JPS61123165A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS61123165A
JPS61123165A JP60226797A JP22679785A JPS61123165A JP S61123165 A JPS61123165 A JP S61123165A JP 60226797 A JP60226797 A JP 60226797A JP 22679785 A JP22679785 A JP 22679785A JP S61123165 A JPS61123165 A JP S61123165A
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JP
Japan
Prior art keywords
lead
frame
ceramic
ceramic board
pieces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60226797A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Usami
保 宇佐美
Kanji Otsuka
寛治 大塚
Hiroaki Doi
土居　博昭
Toshihiro Tsuboi
敏宏 坪井
Shuichi Sugimoto
杉元　周一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP60226797A priority Critical patent/JPS61123165A/ja
Publication of JPS61123165A publication Critical patent/JPS61123165A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リードフレームの改良に関する。
ＬＳＩ、ＩＣ等の半導体装置は、第１図に示すように、
少くなくともセラミック板１と、セラミック板１の一方
の表面の周辺に一端を固着し多端がセラミック板より遠
ざかる方向に延びる複数個のリード片２と、セラミック
板１の一方の表面の略中央に載置固着した半導体べＶッ
ト３と、半導体ペレット３及びリード片２を相互−に接
続する以下余白 ボンディングワイヤ４とを具備し、セラミック板１上に
セラミックキャップをかぶせてベレット部を封止するよ
うになっている。かかる半導体装置は、額縁状の枠体と
枠体から内方向に延びる複数個のリード片とからなるリ
ードフレームを準備し。
このリードフレームのリード片をセラミック板の一方の
表面の周辺部に固着し、セラミック板の一方の表面の略
中央部に半導体ペレットヲ載量固着し、次に半導体ペレ
ットとリード片とをポンディングワイヤで接続し、しか
る後封止を行なってからリードフレームの枠体をリード
片から切り離す各工程を経て製造されている。このよう
な工程で製造する場合には、リードフレームを準備する
工程とリードフレームのリード片をセラミック板に固着
する工程以降の工程とは一連の工程ではなく、しかもリ
ード片の内方端が７リーとなっているため、特に運搬等
に伴う取扱い工程にてリード片が変形し易く、リード片
をセラミック板に固着する工程の歩留が低下するという
欠点がある。ガラス封止半導体装置に用いるリードフレ
ームについては例えば、特開昭５２−６７２６３号公報
に開示されている。
本発明の目的は上記の欠点を解決し、リードフレームの
リード片をセラミック板に固着する際の歩留向上を図る
ことができるリードフレームを提供することにある。
本発明によるリードフレームは、額縁状の枠体と、この
枠体から内方に延びる複数個のリード片と、前記枠体内
の略中央にあって前記リード片に共通連結した中つり体
とをそなえたことを特徴とする。以下本発明のリードフ
レームを用いた半導体装置の製法の一実施例を第２図に
より詳細に説明する。
第２図において、（ａ）は額縁状の枠体２１１と、枠体
２１１から内方と延びる複数個のリード片２１２と、枠
体２１１内の略中央にあって全リード片の内方端に連ら
なる中つり板２１３とを有すルリードフレーム２１を準
備する工程を示している。このリードフレーム２１は一
般には帯状の金属板から打ち抜き加工により作られる。
ｆｂ）は次の工程の直前にリードフレーム２１の中つり
板２１３をリード片２１２から切り離す工程を示してい
る。
（Ｃ１は中つり板２１３を切り離したリードフレーム２
１をセラミック板２２の一方の表面上に載設し、リード
片２１２をセラミック板２２の一方の表面の周辺部に固
着する工程を示している。
＋ｄ）はセラミック板２２の一方の主面の略中央部の凹
所に半導体ぺＶブト２３を載置固着する工程を示してい
る。
（ｅｌは半導体ペレット２３とリード片２１２とをポン
ディングワイヤ２４により接続する工程を示している。
（ｆｌはリードフレーム２１の枠体２１１をリード片２
１２より切り離す工程を示している。
この後は、セラミック板２２に図示しないセラミックキ
ャップを重ねて例えば低融点ガラヌ等洗よる封止処理を
行なう。
以上の工程により、セラミックパッケージ型半導体装置
を得ることができる。
この方法によれば、リードフレームのリード片の内方端
が中つり板により支持されてしかも中つり板はリード片
をセラミック板に固着する直前に切り離すため、リード
片の変形を防止でき、製造歩留の向上を図ることができ
る。
以上は本発明を一実施例として示した図面により説明し
たが、本発明はこれ忙限定されることなく種々の変形が
可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明が対象としている半導体装置を示す概略
平面図、第２図［ａｌ〜（ｆｌは本発明による半導体装
置の製法を示す概略工程図である。 ２１・・・リードフレーム、２１１・・・枠体、２１２
・・・リード片、２１３・・・中つり板、２２・・・半
導体ペレッ　　ト　。 第　　１　　図 第　　２　　図 第２図 （Ｃ） （に） 第　　２　　図 （ｅ、） （チノ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、額縁状の枠体と、この枠体から内方に延びる複数個
    のリード片と、前記枠体内の略中央にあって前記リード
    片に共通連結した中つり体とをそなえたことを特徴とす
    るリードフレーム。
JP60226797A 1985-10-14 1985-10-14 リ−ドフレ−ム Pending JPS61123165A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60226797A JPS61123165A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60226797A JPS61123165A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 リ−ドフレ−ム

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12538779A Division JPS5650549A (en) 1979-10-01 1979-10-01 Manufacture of semiconductor device and lead frame used therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61123165A true JPS61123165A (ja) 1986-06-11

Family

ID=16850764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60226797A Pending JPS61123165A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS61123165A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013629A (ja) * 1973-05-09 1975-02-13

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5013629A (ja) * 1973-05-09 1975-02-13

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