層（１
０）を必要により、塩酢ビ系等の接着剤を用いて、鏡面
加工を施した２枚のステンレス等の金属板間に挾み、熱
及び圧をかけて貼合わせし剥離層を有するオーバーシー
トを得ルコトが出きる。この後剥離層（１１）を除去す
る事により、第５図に示す、目的とするオーバーシート
を得る。
尚、この際、保護層α０）を貼合せする前に剥離層０υ
を除去し、鏡面加工金属板と、テフロン等の処埋を施こ
し、剥離性をもった金属板との間に挾み熱圧なかけて貼
合せを行ない、第５図に示すオーバーシートを得る事も
出来る。
を除去し、鏡面加工金属板と、テフロン等の処埋を施こ
し、剥離性をもった金属板との間に挾み熱圧なかけて貼
合せを行ない、第５図に示すオーバーシートを得る事も
出来る。
（作用）
共押出し加工を用いる事により単にオーバーシート中間
体に厚み腰を与え、印刷適性を向上させるだけでなく、
接着剤のコーティング工程をも同時に行なう事が出来、
また、通常の単層押出し加工では２０μ以下の厚みに製
膜する事が不可能である接着性樹脂を数μｍ〜２０μｍ
という、極めて薄い厚さに調整する事が可能となる。す
４°力チ数μｍ〜２０μｍという大変薄い接着性樹脂に
、薄い５０μｍ程度のオーバーシート基材を接着させ、
該オーバーシート基材に印刷を行なう場合、厚さが印刷
適性基準に達しないため、印刷が困難であるが、印刷面
と反対側の面に、該共押出し加工で得られる剥離層を接
着性樹脂層な介して設けておくことにより、十分な印刷
が行なえる。
体に厚み腰を与え、印刷適性を向上させるだけでなく、
接着剤のコーティング工程をも同時に行なう事が出来、
また、通常の単層押出し加工では２０μ以下の厚みに製
膜する事が不可能である接着性樹脂を数μｍ〜２０μｍ
という、極めて薄い厚さに調整する事が可能となる。す
４°力チ数μｍ〜２０μｍという大変薄い接着性樹脂に
、薄い５０μｍ程度のオーバーシート基材を接着させ、
該オーバーシート基材に印刷を行なう場合、厚さが印刷
適性基準に達しないため、印刷が困難であるが、印刷面
と反対側の面に、該共押出し加工で得られる剥離層を接
着性樹脂層な介して設けておくことにより、十分な印刷
が行なえる。
また該剥離層をポリオレフィン樹脂、また熱接着性樹脂
をウレタン樹脂とすることにより、該剥離層の接着性が
弱まり、オーバーシート完成時の剥離層の剥離は容易に
行なわれる。
をウレタン樹脂とすることにより、該剥離層の接着性が
弱まり、オーバーシート完成時の剥離層の剥離は容易に
行なわれる。
〈発明の効果〉
本発明は以上の如くであり、共押出し加工による接着性
樹脂層と、剥離層の成形を行なうことにより、最低５０
μｍ程度のオーバーシート作成が可能となり、また表面
への印刷が秀れた形で行なわれ、外観の秀れた、しかも
厚みの薄いＩＣカードを得ることが出来るものとなる。
樹脂層と、剥離層の成形を行なうことにより、最低５０
μｍ程度のオーバーシート作成が可能となり、また表面
への印刷が秀れた形で行なわれ、外観の秀れた、しかも
厚みの薄いＩＣカードを得ることが出来るものとなる。
第１図は本発明によるＩＣカードの断面を示す説明図、
第２図から第４図までは本発明によるオーバーシートの
作成途中における、それぞれの状態を示す断面の説明図
、第５図は本発明により得られるオーバーシー トの断
面の説明図、第７図、第８図及び第９図は従来例を示す
それぞれのＩＣカードの断面を示す説明図。 （１）・・・ＩＣカー・ド （２）・・・オーバー
シート（３）・・・印刷 （４）・・・ＥＣ
モジュール（５）・・・端子 （６）・・・
端子穴（力・・・センタコア （８）・・・オー
バーシート基材（９）・・・接着性樹脂層 （１０
）・・・保護層０１）・・・剥離層
第２図から第４図までは本発明によるオーバーシートの
作成途中における、それぞれの状態を示す断面の説明図
、第５図は本発明により得られるオーバーシー トの断
面の説明図、第７図、第８図及び第９図は従来例を示す
それぞれのＩＣカードの断面を示す説明図。 （１）・・・ＩＣカー・ド （２）・・・オーバー
シート（３）・・・印刷 （４）・・・ＥＣ
モジュール（５）・・・端子 （６）・・・
端子穴（力・・・センタコア （８）・・・オー
バーシート基材（９）・・・接着性樹脂層 （１０
）・・・保護層０１）・・・剥離層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ＩＣモジュールをカード内に設けてなるＩＣカード
の製造方法において、 接着性樹脂と剥離樹脂層を共押し出し法により多層成膜
し、 ポリ塩化ビニル、塩化ビニル、酢酸ビニル共重合体また
は同等以上の物性を示すオーバーシート基材と該接着性
樹脂の剥離樹脂層との返対面とをラミネートする共押し
出しコーティング工程と、該剥離樹脂層を厚み腰として
、該オーバーシート基材の表面上に所望の印刷を行ない
、その後該剥離樹脂層を除去する工程と、 からなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 ２）前記印刷を行ない、該剥離樹脂層を除去する工程に
は、 該印刷が行なわれた後の該オーバーシート基材の印刷面
上に、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体
またはそれと同等以上の物性を持つ保護層をラミネート
する工程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のＩＣカードの製造方法。 ３）前記接着性樹脂として熱可塑性ウレタン樹脂を用い
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカ
ードの製造方法。 ４）前記剥離樹脂層としてポリオレフィンを用いること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258259A JPS61136185A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59258259A JPS61136185A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136185A true JPS61136185A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0374436B2 JPH0374436B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=17317742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59258259A Granted JPS61136185A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136185A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337998A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | シ−アイ化成株式会社 | Ｉｃカ−ド及びその製造法 |
| NL9301457A (nl) * | 1993-08-23 | 1995-03-16 | Nedap Nv | Contactloze identificatiekaart of smart card. |
| JP2002086654A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層シート |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP59258259A patent/JPS61136185A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337998A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | シ−アイ化成株式会社 | Ｉｃカ−ド及びその製造法 |
| NL9301457A (nl) * | 1993-08-23 | 1995-03-16 | Nedap Nv | Contactloze identificatiekaart of smart card. |
| JP2002086654A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374436B2 (ja) | 1991-11-26 |
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