JPS61128523A - レジスト密着向上剤塗布装置 - Google Patents

レジスト密着向上剤塗布装置

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JPS61128523A
JPS61128523A JP24977884A JP24977884A JPS61128523A JP S61128523 A JPS61128523 A JP S61128523A JP 24977884 A JP24977884 A JP 24977884A JP 24977884 A JP24977884 A JP 24977884A JP S61128523 A JPS61128523 A JP S61128523A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
adhesion improver
fine particles
laminar flow
oscillator
Prior art date
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Pending
Application number
JP24977884A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiki Iwata
岩田 義樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Canon Marketing Japan Inc
Original Assignee
Canon Inc
Canon Hanbai KK
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Publication date
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Publication of JPS61128523A publication Critical patent/JPS61128523A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の分野] 本発明は、レジスト密着向上剤を塗布する装置に関し、
特にウェハ上にレジスト密着向上剤を塗布する際の均一
性および定(6)性の向上を図ったレジスト密着向上剤
塗布V装置に関する。
[発明の背景] 一般に、ウェハ上にフォトレジストを塗布する前工程と
してフォトレジストの密着性を向上させるための薬液を
塗布する。
従来、この種の密着向上剤を塗布する装置においては、
薬液を直接ウェハ上にストリーム状に塗布するタイプの
ものと、薬液を窒素等でバブリングして過飽和蒸気圧と
なった窒素等の気体を吹f=Jけるタイプのものが知ら
れている。
しかし、前者のタイプでは、薬液消費9が非常に多く経
済的に不利であるという欠点があり、また後者のタイプ
では蒸気圧を利用しているためウェハ上の密着向上剤の
塗布量が一定かつ均一でないという欠点があった。
[発明の目的および構成1 本発明は、上)ホの従来技術の欠点を除去するためにな
されたもので、レジスト密着向上剤を例えば超音波振動
により微粒子化し、この微151子を層流化してウェハ
に塗布するというa想に塁つき、極微用かつ一定量のレ
ジスト密着向上剤をウェハLに均一に塗布することを可
能とするレジスト密着向上剤塗布装置を提供することを
目的とする。
[実施例の説明1 以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係るレジスト富者向上剤
塗布装置の概略構成を示す同図において、1はレジスト
密着向上剤を含有する薬液をミスト(微粒子)状にする
超音波発掘子、2は超音波発振子用電源で例えばDC電
源、3は電源2に接続された負荷である超音波発振子1
への電源供給を制御するスイッチ、4は発振子1の振動
部へ薬液を供給するためのノズル、5は薬液を自助的に
供給するタンクである。6は装置内に層流を形成して微
粒子化された薬液を層流化するための層流形成部、7は
レジスト密着向上剤が塗布されるウェハ、8はウェハを
乗せて回転するチャック、9はウェハ上に塗布された薬
液中の溶剤を蒸発乾燥させるホットプレート、10はホ
ットプレート10からの上昇気流を防ぐシャッター、1
1はウェハチャックを回転させる駆動部、12はチャッ
クを上下させる駆動部、13は気体供給口、14.15
は排気口である。
次に、第1図のレジスト密着向上剤塗布装置の動作を説
明する。
薬液タンク5からは薬液すなわちレジスト密着向上剤が
、毛細管現象によりノズル4を通って発振子1の振動部
に供給されている。従って、この状態で発振子用電源2
がスイッチ3により投入されると、発振子1は超音波振
動し、そのi動部に供給される薬液を微粒子化して飛散
させる。ここで、超音波発振子1としては、家庭で使用
されている超音波加湿器や吸入器等に用いられている公
知のものを使用することができる。
一方、気体供給口13からは窒素ガス等の気体が供給さ
れているが、この気体は層流形成部6の作用により装置
内部を側壁に沿って上昇し、装置の上面の傾斜で進路を
曲げられて下降した後、装置内には、図中矢印Aで示す
ように上部から下降する層流が形成される。発振子1は
層流形成部6より上部に設けられており、微粒子化され
た薬液はこの流れにのって層流化される。
装置内にウェハが供給されると、チャック8は、このウ
ェハ7を図示しない頁空吸着機構により吸着する。そし
てウェハ7を層流状態が形成されている所に位置させる
ために、上下駆動部12が作動して図中の点線部まで持
ち上げられる。これにより微粒子化され層流化された薬
液がウェハ7上に吹き付けられ、一定量でかつ微量の薬
液がウェハ7の全面に均一に塗布される。また、この時
微粒子化した薬液をさらに均一に塗布するために回転駆
動部11によりチャック8を回転させる。ここで、チャ
ック8が層流内まで押し上げられている時はシャッター
10を点線に示すように閉じて、予熱されたホットプレ
ート9からの上界気流を防ぎ、上記層流を乱さないよう
にしている。なお、薬液の塗ni弔は、超音波振動子1
の撮幅、タンク5からの猜液の供給湯、気体供給口13
からの気体供給量により定量性よく調節することができ
る。
薬液がウェハ7上に塗布された俊はシャッター10を開
き、チャック8を上下駆動部12により下降させてホッ
トプレート9上にウェハ7を載せる。
ホットプレート9は予熱されており薬液中の溶剤成分を
完全に蒸発乾燥させレジスト密着向上剤の塗布を完了す
る。
[発明の変形例] 上述の実施例においては、薬液を微粒子化する手段とし
て超音波発振子を用いているが、本発明においては、市
販されているアトマイザ−のように一定量の液を微粒子
化する装置を用いて機械的に微量吹付けする方法を採用
してもよいし、二流体ノズルを用いて微粒子化する方法
を採用することもできる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、レジスト密着向
上剤を塗布する際に、超音波発掘子等を使用して薬液を
微粒子化し、これを層流化してウェハ上に塗布するよう
にしているため、微(至)かつ所望量のレジスト密着向
上剤をウェハ上に均一に塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係る密着向上剤塗布装置
の概略を示す構造図である。 1・・・超音波発振子、2・・・超音波発振子用電源、
3・・・負荷、4・・・ノズル、5・・・薬液供給タン
ク、6・・・層流形成部、7・・・ウェハ、8・・・チ
ャック、9・・・ホットプレート、10・・・シャッタ
ー、11・・・回転駆動部、12・・・上下駆動部、1
3・・・気体供給口、14.15・・・排気口。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体ウェハ上にレジストを塗布するに先立ち該レ
    ジストの密着性を向上させるためのレジスト密着向上剤
    を塗布する装置であつて、 該密着向上剤を微粒子化する手段と、微粒子化した密着
    向上剤を層流化する手段とを備え、この層流内に該ウェ
    ハを位置させることによって、該ウェハ上に該密着向上
    剤を塗布することを特徴とするレジスト密着向上剤塗布
    装置。 2、前記密着向上剤を超音波振動により微粒子化する前
    記特許請求の範囲第1項記載のレジスト密着向上剤塗布
    装置。
JP24977884A 1984-11-28 1984-11-28 レジスト密着向上剤塗布装置 Pending JPS61128523A (ja)

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