JP2002086654A - 多層シート - Google Patents
多層シートInfo
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- JP2002086654A JP2002086654A JP2000283968A JP2000283968A JP2002086654A JP 2002086654 A JP2002086654 A JP 2002086654A JP 2000283968 A JP2000283968 A JP 2000283968A JP 2000283968 A JP2000283968 A JP 2000283968A JP 2002086654 A JP2002086654 A JP 2002086654A
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- adhesive
- resin
- polyester resin
- resin layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自己融着性及び埋め込み特性を有し、かつ品
質の安定したカード用の多層シートを提供する。 【解決手段】 ポリエステル系樹脂層（Ａ）、接着性樹
脂層（Ｂ）、離型層（Ｃ）の少なくとも３層からなり、
カードの表層側からＡ／Ｂ／Ｃの順に積層されることを
特徴とする多層シート。
質の安定したカード用の多層シートを提供する。 【解決手段】 ポリエステル系樹脂層（Ａ）、接着性樹
脂層（Ｂ）、離型層（Ｃ）の少なくとも３層からなり、
カードの表層側からＡ／Ｂ／Ｃの順に積層されることを
特徴とする多層シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード用、特に内
部にＩＣチップを搭載したＩＣカードや磁気ストライプ
カードなどのカード用シートのオーバーシートに接着性
樹脂を積層した多層シートに関するものである。
部にＩＣチップを搭載したＩＣカードや磁気ストライプ
カードなどのカード用シートのオーバーシートに接着性
樹脂を積層した多層シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にカードの材料は、コアシートと称
せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面に
積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明な
オーバーシートから構成される。コアシート及びオーバ
ーシートの積層面の融着は熱を介してのドライラミネー
ト、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着が使用
される。しかしながら、ＩＣカードの場合にはＩＣチッ
プをコアシートとオーバーシートの間に挟み込む為、Ｉ
Ｃチップが熱で破壊されないようになるべく低温かつ短
時間でコアシートとオーバーシートを熱融着性させる必
要がある。また、ＩＣチップの厚みによる凹凸を表出さ
せないために埋め込み性を有することも必要である。現
在、上記の問題を解決するために低温融着特性と埋め込
み特性を合わせもった接着性樹脂シートを個別に生産
し、オーバーシート、接着性樹脂シート、ＩＣチップを
実装したコアシートを個々に順次積層し熱プレスにより
カードを作成しているが、コスト高になるだけでなく積
層工程が増えるため作業効率が低下するという問題があ
った。
せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面に
積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明な
オーバーシートから構成される。コアシート及びオーバ
ーシートの積層面の融着は熱を介してのドライラミネー
ト、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着が使用
される。しかしながら、ＩＣカードの場合にはＩＣチッ
プをコアシートとオーバーシートの間に挟み込む為、Ｉ
Ｃチップが熱で破壊されないようになるべく低温かつ短
時間でコアシートとオーバーシートを熱融着性させる必
要がある。また、ＩＣチップの厚みによる凹凸を表出さ
せないために埋め込み性を有することも必要である。現
在、上記の問題を解決するために低温融着特性と埋め込
み特性を合わせもった接着性樹脂シートを個別に生産
し、オーバーシート、接着性樹脂シート、ＩＣチップを
実装したコアシートを個々に順次積層し熱プレスにより
カードを作成しているが、コスト高になるだけでなく積
層工程が増えるため作業効率が低下するという問題があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、オーバーシ
ートにコアシートとの接着性樹脂層を予め付与しておく
ことで、ＩＣカード生産時に積層するシート材料の数を
減らし、生産性を大幅に向上させることができる多層シ
ートを提供することにある。
ートにコアシートとの接着性樹脂層を予め付与しておく
ことで、ＩＣカード生産時に積層するシート材料の数を
減らし、生産性を大幅に向上させることができる多層シ
ートを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するため鋭意工夫した結果、オーバーシート
となるポリエステル系樹脂層と接着性樹脂層とを予め積
層することで、特にＩＣカード用に好適に使用できる多
層シートを発明するに至った。即ち本発明は、厚みが２
０〜２００μｍのポリエステル系樹脂層（Ａ）、厚みが
２０〜５００μｍの接着性樹脂層（Ｂ）、厚みが５〜５
００μｍの離型層（Ｃ）の少なくとも３層からなり、カ
ードの表層側からＡ／Ｂ／Ｃの順に積層した多層シート
において、ポリエステル系樹脂層（Ａ）が、テレフタル
酸又は、そのエステル形成性誘導体を酸成分とし、エチ
レングリコール及び、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールをグリコール成分とするポリエステル樹脂であり、
接着性樹脂層（Ｂ）が、飽和共重合ポリエステル樹脂、
ポリエチレン樹脂及び、有機アルコキシシランの３成分
を含有してなる熱可塑性接着剤組成物であり、また、離
型層（Ｃ）が、紙またはポリオレフィン系樹脂であるこ
とを特徴とする多層シートに関するものである。
題点を解決するため鋭意工夫した結果、オーバーシート
となるポリエステル系樹脂層と接着性樹脂層とを予め積
層することで、特にＩＣカード用に好適に使用できる多
層シートを発明するに至った。即ち本発明は、厚みが２
０〜２００μｍのポリエステル系樹脂層（Ａ）、厚みが
２０〜５００μｍの接着性樹脂層（Ｂ）、厚みが５〜５
００μｍの離型層（Ｃ）の少なくとも３層からなり、カ
ードの表層側からＡ／Ｂ／Ｃの順に積層した多層シート
において、ポリエステル系樹脂層（Ａ）が、テレフタル
酸又は、そのエステル形成性誘導体を酸成分とし、エチ
レングリコール及び、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールをグリコール成分とするポリエステル樹脂であり、
接着性樹脂層（Ｂ）が、飽和共重合ポリエステル樹脂、
ポリエチレン樹脂及び、有機アルコキシシランの３成分
を含有してなる熱可塑性接着剤組成物であり、また、離
型層（Ｃ）が、紙またはポリオレフィン系樹脂であるこ
とを特徴とする多層シートに関するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で使用されるポリエステル
系樹脂層（Ａ）は、テレフタル酸又は、そのエステル形
成性誘導体を酸成分とし、エチレングリコール及び、
１，４−シクロヘキサンジメタノールをグリコール成分
とするポリエステル樹脂で、その厚みが２０〜２００μ
ｍであることを特徴とするが、その厚みが２０μｍより
薄いと文字の打刻加工や、落下の際に割れの原因とな
り、また、２００μｍよりも厚いと打刻加工に不具合が
生じたり、カード自体の厚みが厚くなり携行性を欠くと
いった問題がある。
系樹脂層（Ａ）は、テレフタル酸又は、そのエステル形
成性誘導体を酸成分とし、エチレングリコール及び、
１，４−シクロヘキサンジメタノールをグリコール成分
とするポリエステル樹脂で、その厚みが２０〜２００μ
ｍであることを特徴とするが、その厚みが２０μｍより
薄いと文字の打刻加工や、落下の際に割れの原因とな
り、また、２００μｍよりも厚いと打刻加工に不具合が
生じたり、カード自体の厚みが厚くなり携行性を欠くと
いった問題がある。
【０００６】本発明の接着性樹脂層（Ｂ）は、飽和共重
合ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂及び、有機アル
コキシシランの３成分を含有してなる熱可塑性接着剤組
成物である。本発明で用いられる飽和共重合ポリエステ
ル樹脂は、そのモノマー組成が、酸成分として、例えば
ジメチルテレフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、
フタル酸などの芳香族二塩基性酸や、コハク酸、グルタ
ル酸、アジピン酸、β−メチルアジピン酸、ピメリン
酸、１，６−ヘキサンジカルボン酸、アゼライン酸、セ
バチン酸、ノナンジカルボン酸、デカンジカルボン酸、
ヘキサデカンジカルボン酸などの脂肪族二塩基性酸と、
グリコール成分として、エチレングリコール、１，２−
プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３
−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−
ペンタジオール、１，５−ペンタジオール、３−メチル
ペンタジオール、１，３−ヘキサンジオール、１，６−
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、
水添ビスフェノールＡ、ジエチレングリコール、トリエ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテト
ラメチレングリコールなどのグリコールもしくはその残
基形成誘導体もしくはカプロラクトンなどのα、ω−オ
キシ酸もしくはその残基形成誘導体よりなる飽和二官能
基性モノマーとを適宜選択して常法により共重合して得
ることが可能である。
合ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂及び、有機アル
コキシシランの３成分を含有してなる熱可塑性接着剤組
成物である。本発明で用いられる飽和共重合ポリエステ
ル樹脂は、そのモノマー組成が、酸成分として、例えば
ジメチルテレフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、
フタル酸などの芳香族二塩基性酸や、コハク酸、グルタ
ル酸、アジピン酸、β−メチルアジピン酸、ピメリン
酸、１，６−ヘキサンジカルボン酸、アゼライン酸、セ
バチン酸、ノナンジカルボン酸、デカンジカルボン酸、
ヘキサデカンジカルボン酸などの脂肪族二塩基性酸と、
グリコール成分として、エチレングリコール、１，２−
プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３
−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−
ペンタジオール、１，５−ペンタジオール、３−メチル
ペンタジオール、１，３−ヘキサンジオール、１，６−
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、
水添ビスフェノールＡ、ジエチレングリコール、トリエ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテト
ラメチレングリコールなどのグリコールもしくはその残
基形成誘導体もしくはカプロラクトンなどのα、ω−オ
キシ酸もしくはその残基形成誘導体よりなる飽和二官能
基性モノマーとを適宜選択して常法により共重合して得
ることが可能である。
【０００７】本発明で用いられるポリエチレン樹脂は、
例えばエチレンモノマーを種々の重合方法により得られ
る通常のポリエチレン樹脂が使用できるが、特に低密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンが好適に使用
できる。また、必要に応じてプロピレン、スチレン、無
水マレイン酸などのα−オレフィンを共重合したり、酢
酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリ
ル酸などを共重合した共重合樹脂を使用することも可能
である。
例えばエチレンモノマーを種々の重合方法により得られ
る通常のポリエチレン樹脂が使用できるが、特に低密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンが好適に使用
できる。また、必要に応じてプロピレン、スチレン、無
水マレイン酸などのα−オレフィンを共重合したり、酢
酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリ
ル酸などを共重合した共重合樹脂を使用することも可能
である。
【０００８】本発明において、ポリエチレン樹脂の添加
量としては、飽和共重合ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、５重量部以上１００重量部以下である。５重
量部未満であると、接着耐久性に問題を生じ、１００重
量部を越えると接着強度が低下する場合がある。本発明
で用いられる有機アルコキシシランは、通常シランカッ
プリング剤と称されるものが使用でき、例えば、ビニル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ル−トリ（β−メトキシ）シラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピル−トリ（β−メトキシエトキシ）シラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどの市販グレードのものを
挙げることができ、この中でさらに好ましくはエポキシ
基含有有機アルコキシシランである。
量としては、飽和共重合ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、５重量部以上１００重量部以下である。５重
量部未満であると、接着耐久性に問題を生じ、１００重
量部を越えると接着強度が低下する場合がある。本発明
で用いられる有機アルコキシシランは、通常シランカッ
プリング剤と称されるものが使用でき、例えば、ビニル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ル−トリ（β−メトキシ）シラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピル−トリ（β−メトキシエトキシ）シラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどの市販グレードのものを
挙げることができ、この中でさらに好ましくはエポキシ
基含有有機アルコキシシランである。
【０００９】本発明に用いる有機アルコキシシランの好
ましい添加量は、上記飽和共重合ポリエステル樹脂１０
０重量部に対して、０．１重量部以上５重量部以下であ
る。０．１重量部未満であると接着耐久性及び、耐水性
が低下する傾向があり、逆に５重量部を越えると、混合
時または混合後の安定性に問題が生じる場合がある。さ
らに好ましい有機アルコキシシランの添加量は、０．５
重量部以上３重量部以下である。
ましい添加量は、上記飽和共重合ポリエステル樹脂１０
０重量部に対して、０．１重量部以上５重量部以下であ
る。０．１重量部未満であると接着耐久性及び、耐水性
が低下する傾向があり、逆に５重量部を越えると、混合
時または混合後の安定性に問題が生じる場合がある。さ
らに好ましい有機アルコキシシランの添加量は、０．５
重量部以上３重量部以下である。
【００１０】本発明の接着性樹脂層（Ｂ）の厚みは、２
０〜５００μｍである。２０μｍより厚いとコアシート
との接着性に優れないばかりか、コアシート上に実装さ
れたＩＣチップを十分に埋め込むことができず、出来上
がったＩＣカードの表面に凹凸を生じるため、リーダー
での読みとりに支障が出るなど、実使用に耐えない。ま
た、５００μｍより厚いと、コアシートと積層し熱プレ
スの際に該接着性樹脂層がシート端部にはみ出し、作業
性が悪い。また、原材料費のコストアップにも繋がる。
０〜５００μｍである。２０μｍより厚いとコアシート
との接着性に優れないばかりか、コアシート上に実装さ
れたＩＣチップを十分に埋め込むことができず、出来上
がったＩＣカードの表面に凹凸を生じるため、リーダー
での読みとりに支障が出るなど、実使用に耐えない。ま
た、５００μｍより厚いと、コアシートと積層し熱プレ
スの際に該接着性樹脂層がシート端部にはみ出し、作業
性が悪い。また、原材料費のコストアップにも繋がる。
【００１１】本発明の離型層（Ｃ）は、紙若しくは、ポ
リオレフィン系樹脂が好適に使用できる。特に限定する
ものではないが、通常の離型紙やポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂を用いることができ、さらに好ましく
は、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂は、そのメ
ルトフローレートがＪＩＳ Ｋ７２１０に定める当該樹
脂の測定方法により計測した値が、２．０〜５０ｇ／１
０ｍｉｎの範囲にあることが望ましい。これよりも小さ
くても大きくても接着性樹脂層（Ｂ）とのフローが合わ
ず、外観が優れないなどの不具合が発生する。
リオレフィン系樹脂が好適に使用できる。特に限定する
ものではないが、通常の離型紙やポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂を用いることができ、さらに好ましく
は、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂は、そのメ
ルトフローレートがＪＩＳ Ｋ７２１０に定める当該樹
脂の測定方法により計測した値が、２．０〜５０ｇ／１
０ｍｉｎの範囲にあることが望ましい。これよりも小さ
くても大きくても接着性樹脂層（Ｂ）とのフローが合わ
ず、外観が優れないなどの不具合が発生する。
【００１２】本発明の離型層（Ｃ）の厚みは、５〜５０
０μｍである。５μｍより薄いと十分な耐熱性が得られ
ないために、接着性樹脂層（Ｂ）との共押出若しくは、
ラミネートが皺等の発生によりうまくいかない。また、
加工上掛かる張力に対して十分な耐引張、引裂強度が得
られないために、破断等の不具合を生じる。逆に、５０
０μ厚いと接着性樹脂層（Ｂ）との密着性が十分に得ら
れず、製膜時に剥離が起こりやすく、多層シートの巻取
の際に不具合が生じる。
０μｍである。５μｍより薄いと十分な耐熱性が得られ
ないために、接着性樹脂層（Ｂ）との共押出若しくは、
ラミネートが皺等の発生によりうまくいかない。また、
加工上掛かる張力に対して十分な耐引張、引裂強度が得
られないために、破断等の不具合を生じる。逆に、５０
０μ厚いと接着性樹脂層（Ｂ）との密着性が十分に得ら
れず、製膜時に剥離が起こりやすく、多層シートの巻取
の際に不具合が生じる。
【００１３】本発明の多層シートを構成する各層には、
所望により通常に使用される添加剤、例えば安定剤、滑
剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、酸化防止
剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、その他無
機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させることもで
きる。
所望により通常に使用される添加剤、例えば安定剤、滑
剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、酸化防止
剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、その他無
機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させることもで
きる。
【００１４】これらの積層体を製造する為の方法として
は、ポリエステル系樹脂層（Ａ）、接着性樹脂層
（Ｂ）、離型層（Ｃ）の少なくとも３層を一工程で積層
する共押出法、また、ポリエステル系樹脂層（Ａ）、離
型層（Ｃ）の少なくとも一方を予めシートとして準備
し、これをラミネート用原反として使用し、接着性樹脂
層（Ｂ）を押出したところへカードの表層側からＡ／Ｂ
／Ｃの順になように、押出ラミネート、サーマルラミネ
ート、ドライラミネートのいずれかの方法が取られる。
は、ポリエステル系樹脂層（Ａ）、接着性樹脂層
（Ｂ）、離型層（Ｃ）の少なくとも３層を一工程で積層
する共押出法、また、ポリエステル系樹脂層（Ａ）、離
型層（Ｃ）の少なくとも一方を予めシートとして準備
し、これをラミネート用原反として使用し、接着性樹脂
層（Ｂ）を押出したところへカードの表層側からＡ／Ｂ
／Ｃの順になように、押出ラミネート、サーマルラミネ
ート、ドライラミネートのいずれかの方法が取られる。
【００１５】
【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、これ
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。
【００１６】《接着剤の製造》モノマー組成がモル比で
テレフタル酸／イソフタル酸／１，４−ブタンジオール
＝４５／５５／１００であり、かつ重量平均分子量が１
８０００であるポリエステル樹脂を合成した。この合成
したポリエステル樹脂１００重量部に対し、低密度ポリ
エチレン樹脂ノバテックＬＤＰＥ ＬＦ４８０Ｍ（メル
トフローレート１．５ｇ／１０ｍｉｎ、日本ポリケム
(株)製）３０重量部、ｒ−グリシドキシブルビルトリメ
トキシシラン（信越シリコーン(株)製）２重量部を二軸
スクリュー押出機で混合し造粒した。
テレフタル酸／イソフタル酸／１，４−ブタンジオール
＝４５／５５／１００であり、かつ重量平均分子量が１
８０００であるポリエステル樹脂を合成した。この合成
したポリエステル樹脂１００重量部に対し、低密度ポリ
エチレン樹脂ノバテックＬＤＰＥ ＬＦ４８０Ｍ（メル
トフローレート１．５ｇ／１０ｍｉｎ、日本ポリケム
(株)製）３０重量部、ｒ−グリシドキシブルビルトリメ
トキシシラン（信越シリコーン(株)製）２重量部を二軸
スクリュー押出機で混合し造粒した。
【００１７】《多層シートの作成》ポリエステル樹脂、
接着性樹脂、離型用樹脂の３材料を表１、表２の層厚み
（μｍ）で共押出することによりシートを作成した。ま
た、ポリエステル樹脂、離型用樹脂もしくは離型紙をラ
ミネート原反として準備し残る２層を表３の層厚み（μ
ｍ）で押出ラミネートすることにより多層シートを作成
した。
接着性樹脂、離型用樹脂の３材料を表１、表２の層厚み
（μｍ）で共押出することによりシートを作成した。ま
た、ポリエステル樹脂、離型用樹脂もしくは離型紙をラ
ミネート原反として準備し残る２層を表３の層厚み（μ
ｍ）で押出ラミネートすることにより多層シートを作成
した。
【００１８】《実施例、比較例》作成した多層シートか
ら離型層を剥離し、延伸ＰＥＴを熱融着させて接着強
度、埋め込み性のテストを実施した。この結果を表４に
示す。各評価については、下記に基づいて実施した。 （１）多層シートの生産性：共押出または押出ラミネー
トにより多層シートが容易に作成できるか確認し
た。 ○：多層シートの生産が容易なもの ×：押出不具合、巻き取りの不具合等が発生し多層シー
トの生産が困難なもの （２）離型紙剥離性：作成した多層シートから離型層が
容易に剥離可能かを確認した。 ○：手で容易に剥離可能なもの ×：手で容易に剥離できないもの （３）剥離強度：作成した多層シートから離型層を剥離
し、延伸ＰＥＴと１２０度で５ｓ間プレス融着させた。
融着後の接着層と延伸ＰＥＴの剥離強度を測定した。 （４）埋め込み性：延伸ＰＥＴ上に厚さ１０ミクロンの
アルミ箔を載せ離型層を剥離した接着シートを１２０度
で５秒間プレス融着させた。プレス融着後、アルミ箔の
上部に凹凸があるか確認した。 ○：プレス時に接着層はみ出しなどの不具合がなく、且
つ手で触って凹凸が感じられないもの ×：プレス時に接着層のはみ出しなどの不具合が発生し
たもの。もしくは、手で触って凹凸が感じられるもの （５）打刻加工性：プレス融着させ得られた多層シート
を打刻処理し、処理後のカード状態を確認した。 ○：打刻後にカードの変形、割れ等の発生がないもの ×：打刻後にカードの変形、割れ等が発生したもの
ら離型層を剥離し、延伸ＰＥＴを熱融着させて接着強
度、埋め込み性のテストを実施した。この結果を表４に
示す。各評価については、下記に基づいて実施した。 （１）多層シートの生産性：共押出または押出ラミネー
トにより多層シートが容易に作成できるか確認し
た。 ○：多層シートの生産が容易なもの ×：押出不具合、巻き取りの不具合等が発生し多層シー
トの生産が困難なもの （２）離型紙剥離性：作成した多層シートから離型層が
容易に剥離可能かを確認した。 ○：手で容易に剥離可能なもの ×：手で容易に剥離できないもの （３）剥離強度：作成した多層シートから離型層を剥離
し、延伸ＰＥＴと１２０度で５ｓ間プレス融着させた。
融着後の接着層と延伸ＰＥＴの剥離強度を測定した。 （４）埋め込み性：延伸ＰＥＴ上に厚さ１０ミクロンの
アルミ箔を載せ離型層を剥離した接着シートを１２０度
で５秒間プレス融着させた。プレス融着後、アルミ箔の
上部に凹凸があるか確認した。 ○：プレス時に接着層はみ出しなどの不具合がなく、且
つ手で触って凹凸が感じられないもの ×：プレス時に接着層のはみ出しなどの不具合が発生し
たもの。もしくは、手で触って凹凸が感じられるもの （５）打刻加工性：プレス融着させ得られた多層シート
を打刻処理し、処理後のカード状態を確認した。 ○：打刻後にカードの変形、割れ等の発生がないもの ×：打刻後にカードの変形、割れ等が発生したもの
【００１９】表中の記号は、以下の通りである。ポリエ
ステル樹脂―１：ポリエチレンテレフタレート樹脂にお
いてエチレングリコール成分の３１モル％をシクロヘキ
サンジメタノールに置換した共重合ポリエステル樹脂
（イーストマンケミカル社製：ＰＥＴＧ６７６３） 接着剤―１：モノマー組成がモル比でテレフタル酸／イ
ソフタル酸／１，４−ブタンジオール＝４５／５５／１
００であり、かつ重量平均分子量が１８０００であるポ
リエステル樹脂を合成した。この合成したポリエステル
樹脂１００重量部に対し、低密度ポリエチレン樹脂ノバ
テックＬＤＰＥ ＬＦ４８０Ｍ（メルトフローレート
１．５（ｇ／１０ｍｉｎ）、日本ポリケム(株)製）３０
重量部、、ｒ−グリシドキシブルビルトリメトキシシラ
ン（信越シリコーン(株)製）２重量部を二軸スクリュー
押出機で混合し造粒した。 ポリエチレン樹脂―１：低密度ポリエチレン樹脂スミカ
センＬ−７１８Ｈ（メルトフローレート８（ｇ／１０ｍ
ｉｎ）、住友化学(株)製）ポリエステルシート：ポリエ
チレンテレフタレート樹脂においてエチレングリコール
成分の３１モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換
した共重合ポリエステル樹脂（イーストマンケミカル社
製：ＰＥＴＧ６７６３）を単層で押し出しシート化した
もの。 ポリエチレンシート：低密度ポリエチレン樹脂スミカセ
ンＬ−２１１（メルトフローレート２（ｇ／１０ｍｉ
ｎ）、住友化学(株)製）を単層で押し出しシート化した
もの。 クラフト紙：離型処理を施したクラフト紙（王子製紙
(株)製）
ステル樹脂―１：ポリエチレンテレフタレート樹脂にお
いてエチレングリコール成分の３１モル％をシクロヘキ
サンジメタノールに置換した共重合ポリエステル樹脂
（イーストマンケミカル社製：ＰＥＴＧ６７６３） 接着剤―１：モノマー組成がモル比でテレフタル酸／イ
ソフタル酸／１，４−ブタンジオール＝４５／５５／１
００であり、かつ重量平均分子量が１８０００であるポ
リエステル樹脂を合成した。この合成したポリエステル
樹脂１００重量部に対し、低密度ポリエチレン樹脂ノバ
テックＬＤＰＥ ＬＦ４８０Ｍ（メルトフローレート
１．５（ｇ／１０ｍｉｎ）、日本ポリケム(株)製）３０
重量部、、ｒ−グリシドキシブルビルトリメトキシシラ
ン（信越シリコーン(株)製）２重量部を二軸スクリュー
押出機で混合し造粒した。 ポリエチレン樹脂―１：低密度ポリエチレン樹脂スミカ
センＬ−７１８Ｈ（メルトフローレート８（ｇ／１０ｍ
ｉｎ）、住友化学(株)製）ポリエステルシート：ポリエ
チレンテレフタレート樹脂においてエチレングリコール
成分の３１モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換
した共重合ポリエステル樹脂（イーストマンケミカル社
製：ＰＥＴＧ６７６３）を単層で押し出しシート化した
もの。 ポリエチレンシート：低密度ポリエチレン樹脂スミカセ
ンＬ−２１１（メルトフローレート２（ｇ／１０ｍｉ
ｎ）、住友化学(株)製）を単層で押し出しシート化した
もの。 クラフト紙：離型処理を施したクラフト紙（王子製紙
(株)製）
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】
【表４】
【００２４】
【発明の効果】本発明の多層シートによれば、低コスト
で生産性を大幅に向上させることができかつ品質の安定
したカードを得ることができる。
で生産性を大幅に向上させることができかつ品質の安定
したカードを得ることができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 HA17 KA07 KA38 KA61 KA70 MA19 PA15 PA19 PA40 4F100 AH06B AH06G AK03C AK04B AK04G AK42A AK42B AK42G AL01A AL01B AL01G AL05B AL05G BA03 BA07 BA10A DG10C EH20 GB41 JB16B JB16G JL02 JL11B JL14C 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 5D006 CB01 CB07 CB08 DA01
Claims (4)
- 【請求項１】 厚みが２０〜２００μｍであるポリエス
テル系樹脂層（Ａ）、厚みが２０〜５００μｍである接
着性樹脂層（Ｂ）、厚みが５〜５００μｍである離型層
（Ｃ）の少なくとも３層からなり、カードの表層側から
Ａ／Ｂ／Ｃの順に積層されることを特徴とする多層シー
ト。 - 【請求項２】 ポリエステル系樹脂層（Ａ）が、テレフ
タル酸又は、そのエステル形成性誘導体を酸成分とし、
エチレングリコール及び、１，４−シクロヘキサンジメ
タノールをグリコール成分とするポリエステル樹脂から
なる請求項１記載の多層シート。 - 【請求項３】 接着性樹脂層（Ｂ）が、飽和共重合ポリ
エステル樹脂、ポリエチレン樹脂及び、有機アルコキシ
シランの３成分を含有してなる熱可塑性接着剤組成物か
らなる接着剤樹脂層である請求項１または２記載の多層
シート。 - 【請求項４】 離型層（Ｃ）が、紙またはポリオレフィ
ン系樹脂からなる離型層である請求項１、２または３記
載の多層シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000283968A JP2002086654A (ja) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | 多層シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000283968A JP2002086654A (ja) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | 多層シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002086654A true JP2002086654A (ja) | 2002-03-26 |
Family
ID=18768255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000283968A Pending JP2002086654A (ja) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | 多層シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002086654A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136185A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| WO1999029797A1 (fr) * | 1997-12-09 | 1999-06-17 | Toagosei Co., Ltd. | Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine |
| JP2000251046A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触ｉｃタグ |
-
2000
- 2000-09-19 JP JP2000283968A patent/JP2002086654A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136185A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| WO1999029797A1 (fr) * | 1997-12-09 | 1999-06-17 | Toagosei Co., Ltd. | Composition adhesive thermofusible et cartes a circuit integre stratifiees par la resine |
| JP2000251046A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触ｉｃタグ |
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