JPS61131607A - 圧電振動子ウエハおよび圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子ウエハおよび圧電振動子の製造方法Info
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- JPS61131607A JPS61131607A JP59253396A JP25339684A JPS61131607A JP S61131607 A JPS61131607 A JP S61131607A JP 59253396 A JP59253396 A JP 59253396A JP 25339684 A JP25339684 A JP 25339684A JP S61131607 A JPS61131607 A JP S61131607A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000942 Elinvar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000004901 spalling Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は圧電振動子ウェハおよびこの圧電振動子ウェ
ハを用いて圧電振動子を製造する方法に関する。
ハを用いて圧電振動子を製造する方法に関する。
(従来の技術)
圧電振動子として、矩形に形成された圧電撮動部分の長
辺または短辺の拡がり撮動を利用するものがある。第3
図はその一例を示し、この図において、1は短辺方向の
拡がり振動モードを用いる圧電振動子チップである。た
だし、外装ケースは省略している。この圧電振動子チッ
プ1はエリンバ−等の恒弾性金属からなる振動子部分2
と振動子部分2の一面上にスパッタリングで設けられた
ZnO等の圧電薄膜3と圧電薄1113の表面に蒸着で
設けられた振動電極I!gI&とを有し、振動子部分2
の短辺の中央部が一対の結合子部分5.5を介してフレ
ーム部分6に連結されている。
辺または短辺の拡がり撮動を利用するものがある。第3
図はその一例を示し、この図において、1は短辺方向の
拡がり振動モードを用いる圧電振動子チップである。た
だし、外装ケースは省略している。この圧電振動子チッ
プ1はエリンバ−等の恒弾性金属からなる振動子部分2
と振動子部分2の一面上にスパッタリングで設けられた
ZnO等の圧電薄膜3と圧電薄1113の表面に蒸着で
設けられた振動電極I!gI&とを有し、振動子部分2
の短辺の中央部が一対の結合子部分5.5を介してフレ
ーム部分6に連結されている。
これら振動子部分2、結合子部分5.5およびフレーム
部分6は一体形成されている。さらに圧電薄膜3は一方
の結合子部分5からフレーム部分らの一隅部へと延長し
て設けられていてその表面には撮動電極膜4が同じよう
に延長して設けられている。この延長された電極!l1
7は引出電極として機能し、したがって延長された圧電
簿膜8は引出電極7とフレーム部分6とを絶縁する8M
能をもつ。
部分6は一体形成されている。さらに圧電薄膜3は一方
の結合子部分5からフレーム部分らの一隅部へと延長し
て設けられていてその表面には撮動電極膜4が同じよう
に延長して設けられている。この延長された電極!l1
7は引出電極として機能し、したがって延長された圧電
簿膜8は引出電極7とフレーム部分6とを絶縁する8M
能をもつ。
このような構造の圧電振動子チップ1の引出電極7には
、外部引出リード9が接続され、フレームの別の一隅部
には外部引出リード10が接続される。
、外部引出リード9が接続され、フレームの別の一隅部
には外部引出リード10が接続される。
このように、振動子部分、フレーム部分およびこれらを
連結する結合子部分とが金属で一体形成され、振動子部
分に圧電トランスジューサを設けて動作させるものは他
にも、たとえば屈曲振動モードを用いたものがある。
連結する結合子部分とが金属で一体形成され、振動子部
分に圧電トランスジューサを設けて動作させるものは他
にも、たとえば屈曲振動モードを用いたものがある。
いずれにしても、このような形状の圧電振動子は、振動
子チップを一個一個製造するのではなく、複数の!1i
ilj1子チップのフレーム同士を一個以上の継手で継
ぎ合わせた形状になっている一体成形のもの(この明細
書ではこれを圧電振動子ウェハと川。
子チップを一個一個製造するのではなく、複数の!1i
ilj1子チップのフレーム同士を一個以上の継手で継
ぎ合わせた形状になっている一体成形のもの(この明細
書ではこれを圧電振動子ウェハと川。
呼ぶ)を用意し、所定の工程を経たのち継手を除去して
個々の振動子チップを得る継手の除去方法としては、回
転刃によるスクライブ法や、レーザーによるスクライブ
法がある。ともに高価な設備が必要でかつ切断部の位置
合せに高精度が要求される。また、圧電振動子ウェハを
切断時に固定する必要があり連続生産化のネックとなっ
ていた。
個々の振動子チップを得る継手の除去方法としては、回
転刃によるスクライブ法や、レーザーによるスクライブ
法がある。ともに高価な設備が必要でかつ切断部の位置
合せに高精度が要求される。また、圧電振動子ウェハを
切断時に固定する必要があり連続生産化のネックとなっ
ていた。
さらには、圧電振動子ウェハに付着残留した固定剤の除
去、切断時の切りクズの飛散対策、パリ処置、冷却、潤
滑剤の供給等種々の解決すべき問題が多い。このことは
対象物が小形になればなる程難問題となっていた。
去、切断時の切りクズの飛散対策、パリ処置、冷却、潤
滑剤の供給等種々の解決すべき問題が多い。このことは
対象物が小形になればなる程難問題となっていた。
(発明が解決しようとする問題点)
この発明の主な目的は、このような一体成形された振動
子ウェハから継手を除去し個々の振動子チップを得る簡
単な構造の圧電振動子ウェハを提供することである。
子ウェハから継手を除去し個々の振動子チップを得る簡
単な構造の圧電振動子ウェハを提供することである。
また、この発明の主な目的は、上述の構造の振動子ウェ
ハを用いて簡単に個々の振動子チップに分離する方法を
提供することである。
ハを用いて簡単に個々の振動子チップに分離する方法を
提供することである。
この発明では上述の目的を達成するために、圧電トラン
スジューサが設け、られる振動子部分、フレーム部分お
よびこれらを連結する結合子部分とを有する複数の振動
子チップが継手部分を介して連結された形状に金属で一
体形成され、電流が流れると容易に溶断する外形寸法を
継手部分が有するようにした。
スジューサが設け、られる振動子部分、フレーム部分お
よびこれらを連結する結合子部分とを有する複数の振動
子チップが継手部分を介して連結された形状に金属で一
体形成され、電流が流れると容易に溶断する外形寸法を
継手部分が有するようにした。
また、この発明では、上述の目的を達成するために、圧
電トランスジューサが設けられる振動子部分、フレーム
部分およびこれらを連結する結合子部分とを有する複数
の振動子チップが継手部分を介して連結された形状に金
属で一体形成された圧電振動子ウェハを用意し、継手に
電流を流すことにより継手を溶断させて振動子チップを
分離するようにした。
電トランスジューサが設けられる振動子部分、フレーム
部分およびこれらを連結する結合子部分とを有する複数
の振動子チップが継手部分を介して連結された形状に金
属で一体形成された圧電振動子ウェハを用意し、継手に
電流を流すことにより継手を溶断させて振動子チップを
分離するようにした。
(実施例)
第1.2図はこの発明の実施例を示し、第3図と同一部
分には同一番号を付して説明を省略する。
分には同一番号を付して説明を省略する。
20は、1t!動子ウエハで、複数の圧電振動子チップ
1,1.・・・と、そのフレーム6の対向二辺両端にフ
レーム6と一体形成した継手21,21.・・・とを有
する。
1,1.・・・と、そのフレーム6の対向二辺両端にフ
レーム6と一体形成した継手21,21.・・・とを有
する。
なお、圧電薄膜3.振動電極I!I4.引出電極γおよ
び圧電薄膜8は図の裏側に位置している。継手21、2
1、−・・は機械的強度が保たれる範囲でできるだけ細
くした方が好ましい。
び圧電薄膜8は図の裏側に位置している。継手21、2
1、−・・は機械的強度が保たれる範囲でできるだけ細
くした方が好ましい。
次に継手21,21.・・・の除去方法について述べる
。
。
第2図に示すように、各継手21.21・・・の両端、
つまりフレーム6の対向二辺に、継手21,21.・・
・に電流が流れるよう一対の電極22.23を必要に応
じ複数対圧接したのち電流を流す。すると継手21,2
1゜・・・が自己発熱し溶断されてしまう゛。電Fi2
2.23の図示形状はシンボル的なものであり、たとえ
ばフレーム6全体や振動子チップ1全体を圧接する形状
であってもよい。なお電流は交流、直流のどちらでもよ
いが、継手21,21.・・・等を構成する金属が磁化
されやすい材料のときは交流が良い。
つまりフレーム6の対向二辺に、継手21,21.・・
・に電流が流れるよう一対の電極22.23を必要に応
じ複数対圧接したのち電流を流す。すると継手21,2
1゜・・・が自己発熱し溶断されてしまう゛。電Fi2
2.23の図示形状はシンボル的なものであり、たとえ
ばフレーム6全体や振動子チップ1全体を圧接する形状
であってもよい。なお電流は交流、直流のどちらでもよ
いが、継手21,21.・・・等を構成する金属が磁化
されやすい材料のときは交流が良い。
(効果)
この発明の効果は以下のとおりである。■電流が流れな
くなったら溶断完了であるから溶断器が完全になされた
かどうかが容易に確認できる。■溶断されても各圧電振
動子チップの整列状態が保存されるため次工程への搬送
が容易で、自動化が簡単にできる。■適当な圧接電極と
電源を用意するだけでよく、従来方法より設備費が安価
につく。
くなったら溶断完了であるから溶断器が完全になされた
かどうかが容易に確認できる。■溶断されても各圧電振
動子チップの整列状態が保存されるため次工程への搬送
が容易で、自動化が簡単にできる。■適当な圧接電極と
電源を用意するだけでよく、従来方法より設備費が安価
につく。
■溶断端部が丸くなり、パリが生じないから、外装ケー
スへの挿入時など作業中に支障が生じず作業性が良い。
スへの挿入時など作業中に支障が生じず作業性が良い。
■溶断と同時に電流が流れなくなるから省エネルギ一方
式であり、またスピードアップがはかれる。■圧接電極
の数を増やせばそれだけ一度に処理できる量が増えて能
率的な方法である。
式であり、またスピードアップがはかれる。■圧接電極
の数を増やせばそれだけ一度に処理できる量が増えて能
率的な方法である。
第1図はこの発明の実施例の斜視図、第2図は同じく斜
視図、第3図はこの発明の実施例が対象とする圧電振動
子の斜視図。 1・・・圧電振動子チップ、20・・・F!動子ウェハ
、21・・・継手、22と23・・・電極 時 許 出 願 人 株式会社村田製作所
視図、第3図はこの発明の実施例が対象とする圧電振動
子の斜視図。 1・・・圧電振動子チップ、20・・・F!動子ウェハ
、21・・・継手、22と23・・・電極 時 許 出 願 人 株式会社村田製作所
Claims (2)
- (1)圧電トランスジューサが設けられる振動子部分、
フレーム部分およびこれらを連結する結合子部分とを有
する複数の振動子チップが継手部分を介して連結された
形状に金属で一体形成され、電流が流れると容易に溶断
する外形寸法を継手部分が有することを特徴とする圧電
振動子ウェハ。 - (2)圧電トランスジューサが設けられる振動子部分、
フレーム部分およびこれらを連結する結合子部分とを有
する複数の振動子チップが継手部分を介して連結された
形状に金属で一体形成された圧電振動子ウェハを用意し
、継手に電流を流すことにより継手を溶断させて振動子
チップを分離することを特徴とする圧電振動子の製造方
法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59253396A JPS61131607A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 圧電振動子ウエハおよび圧電振動子の製造方法 |
US07/019,202 US4841609A (en) | 1984-11-29 | 1987-02-26 | A method of manufacturing piezoelectric vibrators |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59253396A JPS61131607A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 圧電振動子ウエハおよび圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61131607A true JPS61131607A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17250786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59253396A Pending JPS61131607A (ja) | 1984-11-29 | 1984-11-29 | 圧電振動子ウエハおよび圧電振動子の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4841609A (ja) |
JP (1) | JPS61131607A (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3290757A (en) * | 1963-03-26 | 1966-12-13 | Eastman Kodak Co | Method of assembling circuitry |
US3548494A (en) * | 1968-01-31 | 1970-12-22 | Western Electric Co | Method of forming plated metallic patterns on a substrate |
DE2939844A1 (de) * | 1978-12-21 | 1980-07-10 | Seiko Instr & Electronics | Quarzschwinger |
CH625372A5 (ja) * | 1979-07-06 | 1981-09-15 | Ebauchesfabrik Eta Ag | |
JPS5669913A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-11 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Piezoelectric oscillator assembly |
US4405875A (en) * | 1980-07-24 | 1983-09-20 | Kiyoshi Nagai | Hermetically sealed flat-type piezo-electric oscillator assembly |
JPS5787613A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-01 | Hiroshi Shimizu | Edge mode mechanical filter |
JPS5850816A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | Tokyo Denpa Kk | 水晶振動子 |
JPS58119218A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動装置 |
JPS595720A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 酸化亜鉛薄膜の電極構造 |
JPS5984921U (ja) * | 1982-11-27 | 1984-06-08 | 株式会社村田製作所 | 振動子支持構造 |
JPS60232711A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動子 |
-
1984
- 1984-11-29 JP JP59253396A patent/JPS61131607A/ja active Pending
-
1987
- 1987-02-26 US US07/019,202 patent/US4841609A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4841609A (en) | 1989-06-27 |
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