JPS61118237A - 導電フイルムの製造法 - Google Patents
導電フイルムの製造法Info
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- JPS61118237A JPS61118237A JP23956184A JP23956184A JPS61118237A JP S61118237 A JPS61118237 A JP S61118237A JP 23956184 A JP23956184 A JP 23956184A JP 23956184 A JP23956184 A JP 23956184A JP S61118237 A JPS61118237 A JP S61118237A
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- H05K9/0073—Shielding materials
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- H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
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- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
- D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- D21H5/12—Special paper or cardboard not otherwise provided for characterised by the use of special fibrous materials
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、電子部品の製品包装用フィルムや工程内防塵
フィルム或いは電子機器の電磁波シールド用フィルムと
して用いられる導電フィルムの製造法に関する。詳しく
は、得られるフィルムが比較的薄く且つ連続的な９！！
造が可能であるとともに、低坪量品であっても和分な導
電性と優れた強度を有する導電フィルムを製造すること
のできる方法に関する。
フィルム或いは電子機器の電磁波シールド用フィルムと
して用いられる導電フィルムの製造法に関する。詳しく
は、得られるフィルムが比較的薄く且つ連続的な９！！
造が可能であるとともに、低坪量品であっても和分な導
電性と優れた強度を有する導電フィルムを製造すること
のできる方法に関する。
［従来技術１
半導体ＩＣやＬＳＩ等の電子部品、プリント基板、磁気
テープ等は包装、出荷の工程で静電気によるほこりの吸
着や静電気帯電によるトラブルから製品を保護する必要
があり、待にＭＯＳ型のＩＣ等は静電気により絶縁破壊
を起こしやすいので帯電防止は不可欠となっている。こ
れらの靜電気１章害から製品を保護するためには表面抵
抗率の低い導電フィルムで包装することが考えられる。
テープ等は包装、出荷の工程で静電気によるほこりの吸
着や静電気帯電によるトラブルから製品を保護する必要
があり、待にＭＯＳ型のＩＣ等は静電気により絶縁破壊
を起こしやすいので帯電防止は不可欠となっている。こ
れらの靜電気１章害から製品を保護するためには表面抵
抗率の低い導電フィルムで包装することが考えられる。
また、上記ＩＣ等の製品は取引上包装された内容物を透
視して判断可能なことが望まれるので、導電フィルムで
包装する場合には、導電フィルム自体がある程度の透明
性を有することが要求される。
視して判断可能なことが望まれるので、導電フィルムで
包装する場合には、導電フィルム自体がある程度の透明
性を有することが要求される。
上記のような導電フィルムを製造するについては、導電
性や透明性の要請に答えることに加えて、より優れた透
明性を保持し且つフィルムがしなやかさを有するために
できるだけ／！ｌさの薄いフィルムが得られること、及
び製造工程においてフィルムが破断しない十分な強度を
有しシート状のものが連続的に製造可能であることが必
要とされる。
性や透明性の要請に答えることに加えて、より優れた透
明性を保持し且つフィルムがしなやかさを有するために
できるだけ／！ｌさの薄いフィルムが得られること、及
び製造工程においてフィルムが破断しない十分な強度を
有しシート状のものが連続的に製造可能であることが必
要とされる。
また、コンピュータ、計測機器等の電子機器産業分野で
は、組み立て工程その池で静電気シールド、電磁波シー
ルにの機能を有する導電フィルムが必要とされている。
は、組み立て工程その池で静電気シールド、電磁波シー
ルにの機能を有する導電フィルムが必要とされている。
これらの用途のものは必ずしも透明性は要求されないが
、十分な導電性と製品強度が必要とされ、またシート状
のものの連続的製造が望まれる。
、十分な導電性と製品強度が必要とされ、またシート状
のものの連続的製造が望まれる。
従来、ポリオレフィン系合成パルプに炭素ｌ＆継を混入
して紙料を抄紙し、得られる紙状物をポリオレフィン成
分の融点以上の温度で熱融合させる導電性メリオレフイ
ン材料の製造法が提案されてイル（Ｍ金曜５２−１３２
１４ 号）。マタ、炭素繊維の代わりにステンレス繊維
？使用した製造法も提案サレテイル（ｖｆ公金曜６−４
１７６０号）。
して紙料を抄紙し、得られる紙状物をポリオレフィン成
分の融点以上の温度で熱融合させる導電性メリオレフイ
ン材料の製造法が提案されてイル（Ｍ金曜５２−１３２
１４ 号）。マタ、炭素繊維の代わりにステンレス繊維
？使用した製造法も提案サレテイル（ｖｆ公金曜６−４
１７６０号）。
しかしながら、本発明者の実験によれば、ポリオレフィ
ン系合成パルプと炭素繊維又はステンレスＷＬ維、のみ
からなる導電フィルムを５！造する場合には、ポリオレ
フィン系合成パルプに物理的、化学的結合性が殆どない
ため得られる紙状物の引張強度、引ＩＪ、き強さ、表面
強度が弱く、ポリオレフィンの熱融合前の工程において
フィルムが裂断ｒる等してしまい、シート状のものを巻
き取りながら連続的に製造することは実際上困難であり
、また秤量の小さい薄手のフィルムで且つ十分な導電性
と強度を有する製品を製造することは不可能であった。
ン系合成パルプと炭素繊維又はステンレスＷＬ維、のみ
からなる導電フィルムを５！造する場合には、ポリオレ
フィン系合成パルプに物理的、化学的結合性が殆どない
ため得られる紙状物の引張強度、引ＩＪ、き強さ、表面
強度が弱く、ポリオレフィンの熱融合前の工程において
フィルムが裂断ｒる等してしまい、シート状のものを巻
き取りながら連続的に製造することは実際上困難であり
、また秤量の小さい薄手のフィルムで且つ十分な導電性
と強度を有する製品を製造することは不可能であった。
強度不足を補うために熱水溶解性ポリビニルアルコール
ｆ＆訛状バイングーのごとき単一成分のバイングーを合
成パルプと併用することが考えられるが、融、αが低す
ぎるため抄紙機ドライヤーに溶融したバイングーが付着
するのでシートに粕が付着したり、穴の発生や断紙の原
因ともなるので好ましくない。
ｆ＆訛状バイングーのごとき単一成分のバイングーを合
成パルプと併用することが考えられるが、融、αが低す
ぎるため抄紙機ドライヤーに溶融したバイングーが付着
するのでシートに粕が付着したり、穴の発生や断紙の原
因ともなるので好ましくない。
補強材を用いることなく、ポリオｌ／フィン系合成パル
プをドライパートで溶融することにより強度を得ること
は可能であるが問題が多い。
プをドライパートで溶融することにより強度を得ること
は可能であるが問題が多い。
例えば合成バルブが溶融する直前のホケ、加熱溶融が不
均一になり、部分的な伸び更にシワの発生等の問題があ
り、最終的に低坪μの精度の高いフィルムを得ることは
不可能である。
均一になり、部分的な伸び更にシワの発生等の問題があ
り、最終的に低坪μの精度の高いフィルムを得ることは
不可能である。
［発明が解決しようとする問題、α］
本発明は、大きな強度を有し抄造性に優れ、製造工程及
び加工工程において裂断することがなく連続的に薄手の
導電フィルムを製造する方法を提供するとともに、低坪
量品であっても十分な導電性を有するフィルム、を得る
こと、艙びに必要に応じて材料の調整によって優れた透
明性を有する導電フィルムを得ることを可能とし、前記
従来の方法における問題点を解決すべくなされたもので
ある。
び加工工程において裂断することがなく連続的に薄手の
導電フィルムを製造する方法を提供するとともに、低坪
量品であっても十分な導電性を有するフィルム、を得る
こと、艙びに必要に応じて材料の調整によって優れた透
明性を有する導電フィルムを得ることを可能とし、前記
従来の方法における問題点を解決すべくなされたもので
ある。
［問題点を解決しようとする手段１
本発明においては、後に述べる熱可塑性複合繊維を紙料
に配合してこの複合Ｍ＆雑の特性を利用し、製造工程に
おける加熱温度の制御によって、強度の優れた導電フィ
ルムの連続的９１ａを可能にするとともに、実験により
最適なｇＭ造条件を見出した。
に配合してこの複合Ｍ＆雑の特性を利用し、製造工程に
おける加熱温度の制御によって、強度の優れた導電フィ
ルムの連続的９１ａを可能にするとともに、実験により
最適なｇＭ造条件を見出した。
即ち、本発明は、熱可塑性合成パルプ９４．５〜４０容
量％に、該熱可塑性合成パルプの融点よりも低い融点を
有する第１成分と該熱可塑性合成パルプの融点よりも高
い融点を有するｆｊＳ２成分とからなる熱可塑性複合Ｍ
＆維５〜３（ン容量％及び導電繊維（炭素繊維のみから
なるものを除く）０．５〜３０容量％を混合してなる紙
料を用いて湿紙を形成した後、前記＠１１成の融点以］
−で前記熱可塑性合成パルプの融点よりも低い温度で加
熱乾燥して第１成分を溶融し、紙料が相互に接着された
原紙を抄造し、しかる後、該原紙を前記熱可塑性合成パ
／リブのｍ頁以上で前記第２成分の融、αよｌ）低い温
度で加熱、加圧して熱可塑性合成パルプを：＃融し、１
ｉｆｆ記第２酸第２成記導電繊維が分散されたフィルム
を形成することを特徴とする面方向比抵抗１×１０６Ω
−ｃｍ以下の導電フィルムのＳｔ造法に関する。
量％に、該熱可塑性合成パルプの融点よりも低い融点を
有する第１成分と該熱可塑性合成パルプの融点よりも高
い融点を有するｆｊＳ２成分とからなる熱可塑性複合Ｍ
＆維５〜３（ン容量％及び導電繊維（炭素繊維のみから
なるものを除く）０．５〜３０容量％を混合してなる紙
料を用いて湿紙を形成した後、前記＠１１成の融点以］
−で前記熱可塑性合成パルプの融点よりも低い温度で加
熱乾燥して第１成分を溶融し、紙料が相互に接着された
原紙を抄造し、しかる後、該原紙を前記熱可塑性合成パ
／リブのｍ頁以上で前記第２成分の融、αよｌ）低い温
度で加熱、加圧して熱可塑性合成パルプを：＃融し、１
ｉｆｆ記第２酸第２成記導電繊維が分散されたフィルム
を形成することを特徴とする面方向比抵抗１×１０６Ω
−ｃｍ以下の導電フィルムのＳｔ造法に関する。
（熱可塑性合成パルプ」
本発明において用いる熱可塑性合成パルプとしては、熱
可塑性合成樹脂から成るバルブ等の抄紙可能なａ細状物
質をいう。
可塑性合成樹脂から成るバルブ等の抄紙可能なａ細状物
質をいう。
また、熱可塑性合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポ
リ７クリロニトリル、ポリエステル、ポリアミド等であ
り、加熱による溶融で透明化し、冷）３Ｉに上って１Ｉ
Ｉ１１体高号ｆにもどってもその透明性を保持するもの
であればよいにれらのうち特に好ましいのは融点が低く
比較的廉価なポリオレフィンであり、ポリオレフィンと
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピ
レンの共重合物、エチレン又ハフロビレンとα−オレフ
ィンとの共重合物、エチレン又はプロピレンと酢酸ビニ
ル、アクリル酸等との共重合物、又はこれらの混合物又
はこれらを更に化学処理した重合物等を含むものである
。尚、導電フィルムのヒートシール性を考慮した場合に
は融点が２００℃以下、特に１７０℃以下のものが好ま
しい。
リ７クリロニトリル、ポリエステル、ポリアミド等であ
り、加熱による溶融で透明化し、冷）３Ｉに上って１Ｉ
Ｉ１１体高号ｆにもどってもその透明性を保持するもの
であればよいにれらのうち特に好ましいのは融点が低く
比較的廉価なポリオレフィンであり、ポリオレフィンと
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピ
レンの共重合物、エチレン又ハフロビレンとα−オレフ
ィンとの共重合物、エチレン又はプロピレンと酢酸ビニ
ル、アクリル酸等との共重合物、又はこれらの混合物又
はこれらを更に化学処理した重合物等を含むものである
。尚、導電フィルムのヒートシール性を考慮した場合に
は融点が２００℃以下、特に１７０℃以下のものが好ま
しい。
（導電繊維）
本発明において用いられる導電繊維とは、各種の金属繊
維又は、炭素繊維やグラス繊維等のｙ！＆礪Ｎ＆維の表
面を金属で！＆覆した金属被覆繊維等が主なものである
が、これらの他にも短繊維状とすることができ、１つ面
方向比抵抗値の小さい材質、例えば金属蒸着フィルムを
繊維状に切断したものや、ポリアセチレン等の有機導電
性ａ維等も使用０丁能である。
維又は、炭素繊維やグラス繊維等のｙ！＆礪Ｎ＆維の表
面を金属で！＆覆した金属被覆繊維等が主なものである
が、これらの他にも短繊維状とすることができ、１つ面
方向比抵抗値の小さい材質、例えば金属蒸着フィルムを
繊維状に切断したものや、ポリアセチレン等の有機導電
性ａ維等も使用０丁能である。
金属繊維としては、スチールａ維、ステンレス・スチー
ル繊維、アルミニウム繊維、シンチェウ繊維、銅繊維、
青銅繊維等があるが表面が酸化されにくいステンレス・
スチールｉｎ、フルミニラム繊維、シンチュウ繊維等が
扱いやすく望ましい。
ル繊維、アルミニウム繊維、シンチェウ繊維、銅繊維、
青銅繊維等があるが表面が酸化されにくいステンレス・
スチールｉｎ、フルミニラム繊維、シンチュウ繊維等が
扱いやすく望ましい。
これらの金属繊維は一般に引抜き法等により種々の直径
のものが製造されているが、本発明において用いるには
、直径が１〜１００μｌ、好ましくは２０μｓ以下で、
繊、ＩＭ、杖が１〜４（１１Ｍ、好ましくは３〜２５Ｊ
！Ｊｌのものがよい６直径が１００μ肩を超えると製品
となるフィルムの厚さが１０ （ｌμＩ以上となって望
ましくないし、繊維の重量のために繊維がフィルムの片
側に沈澱しやすく配合が不均一となるおそれがある。ま
た、繊維は太い方がフィルムの不透明度を小さくしやす
いが、９Ｉ！紙上均一に分散させるためには、直径を２
０μｓ以下とするのが望ましい。
のものが製造されているが、本発明において用いるには
、直径が１〜１００μｌ、好ましくは２０μｓ以下で、
繊、ＩＭ、杖が１〜４（１１Ｍ、好ましくは３〜２５Ｊ
！Ｊｌのものがよい６直径が１００μ肩を超えると製品
となるフィルムの厚さが１０ （ｌμＩ以上となって望
ましくないし、繊維の重量のために繊維がフィルムの片
側に沈澱しやすく配合が不均一となるおそれがある。ま
た、繊維は太い方がフィルムの不透明度を小さくしやす
いが、９Ｉ！紙上均一に分散させるためには、直径を２
０μｓ以下とするのが望ましい。
繊維長がｌｚｚ以下の短いものでは、フィルム内で繊維
によるネットワークの構成が難しくなるので好ましくな
く、一方４０ｘｍ以上となると、導電フィルム内に比較
的に広範囲なａ維不在箇所や巨大な繊維集塊を作りやす
くなるので好ましくない。
によるネットワークの構成が難しくなるので好ましくな
く、一方４０ｘｍ以上となると、導電フィルム内に比較
的に広範囲なａ維不在箇所や巨大な繊維集塊を作りやす
くなるので好ましくない。
炭素ｘｉやγラスａ維に合宿を被覆した金属被覆繊維を
用いる場合にも、被覆される金属はアルミニウムやニッ
ケル等の酸化されにくいものが望ましい。
用いる場合にも、被覆される金属はアルミニウムやニッ
ケル等の酸化されにくいものが望ましい。
芯材となる炭素Ｉａ、紺としては、約１４０１） ℃以
丁の比較的低温で焼成されるものから、より高温で焼成
して得られる黒鉛質のものまで用いることができる。炭
素繊維の形態としては、ＷＬ維長１〜４０ｘｉ、糸径５
〜３０μｌの短繊維（チョツプドファイバ）が好ましく
、この繊維の表面にアルミニウムやニッケル等の金属を
無電解メッキや真空蒸着等の方法により０．５〜３０Ｉ
Ｉ程度の厚さ被覆したちのを導電繊維として用いること
ができる。
丁の比較的低温で焼成されるものから、より高温で焼成
して得られる黒鉛質のものまで用いることができる。炭
素繊維の形態としては、ＷＬ維長１〜４０ｘｉ、糸径５
〜３０μｌの短繊維（チョツプドファイバ）が好ましく
、この繊維の表面にアルミニウムやニッケル等の金属を
無電解メッキや真空蒸着等の方法により０．５〜３０Ｉ
Ｉ程度の厚さ被覆したちのを導電繊維として用いること
ができる。
〃ラスｗＬ維を芯材とする場合には、切！ｌＩｒ良さ７
〜１０ｚｚ、直径１０〜１５μＩ程度のプラスのチョツ
プドストランドに、真空蒸着や會ｊｆ％浴への浸漬等の
方法によりアルミニウムやニッケル等の金属を３〜５μ
ｌの１￥さ被覆した市販のものを用いることができる。
〜１０ｚｚ、直径１０〜１５μＩ程度のプラスのチョツ
プドストランドに、真空蒸着や會ｊｆ％浴への浸漬等の
方法によりアルミニウムやニッケル等の金属を３〜５μ
ｌの１￥さ被覆した市販のものを用いることができる。
導電繊維の紙料中への配合量は、少なすぎると、繊維同
志の接触が不十分となり、面方向比抵抗の小さい導電フ
ィルムが得られないし、また導電繊維があまり多すぎる
と、製品の強度が劣ることに加えて均一なフィルムが得
られにくくなる。導電ｍ維の最適な配合割合は、用いる
導電繊維の種類や太さによって変動しうるが、面方向比
抵抗がＩ×１０６Ω−ｃｍ以下の導電フィルムを得るに
は、少なくとも０．５容量％以上、製品強度とフィルム
の均一性の点からは、３０容量％以下配合する。
志の接触が不十分となり、面方向比抵抗の小さい導電フ
ィルムが得られないし、また導電繊維があまり多すぎる
と、製品の強度が劣ることに加えて均一なフィルムが得
られにくくなる。導電ｍ維の最適な配合割合は、用いる
導電繊維の種類や太さによって変動しうるが、面方向比
抵抗がＩ×１０６Ω−ｃｍ以下の導電フィルムを得るに
は、少なくとも０．５容量％以上、製品強度とフィルム
の均一性の点からは、３０容量％以下配合する。
電磁波シールド用には、導電繊維を比較的多く配合する
ことが望ましい。
ことが望ましい。
また、導電繊維の配合量は得られる導電フィルムの透明
性に関係するので透明性の要求される用途に用いる場合
には、用途に応じた配合量の調整を行う。不透明度を３
０％以下に確保したい場合には、導電繊維の鼠を、その
太さに応じて配合し、導電ｍ維の直径が５〜１０μｓの
場合には７容１ｆｔ％以下、１０〜１５μｓの場合には
１２容量％以下、１５〜２０μｌの場合には３０容量％
以ドとするのが望ましい。
性に関係するので透明性の要求される用途に用いる場合
には、用途に応じた配合量の調整を行う。不透明度を３
０％以下に確保したい場合には、導電繊維の鼠を、その
太さに応じて配合し、導電ｍ維の直径が５〜１０μｓの
場合には７容１ｆｔ％以下、１０〜１５μｓの場合には
１２容量％以下、１５〜２０μｌの場合には３０容量％
以ドとするのが望ましい。
（熱可塑性複合繊維）
本発明においては上記原料に加えて、熱可塑性合成パル
プの融点よりも低い融点を有する第１ ｔｊｔ。
プの融点よりも低い融点を有する第１ ｔｊｔ。
分と熱可塑性合成パルプの融点よりも高い融点を有する
第２成分とからなる熱可塑性複合繊維を配合する。
第２成分とからなる熱可塑性複合繊維を配合する。
熱可塑性複合ａ維とは、融点の異なる熱＝ｒ塑性樹脂２
種以上から構成される＃ｌｋ紺であり、一般に複合紡糸
法等によって製造されるものである。１例として特公昭
４８−１５６８４号に開示されるものが挙げられる。複
合の第１成分と第２成分は、前記した熱可塑性合成パル
プのうち使用する合成パルプの融点に応じて適宜選定さ
れる。例えば、合成パルプとして、融点が１２０℃程度
のポリエチレン系合成パルプを用いる場合、これより低
い融点を有する低密度ポリエチレンを第１成分とし、ポ
リプロピレンをｔｌＩＪ２成分とする複合繊維を用いる
ことができる。ｆｊＳ１成分としては他にエチレン酢酸
ビニル共重合体やポリビニルアルコール等の比較的融点
の低いもの、第２成分としてはｐ ’Ｊエステル等があ
る。’Ｉｓ ｉ ｔｊｔ分と第２成分は、それぞれ合成
パルプと同系のものであっても、融点において差のある
ものであれば使用できる。また、逆に、複合繊維が決ま
れば、複合繊維の第１成分より融、−ラ、が高く、第２
成分より融点が低いものとして熱可塑性合成パルプを選
択することらできる。
種以上から構成される＃ｌｋ紺であり、一般に複合紡糸
法等によって製造されるものである。１例として特公昭
４８−１５６８４号に開示されるものが挙げられる。複
合の第１成分と第２成分は、前記した熱可塑性合成パル
プのうち使用する合成パルプの融点に応じて適宜選定さ
れる。例えば、合成パルプとして、融点が１２０℃程度
のポリエチレン系合成パルプを用いる場合、これより低
い融点を有する低密度ポリエチレンを第１成分とし、ポ
リプロピレンをｔｌＩＪ２成分とする複合繊維を用いる
ことができる。ｆｊＳ１成分としては他にエチレン酢酸
ビニル共重合体やポリビニルアルコール等の比較的融点
の低いもの、第２成分としてはｐ ’Ｊエステル等があ
る。’Ｉｓ ｉ ｔｊｔ分と第２成分は、それぞれ合成
パルプと同系のものであっても、融点において差のある
ものであれば使用できる。また、逆に、複合繊維が決ま
れば、複合繊維の第１成分より融、−ラ、が高く、第２
成分より融点が低いものとして熱可塑性合成パルプを選
択することらできる。
複合繊維の形態は、融点の高い第２成分を芯とし、融、
ψ：の低い第１成分を鞘とした同心状の或いは偏心状の
構造や芯部分が繊維の表面に露出したものの他、ｆｊＳ
１成分と第２成分が連続的で変則的に複合しているもの
でもよく、高融点の：ｊＳ２成分が溶融する以前の温度
で、第１成分が、原紙の配合原料中で池の紙料を相互に
結合できるように複合繊維の外部に溶出可能な形態であ
れば待に制限されない。
ψ：の低い第１成分を鞘とした同心状の或いは偏心状の
構造や芯部分が繊維の表面に露出したものの他、ｆｊＳ
１成分と第２成分が連続的で変則的に複合しているもの
でもよく、高融点の：ｊＳ２成分が溶融する以前の温度
で、第１成分が、原紙の配合原料中で池の紙料を相互に
結合できるように複合繊維の外部に溶出可能な形態であ
れば待に制限されない。
また、複合＃ｉｌ維は、抄紙工程中の脱落を防１１−シ
、且つ均一な配合を可能とするため繊維長が２〜４０Ｉ
Ｉ程度のものが望ましく、特に好ましくは３〜１５ＩＩ
のものであり、単繊度は１〜３０デニール、好ましくは
１．５〜８デニールのものである。
、且つ均一な配合を可能とするため繊維長が２〜４０Ｉ
Ｉ程度のものが望ましく、特に好ましくは３〜１５ＩＩ
のものであり、単繊度は１〜３０デニール、好ましくは
１．５〜８デニールのものである。
上記複合ＷＬ維は、５〜３０容量％の割合で配合する。
５容量％以下では、原紙に強度を与える補強効果が不十
分であり、配合割合を増加するほど原紙の引裂き強さは
大となるが、２０容量％以上では強度の向上の度合がや
や緩やかとなる。池刀、配合割合が３０容量％を遁える
と、加熱、加圧処理後得られる導電フィルム中に空隙か
多発し均一・なフィルムが製造できないし、製品の強度
ら劣ることになる。原紙及び導電フィルム双方の特性上
、７、Ｙに望ましい配合割合は１（）〜２０容礒％であ
る。
分であり、配合割合を増加するほど原紙の引裂き強さは
大となるが、２０容量％以上では強度の向上の度合がや
や緩やかとなる。池刀、配合割合が３０容量％を遁える
と、加熱、加圧処理後得られる導電フィルム中に空隙か
多発し均一・なフィルムが製造できないし、製品の強度
ら劣ることになる。原紙及び導電フィルム双方の特性上
、７、Ｙに望ましい配合割合は１（）〜２０容礒％であ
る。
（！！！造工程）
本発明においては、先ず、熱可塑性合成パルプと導電繊
維及び熱可塑性複合繊維を混合する。混合に際しては、
熱可塑性合成パルプを予め温水等に投入、攪拌して離解
しておき、導電繊維と複合繊維の方も水等に分散させて
おき、これらを混合する。更に必要に応じて、化学パル
プ等を配合する場合には１ａ解したものを上記原料に混
合する。
維及び熱可塑性複合繊維を混合する。混合に際しては、
熱可塑性合成パルプを予め温水等に投入、攪拌して離解
しておき、導電繊維と複合繊維の方も水等に分散させて
おき、これらを混合する。更に必要に応じて、化学パル
プ等を配合する場合には１ａ解したものを上記原料に混
合する。
混合紙料は十分に攪拌して均一なものとして抄紙［程に
送る。
送る。
抄紙においては、通常の製紙技術において用いられる、
すき綱部、圧搾部、乾燥部等からなる抄紙機を用いるこ
とができる。
すき綱部、圧搾部、乾燥部等からなる抄紙機を用いるこ
とができる。
上記紙料から形成される湿紙を、乾燥部で熱可塑性複合
繊維の第１成分の融点以上で、熱ｑ塑性合成バルブの融
点より低い温度で加熱乾燥して、第１成分のみを溶融し
て紙料が相斤に接着された原紙を抄造する。乾燥して得
られた原紙は加熱加圧される。加熱、加圧は通常製紙工
程で紙に光沢をつけ表面を平滑にするカレンダー処理や
ホットプレス処理等により行うことができ、圧力条件と
しては通常のカレンダー処理による・ｔ（）〜２０ Ｏ
Ｋ、Ｉ／ｃｚの線圧或いはホットプレスによる場合には
６０〜２００ Ｋ ｙ／ ｃ、ｘ”の圧カドで適宜選定
する。
繊維の第１成分の融点以上で、熱ｑ塑性合成バルブの融
点より低い温度で加熱乾燥して、第１成分のみを溶融し
て紙料が相斤に接着された原紙を抄造する。乾燥して得
られた原紙は加熱加圧される。加熱、加圧は通常製紙工
程で紙に光沢をつけ表面を平滑にするカレンダー処理や
ホットプレス処理等により行うことができ、圧力条件と
しては通常のカレンダー処理による・ｔ（）〜２０ Ｏ
Ｋ、Ｉ／ｃｚの線圧或いはホットプレスによる場合には
６０〜２００ Ｋ ｙ／ ｃ、ｘ”の圧カドで適宜選定
する。
また同様の条件であればプラスチックＪ）Ｊカレンダー
による処理でも行うことができる。
による処理でも行うことができる。
加熱加圧の温度条件は、熱可塑性合成パルプの融点以上
で熱ｄｆ塑性複合ａ維の第２成分の融点より低い温度と
し、得られた導電フィルム中には第２成分と導電ａ維が
号数されたネットワークが形成される。
で熱ｄｆ塑性複合ａ維の第２成分の融点より低い温度と
し、得られた導電フィルム中には第２成分と導電ａ維が
号数されたネットワークが形成される。
尚、本発明の発明思想を害しない範囲で、高強度材料や
高融点材料を更に配合することは河等差し支えない。ま
た、化学パルプ等の製紙用パルプを更に配合してもよい
。
高融点材料を更に配合することは河等差し支えない。ま
た、化学パルプ等の製紙用パルプを更に配合してもよい
。
導電繊維の種類によっては、化学パルプ等の製紙用パル
プを配合したものの方が帯電した靜電気の電荷の散逸速
度が賓しく大きくなる効果がある。
プを配合したものの方が帯電した靜電気の電荷の散逸速
度が賓しく大きくなる効果がある。
［作用１
本発明方法においては、紙料中に、融、αの異なる成分
で構成される複合繊維を配合し、ｆｊＳ１段階として、
低融点の第１成分のみが溶融する温度で加熱乾燥するた
め、低融点の第１成分が溶融して池の紙料を結合するバ
イングーとしての役割を果ｔこすとともに、このｆｊＳ
１成分が溶融しても、高融点の第２成分が繊維の形態を
保持し補強効果を発揮し、′原紙の引張り強さ及び引裂
強度が大となる。
で構成される複合繊維を配合し、ｆｊＳ１段階として、
低融点の第１成分のみが溶融する温度で加熱乾燥するた
め、低融点の第１成分が溶融して池の紙料を結合するバ
イングーとしての役割を果ｔこすとともに、このｆｊＳ
１成分が溶融しても、高融点の第２成分が繊維の形態を
保持し補強効果を発揮し、′原紙の引張り強さ及び引裂
強度が大となる。
また、ｆｆ５２段階の加熱加圧処理後製造される導電フ
ィルムは、各紙料が好適に接着されて形成されるととも
に第２成かの補強効果によって強度の優れたものとなる
。
ィルムは、各紙料が好適に接着されて形成されるととも
に第２成かの補強効果によって強度の優れたものとなる
。
［実験例１］
紙料として次のらのを用いた。
熱り塑性合成パルプとして
ＳＷＰ＠）［ＪＬ、−４１０（玉井ａｎｎ化′：？−製
ポリエチレン系樹脂、融、Ｉ−′ｉ、１２３℃、比重０
．９４、平均Ｍ＆維離反 、 ９ ａｘ、白色度９４％
以Ｊ−，） 以下これをＳＷＰと略す。
ポリエチレン系樹脂、融、Ｉ−′ｉ、１２３℃、比重０
．９４、平均Ｍ＆維離反 、 ９ ａｘ、白色度９４％
以Ｊ−，） 以下これをＳＷＰと略す。
Ｍ（Ｚ！？五ＡシｍＩ＋Ｉデ
ステンレス・スチール繊維（日本冶金製平均繊維長３ｚ
ｚ、直径８μｌ） 以下これをＳＳＦと略す。
ｚ、直径８μｌ） 以下これをＳＳＦと略す。
複合繊維として
ＮＢＦ＠−Ｅ（入和紡製 第１成分エチレン酢ビ共重合
体（Ｍ、’Ｖ９ Ｇ −＋ ００ Ｃ）ト第２成分ポリ
プロピレン（融点１６５〜１７０℃）がらなり第１成分
が鞘で第２成分が芯の鞘芯型、ｍ離反５１１．繊度２デ
ニール〕以下これをＮＢＦと略す。
体（Ｍ、’Ｖ９ Ｇ −＋ ００ Ｃ）ト第２成分ポリ
プロピレン（融点１６５〜１７０℃）がらなり第１成分
が鞘で第２成分が芯の鞘芯型、ｍ離反５１１．繊度２デ
ニール〕以下これをＮＢＦと略す。
ＳＳＦのみは０．６容量％の一定量とし、ｓｗＰｌｉ６
９．、！−９９，４容ｉ％、Ｎ Ｂ Ｆ ＋、ｔ Ｏ−
３０容量％の範囲でそれぞれの配合比率を変えて米（メ
ートル）坪！５０ｇ／ＩＩ２の各種シートをイヤ製した
。
９．、！−９９，４容ｉ％、Ｎ Ｂ Ｆ ＋、ｔ Ｏ−
３０容量％の範囲でそれぞれの配合比率を変えて米（メ
ートル）坪！５０ｇ／ＩＩ２の各種シートをイヤ製した
。
ＳＷＰとＮＢＦとＳＳＦはそれぞれ水に分散させた後混
合し紙料とした。乾燥はＮＢＦの低融、９：のｆ５１成
分の融点以上でＳ ’ｖＶ Ｐのｆｉｌｊ 魚以下の１
（）０〜１１５℃で行い各種原紙を得た。
合し紙料とした。乾燥はＮＢＦの低融、９：のｆ５１成
分の融点以上でＳ ’ｖＶ Ｐのｆｉｌｊ 魚以下の１
（）０〜１１５℃で行い各種原紙を得た。
Ｎ Ｂ Ｆ配合率と裂断艮及び比引裂き強さの関係を第
１図及びｆ５２図に示す。
１図及びｆ５２図に示す。
第１図から、Ｎ Ｂ Ｆ配合率５容量％以下加えても裂
断長はあまり向上しない。５：ざ量％以上がらＭ所長の
向上が現れ、１（）容量５以上加えると者しい裂断長の
向上が見られる。２ｏ容量％以上になると裂断長の向上
の度合はやや緩やかとなり、３０容量％以上ではほぼ頭
打ちとなる。
断長はあまり向上しない。５：ざ量％以上がらＭ所長の
向上が現れ、１（）容量５以上加えると者しい裂断長の
向上が見られる。２ｏ容量％以上になると裂断長の向上
の度合はやや緩やかとなり、３０容量％以上ではほぼ頭
打ちとなる。
：５２１￥１から、Ｎ Ｂ Ｆ配合率の増加に住い比引
裂き強さの向上が見られる。
裂き強さの向上が見られる。
次に、これらの原紙を試験用スーパーカレンダーで加熱
加圧処理し透明シートを得た。スーパーカレンダー条件
は線圧６０Ｋｇ／ｃｍ、速度４．５１／分、ロール表面
温度１３０℃で処理した。
加圧処理し透明シートを得た。スーパーカレンダー条件
は線圧６０Ｋｇ／ｃｍ、速度４．５１／分、ロール表面
温度１３０℃で処理した。
フィルム化したシートの特性とＮＢＦ配合率の関係を以
下に示す。
下に示す。
第３図から、Ｎ Ｂ Ｆ配合率２０容量％までは配合率
の増加に伴い裂断長も高くなるが、それ以上”
ｒ ｊ、ｔ ｉ！ ）よ−。、）ヶや□オ６第４図に
よれば、フィルムの不透明度はＮ Ｂ Ｆ’の配合率に
拘わらず１０％以下であり、透明性の高いフィルムが得
られる。
の増加に伴い裂断長も高くなるが、それ以上”
ｒ ｊ、ｔ ｉ！ ）よ−。、）ヶや□オ６第４図に
よれば、フィルムの不透明度はＮ Ｂ Ｆ’の配合率に
拘わらず１０％以下であり、透明性の高いフィルムが得
られる。
尚、面方向比抵抗は５ＲＩＳ２３０１にや拠したが、Ｎ
ＢＦの有無に拘わらず面方向比抵抗、帯電圧及び半減期
に差は見られず、Ｎ Ｂ Ｆ’がシートの電気特性に悪
影響を及ぼさないことが判明した。
ＢＦの有無に拘わらず面方向比抵抗、帯電圧及び半減期
に差は見られず、Ｎ Ｂ Ｆ’がシートの電気特性に悪
影響を及ぼさないことが判明した。
以上の実験結果から、原紙の抄紙及び加熱加圧処理の作
業と必要とされる裂断長及び比引！２き強さはＮＢＦの
配合率５容量％以上で満たされる。
業と必要とされる裂断長及び比引！２き強さはＮＢＦの
配合率５容量％以上で満たされる。
またフィルム化したシートの強度に対してもＮＢＦは有
効に働き、電気的特性に対しては番影響を及ぼさないこ
とが認められる。しかし、ＮＢＦが剛、直な繊維形態で
あるため、配合率３０容量％以上のものは加熱加圧後に
得られるフィルムに空隙が生じるようになり、目的とす
るフィルムが得にくくなる。よってＮＢＦの配合率は３
０容量％以下とする必要があり、作業性に係る強度の、
αからは５容量％以上、望ましくは１０容量％以上とす
る。
効に働き、電気的特性に対しては番影響を及ぼさないこ
とが認められる。しかし、ＮＢＦが剛、直な繊維形態で
あるため、配合率３０容量％以上のものは加熱加圧後に
得られるフィルムに空隙が生じるようになり、目的とす
るフィルムが得にくくなる。よってＮＢＦの配合率は３
０容量％以下とする必要があり、作業性に係る強度の、
αからは５容量％以上、望ましくは１０容量％以上とす
る。
［実験例２１
ＳＷＰ／ＮＢＦ／ＳＳＦの配合比が容量％で、６２．８
／２６．９／１０．３（重量比３５／１５１５０）の紙
料を用いて、目標坪量３０ｇ／ｘ２．５０ｙ／ｘ２．１
００ｇ／ＩＩ２．２００ｇ／Ｉ１２の４種のシート状の
フィルムを作製した。各フィルムの特性は第１表の通り
であった。面方向比抵抗は５ｔ３２３０ ｔに準拠した
（以下面方向比抵抗の測定については同様）。
／２６．９／１０．３（重量比３５／１５１５０）の紙
料を用いて、目標坪量３０ｇ／ｘ２．５０ｙ／ｘ２．１
００ｇ／ＩＩ２．２００ｇ／Ｉ１２の４種のシート状の
フィルムを作製した。各フィルムの特性は第１表の通り
であった。面方向比抵抗は５ｔ３２３０ ｔに準拠した
（以下面方向比抵抗の測定については同様）。
第１表の結果から、目標坪量が３０り／ｘ２．５０ｙ／
ｘ２のような低坪気品であっても、面方向比抵抗がｆ４
ｐＰ量品と比べて遜色のないものが得られることが判る
。また、低坪量品はど不透明度が小さく、透明性が要求
される分野での使用かり能である。
ｘ２のような低坪気品であっても、面方向比抵抗がｆ４
ｐＰ量品と比べて遜色のないものが得られることが判る
。また、低坪量品はど不透明度が小さく、透明性が要求
される分野での使用かり能である。
次にプラスチックシールド材評価装置（タヶグ埋研工業
（株）、ＴＲ１７３０１）を用い第１表の導電フィルム
５０ｇ／ｚ２品について各周波数（Ｍ）ｌＺ）に対する
シールド効果（電界）を測定し、第５図に示した。図示
のごと＜１００１００Ｏまでの領域では３０ｄＢ以上で
電磁波シールド効果を有することが判った８なお、シー
ルに効果（磁界）についてもほぼ同様の効果が認められ
た。
（株）、ＴＲ１７３０１）を用い第１表の導電フィルム
５０ｇ／ｚ２品について各周波数（Ｍ）ｌＺ）に対する
シールド効果（電界）を測定し、第５図に示した。図示
のごと＜１００１００Ｏまでの領域では３０ｄＢ以上で
電磁波シールド効果を有することが判った８なお、シー
ルに効果（磁界）についてもほぼ同様の効果が認められ
た。
［実施例１１
熱可塑性合成パルプとしてＳＷＰの一定量を５０℃の温
水に投入して３％の濃度とし、攪拌機で離解した。また
熱可塑性複合＃ｌ維としてＮＢＦの一定量を常温の水中
に分散させた。更に導電繊維としてＳ Ｓ Ｆを常温の
水に１％の濃度となるように分散させ、これに消泡剤を
少量加えて調整した。
水に投入して３％の濃度とし、攪拌機で離解した。また
熱可塑性複合＃ｌ維としてＮＢＦの一定量を常温の水中
に分散させた。更に導電繊維としてＳ Ｓ Ｆを常温の
水に１％の濃度となるように分散させ、これに消泡剤を
少量加えて調整した。
Ｓ ＷＰ／Ｎ Ｂ Ｆ／Ｓ Ｓ Ｆの配合比を容量％で
、８２．２／１６．５／１．３（重量比７５／１５／Ｈ
１）となるように採り混合槽に入れ２０分以−ヒ攪拌し
、ついで分散剤を原料に対し少量加え、テストマシンに
よって米（メートル）坪敞５０ｇ／ｘ２を目標として原
紙をＳ！！遺した６原紙の乾燥はＮＦ４Ｆの鞘成分の融
点９６〜１００℃以上で、ＳＷＰの融点１２３℃以下の
１００〜１１５℃で行った。製造速度は３０ｘ１分で、
ドライヤーに特に離型処理をしなくても、ドライヤーか
らの剥離が良好で紙切れもなく容易に連続生産すること
ができた。この原紙を線圧６０ＫＩＦ／ＣＪＩ、ロール
表面温度はＳＷＰの融点１２３℃以、ヒでＮＢＦの芯成
分の融点１６５〜１７０℃以下の１３０℃の条件でスー
パーカレンダー処理した。通紙速度は４ 、５ ｚ／分
で行った。
、８２．２／１６．５／１．３（重量比７５／１５／Ｈ
１）となるように採り混合槽に入れ２０分以−ヒ攪拌し
、ついで分散剤を原料に対し少量加え、テストマシンに
よって米（メートル）坪敞５０ｇ／ｘ２を目標として原
紙をＳ！！遺した６原紙の乾燥はＮＦ４Ｆの鞘成分の融
点９６〜１００℃以上で、ＳＷＰの融点１２３℃以下の
１００〜１１５℃で行った。製造速度は３０ｘ１分で、
ドライヤーに特に離型処理をしなくても、ドライヤーか
らの剥離が良好で紙切れもなく容易に連続生産すること
ができた。この原紙を線圧６０ＫＩＦ／ＣＪＩ、ロール
表面温度はＳＷＰの融点１２３℃以、ヒでＮＢＦの芯成
分の融点１６５〜１７０℃以下の１３０℃の条件でスー
パーカレンダー処理した。通紙速度は４ 、５ ｚ／分
で行った。
比較として、ＳＷＰ／ＮＢＦ／ＳＳＦの配合比が容量％
で９８，７１０／１．３（重量比９０１０／１０）即ち
実施例とＳＳＦの配合量が同じでＮＢＦを含まないもの
について、同様にＩｇ、Ｍｋ及び導電フィルムをｓｌ！
遺した。しかし、紙力か弱いため紙切れが起こり連続製
造が極めて困難であった。
で９８，７１０／１．３（重量比９０１０／１０）即ち
実施例とＳＳＦの配合量が同じでＮＢＦを含まないもの
について、同様にＩｇ、Ｍｋ及び導電フィルムをｓｌ！
遺した。しかし、紙力か弱いため紙切れが起こり連続製
造が極めて困難であった。
本実施例及び比較例について原紙と導電フィルムの物性
を第２表に示す。
を第２表に示す。
表中のヒートシール強度はタフビースタンダードＴ５１
７−６９に準拠し、シール条件は圧着圧力２Ｋｇ／ｃｍ
”、圧着時間１秒、温度１５０℃、シール幅１０Ｊ！Ｊ
、強度試験は万能引張り試験機テンシロン（東洋ボール
ドツイン（株）製）によるＴ型剥離速度５０ｘｘ１分、
つかみ間ｌ＠１０ ｃ度、試験片の幅２ 、５ ｃｍで
あった。第２＆によれば、不透明度の低い、ヒートシー
ル強度のある導電フィルムが得られることを示す、比較
例との対比ではＳＷＰの一部をＮＢＦに置き換えること
により、強度において着しい向上が見られる。特に原紙
においてはＮＢＦの配合に上り裂断長で２倍以上、比引
裂き強さで３倍以上の強度が出ている。これが原紙を容
易に連続させる要因となっていることを示す。
７−６９に準拠し、シール条件は圧着圧力２Ｋｇ／ｃｍ
”、圧着時間１秒、温度１５０℃、シール幅１０Ｊ！Ｊ
、強度試験は万能引張り試験機テンシロン（東洋ボール
ドツイン（株）製）によるＴ型剥離速度５０ｘｘ１分、
つかみ間ｌ＠１０ ｃ度、試験片の幅２ 、５ ｃｍで
あった。第２＆によれば、不透明度の低い、ヒートシー
ル強度のある導電フィルムが得られることを示す、比較
例との対比ではＳＷＰの一部をＮＢＦに置き換えること
により、強度において着しい向上が見られる。特に原紙
においてはＮＢＦの配合に上り裂断長で２倍以上、比引
裂き強さで３倍以上の強度が出ている。これが原紙を容
易に連続させる要因となっていることを示す。
不透明度は５．５％であり、通常の透明性のプラスチッ
クフィルムと比較して遜色がなかった。また、得られた
導電フィルムは等電気障害防止用として好適に使用でき
た。
クフィルムと比較して遜色がなかった。また、得られた
導電フィルムは等電気障害防止用として好適に使用でき
た。
［実施例２Ｊ
ＳＷＰ／ＮＢＦ／ＳＳＦの配合比を容量％で、８３．７
／１５．７１０．６（重量比８０／１５１５）、目標米
坪量２５１１／ ｚ２．５０ｇ／ｌ”として、実施例１
と同様にして原紙及び導電フィルムを得た。
／１５．７１０．６（重量比８０／１５１５）、目標米
坪量２５１１／ ｚ２．５０ｇ／ｌ”として、実施例１
と同様にして原紙及び導電フィルムを得た。
この物性を第３表に示す。
ＮＢＦの配合により原紙の強度が向−卜し低坪量の２５
ｇ／ＩＦ２品についても実施例１と同様に容易に連続ｇ
Ｉ造することができた。
ｇ／ＩＦ２品についても実施例１と同様に容易に連続ｇ
Ｉ造することができた。
ＳＳＦの低配合により不透明度は低くなっており、しか
も面方向比抵抗が十分に小さい。
も面方向比抵抗が十分に小さい。
得られた導電フィルムは、電子部品のホコリ付着防止用
袋として良好に使用できた。
袋として良好に使用できた。
［実施例３］
ＳＷＰ／ＮＢＦ／ＳＳＦの配合比を容量％て゛、６２．
８／２６．９／１０．３、目標禾坪覗を７（）ｆＩ／Ｉ
２とし、実施例１と同様にして導電フィルムを得た。実
施例１と同様に容易に連続生産することができた。得ら
れた導電フィルムは埋置６９．５ｇ／ １２、不透明度
３９．５％、面方向比抵抗１．５×１０くΩ−ｃｊ、裂
断長２．４３ＫＲであった。
８／２６．９／１０．３、目標禾坪覗を７（）ｆＩ／Ｉ
２とし、実施例１と同様にして導電フィルムを得た。実
施例１と同様に容易に連続生産することができた。得ら
れた導電フィルムは埋置６９．５ｇ／ １２、不透明度
３９．５％、面方向比抵抗１．５×１０くΩ−ｃｊ、裂
断長２．４３ＫＲであった。
ＳＳＦの配合比を高め、坪量を７１） ｇ／ ａ２とす
ると透明性が劣るようになるが、一方５００ＫＨｚの周
波数の電磁波に対して４３ｄＢのシールド効果、Ｉ Ｇ
Ｈｚの周波数の電磁波に対して３０ｄＢのシールド効
果があり、電磁波シールド材として好適に使用できた。
ると透明性が劣るようになるが、一方５００ＫＨｚの周
波数の電磁波に対して４３ｄＢのシールド効果、Ｉ Ｇ
Ｈｚの周波数の電磁波に対して３０ｄＢのシールド効
果があり、電磁波シールド材として好適に使用できた。
［実施例４］
’（Ｓ Ｗ Ｐ ／ Ｎ Ｂ Ｆ ／ Ｓ Ｓ Ｆの配
合比を容量％で、８７．２ ／ １ （１／ ２゜８、
目標米坪量を５０ｇ／ｚ”とし、実施例１と同様にして
導電フィルムを得た。
合比を容量％で、８７．２ ／ １ （１／ ２゜８、
目標米坪量を５０ｇ／ｚ”とし、実施例１と同様にして
導電フィルムを得た。
実施例１と同様に容易に連続生産することができた。得
られた導電フィルムは坪量５１．２ｇ／Ｉ”、不透明度
６．５％、面方向比抵抗７．５Ｘ Ｉ ＋１−１Ω−ｃ
ｌ、裂断長１．９５ Ｋｇであった。
られた導電フィルムは坪量５１．２ｇ／Ｉ”、不透明度
６．５％、面方向比抵抗７．５Ｘ Ｉ ＋１−１Ω−ｃ
ｌ、裂断長１．９５ Ｋｇであった。
［実施例５１
複合Ｎ＆維としてＮＢＦに代えてＥ Ｓ −Ｃｈｏｐ’
＃−ＥＡ（チッソ（株）製、ポリエチレンとポリプロピ
レンの複合繊維、低融点部１００〜＋ １０ ’Ｃ１商
融点部１６５〜１７ （１”（：’、繊維長５ Ｉｌｌ
、繊度３デニール）（以下ＥＳと略す）を用いて、Ｓ
Ｗ Ｆ” ／ＥＳ／ＳＳＦの配合比を容量％で７７ 、
２ ／ ２０／２．８とし目楳米坪量５０ ｇ／ ２”
で、実施例１に準じて原紙及び導電フィルムを製造した
。原紙の乾燥温度はＥＳの低融点部の融点１００〜１１
（）°Ｃ以上で、ＳＷＰの融点１２３℃以下とし、融着
効果により連続生産、が容易であった。得られた導電フ
ィルムは、米坪量４９．５ｇ／ｘ２、不透明度６．８％
、裂断長２．３８Ｋｌ、面方向比抵抗６．７ＸＩＯ−’
Ω−ｃｘであった。
＃−ＥＡ（チッソ（株）製、ポリエチレンとポリプロピ
レンの複合繊維、低融点部１００〜＋ １０ ’Ｃ１商
融点部１６５〜１７ （１”（：’、繊維長５ Ｉｌｌ
、繊度３デニール）（以下ＥＳと略す）を用いて、Ｓ
Ｗ Ｆ” ／ＥＳ／ＳＳＦの配合比を容量％で７７ 、
２ ／ ２０／２．８とし目楳米坪量５０ ｇ／ ２”
で、実施例１に準じて原紙及び導電フィルムを製造した
。原紙の乾燥温度はＥＳの低融点部の融点１００〜１１
（）°Ｃ以上で、ＳＷＰの融点１２３℃以下とし、融着
効果により連続生産、が容易であった。得られた導電フ
ィルムは、米坪量４９．５ｇ／ｘ２、不透明度６．８％
、裂断長２．３８Ｋｌ、面方向比抵抗６．７ＸＩＯ−’
Ω−ｃｘであった。
［実施例６１
導電ａＣｔとして、炭素繊維（呉羽化学工業製ビ／チ系
炭素繊維 平均繊維長６ｘｘ、単糸径１２．５μＩ）の
表面に厚さ約１μｓのニッケルを化学メッキにより被覆
した繊維（以下Ｎ ｉ−ＣＦと略す）を用い、第４表に
示す各配合比でＳＷＰ、ＮＢ、Ｆ及ＩＮ ｉ−ＣＦを配
合した他は実施例１と同様にして、３Ｎｌ類の導電フィ
ルムを製造した。
炭素繊維 平均繊維長６ｘｘ、単糸径１２．５μＩ）の
表面に厚さ約１μｓのニッケルを化学メッキにより被覆
した繊維（以下Ｎ ｉ−ＣＦと略す）を用い、第４表に
示す各配合比でＳＷＰ、ＮＢ、Ｆ及ＩＮ ｉ−ＣＦを配
合した他は実施例１と同様にして、３Ｎｌ類の導電フィ
ルムを製造した。
各導電フィルムの物性は第４表に示す通りであった。
【発明の効果ｊ
本発明は前記したような作用を有するため、以下のよう
な効果が得られる。
な効果が得られる。
■原紙及びフィルムの引張強度や引裂き強さが向上する
ため、抄紙工程においてドライヤーから高速でフィルム
を引き取ることができ、原紙及びフィルムが破断するこ
となくシート状の導電フィルムの連続的Ｖ！造及び加工
を容易に行うことができる。
ため、抄紙工程においてドライヤーから高速でフィルム
を引き取ることができ、原紙及びフィルムが破断するこ
となくシート状の導電フィルムの連続的Ｖ！造及び加工
を容易に行うことができる。
■従来よりも薄手のフィルムの製造が可能となる。また
７０ｇ／ｘ’以下、特に５０〜２０ｇ／ｙｒ２程度の低
坪量のフィルムの製造ら可能である。
７０ｇ／ｘ’以下、特に５０〜２０ｇ／ｙｒ２程度の低
坪量のフィルムの製造ら可能である。
■薄手のフィルムの製造が可能となる結果、少量の導電
繊維の使用ζ：、で高い導電性のフィルムが得られる。
繊維の使用ζ：、で高い導電性のフィルムが得られる。
■薄手で導電Ｗｔ、雑の少ないフィルムの製造が可能と
なる結果、より透明性の優れた包装用フィルムが提供で
きる。
なる結果、より透明性の優れた包装用フィルムが提供で
きる。
■強度の向上により、低坪量で薄いフイルムであっても
。導電繊維の高配合も可能であり、電磁波シールド用の
フィルムを提供することができる。
。導電繊維の高配合も可能であり、電磁波シールド用の
フィルムを提供することができる。
■上記の結果、紙料の配合量、坪量、厚さ等の調整によ
り、用途に応じて種々の特性のフィルムの製造が可能で
ある。
り、用途に応じて種々の特性のフィルムの製造が可能で
ある。
本発明方法で製造される導電フィルムの内、面方向比抵
抗が１０６〜１００Ω−Ｃ１のらのは電子部品のホコリ
付着防止用袋として及び靜電気障害防止用として、面方
向比抵抗が１０°Ω−ｃａ以下のものは電磁波シールド
効果が要求される用途に好適である。
抗が１０６〜１００Ω−Ｃ１のらのは電子部品のホコリ
付着防止用袋として及び靜電気障害防止用として、面方
向比抵抗が１０°Ω−ｃａ以下のものは電磁波シールド
効果が要求される用途に好適である。
第１図は、熱可塑性複合ＷＬ維の配合量に対する原紙の
裂断長の関係を表すグラフである。 第２図は、熱可塑性複合繊維の配合量に対する原紙の比
引裂き強さの関係を表すグラフである。 第３図は、熱可塑性複合繊維の配合量に対する導電フィ
ルムの裂断長の関係を及すグラフである。 第４図は、熱可塑性複合繊維の配合量に対する導電フィ
ルムの不透明度の関係を表すグラフである。 ：ｊＳＳ図は、導電フィルムの電磁波シールド効果つ つ ← 掩 礪 Ｑコ ≧ ＝ ｇ＝郷ヤ・ビー・ ＮＦ３ＦＩＩ乙含量Ｏしｉスノ ／ＶＦ３Ｆ＃ｉントｉ（各量外） 第５図 用液＠ＩＣ−ＣＭ ｌ（ｚ）
裂断長の関係を表すグラフである。 第２図は、熱可塑性複合繊維の配合量に対する原紙の比
引裂き強さの関係を表すグラフである。 第３図は、熱可塑性複合繊維の配合量に対する導電フィ
ルムの裂断長の関係を及すグラフである。 第４図は、熱可塑性複合繊維の配合量に対する導電フィ
ルムの不透明度の関係を表すグラフである。 ：ｊＳＳ図は、導電フィルムの電磁波シールド効果つ つ ← 掩 礪 Ｑコ ≧ ＝ ｇ＝郷ヤ・ビー・ ＮＦ３ＦＩＩ乙含量Ｏしｉスノ ／ＶＦ３Ｆ＃ｉントｉ（各量外） 第５図 用液＠ＩＣ−ＣＭ ｌ（ｚ）
Claims (6)
- （１）熱可塑性合成パルプ９４．５〜４０容量％に、該
熱可塑性合成パルプの融点よりも低い融点を有する第１
成分と該熱可塑性合成パルプの融点よりも高い融点を有
する第２成分とからなる熱可塑性複合繊維５〜３０容量
％及び導電繊維（炭素繊維のみからなるものを除く）０
．５〜３０容量％を混合してなる紙料を用いて湿紙を形
成した後、前記第１成分の融点以上で前記熱可塑性合成
パルプの融点よりも低い温度で加熱乾燥して第１成分を
溶融し、紙料が相互に接着された原紙を抄造し、しかる
後、該原紙を前記熱可塑性合成パルプの融点以上で前記
第２成分の融点より低い温度で加熱、加圧して熱可塑性
合成パルプを溶融し、前記第２成分と前記導電繊維が分
散されたフィルムを形成することを特徴とする面方向比
抵抗１×１０＾６Ω−ｃｍ以下の導電フィルムの製造法
。 - （２）第２成分と導電繊維が分散されたフィルムの透明
性が不透明度で３０％以下である特許請求の範囲第１項
記載の導電フィルムの製造法。 - （３）第２成分と導電繊維が分散されたフィルムの米（
メートル）坪量が７０ｇ／ｍ＾２以下である特許請求の
範囲第１項記載の導電フィルムの製造法。 - （４）導電繊維が金属繊維又は金属被覆繊維である特許
請求の範囲第１項記載の導電フィルムの製造法。 - （５）金属繊維がステンレス・スチール繊維である特許
請求の範囲第４項記載の導電フィルムの製造法。 - （６）熱可塑性複合繊維が、第２成分を芯とし第１成分
を鞘とした同心状又は偏心状の構造の複合繊維である特
許請求の範囲第１項記載の導電フィルムの製造法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23956184A JPS61118237A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 導電フイルムの製造法 |
| US06/694,638 US4645566A (en) | 1984-01-27 | 1985-01-24 | Process for producing electroconductive films |
| DE8585100822T DE3564301D1 (en) | 1984-01-27 | 1985-01-28 | Process for producing electroconductive films |
| EP85100822A EP0151448B1 (en) | 1984-01-27 | 1985-01-28 | Process for producing electroconductive films |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23956184A JPS61118237A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 導電フイルムの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118237A true JPS61118237A (ja) | 1986-06-05 |
| JPH0146640B2 JPH0146640B2 (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=17046629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23956184A Granted JPS61118237A (ja) | 1984-01-27 | 1984-11-15 | 導電フイルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118237A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61160212A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-19 | Mishima Seishi Kk | 透明導電フイルムの製造方法 |
| JPH02148612A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Mishima Seishi Kk | 表面に保護層を有する導電性フィルム |
| JP2006077333A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Daio Paper Corp | シースルーパッケージ用包装用紙 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5213214A (en) * | 1975-07-14 | 1977-02-01 | South African Inventions | Car body supporting device for railroad |
| JPS5526209A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-25 | Nissan Motor | Weft yarn tension controlling apparatus of loom |
| JPS58155917A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Isamu Kaji | 導電性構造物およびその製造法 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP23956184A patent/JPS61118237A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5213214A (en) * | 1975-07-14 | 1977-02-01 | South African Inventions | Car body supporting device for railroad |
| JPS5526209A (en) * | 1978-08-08 | 1980-02-25 | Nissan Motor | Weft yarn tension controlling apparatus of loom |
| JPS58155917A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Isamu Kaji | 導電性構造物およびその製造法 |
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| JPH0447924B2 (ja) * | 1985-01-09 | 1992-08-05 | Mishima Paper Co Ltd | |
| JPH02148612A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Mishima Seishi Kk | 表面に保護層を有する導電性フィルム |
| JP2006077333A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Daio Paper Corp | シースルーパッケージ用包装用紙 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0146640B2 (ja) | 1989-10-09 |
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