JPS59124188A - フイルムキヤリア回路基板の製造方法

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】この発明は可撓性を有する長文テープにおける回路基板
の製造方法に関するものである。

従来可撓性を有する長文テープにおける回路基板の製造
は１．第４図〜第６図のごとくテープ１の両端のスプロ
ケット２を案内として回路基板３を配置し、実装工程に
おいても上記スプロケットにより位置決めをして実装す
る方法がとられていた。

しかしスプロケットのピッチと回路基鈑の大きさが一致
しない場合は、スプロケットのピッチの整数倍の位置に
回路基板を配置しなければならないため、テープの不要
部分の面積が大きくムダとなシ、これが回路基鈑製造に
おけるコストの多くを占めて論だ。

本発明はかかる欠点を除去するために考えられたもので
、どんなサイズの回路基板に対しても効率よく配置する
ことができ、回路基鈑の低コスト化が可能である。以下
図面に従って本発明の詳細な説明する。

第１図〜第５図は本発明の実施例であって、テープＩＶ
ｃはスプロケット２があ）、テープの搬送はこのスプロ
ケットによシ行う。又回路基板５に対応した位置にパイ
ロットホール４，４′がついていて、位置決めはこのパ
イロットホールによって行なう。

従来はスプロケットにより位置決めをしていたため、ス
プロケットと回路基板とは必ず対応した位置に配置する
必要があった。

本発明の場合はパイロットホールによって位置を決める
ためスプロケットには関係なく、回路基板の大きさに応
じ自由に回路基板を配置することができる。

以上より、回路基板の大きさに応じ回路基板配置のピッ
チをつめればそれだけテープを効率的に使うことができ
ることになり、コスト低減に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板配置図、第２図は本発明実施例
の回路基板配置図。１・・・・・テープ　　　　　２・・・・・・スプロケ
ット６・・・・・回路基板４．４′・・・・・・パイロットホール第１図から第６
図は本発明実施例の回路基板配置図。第４図から第６図
は従来の回路基板配置図。

【特許請求の範囲】

（１）可撓性を有する長文テープの両端に等間隔のスプ
ロケット’を備えたフィルムキャリア回路基板において
、前記スプロケットとは別にパイロットホール全般けた
ことを特徴とするフィルムキャリア回路基鈑の製造方法
。
（２）案内穴を基単にして、回路実装を行うことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリア回
路基板の製造方法。