JPS61111600A - 電子部品のテ−ピング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕本発明は配線基板等に自動挿入機によっ
て挿入される電子部品のテーピングに関するものである
。従来のこの種の電子部品のテーピングを第４図ないし
第９図について説明する。第４〜６図において、■は電
子部品、２はリード端子、８はテープ台紙、４は粘着テ
ープ、５はテーピングした電子部品ｌを等間隔で送り出
す送り穴である。ＡＢは切断線で、切断された電子部品
ｌは（ロ）に示すように配線基板６に挿入される。第４
図はリード端子２がわん曲部７を有する電子部品のテー
ピング、第５図はリード端子２が直線の電子部品のテー
ピング、第６図はリード端子２がハ型の電子部品のテー
ピングをそれぞれ示している。

このようにテーピングした電子部品の送シ速度を高める
ために、電子部品間のピッチ間隔ａを第７図に示すよう
に小さくすると、隣接する電子部品のリード端子間の間
隔すが小さくなって第７図に示すように、送り穴５を所
定の位置に設けることが困難になる。そこで第８図に示
すように、リード端子２を内側に折り曲げてリード端子
間の間隔すを大きくすることが行なわれる。しかしこの
方法は電子部品を配線基板６に挿入したときに、リード
端子２に折曲部８があるため、（ロ）に示すように、基
板上の電子部品の高さがｈだけ高くなる欠点がある。ま
た、第９図に示すように、送シ穴５の位置をリード端子
間の巾の広い位置に設ける方法もあるが、この方法は（
ロ）に示すように、隣接する電子部品のリード端子を接
着する部分Ｃにおける粘着テープ４によるリード端子の
接着が弱くな）、テーピングが不安定になる欠点がある
。本発明はこのような欠点のない電子部品のテーピング
を提供することを目的とするものである。

〔発明の構成〕本発明の電子部品のテーピングは、複数
本のリード端子を平行に設けた多数の電子部品を僅小な
ピッチ間隔をおいて並行に配置し、前記リード端子をテ
ープ台紙上に粘着テープによシ接着し、このテープ台紙
および粘着テープを貫通する送υ穴によって送りを行な
う構造において、前記リード端子の切断線以下の部分に
折曲部を設け、テープ台紙上におけるリード端子間の間
隔を、前記送り穴を所定の位置に設けるのに支障がなく
、かつ、前記粘着テープによるリード線の接着が安定す
るのに十分な長さとすることを特徴とする。

本発明の実施例を図面について説明する。第１図は２本
のリード端子２を平行に設けた電子部品ｌについての本
発明の実施例である。折曲部８は切断線ＡＢの下方に設
けられ、リード端子間の間隔すは送シ穴５を所定の位置
に設けるのに支障のない長さを有する。この間隔すの長
さはまた、リード端子２を粘着テープ４によってテープ
台紙８に安定に接着するのに十分な長さでもある。ＣＤ
ｆｆＪはこの電子部品１が切断線ＡＢによって切断され
た後、配線基板６に挿入される挿入線であり、第８図の
従来の電子部品のように折曲部８によって電子部品の高
さが高くなることはない。第２図はリード端子２にわん
曲部７を有する電子部品１（第４図の従来品に相当）に
ついての本発明の実施例で挿入線ＣＤ以下の構造は第１
図と同じであるからその説明を省略する。第８図は第１
図および第２図のテーピングのテープ台紙８上における
リード端子２の粘着テープ４による接着の状態を示して
おり、リード端子２が十分に接着されていることを示し
ている。

〔発明の効果〕電子部品のテーピングにおいて、送りの
稼動率を向上するために電子部品の送シのピッチ間隔を
小さくした場合に、第７図に示すように、送９穴５を所
定の位置に設けることが困難となったときに、従来のテ
ーピングにおいては第８図に示すように（１）リード端
子２に折曲部８を設けてリード端子間の間隔すを拡大す
る方法、（２）あるいは第９図に示すように送）穴の位
置を移動する方法を採用していたが、前述のように、（
１）は基板に挿入された電子部品の高さが高くなる欠点
があり、（２）はリード端子のテーピングが不安定にな
る欠点がある。

これに対し本発明のテーピングは折曲部８を切断線ＡＢ
の下方に設けたため、前記（１１のもつ欠点を解消する
ことができ、かつ前記（Ｚ）のもつ欠点はリード端子間
の間隔すを拡大することによって自づから解消する。し
たがって発明の目的を達成すると共に、各種の形状大き
さの電子部品の送シを送シ装置に変更を加えることなく
、その送シ速度を高める仁とを可能にする、すぐれた効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図：本発明の電子部品のテーピングの実施例の正面
図 第２図：本発明の電子部品のテーピングの他の実施例の
正面図 第８図：第１図および第２図のテープ台紙の側面図 第４図：第５図：第６図：従来の電子部品のテーピング
を示す図で、（イ）は正面図（ロ）は配線基板に挿入さ
れた電子部品の側面 図 第７図：ピッチ間隔の小さい電子部品のテーピングの正
面図 第８図：ピッチ間隔の小さい電子部品の従来のテーピン
グを示す図で（イ）は正面図、（ロ）は配線基板に挿入
された電子部品の側 面図 第９図：ピッチ間隔の小さい電子部品の従来の他のテー
ピングを示す図で、（イ）は正面図、（ロ）はテープ台
紙の側面図 １・・・電子部品、２・・・リード端子、３・・・テー
プ台紙、４・・・粘着テープ、５・・・送り穴、６・・
・配線基板、７・・・わん曲部、８・・・折曲部、ＡＢ
・・・切断線、ＣＤ・・・挿入線、ａ・・・電子部品の
ピッチ間隔、ｂ・・・リード端子間の間隔 第１図 第２図 第４図 第７図 （イ）　　　　　　賞１８図　　　　　　Ｃ口）第９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数本のリード端子を平行に設けた多数の電子部品を僅
   小なピッチ間隔をおいて並行に配置し、前記リード端子
   をテープ台紙上に粘着テープにより接着し、このテープ
   台紙および粘着テープを貫通する送り穴によって送りを
   行なう構造において、前記リード端子の切断線以下の部
   分に折曲部を設け、テープ台紙上におけるリード端子間
   の間隔を、前記送り穴を所定の位置に設けるのに支障が
   なく、かつ、前記粘着テープによるリード線の接着が安
   定するのに十分な長さとすることを特徴とする電子部品
   のテーピング